JPH04170202A - 平面形誘電体フィルタ - Google Patents
平面形誘電体フィルタInfo
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- JPH04170202A JPH04170202A JP2295310A JP29531090A JPH04170202A JP H04170202 A JPH04170202 A JP H04170202A JP 2295310 A JP2295310 A JP 2295310A JP 29531090 A JP29531090 A JP 29531090A JP H04170202 A JPH04170202 A JP H04170202A
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
・ （発明の属する技術分野）
本発明はマイクロ波帯の通信機器に用いられる小形て量
産性に富む平面形誘電体フィルタに関する。
産性に富む平面形誘電体フィルタに関する。
（従来の技術）
マイクロ波帯フィルタの一つとしてス１〜リップ導体を
利用した小型で軽量な平面形誘電体フィルタかある。図
６は従来の平面形誘電体フィルタの一部切欠斜視図であ
り、図７は外部接続用の端子のあるフィルタの斜視図で
ある。
利用した小型で軽量な平面形誘電体フィルタかある。図
６は従来の平面形誘電体フィルタの一部切欠斜視図であ
り、図７は外部接続用の端子のあるフィルタの斜視図で
ある。
図６に示すように、従来の平面形誘電体フィルタは、一
つの誘電体基板ｌの一方主表面に一端短絡他端開放の届
波長ストリップ導体３及び４がメタライズあるいはエツ
チングにより並列配置され、これに入出力端子５及び６
が設けられている。この誘電体基板１の他方主表面には
接地導体７が設けられており、もう一つの誘電体基板２
の一方主表面を残した他の面に接地導体８が設けられた
ものとを図示のように重ね合わせてガラス等で融着固着
させるか、機械的に固定してつくられている。
つの誘電体基板ｌの一方主表面に一端短絡他端開放の届
波長ストリップ導体３及び４がメタライズあるいはエツ
チングにより並列配置され、これに入出力端子５及び６
が設けられている。この誘電体基板１の他方主表面には
接地導体７が設けられており、もう一つの誘電体基板２
の一方主表面を残した他の面に接地導体８が設けられた
ものとを図示のように重ね合わせてガラス等で融着固着
させるか、機械的に固定してつくられている。
かかる従来の平面形誘電体フィルタは次のような欠点が
ある。
ある。
（１）ストリップ導体３及び４が、銀ペーストや銅ペー
ストを印刷、焼成するメタライズ法で形成された場合、
その導体断面は図５のように厚みが一定とならず、この
ため対向する誘電体基板２とストリップ導体３及び４の
間に隙間ができ、共振周波数か大幅にばらつくことにな
る。このため、フィルタとして所要の特性を出すために
、大幅なトリミングを必要とし、量産を効果的に行うこ
とが困難であった。
ストを印刷、焼成するメタライズ法で形成された場合、
その導体断面は図５のように厚みが一定とならず、この
ため対向する誘電体基板２とストリップ導体３及び４の
間に隙間ができ、共振周波数か大幅にばらつくことにな
る。このため、フィルタとして所要の特性を出すために
、大幅なトリミングを必要とし、量産を効果的に行うこ
とが困難であった。
（２）ストリップ導体３及び４が、誘電体基板１゜２に
全面めっきで導体をつけ、その後エツチングにより所要
の導体パターンを形成する方法の場合は、メタライズ法
のように導体の厚みの均一性かなくなることはない。し
かし、誘電体基板１． ２に金属めっきする場合は、密
着強度を高めるため、まず下地としてニッケルやクロム
など比較的電気抵抗の大きい金属を無電解めっきをし、
その後銅、金、銀のような電気抵抗の小さい金属を電解
めっきで付けることになる。
全面めっきで導体をつけ、その後エツチングにより所要
の導体パターンを形成する方法の場合は、メタライズ法
のように導体の厚みの均一性かなくなることはない。し
かし、誘電体基板１． ２に金属めっきする場合は、密
着強度を高めるため、まず下地としてニッケルやクロム
など比較的電気抵抗の大きい金属を無電解めっきをし、
その後銅、金、銀のような電気抵抗の小さい金属を電解
めっきで付けることになる。
このため、高周波電流密度の高い基板面側の導体抵抗が
大きくなり、メタライズ法に比べ損失が増加する。われ
われの試作結果では、メタライズ法に比へ、めっき・エ
ツチング法はＩ ＧＨｚにおいて１〜２割のＱの低下が
確認された。このため、損失の少ないフィルタの用途に
使うことが困難であった。
大きくなり、メタライズ法に比べ損失が増加する。われ
われの試作結果では、メタライズ法に比へ、めっき・エ
