KR900001745B1 - Ic카드 및 그 제조방법 - Google Patents

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고오 가시다
다가노리 기사까
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사바 쇼오이찌
쇼에이 인사쯔 가부시기가이샤
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Abstract

내용 없음.

Description

IC카드 및 그 제조방법
제1도는 본 발명의 실시예에 관한 IC카드를 개략적으로 표시한 사시도.
제2도는 제1도의 IC카드의 분해 사시도.
제3도는 기판 시트의 한쪽면을 표시한 사시도.
제4도는 기판 시트의 다른쪽면을 표시한 사시도.
제5도는 제1도의 IC카드의 단면도.
제6도는 기판 시트의 변형예를 표시한 단면도.
제7도는 본 발명의 제2실시예에 관한 IC카드의 분해 사시도.
제8도는 본 발명의 제3실시예에 관한 IC카드의 분해 사시도.
제9도 내지 제12도는 IC카드의 제조방법을 공정순으로 표시한 도면.
제13도 내지 제16도는 제8도의 IC카드의 제조방법을 공정순으로 표시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 베이스 시트 24 : 기판 시트
26 : IC칩 34 : 가아드 부재
36 : 더미 시트 40 : 제1커버 시트
44 : 제2커버 시트 46 : 감열 접착제
본 발명은 IC칩을 내장한 IC카드에 관한 것으로, 특히 IC칩을 취부해서 된 기판을 갖는 IC카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
근래 자기(磁氣)카드는 현금카드 또는 크레디트 카드로써 널리 사용되고 있다. 이 자기카드는 카드 형상의 베이스와 이 베이스의 한쪽 표면에 붙여진 자기테이프로 되어 있다. 자기카드는 그 자기테이프에 각종정보, 예를 들면 자기카드의 소유자를 식별하기 위한 정보를 기억하고 있고, 이것에 의하여 자기카드의 소유자는 그 자기카드를 사용하여 현금 자동지불기를 이용하거나, 또는 그 장소에서 현금을 지불하지 않고 물건을 살 수가 있다.
이와 같이 자기카드는 현금 없이도 여러가지 사회 거래의 기능을 갖는다는 것은 이미 알려진 바와 같다. 그러나, 자기카드에 붙여지는 자기테이프 자체는 그 기억용량이 적고 또 그 이용범위에도 제한을 받게 되어 현금없이 사용하는 사회거래에 있어서는 무현금·무확인 거래를 실현하기 위하여는 자기카드의 사용은 사실상 적합하지 않다.
이러한 사정을 감안하여 최근에는 자기테이프를 구비한 자기카드 대신 IC칩을 내장한 IC카드가 고안되고 있다. 이런 종류의 IC카드는 예를 들면, USP 4,380,699, 특허공개공보 소화 6491/78 및 특허공개공보 소화 221478/83 등에 개시되어 있다. 그러나, 이들 공지된 IC카드는 모두 IC칩의 보호가 충분하지 못하여 아직 신뢰성이란 점에서 실용에는 부적합하다.
본 발명은 상술한 사정에 의거하여 이루어진 것으로서 그 첫째 목적은 IC칩의 보호를 충분히 도모할 수 있음과 동시에 실용에 최적합한 IC카드를 제공하고자 하는 것이고, 두번째의 목적은 그 IC카드의 제조방법을 제공하는데 있다.
상술한 제1목적은 본 발명의 IC카드에 의하여 달성된다.
