JPH0414872B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0414872B2 JPH0414872B2 JP61219161A JP21916186A JPH0414872B2 JP H0414872 B2 JPH0414872 B2 JP H0414872B2 JP 61219161 A JP61219161 A JP 61219161A JP 21916186 A JP21916186 A JP 21916186A JP H0414872 B2 JPH0414872 B2 JP H0414872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- weight
- metal
- parts
- intermediate layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 57
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 26
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 21
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 15
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 50
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 18
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 15
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 5
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004716 Ethylene/acrylic acid copolymer Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008947 W—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006229 ethylene acrylic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Resistance Welding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
Description
[産業上の利用分野]
本発明は、スポツト溶接可能な複合型制振材料
に係り、さらに詳しくは、電気部品、機械や構造
物の構成部材又はその一部を構成する金属複合材
料であり、振動を吸収しかつ導電性を有しスポツ
ト溶接を行うことができる制振材料に関するもの
である。 [従来の技術] 省エネルギーが要求される今日、自動車や車両
等の運搬の分野においてその軽量化のために車体
や部品に使用する鋼板として軽量なものが要求さ
れている。そして、この軽量化を進めるために
は、高張力鋼の使用等により部材それ自体の板厚
を薄くすることが不可欠であるが、この板厚を薄
くすると剛性が低下するという問題が生じるほ
か、振動し易く騒音等の問題を生じる場合があ
る。 そこで、この騒音を低減さすために2つの金属
層の中間に合成樹脂の中間層を挟み込んでいわゆ
る3層構造を形成し、中間樹脂層で振動を吸収す
る複合型制振材料が提案されている。 なおこの場合、金属層を構成する材料として
は、鉄、銅、アルミニウム、あるいはそれらを一
成分とする合金等が用いられ、特に一般的に広く
用いられているものとしては各種鉄鋼材料あるい
はメツキ鋼板等の表面処理鋼板を挙げることがで
きる。 このような複合型制振材料は、制振性能におい
て優れているという特性を有するものであるが金
属材料自体が本来有する強度、靭性あるいはプレ
ス加工性等の長所が損なわれてはその価値も半減
する。従つて、このような複合型の金属材料につ
いては、単一の金属材料と同等のプレス加工性を
有すること、すなわち高い接着強度を有すること
の他、塗装工程の焼付ラインに相当するような
180℃程度の高温下にさらされても中間層樹脂が
流出したり、接着強度が極端に低下して加工端面
が口開きしたりしないこと等も要求されている。 上記要求諸特性中、接着強度の向上、高温時の
接着強度、中間層樹脂の流出等に関しては中間層
樹脂が架橋されていることが極めて有効である。 ところで、金属複合材料が絶縁性の樹脂中間層
を有する場合であつても、例えば実公昭52−
55466号に見られるように補助電極を使用するこ
とによりスポツト溶接が可能になるが、この場合
には溶接工程が繁雑になり、各種部品製造工程で
のオン・ライン使用が困難である。そこで、従来
においても金属複合材料の中間層を導電化し、電
気によるスポツト溶接性を付与する試みとして、
導電性フイラーを充填する方法(特開昭50−
79920号、特開昭53−128687号、特開昭56−31540
号、特開昭57−146649号、特開昭57−163559号、
特開昭57−163560号、特開昭61−40150号、特開
