JPH04184992A

JPH04184992A - プリント基板

Info

Publication number: JPH04184992A
Application number: JP31290790A
Authority: JP
Inventors: Kunio Matsukura; 国男松倉; Fumio Fukazawa; 深沢　文夫
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-11-20
Filing date: 1990-11-20
Publication date: 1992-07-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、プリント基板に関する。

（従来の技術）近年、高密度実装技術の進歩により、電気部品等のチッ
プ部品化−が進んでおり、これにともなってプリント基
板も高密度なものとなってきた。

第７図は、従来のプリント基板の一例を示す斜視図、第
８図は、その断面図である。両図に示すようにプリント
基板１００の表面と裏面にはそれぞれ配線パターン１０
１（裏面の配線パターン１０１は図示省略）、１０２と
チップランド１０３゜１０４が形成されており、チップ
ランド１０３゜１０４間には抵抗等のチップ部品１０５
がハンダ１０８によって取付けられている。

また、プリント基板１００の表面と裏面の各配線パター
ン１０２は、各配線パターン１０２に一体に形成されて
いるスルホールランド１０７により、プリント基板１０
０に形成したスルホール（貫通孔）めっき１０６を通し
て電気的に接続されている。

（発明が解決しようとする課題）前記したように、従来のプリント基板１００では、表面
と裏面の各配線パターン１０２を電気的に接続するため
のスルホールランド１０７とスルホールめっき１０６は
、プリント基板１００の高密度化と小形化にともなって
、プリント基板１００に対する占有面積が大きくなり、
チップ部品の実装面の利用効率が低下するという問題が
生じてきた。

本発明は上記した課題を解決する目的でなされ、チップ
部品の実装面の利用効率を高くすることができるプリン
ト基板を提供しようとするものである。

、　　［発明の構成］（課題を解決するための手段）前記した課題を解決するために第１の本発明は、表面と
裏面にそれぞれ配線パターンとスルホールランドが形成
されると共に、前記表面と裏面のスルホールランド間に
貫通孔が形成されたプリント基板において、前記貫通孔
にチップ部品を挿入し、前記チップ部品を介して前記表
面と裏面の配線パターンを電気的に接続したことを特徴
としている。

また、第２の本発明は、表面と裏面にそれぞれ配線パタ
ーンが形成されたプリント基板において、前記各配線パ
ターンをプリント基板縁部まで形成すると共に、前記各
配線パターンが形成された前記プリント基板縁部にチッ
プ部品を挿入する溝部を形成し、前記溝部に挿入される
チップ部品を介して前記表面と裏面の配線パターンを電
気的に接続したことを特徴としている。

また、第３の本発明は、表面と裏面にそれぞれ配線パタ
ーンが形成されたプリント基板において、前記各配線パ
ターンをプリント基板縁部まで形成し、プリント基板側
面に形成した側面パターンを介して前記表面と裏面の配
線パターンを電気的に接続したことを特徴としている。

（作用）第１の本発明によれば、プリント基板の表面と裏面の配
線パターンを、表面と裏面のスルホールランド間に形成
した貫通孔に挿入されるチップ部品を介して電気的に接
続することにより、チップ部品をプリント基板内にも実
装することができるので、チップ部品の実装面の利用効
率の向上を図ることができる。

また、１２の本発明によれば、プリント基板の表面と裏
面の配線パターンを、プリント基板縁部に形成した溝部
伸挿入されるチップ部品を介して電気的に接続すること
により、チップ部品をプリント基板内にも実装すること
ができるので、チップ部品の実装面の利用効率の向上を
図ることができる。

また、第３の本発明によれば、プリント基板の表面と表
面の配線パターンを、プリント基板側面に形成した側面
パターンを介して電気的に接続することにより、スルホ
ールランドやスルホールをを形成することになく表面と
裏面の配線パターンを接続することができるので、チッ
プ部品の実装面の利用効率の向上を図ることができる。

（実施例）以下、本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する
。

第１図は、本発明の第１の実施例に係るプリント基板を
示す斜視図、第２図は、その断面図である。両図に示す
ように、本実施例に係るプリント基板１の表面と裏面に
は、それぞれ配線パターン２．３と、この配線パターン
２．３と一体にスルホールランド４．５が形成されてい
る。各スルホールランド４．５はそれぞれ対向位置に配
置されている。また、各スルホールランド４．５の略中
央部には、プリント基板１を貫通するようにして円形の
スルホール（貫通孔）６が形成されており、このスルホ
ール６内には例えば円柱状に形成された抵抗等のチップ
部品７が挿入されている。スルホール６内に挿入された
チップ部品７の両端部の各電極７ａ、７ｂは、ハンダ８
によって表面と裏面のスルホールランド４．５に接続さ
れている。

尚、スルホール６の径は、挿入されるチップ部品７の径
に応じて決定される。

このように、プリント基板１の表面の配線パターン２と
裏面の配線パターン３を、スルホール６内に挿入したチ
ップ部品７を介して接続することによって、プリント基
板１の表面と裏面の配線パターン２．３上に実装してい
たチップ部品７をプリント基板１内に実装することがで
きるので、チップ部品の実装面の利用効率の向上を図る
ことができる。