이 IC카드는 열가소성 재료로 된 베이스 시트를 구비하고 이 베이스 시트는 제1면 및 제2면을 갖는다. 베이스 시트의 제1면에는 베이스 시트보다도 열가소성의 관점에서 열등한 비소성 재료로 되는 기판 시트를 중합하고 있으며, 이 기판 시트는 적어도 1개의 IC칩을 가짐과 동시에, IC칩과 전기적으로 접속된 입출력 단자를 구비한다. 이 입출력 단자는 베이스 시트에 중합된 한쪽면과는 반대편에 위치할 기판 시트의 다른쪽면에서 돌출하고 있다. 베이스 시트의 제2면에는 기판 시트와 같은 비소성 재료로 된 더미 시트가 중합되어 있다. 기판 시트의 다른쪽면에는 열가소성 재료로 된 제1커버 시트가 붙여져 있다. 이 제1커버 시트는 입출력 단자를 외부에 노출시키기 위하여 입출력 단자와 같은 수의 구멍을 갖는다. 베이스 시트에 중합된 한쪽면과는 반대편에 위치한 더미 시트의 다른쪽면에는 열가소성 재료로 된 제2커버 시트가 붙여져 있다.
본 발명의 IC카드에 의하면, 베이스 시트 양면에 베이스 시트를 중심으로 하여 재료로 불 때 대칭적으로 각 시트를 적층시킨 것이므로 이 IC카드는 베이스 시트를 기계적 강도라는 점에서도 대칭이 되게 한다. 따라서 IC카드를 장시간에 걸쳐 사용해도, 이 IC카드에 발생하는 변형을 방지할 수가 있다. 또한, IC칩을 구비한 기판 시트는 베이스 시트 및 제1커버 시트에 끼워져 있으므로 IC칩을 양호하게 보호할 수가 있고 또 사용시 IC칩의 파손을 확실하게 방지하여 IC카드의 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.
또 상술한 제2목적은 본 발명의 IC카드의 제조방법에 의하여 달성되는바, 이 IC카드의 제조방법에 의하여 달성되는바, 이 IC카드의 제조방법은 열가소성재료로 된 베이스 시트의 한쪽면에 적어도 1개의 IC칩 및 이 IC칩과 전기적으로 접속된 입출력 단자를 구비하며 또 베이스 시트보다도 열가소성의 관점에서 열등한 비소성 재료로 된 기판 시트를 입출력 단자가 외측에 위치하도록 시트형상의 제1감열 접착제를 통하여 놓여지게 함과 동시에, 베이스 시트의 다른쪽면에 시트형상의 제2감열 접착제를 통하여 기판 시트와 같은 비소성 재료로 된 더미 시트를 설치하고 이들 3매의 시트를 가열하여 프레스 함으로써 3매의 시트를 일체적으로 접합하여 중간 플레이트를 성형하는 제1접합공정과, 기판 시트측에 위치한 중간 플레이트의 한쪽면에 입출력단자를 끼워넣기 위한 끼워넣음구멍을 각각 갖는 시트형상의 제3감열 접착제 및 열가소성 재료로 된 제1커버 시트를 순서대로 놓음과 동시에, 더미 시트측에 위치한 중간 플레이트의 다른쪽면에 시트형상의 제4감열 접착제를 통하여 열가소성 재료로 된 제2커버 시트를 놓고 이들 중간 플레이트 및 제1 및 제2커버 시트를 가열하며 프레스 함으로써 일체적으로 접합하는 제2접합 공정을 구비하는 것이다.
상술한 IC카드의 제조방법에 의하면, 각 접합공정 어느 곳에 있어서도 베이스 시트를 중심으로 하여 대칭적으로 같은 재료로 된 각 시트를 중합한 후, 이들 시트를 가열하여 프레스하도록 한 것이므로 각 공정시에 있어서 IC카드에 휘어짐이 생기는 것을 방지할 수가 있고, 그 결과 완성된 IC카드의 평탄성이 향상된다. 이것은 본 발명의 IC카드를 현금자동 지불기에 삽입하여 사용할 경우, IC카드와 현금 자동지불기와의 사이의 기계적 및 전기적인 조화가 양호하게 됨을 의미하며, 따라서 IC카드의 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.