ツチング法はＩ ＧＨｚにおいて１〜２割のＱの低下が
確認された。このため、損失の少ないフィルタの用途に
使うことが困難であった。
（３）フィルタとして無線機器に用る場合は入出力の引
出線が必要である。従来は図７（Ａ）に示すように誘電
体基板ｌと２の間に薄い板を入れて引出線９としていた
。ところがこの方法では引出線９の板厚分誘電体基板ｌ
と２の間（ど隙間かできるため、実効誘電率か下がり小
形化への障害となる。この対策として同図（Ｂ）に示す
ように、誘電体基板の寸法を変えたものを組合わせて引
出線１０を露出させる方法もあるか、誘電体基板を製造
する際の抜型か２種類になり、初期投資が大きいこと、
誘電体基板１に引出線１０を電気的機械的に接続するた
めのスペースか必要なため、小形化への障害となるとい
う難点かある。
出線が必要である。従来は図７（Ａ）に示すように誘電
体基板ｌと２の間に薄い板を入れて引出線９としていた
。ところがこの方法では引出線９の板厚分誘電体基板ｌ
と２の間（ど隙間かできるため、実効誘電率か下がり小
形化への障害となる。この対策として同図（Ｂ）に示す
ように、誘電体基板の寸法を変えたものを組合わせて引
出線１０を露出させる方法もあるか、誘電体基板を製造
する際の抜型か２種類になり、初期投資が大きいこと、
誘電体基板１に引出線１０を電気的機械的に接続するた
めのスペースか必要なため、小形化への障害となるとい
う難点かある。
以上まとめると次のようになる。
（１）メタライズ法による導体形成−導体厚の不拘−−
トリミング量大＝量産性に問題あり（２）めっき・エツ
チングによる導体形成−導体損失の増加＝特性の劣化 （３）外部引出線＝実効誘電率の低下＝接続スペースが
必要＝形状大 （発明が解決しよとする課題） 本発明の目的は、以上述へた従来例にあった導体形成法
、外部引出線の課題を解消し、小形でトリミング量が少
なく量産性に優れ、経済的な平面形誘電体フィルタを提
供することにある。
トリミング量大＝量産性に問題あり（２）めっき・エツ
チングによる導体形成−導体損失の増加＝特性の劣化 （３）外部引出線＝実効誘電率の低下＝接続スペースが
必要＝形状大 （発明が解決しよとする課題） 本発明の目的は、以上述へた従来例にあった導体形成法
、外部引出線の課題を解消し、小形でトリミング量が少
なく量産性に優れ、経済的な平面形誘電体フィルタを提
供することにある。
（課題を解決しようとする手段）
図１は本発明の実施例の構成を示す分解斜視図である。
誘電体基板１１．１２の一方主表面及び一対の側端面に
は全面メタライズ導体１６．１７が形成されている。フ
ィルタを形成するために必要な共振用電極１３ａ〜１３
ｅ及び入出力電極１５ａ、 １５ｂはこれらを保持する
部分と共に１枚の金属板２０に板金プレス加工やフォト
エツチングによって作られる。
は全面メタライズ導体１６．１７が形成されている。フ
ィルタを形成するために必要な共振用電極１３ａ〜１３
ｅ及び入出力電極１５ａ、 １５ｂはこれらを保持する
部分と共に１枚の金属板２０に板金プレス加工やフォト
エツチングによって作られる。
基板１１と１２の他方主表面を対向させ、その間に金属
板２０を挟んで重ね、側端面電極１６．１７と金属板２
０の側端面をろう付けにより電気的接続及び機械的固定
を行う。次にプレスガイド穴１４を基準として、不要な
金属・板部分をプレス加工により破線で示した部分を切
断して図２のごとく、フィルタ完成品が得られる。１８
ａ〜１８ｄは電気的には接地端子となり、１５ａ、１５
ｂは入出力用のホット端子となる。接地端子１８ａと２
８ａ間の金属板は、安定な挟着固定状態を保つと共に電
磁シールドの役割を果たしている。
板２０を挟んで重ね、側端面電極１６．１７と金属板２
０の側端面をろう付けにより電気的接続及び機械的固定
を行う。次にプレスガイド穴１４を基準として、不要な
金属・板部分をプレス加工により破線で示した部分を切
断して図２のごとく、フィルタ完成品が得られる。１８
ａ〜１８ｄは電気的には接地端子となり、１５ａ、１５
ｂは入出力用のホット端子となる。接地端子１８ａと２
８ａ間の金属板は、安定な挟着固定状態を保つと共に電
磁シールドの役割を果たしている。
表面実装部品としての端子形状を要求される場合は、こ
の後さらに端子成形をし、図３の側面図に示す形にする
こともてきる。
の後さらに端子成形をし、図３の側面図に示す形にする
こともてきる。
導体として、１枚の金属板２０を用いているので、厚み
は均一であり、従来の印刷・焼成によるメタライズ法の
表面あらさか３μ口であるのに対し、０゜３μｍの表面
あらさの金属板か一般品で入手することかできる。この
ためメタライズ品に比へ１０倍の均一性を得ることかで
き、従来のメタライズ電極の厚みの不均一により生じる
電気的特性のバラツキをおさえることかでき、量産にお
いてトリミング量が格段に少なくてすみ、歩留向上をは