また、スルホール６に挿入されるチップ部品７の形状は
、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、円錐形や上部に
傘部を設けた円柱形に形成することもできる。尚、形状
としては角錐形や角柱形でもよく、この場合、スルホー
ル６の形状は、挿入されるチップ部品７の形状に対応し
て形成される。

このように、チップ部品７の形状を円錐形や上部に傘部
を設けた円柱形に形成することによって、これうのチッ
プ部品７をスルホール６に挿入した場合に落下すること
を防止することができるので、チップ部品７のスルホー
ル６への挿入の自動化を図ることが可能となる。

また、第１．２図に示したように、スルホール６内にチ
ップ部品７を挿入することができるので、第４図に示す
ように本実施例のプリント基板１を多数（図では３つ）
積層して、各プリント基板１全部あるいは任意のプリン
ト基板１間の配線パターンを接続することによって、配
線密度が向上し高密度実装が可能となる。

第５図は、本発明の第２の実施例に係るプリント基板を
示す斜視図である。

本実施例においては、プリント基板１ｏの表面と裏面に
は、プリント基板１０の縁部まで配線パターン（裏面は
図示省略）１１と一体に形成されたチップランド（裏面
は図示省略）１２が設けられている。各チップランド１
２はそれぞれ対向位置に配置されている。また、プリン
ト基板１０のチップランド１２が設けられている縁部に
は、抵抗等のチップ部品１３が挿入される溝部１４が形
成されている。

そして、この溝部１４にチップ部品１３を挿入してチッ
プ部品１３の両端をハンダ（図示省略）によって表面と
裏面のチップランド１２に接続することにより、前記実
施例同様表面と裏面の配線、パターン１１はチップ部品
１３を介して電気的に接続され、チップ部品の実装面の
利用効率の向上を図ることができる。

尚、本実施例では、溝部１４に挿入されるチップ部品１
３によって表面と裏面の配線パターン１１を電気的に接
続する以外にも、プリント基板２０の表面あるいは裏面
にそれぞれ形成される配線パターン間を電気的に接続す
ることもできる。

第６図は、本発明の第３の実施例に係るプリント基板を
示す斜視図である。

本実施例においては、プリント基板２０の表面と裏面の
縁部まで形成した配線パターン（裏面は図示省略）２１
と連続的にプリント基板２０の側面にも側面パターン２
２を形成した構成である。

そして、本実施例においても、この側面パターン２２を
介してプリント基板２０の表面の配線パターン２１と裏
面の配線パターン（図示省略）を接続することによって
、前記実施例同様チップ部品の実装面の利用効率の向上
を図ることができる。

［発明の効果］以上、実施例に基づいて具体的に説明したように本発明
によれば、スルホールやプリント基板縁部に形成した溝
部に挿入されるチップ部品を介して表面と裏面の配線パ
ターンを接続したり、プリント基板側面に設けた側面パ
ターンによって表面と裏面の配線パターンを接続するこ
とができるので、チップ部品の実装面の利用効率が向上
することにより、従来のプリント基板に比べて大幅な高
密度実装化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、第１の本発明に係るプリント基板を示す斜視
図、第２図は、その断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は、
それぞれ第１の本発明に係るプリント基板のスルホール
に挿入されるチップ部品を示す断面図、第４図は、第１
の本発明に係るプリント基板を積層した状態を示す断面
図、第５図は、本発明の第２の実−例に係るプリント基
板を示す斜視図、第６図は、本発明の第３の実施例に係
るプリント基板を示す斜視図、第７図は、従来のプリン
ト基板を示す斜視図、第８図は、その断面図である。１．１０．２０・・・プリント基板２．３，１１．２１・・・配線パターン４．５・・・ス
ルホールランド６・・・スルホール（貫通孔）７．１３・・・チップ部品１２・・・チップランド１４・・・溝部　　　　２０・・・側面パターン向人弁
理士三好秀和第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）表面と裏面にそれぞれ配線パターンとスルホール
ランドが形成されると共に、前記表面と裏面のスルホー
ルランド間に貫通孔が形成されたプリント基板において
、前記貫通孔にチップ部品を挿入し、前記チップ部品を
介して前記表面と裏面の配線パターンを電気的に接続し
たことを特徴とするプリント基板。
（２）表面と裏面にそれぞれ配線パターンが形成された
プリント基板において、前記各配線パターンをプリント
基板縁部まで形成すると共に、前記各配線パターンが形
成された前記プリント基板縁部にチップ部品を挿入する
溝部を形成し、前記溝部に挿入されるチップ部品を介し
て前記表面と裏面の配線パターンを電気的に接続したこ
とを特徴とするプリント基板。
（３）表面と裏面にそれぞれ配線パターンが形成された
プリント基板において、前記各配線パターンをプリント
基板縁部まで形成し、プリント基板側面に形成した側面
パターンを介して前記表面と裏面の配線パターンを電気
的に接続したことを特徴とするプリント基板。