또 본 발명의 IC카드를 제조할 때, 이 IC카드의 각 구성요소를 한번의 접합 공적으로 지속하여 일체로 접합하는 것은 아니고, 2단계의 접합공정으로 나누어 IC카드를 제조하도록 한 것이므로 각 접합공정에 있어서, 각 시트에 있어서 접합면의 요철을 시트형성을 이룬 감열 접착제에 의하여 흡수할 수가 있어 그 결과 완성품인 IC카드양면의 평탄도를 다시 높일 수가 있다.
제1도를 참조하면 본 발명의 제1실시예에 관한 IC카드를 개략적으로 표시하고 있다. 이 IC카드는 예를 들면 폴리염화 비닐자체 또는 폴리염화비닐을 주체로 한 공중합체 등의 열가소성 재료로 된 베이스 시트(20)를 구비하고 이 베이스 시트(20)의 두께는 0.3-0.8mm로 설정되어 있다. 또, 베이스 시트(20)의 소정위치에는 예컨데 2개의 열린 구멍(22)이 형성되어 있으며, 베이스 시트(20)의 한쪽면, 제2도에 있어서 위쪽면에는 베이스 시트(20)보다도 열가소성 관점에서 열등한 비소성재료, 예를 들면 유리섬유 강화 에폭시 수지, 유리섬유 강화 트리아진계 수지 등의 열경화성 수지로 된 기판 시트(24)가 중합되어 있다.
이 기판 시트(24)는 베이스 시트(20)와 같은 형상 및 같은 크기를 갖고 있는바, 그 두께는 0.10 내지 0.25mm로 설정되어 있으며, 따라서 기판 시트(24)의 두께는 베이스 시트(20)의 두께보다도 얇게 되어 있다.
기판 시트(24)의 베이스 시트(20)에 중합되는 한쪽면에는 제4도에 명시되어 있는 바와 같이 2개의 IC칩(26)이 취부되어 있다. 이 IC칩(26)은 예컨데 기판 시트(24)의 한쪽면(24a)에 형성된 드루우 홀(through-hole)(28)에 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되어 있으며, 또 드루우홀(28)에는 제3도에 도시될 바와 같이 기판 시트(24)의 다른쪽면(24b)에 형성된 프린트 배선(30)을 통하여 같은 기판 시트(24)의 다른쪽면(24b)에 취부된 입출력단자(32)에 전기적으로 접속되어 있다.
또 제3도 및 제4도에 있어서 프린트 배선(30)을 통한 IC칩(26)과 입출력단자(32)와의 사이의 접속이 개략적으로 표시되어 있다. 또 기판 시트(24)에 취부된 IC칩(26)은 제4도중 2점쇄선으로 표시된 바와 같이 예컨데 에폭시 수지등의 열경화성 합성수지로 된 가아드 부재(34)내에 매입되어 밀봉되어 있다. 따라서, IC칩(26)과 드루우 홀과의 사이의 전기적 접속을 확실하게 유지할 수가 있다. 여기서 베이스시트(20)에 형성된 열린구멍(22)은 가아드 부재(34)내에 매입된 IC칩(26)을 삽통가능한 크기로 설정하고 있음에 유의해야 한다.
베이스 시트(20)의 다른쪽면에는 기판 시트(24)와 같은 비소성 재료로 된 더미 시트(36)가 중합되어 있다. 이 더미 시트(36)도 또 베이스 시트(20)와 같은 형상 및 같은 크기를 가지며 그 두께는 IC카드의 전두께를 극도로 적게 한 것으로, 기판 시트(24)의 두께보다도 얇은 쪽이 바람직하다.