昭61−41540号の各公報)、金属ネツトを挟み込む
方法(特開昭58−132550号公報)及び金属板に異
形模様をつける方法(特開昭58−197045号、特開
昭59−103748号及び特開昭59−145142号の各公
報)が提案されている。 上記従来のスポツト溶接可能な複合型制振材料
において、金属ネツトを挟み込む方法は制振鋼板
製造時の作業が複雑になり、プレス加工性への影
響があること、金属板に異形模様をつける方法も
制振鋼板製造以前に鋼板に加工が必要であり、製
品である制振鋼板の表面に模様が出る等の問題が
ある。また、工程的には導電性フイラーを充填す
る方法が優れた方法であるが、前述のように制振
鋼板の特性を向上するために中間層樹脂を架橋す
るとスポツト溶接性が経時的に低下する。 すなわち、制振鋼板製造直後はスポツト溶接が
可能であつたものも、製造後時間が経過するに従
つて、溶接点以外で短絡回路が形成されて外層金
属材料に穴があいたり、スパークがとんだりする
ようになり、通電が不可能になつてスポツト溶接
がまつたくできない場合も多くなつてくる。この
挙動は中間樹脂層が架橋されていない場合はほと
んど認められないもので、従来のいずれかの技術
でスポツト溶接可能な複合型制振材料を製造する
ことは可能なこともあるが、中間樹脂層が架橋さ
れている場合、スポツト溶接性が経時的に低下し
ない材料を従来技術で製造することは不可能であ
つた。 [発明が解決しようとする問題点] 本発明は、かかる観点に鑑みて創案されたもの
で、複合型制振材料の特性を向上するために中間
樹脂層を架橋した系においても従来の金属板と同
等にスポツト溶接が可能であり、そのスポツト溶
接性が安定に発現し経時変化がみられない複合型
制振材料を提供するものである。 [問題点を解決するための手段] すなわち、本発明は、2枚の金属板の間に樹脂
層を設けた制振材料において、ガラス転移に基づ
く損失正接(tanδ)の極大値が0.5以上であつて
この極大値を示す温度が40〜120℃の間にある樹
脂の架橋体を中間層樹脂とし、外層金属材料より
軟質でかつ最大粒径Dと中間層の全厚みTとの比
D/Tが1〜2である金属粒子を中間層樹脂100
重量部に対して1〜100重量部配合してなるスポ
ツト溶接可能な複合型制振材料である。 以下、本発明を詳細に説明する。 先ず本発明において、外層金属材料に挟み込ま
れて樹脂中間層を形成し複合材料に制振性能を付
与する樹脂組成物中の樹脂としては、−80〜120
℃、好ましくは、−40〜120℃においてガラス転移
点における損失正接(tanδ)の極大値が0.5以上、
好ましくは0.7以上を示す粘弾性樹脂が良い。 このような条件を満足する粘弾性樹脂として
は、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、MS樹
脂、耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン系樹脂、
ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタアクリ
レート、ポリエチルメタアクリレート、アクリル
系共重合体等のアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニ
ル・アクリル酸エステル共重合体等の塩化ビニル
系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマー
ル、ポリビニルブチラール等の酢酸ビニル系樹
脂、エチレン・αオレフイン共重合体、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体、エチレン・メタアクリル酸エステル共
重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体の金属
架橋体等のエチレン系樹脂、プロピレン・エチレ
ン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等のプ
ロピレン系樹脂、共重合ナイロンのような非晶質
ポリアミド、非晶質ポリエステル等の各種熱可塑
性樹脂を例示することができる。また、スチレ
ン・ブタジエンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴ
ム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴ
ム、アクリルゴム、エチレン・アクリルゴム、
EPDM等のエラストマーや、エポキシ樹脂、フ
エノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も使用することができる。これらの樹脂
は単独で使用することができるほか、2種以上を
混合して使用することもできる。また、これらの
樹脂は複合型制振材料に要求される性能、例えば
制振性、耐熱性、加工性、耐油性及び耐寒性等の
観点から適宜選択される。 上記中間層樹脂組成物は複合型制振材料の中間
層となつて焼付塗装ラインのような高温下に晒さ
れても流出し難いようにするために、またさらに
優れた接着性、特にプレス加工性に重要な影響を
持つ剪断接着強度を向上させるために、この中間
層については架橋されている必要がある。この目