かることかできる。
は均一であり、従来の印刷・焼成によるメタライズ法の
表面あらさか３μ口であるのに対し、０゜３μｍの表面
あらさの金属板か一般品で入手することかできる。この
ためメタライズ品に比へ１０倍の均一性を得ることかで
き、従来のメタライズ電極の厚みの不均一により生じる
電気的特性のバラツキをおさえることかでき、量産にお
いてトリミング量が格段に少なくてすみ、歩留向上をは
かることかできる。
さらに、金属板材料として機械的強度の大きい鉄系の材
料を用いることかでき、表面処理として機械的強度は弱
いか導電性にすぐれた銅、銀、金なとのめっきをするこ
とにより、このめっき部分にのみ高周波電流を流すこと
かてき、Ｑの高い共振回路を得ることができる。さらに
入出力引出電極はそのまま入出力端子となるので、従来
例の図７ （Ａ）（Ｂ）で述へた問題点か一切なくなり
、小形で経済的なフィルタを実現することができる。
料を用いることかでき、表面処理として機械的強度は弱
いか導電性にすぐれた銅、銀、金なとのめっきをするこ
とにより、このめっき部分にのみ高周波電流を流すこと
かてき、Ｑの高い共振回路を得ることができる。さらに
入出力引出電極はそのまま入出力端子となるので、従来
例の図７ （Ａ）（Ｂ）で述へた問題点か一切なくなり
、小形で経済的なフィルタを実現することができる。
ところで、一般に誘電体の材料としては、アルミナ（１
２０，）や低損失高誘電率セラミックスか用いられる。
２０，）や低損失高誘電率セラミックスか用いられる。
これらの材料と金属板を接合するときは、線膨張係数の
違いにより機械的歪みによる電気的特性の劣化が問題と
なる。これらセラミックスの線膨張係数はおよそ５〜１
１ｐＨｍ／°Ｃであるか、金属板として鉄ニツケル合金
を用いることによって両者の線膨張係数の整合をとるこ
とかできる。
違いにより機械的歪みによる電気的特性の劣化が問題と
なる。これらセラミックスの線膨張係数はおよそ５〜１
１ｐＨｍ／°Ｃであるか、金属板として鉄ニツケル合金
を用いることによって両者の線膨張係数の整合をとるこ
とかできる。
鉄ニツケル合金はニッケルの含有率によって０．９〜２
０ｐＩ）ｍ／’Ｃの範囲で線膨張係数をコントロールす
ることかできるので、使用するセラミックスに応じて最
適の材料を選定することかできる。このように、電気的
特性は表面処理のめつきて決定し、機械的、熱的に最適
な材料を選択できることも本発明の大きな特徴である。
０ｐＩ）ｍ／’Ｃの範囲で線膨張係数をコントロールす
ることかできるので、使用するセラミックスに応じて最
適の材料を選定することかできる。このように、電気的
特性は表面処理のめつきて決定し、機械的、熱的に最適
な材料を選択できることも本発明の大きな特徴である。
図４は使用周波数か低く複数の共振器電極１３か共通接
続される短絡端だけては機械的に支えきれない場合に適
用した金属板２ｏの例を示す部分平面図とそのＸ−Ｙ断
面図である。共振器電極１３の開放端の一部に保持部分
２１を設け、この部分をハーフエツチンク処理して薄く
しである。組立の直前にこの部分を軽くたたくと、この
部分がはずれるようになっている。金属板にフォー・エ
ツチングでこれらの電極を形成した場合、フォー・エツ
チングは金属板の両面からエツチンク処理されるので、
レジスト版を変えるたけであり、ハーフエツチングした
からといってコストの上昇はない。
続される短絡端だけては機械的に支えきれない場合に適
用した金属板２ｏの例を示す部分平面図とそのＸ−Ｙ断
面図である。共振器電極１３の開放端の一部に保持部分
２１を設け、この部分をハーフエツチンク処理して薄く
しである。組立の直前にこの部分を軽くたたくと、この
部分がはずれるようになっている。金属板にフォー・エ
ツチングでこれらの電極を形成した場合、フォー・エツ
チングは金属板の両面からエツチンク処理されるので、
レジスト版を変えるたけであり、ハーフエツチングした
からといってコストの上昇はない。
以上本発明をバンドパスフィルタを例に説明したか、本
発明によりローパスフィルタ、バンドエリミネーション
フィルタなどにも応用構成できることは自明である。
発明によりローパスフィルタ、バンドエリミネーション
フィルタなどにも応用構成できることは自明である。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明を実施することによ
り次の効果がある。
り次の効果がある。
（１）トリミング量を少なくでき、量産性が向上し、こ
の結果経済的にフィルタが構成できる。
の結果経済的にフィルタが構成できる。
（２）外部接続のための特別な端子を付加する必要かな
いため小形となる。
いため小形となる。
（３）高周波電流密度の高い誘電体板側のめっき電極金
属に導電率の良い金属を選定することかできるので共振