예를 들면, 이 실시예에 있어서 더미 시트(36)의 두께는 0,05mm정도로 설정되어 있다. 더미 시트(36)는 기판 시트(24)와 같이 베이스 시트(20)보다도 열가소성 관점에서 열등한 비소성 재료로 되는 것인바, 이 실시예에 있어서 더미 시트(36)는 Cu, Mo, W등으로 된 금속 시트이다. 또 더미 시트(36)는 상술한 금속시트에 한정하는 것은 아니고 폴리이미드 수지 또는 유리등의 시트이어도 무방하다. 또 더미시트(36)는 다공질의 시트여도 좋다.또
또 더미 시트(36)에서는 베이스 시트(20)의 열린구멍(22)과 대응하는 위치에 2개의 열린구멍(38)이 형성되어 있다. 이 열린구멍(38)은 가아드 부재(34)내에 매입된 IC칩(26)이 베이스 시트(20)의 다른쪽면에서 돌출한 경우에 IC칩(26)을 침입시킬 수 있는 크기를 가지고 있다. 따라서 베이스 시트(20)와 더미 시트(36)등을 중합시킨 경우에는 이들 베이스 시트(20)와 더미 시트(36)의 접합면을 확실하게 밀착시킬 수 있다. 또 가아드 부재(34)내에 매입시킨 IC칩(26)이 베이스 시트(20)의 다른쪽면에서 돌출하지 않는 경우에 있어서는, 더미 시트(36)의 열린구멍(38)을 생략할 수 있음은 물론이다.
또 기판 시트(24)의 다른쪽면(24b)에는, 예컨데 폴리염화비닐등의 열가소성 재료로 된 제1커버 시트(40)가 중합되어 있으며, 이 제1커버 시트(40)는 기판 시트(24)와 같은 형상 및 동일 크기를 가지며, 그 두께는 0.05 내지 0.1mm로 설정되어 있다. 제1커버 시트(40)에는, 기판 시트(24)의 입출력단자(32)를 외부에 노출시키기 위한 열린구멍(42)이 형성되어 있으며, 이에 따라 입출력단자(32)는 독해 및 기입 장치등의 외부기기와 전기적으로 접속 가능하게 된다.
한편, 더미 시트(36)에 있어서 베이스 시트(20)와 중합된 면과는 반대편의 면에는 제1커버 시트(40)와 같은 크기 및 재질의 제2커버 시트가 중합되어 있다. 그러나 제2커버 시트(44)에는 열린구멍(42)이 형성되어 있지 않다.
상술한 각 시트(20, 24, 36, 40 및 44)는 이들 시트를 160 내지 250℃로 가열하여 프레스 함으로써 상호 일체로 접합되고 이에 의하여 IC카드는 완성된다. 이 경우 각 시트사이에는 제2도에 도시한 바와 같이 시트형상의 감열 접착제(46)가 배치되고 따라서 각 시트간의 접합이 확실하게 되도록 되어있다. 감열 접착제(46)의 크기는 각 시트의 크기보다도 작게 설정되어 있으며, 이것으로 상술한 접합시에 있어서 감열접착제(46)가 각 시트에서 비어져 나오지 않도록 되어 있다.
또 부가하여 상술한다면, 제1커버 시트(40)와 기판 시트(24)사이에 개재되는 감열 접착제(46)에는 입출력 단자(32)를 삽통시키기 위한 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있으며, 또 베이스 시트(20)와 더미 시트(36)와의 사이에 개재될 감열 접착제(46)에도 열린구멍(22, 38)과 같은 열린구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다.
상술한 제1실시예의 IC카드에 의하면, 베이스 시트(20)의 양면에 이 베이스 시트(20)를 중심으로 하여 재료의 점에서 볼 때 대칭적인 각 시트가 적층되어 있다. 따라서 IC카드는 베이스 시트(20)를 중심으로 하여 기계적으로 강도가 균일하게 되고 장시간 사용해도 IC카드에 휘어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있고 또 IC칩(26)을 확실하게 보호할 수가 있다. 또 베이스 시트(20) 및 더미 시트(36)의 쌍방에는 가아드 부재(34)내에 매입된 IC칩(26)을 삽통시키기 위한 열린구멍(22, 38)이 각각 형성되어 있어서, IC칩(26)이 기판 시트(24)에 취부되어도 IC카드 전체의 두께가 증가하지는 않으며 종래의 카드과 같은 정도의 두께로 형성할 수가 있다. 이 결과, IC카드의 커버 시트의 표면에 자기테이프를 붙임으로써 이 IC카드를 자기카드로도 이용하는 것이 가능하게 된다. 또 베이스 시트(20) 및 더미 시트(36)의 쌍방에 열린구멍(22, 38)이 각각 형성되어 있음으로서 IC카드의 내부에 IC칩(26)이 배치되어 있음에도 불구하고, IC카드 양면의 평탄성을 향상시킬 수가 있다.
본 발명은 상술한 제1실시예에 한정되는 것은 아니고, 제6도를 참조하면 제1실시예의 기판 시트(24)의 변형예가 표시되어 있다. 즉 제6도의 기판 시트(24)에는 IC칩(26)을 수용하기 위한 열린구멍(48)이 형성되어 있다. 기판 시트(24)의 다른쪽면(24b)에는 열린구멍(48)을 폐색하기 위한 얇은 금속시트(50)가 취부되어 있다. 이 금속시트(50)는 알루미늄 또는 스테인레스로 되며, 그 두께는 10 내지 50μ정도의 시트이다.
이와 같이 하면, 기판 시트(24)의 열린구멍(48)내에 IC칩(26)을 수용한 상태에서 이 IC칩(26)을 금속시트(50)와 상술한 가아드 부재(34)에 의하여 유지할 수가 있어 기판 시트(24) 전체의 두께를 작게할 수 있어 IC카드 전체의 두께를 작게할 수 있다. 제7도 및 제8도에는 본 발여의 제2실시예 및 제3실시예에 관한 IC카드가 각각 표시되어 있다. 이들 제2 및 제3실시예를 설명함에 있어 제1실시예의 IC카드와 같은 구성 부재에는 동일부호를 붙이고 그 설명도 생략하고 제1실시예와 상이한 점에 대하여만 설명한다.
제7도에 표시된 제2실시예의 경우, 베이스 시트(20), 제1 및 제2커버 시트(40, 44)보다도 기판 시트(24) 및 더미 시트(36)가 작게 형성되어 있다. 또 베이스 시트(20), 제1 및 제2커버 시트(40,44)는 같은 크기이고, 또 기판 시트(24) 및 더미 시트(36)도 또 같은 크기임은 물론이다.
또한, 감열 접착제(46)의 크기도 기판 시트(24) 및 더미 시트(36)의 크기에 맞추어 작게 형성되어 있다. 이 제2실시예의 경우, 각 시트를 가열하여 프레스함으로써 서로 일체적으로 접합할 때, IC카드에 생기는 휘어짐을 제1실시예의 IC카드에 비하여 더욱 작게할 수가 있다.
즉, 비소성 재료로 된 기판 시트(24) 및 더미 시트(36)가 열가소성 재료로 된 베이스 시트(20), 제1 및 제2커버 시트(40, 44)보다도 작으므로 이들 재료의 상이한 시트 사이에 생기는 열 수축차를 열가소성이 우수한 베이스 시트(20), 제1 및 제2커버 시트(40, 44)에 의하여 흡수할 수 있고 따라서 IC카드의 휘어짐을 극도로 줄일 수가 있다.
여기서 제2실시예의 경우 폴리염화비닐에서 베이스 시트(20), 제1 및 제2커버 시트(40, 44)의 크기가 각각 54×85mm, 베이스 시트(20)의 두께가 0.4mm, 제1 및 제2커버 시트(40, 44)의 두께가 0.06mm, 유리섬유 강화 트리아진계 수지로 된 가판 시트(24)의 크기가 22×44mm, 그 두께가 0.15mm, 또 Cu로 된 더미 시트(36)의 크기가 24×46mm, 그 두께가 0.035mm일 경우에 완성된 IC카드의 휘어짐이 최소가 됨을 확인하였다.