回路のＱが向上し、低損失化が図られる。
属に導電率の良い金属を選定することかできるので共振
回路のＱが向上し、低損失化が図られる。
（４）誘電体板と金属板の線膨張係数の整合をとった材
料を選ぶことができるので、耐環境特性。
料を選ぶことができるので、耐環境特性。
信頼性の優れたフィルタを構成することかできる。
図１は本発明の構成例を示す分解斜視図、図２は本発明
の実施例を示す斜視図、図３は本発明の入出力端子を整
形したフィルタの側面図、図４は本発明の他の金属板電
極構成を示す図、図５はメタライズ導体の厚さを示す断
面図、図６は従来例を示す一部切欠斜視図、図７ （Ａ
ＸＢ）は従来の実施例で入出力端子をつけたフィルタの
斜視図である。 １．２・・・誘電体基板、 ３．４・・・スＩ・リッ
プ導体、 ５，６・・・入出力端子、 ７．８・・・
接地導体、 ９．１０・・・引出線、 １１．１２・
・・誘電体基板、１３ａ〜１３ｅ・・・共振用電極、
１４・・・ガイド穴、１５ａ、 １５ｂ・・・入出力引
出電極、 １６．１７・・・全面メタライズ導体、 １
８ａ〜１８ｄ・・・接地端子、２０・・・金属板、 ２
１・・・保持部分。
の実施例を示す斜視図、図３は本発明の入出力端子を整
形したフィルタの側面図、図４は本発明の他の金属板電
極構成を示す図、図５はメタライズ導体の厚さを示す断
面図、図６は従来例を示す一部切欠斜視図、図７ （Ａ
ＸＢ）は従来の実施例で入出力端子をつけたフィルタの
斜視図である。 １．２・・・誘電体基板、 ３．４・・・スＩ・リッ
プ導体、 ５，６・・・入出力端子、 ７．８・・・
接地導体、 ９．１０・・・引出線、 １１．１２・
・・誘電体基板、１３ａ〜１３ｅ・・・共振用電極、
１４・・・ガイド穴、１５ａ、 １５ｂ・・・入出力引
出電極、 １６．１７・・・全面メタライズ導体、 １
８ａ〜１８ｄ・・・接地端子、２０・・・金属板、 ２
１・・・保持部分。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 矩形平板をなし一方の主表面及び対向する一対の側端面
の全面に電極か設けられた第１の誘電体基板と、 該第１の誘電体基板と等しい形状をなし一方の主表面及
び対向する一対の側端面の全面に電極が設けられた第２
の誘電体基板と、 該第１及び第２の誘電体基板の前記一対の側端面をそれ
ぞれ対応させて他方の主表面間に挟持され、前記一対の
側端面の電極と端面とがそれぞれ固着された金属板とを
備え、 該金属板は、並列に配置された複数の共振電極と該複数
の共振電極のそれぞれ一端が共通接続され前記側端面の
一方に沿って両端部分が露出して接地端子となる共通接
続部と前記複数の共振電極の初段と最終段の共振電極か
らそれぞれ引き出されてその端部が露出した外部引出端
子部とが一体形成された第１の金属板と、前記側端面の
他方に沿って両端部分が露出した接地端子となるように
形成された第２の金属板とからなる平面形誘電体フィル
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295310A JPH0760962B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 平面形誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295310A JPH0760962B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 平面形誘電体フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170202A true JPH04170202A (ja) | 1992-06-17 |
| JPH0760962B2 JPH0760962B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=17818954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295310A Expired - Fee Related JPH0760962B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 平面形誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760962B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5489881A (en) * | 1992-10-14 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Stripline resonator filter including cooperative conducting cap and film |