제8도에 표시된 제3실시예는 제2실시예에 대하여 기본적으로는 같은 구조이나. 제2실시예와 상이한 점은 제3실시예의 IC카드의 경우, 예컨데 폴리염화비닐로 된 버퍼 시트(52)를 다시 구비하고 있다는 것이다.
이 버퍼 시트(52)를 베이스 시트(20)와 같은 크기를 가지며 그 두께는 기판 시트(24)의 두께와 같은 정도로 설정되어 있다. 또 버퍼 시트(52)에는 기판 시트(24)를 끼워넣는 것이 가능한 열린구멍(54)이 형성되어 있다.
따라서 제8도에 표시한 바와 같이 버퍼 시트(52)는 베이스 시트(20)와 제1커버 시트(40)와의 사이에 배치되어 있다. 또 버퍼 시트(52)와 제1커버 시트(40)와의 사이에도 시트형상의 감열 접착제(46)가 배치되어 있다. 이러한 제3실시예에 의하면, 기판 시트(24)를 버퍼 시트(52)의 열린구멍(54)내에 수용할 수 있어 IC카드가 완성된 때, 입출력단자(32)를 노출시킬 제1커버 시트(40)의 표면을 평탄하게 할 수가 있다.
다음에 제9도 내지 제12도를 참조하여 제2도에 표시된 IC카드의 제조방법을 설명한다. 먼저, 제9도에 표시된 바와 같이 베이스 시트(20)를 협지하도록 하여 기판 시트(24) 및 더미 시트(36)를 중합한다. 이때, 각 시트사이에 각각 감열 접착제(46)가 배치됨은 물론이다. 이러한 상태에서 기판 시트(24), 베이스 시트(20) 및 더미 시트(36)를 160 내지 250℃로 가열하여 프레스한다.
이에 의하여 3매의 시트(24, 20 및 36)가 서로 일체적으로 접합하게 하여 제1중간 플레이트(60)가 성형된다. 이와 같이 하여 제1중간 플레이트(60)가 성형된 상태에 있어서 베이스 시트(20) 및 더미 시트(36)의 열린구멍(22, 38)내에 수용된 IC칩(26) 즉, 가아드 부재(34)의 외면과 열린구멍(22, 38)의 내면과의 사이에 틈이 생겼을 경우에는 폴리염화비닐 자체 또는 폴리염화비닐을 주체로 한 공중합체의 분말(62)을 제10도와 같이 상기 틈을 충전한다.
이어서 제1중간 플레이트(60)의 양면에 감열 접착제(46)를 포개서 제2중간 플레이트(64)를 성형한 후, 다시 제2중간 플레이트(64)의 양면에 제1 및 제2커버 시트(40, 44)를 포개고 이들 제2중간 플레이트(64)와 제1 및 제2커버 시트(40, 44)를 160 내지 250℃로 가열하여 프레스한다. 따라서 제2중간 플레이트(64)와 제1 및 제2커버 시트(40, 44)등이 서로 일체적으로 접합하게 됨으로써 IC카드가 완성된다. 이 공정에 있어서, 상기 틈에 충전된 분말은 가열에 의하여 용해됨으로써 이 틈이 완전히 메워지게 된다.
상술한 IC카드의 제조방법에 의하면, 상술한 각 접합공정에 있어서, 베이스 시트(20)를 중심으로 하여 대칭적으로 같은 재료로 된 각 시트를 포개서 접합하도록 된 것이므로 이 베이스 시트(20)를 중심으로 한 양측의 열 수축차를 대체로 균일하게 할 수가 있다. 따라서 중간 플레이트(60)를 성형하는 공정 및 IC카드를 완성시키는 공정에 있어서 IC카드에 휘어짐의 발생을 방지할 수가 있다. 다음에 제13도 내지 제16도를 참조하면, 제8도에 표시된 IC카드의 제조방법에 표시되어 있다. 이 제8도의 IC카드도 제2도의 IC카드와 같은 공정으로 제조된다.
즉, 제13도에 표시된 바와 같이 베이스 시트(20)를 중심으로 하여 기판 시트(24) 및 더미 시트(36)를 포갬과 동시에, 다시 베이스 시트(20)의 버퍼 시트(52)를 포개서 이들 각 시트를 일체적으로 접합하여 제1중간 플레이트(60)를 성형한다. 이어서 제14도에 표시된 바와 같이. 필요하다면 열린구멍(22, 38)내에 발생한 틈에 열가소성 합성수지로 된 분말(62)를 충전한다. 다음 제15도에 표시된 바와 같이 제1중간 플레이트(60)의 양면에 감열 접착제(46)을 포개서, 제2중간 플레이트(64)를 성형한다. 이 경우, 제1중간 플레이트(60)의 양측에 2매씩의 시트형상의 감열 접착제(46)가 중합되어 있는 것은 베이스 시트(20)에서의 더미 시트의 비어짐 및 버퍼 시트(52)에 대한 기판 시트(24)의 비어짐 혹은 떨어짐을 감열 접착제(46)로 흡수하기 위해서이다.
이어서, 제16도에 표시된 바와 같이, 제2중간 플레이트(64)의 양면에 제1 및 제2커버 시트(40, 44)를 중합하고 이들을 가열하여 프레스 함으로써 일체적으로 접합하고 이것에 의하여 IC카드는 완성된다.
최후에, 상술한 각 실시예에 있어서는 IC칩과 프린트 배선과의 접속을 와이어 본딩으로 하였으나, 이에 한하지 않고 예를 들면 플립 칩을 사용하면 직접 프린트 배선과의 접속이 가능하게 되는 등, IC칩과 프린트 배선과의 접속방법은 여러가지로 변형이 가능하다.

Claims (14)

  1. 제1면 및 제2면을 갖는 열가소성 재료재의 베이스 시트와, 베이스 시트의 제1면에 중합되며 적어도 1개의 IC칩 및 이 IC칩과 전기적으로 접속되며 또 베이스 시트에 중합된 한쪽면과는 반대편의 기판 시트의 다른쪽면에서 돌출된 입출력 단자를 구비하여 이루어지며 베이스 시트보다도 열가소성의 관점에서 열등한 비소성 재료로 된 기판 시트와, 베이스 시트의 다른쪽면에 중합되고 기판 시트와 같은 비소성 재료로 된 더미스트와, 기판 시트의 다른쪽면에 붙여지고 입출력 단자를 외부에 노출시키기 위해 입출력 단자와 같은 수의 구멍을 갖는 열가소성 재료제의 제1커버 시트와, 베이스 시트에 중합된 한쪽면과는 반대편의 더미 시트의 다른쪽 면에 붙여진 열가소성 재료로된 제2커버 시트와, 베이스 시트와 더미 시트에 있어서 가아드 부재내에 매입된 IC칩을 삽통시키기 위한 열린구멍과, 각 시트사이에 배치된 시트 형상의 감열 접착제를 구비함을 특징으로 하는 IC카드.
  2. 제1항에 있어서, IC칩은 기판 시트의 한쪽면에 취부되어 있고 그리고 기판 시트는 한쪽면에 IC칩에 대하여 와이어본딩에 의하여 전기적으로 접속된 제1프린트 배선을 가짐과 동시에, 다른쪽면에 입출력 단자와 전기적으로 접속된 제2프린트 배선을 가지고 있으며, 이들 프린트 배선은 기판 시트에 형성된 드루우 홀을 통하여 전기적으로 접속되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  3. 제2항에 있어서, IC칩 및 이 IC칩과 프린트 배선을 접속하는 와이어는 열 경화성의 합성수지로 된 가아드 부재내에 매입되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  4. 제3항에 있어서, 베이스 시트에는 가아드 부재내에 매입된 IC칩을 수용하기 위한 열린 구멍이 형성되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  5. 제4항에 있어서, 가아드 부재내에 매입되어진 IC칩을 수용한 베이스 시트의 열린 구멍내에 틈이 존재할 경우, 이 틈에는 열가소성의 합성수지가 충전되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  6. 제3항에 있어서, 기판 시트에는 상기 가아드 부재내에 매입된 IC칩을 수용하기 위한 열린구멍이 형성되어 있음을 특징으로 하는 IC카드.