| JPH08172302A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Goyo Denshi Kogyo Kk | 高誘電率合成樹脂平面フィルタ |
| JP2002198719A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナ |
| JP2002261507A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器と通信機器 |
| JP2010199790A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Nec Wireless Networks Ltd | 誘電体共振器の実装構造、その製造方法、及びフィルタ装置 |
| JP2017184178A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 学校法人 龍谷大学 | 低域通過フィルタ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122059A (ja) * | 1974-08-20 | 1976-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS5196710A (en) * | 1975-02-21 | 1976-08-25 | Shoketsugokinnyori seisakusuru baransueito | |
| JPS5696710U (ja) * | 1979-12-25 | 1981-07-31 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2295310A patent/JPH0760962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122059A (ja) * | 1974-08-20 | 1976-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS5196710A (en) * | 1975-02-21 | 1976-08-25 | Shoketsugokinnyori seisakusuru baransueito | |
| JPS5696710U (ja) * | 1979-12-25 | 1981-07-31 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5489881A (en) * | 1992-10-14 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Stripline resonator filter including cooperative conducting cap and film |
| JPH08172302A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Goyo Denshi Kogyo Kk | 高誘電率合成樹脂平面フィルタ |
| JP2002198719A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナ |
| JP2002261507A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器と通信機器 |
| JP4501291B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2010-07-14 | パナソニック株式会社 | 誘電体フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器と通信機器 |
| JP2010199790A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Nec Wireless Networks Ltd | 誘電体共振器の実装構造、その製造方法、及びフィルタ装置 |
| JP2017184178A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 学校法人 龍谷大学 | 低域通過フィルタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760962B2 (ja) | 1995-06-28 |
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