  7. 제6항에 있어서, 가아드 부재내에 매입된 IC칩을 수용한 베이스 시트의 열린 구멍내에 틈이 있을 경우, 이 틈에는 열가소성 합성수지를 충전함을 특징으로 하는 IC카드.
  8. 제1항에 있어서, 기판 시트 및 더미 시트는 제1 및 제2커버 시트보다도 작은 것을 특징으로 하는 IC카드.
  9. 제8항에 있어서, 기판 시트와 제1커버 시트와의 사이에는 다시 열가소성 재료로 된 버퍼 시트가 배치되어 있고, 이 버퍼 시트는 제1커버 시트와 동일 크기를 가짐과 동시에 기판 시트가 끼워질 열린 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 IC카드.
  10. 열가소성 재료로 된 베이스 시트의 한쪽면에 적어도 1개의 IC칩 및 이 IC칩과 전기적으로 접속되며, 또 베이스 시트에 중합된 한쪽면과는 반대편의 기판 시트의 다른쪽면에서 돌출된 입출력단자를 구비하며 이루어지며 또 베이스 시트보다도 열가소성 관점에서 열등한 비소성 재료로 된 기판 시트를 입출력 단자가 외측에 위치하도록 시트 형상의 제1감열 접착제를 통하여 놓여짐과 동시에, 베이스 시트의 다른쪽에 시트형상의 제2감열 접착제를 통하여 기판 시트와 같은 비소성 재료로 된 더미 시트를 놓고, 이들 3매의 시트를 가열하여 프레스 함으로써 3매의 시트를 일체적으로 접합하여 중간 플레이트를 성형하는 제1접합공정과, 기판 시트측에 위치하는 중간 플레이트의 한쪽면에 입축력 단자를 끼워넣기 위한 끼워넣음 구멍 각각 갖는 시트 형상의 제3감열 접착제 및 열가소성 재료로 된 제1커버 시트를 순서대로 놓음과 동시에, 더미 시트측에 위치한 중간 플레이트의 다른쪽면에 시트형상의 제4감열 접착제를 통하여 열가소성 재료로 된 제2커버 시트를 놓고, 이들 중간 플레이트 및 제1 및 제2커버 시트를 가열하고 프레스 함에 따라 일체적으로 접합하는 제2접합 공정을 구비함을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 제1접합공정에 있어서는 한쪽면에 IC칩이 취부되어 있고, 또 이 IC칩이 열경화성의 합성수지로 된 가아드 부재내에 매입되어져 있는 기판 시트를 사용하며, 또 기판 시트와 중합했을 때 가아드 부재내에 매입된 IC칩을 수용하기 위한 열린구멍을 구비해서 된 베이스 시트가 사용됨을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 제1접합공정과 제2접합공정과의 사이에 가아드 부재내에 매입된 IC칩을 수용해서 된 기판 시트의 열린 구멍내에 틈이 발생한 경우, 이 틈에 열가소성의 합성수지로 된 분말을 충전하는 충전공정을 다시 포함하는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  13. 제10항에 있어서, 제1접합 공정에 있어서는 한쪽면에 형성된 열린구멍내에 IC칩이 취부되어 있으며, 또 이 IC칩이 열경화성 합성수지로 된 가아드 부재내에 매입하여 된 기판 시트를 사용함을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 제1접합 공정에 있어서는 가아드 부재내에 매입된 IC칩을 수용해서 된 기판 시트의 열린구멍내의 틈에, 열가소성의 합성수지로 된 분말을 충전하는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
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