的で使用する架橋剤については、中間層樹脂の官
能基により適宜選定し得るものであるが、例え
ば、硫黄、有機硫黄化合物、アルキルフエノー
ル・ホルムアルデヒド樹脂、熱反応性フエノール
樹脂等の樹脂加硫剤、ポリアミン、ポリオール、
有機過酸化物、アミノ樹脂、イソシアナート類、
エポキシ類、ポリアミドアミン、酸無水物等を挙
げることができ、必要に応じて任意な架橋促進
剤、活性剤、架橋遅延剤等と併用することもでき
る。また、中間層樹脂として2種以上の高分子物
質の混合物を使用した場合、全成分が架橋されて
いることは必ずしも必要でなく、少なくとも1成
分が架橋されていればよい。 さらに以上に述べたような樹脂架橋体の中でも
複合型制振材料に要求される性能、例えば制振
性、耐熱性、加工性、金属材料との接着性及び耐
油性等の観点から樹脂架橋体の一成分がガラス転
移に基づく損失正接(tanδ)の極大値が0.5以上
で、この極大値を示す温度が−40〜120℃の間に
ある非晶質ポリエステルの架橋体であることが好
ましい。 このような非晶質ポリエステルとしては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート等の結晶性飽和ポリエステルを高温でエチ
レングリコールに溶解し、トリエチレングリコー
ル、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリ
コール等に飽和多価アルコールを加えエステル交
換反応によつて合成することが可能であり、また
飽和多価カルボン酸と飽和多価アルコールを共重
合することによつても合成することができる。後
者の飽和多価カルボン酸としてはテレフタル酸、
イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジ
カルボン酸、ジフエニルジカルボン酸、コハク
酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカンジオン酸、無水トリメリツト酸等が例示さ
れる。また、飽和多価アルコールとしては、エチ
レングリコール、1,4−ブタンジオール、1,
5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、プロピレングリコール、1,4−シク
ロヘキサンジメタノール、ペンタエリスリトー
ル、トリメチロールプロパン等が例示される。こ
れら単量体の組み合わせは数多くあり、希望する
融点、ガラス転移温度、非晶性の程度等により適
宜選定されるものである。また、これらの非晶質
ポリエステルは単独でもあるいは2種以上を組み
合わせて使用することもできる。 この非晶質ポリエステルを架橋する架橋剤とし
てはポリエステルの未端官能基と反応するもので
あればよく、例えば、ポリエステルの末端官能基
がカルボキシル基の場合、アミン、イソシアネー
ト、エポキシ等の化合物が例示され、ポリエステ
ルの末端官能基が水酸基の場合、アミン、イソシ
アネート、、酸無水物、エポキシ、塩素等の化合
物及びシランカツプリング剤等が例示される他、
有機過酸化物のような三次元加橋に有効なラジカ
ル発生剤でもよい。 次に、前記中間層樹脂に配合されて樹脂組成物
を構成する金属粒子としては、外層金属材料より
軟質なものであることが必要であり、外層金属材
料の種類により異なるものである。金属粒子が外
層金属材料より硬質である場合、たとえ粒径が下
記条件を満足しても中間層樹脂が架橋される場合
スポツト溶接性が不安定なものとなる。この外層
金属材料より軟質な金属粒子としては、例えば、
外層金属材料が冷延鋼板の場合、導電性粒子とし
ては鋼板より軟質である銅、ニツケル、アルミニ
ウム、鉛、亜鉛等およびこれら金属の合金の金属
粒子等を挙げることができる。これらの金属粒子
は単独で使用できるほか、2種以上を組み合わせ
て使用することもできる。 これらの金属粒子はその最大粒径Dと中間樹脂
の全厚みTとの比D/Tが1〜2である必要があ
る。ここでいう最大粒径とは金属粒子をふるいに
かけた際のふるいの目開き径のことである。この
ふるいは目開きが、ふるいにかける前の金属粒子
の最大粒径より小さいものを選定しており金属粒
子の粒径分布は通常、対数正規分布でありふるい
目開き近傍の粒経の粒子がある程度存在する。
D/Tが1未満の場合には安定なスポツト溶接性
が得られず、2を越えた場合には金属材料と樹脂
層との接着強度が低下する。 このようにD/Tの値はスポツト溶接性と接着
性との兼ね合いにより決定されるものであり、ス
ポツト溶接性を安定に確保し、接着強度を低下さ
せない領域としてより好ましくはD/Tが1〜
1.5である。 また、これら導電性粒子の配合量は、樹脂100
重量部に対して1〜100重量部が必要であり、好
ましくは1〜50重量部より好ましくは1〜10重量
部である。配合量が1重量部未満では安定したス
ポツト溶接性が得られず、100重量部を越えると
金属層と中間樹脂層との接着性が低下する。 さらに、本発明のスポツト溶接可能な制振鋼板
の中間樹脂層は単層のみならず多層でもよく、多
層の場合、金属粒子はその最大粒径Dと樹脂多層
体の全厚みTの関係が前記条件を満足するものを
多層体の中心層にのみ配合すればよい。 本発明の複合型制振材料を製造する方法につい
ては、特に制限されるものではなく、例えば金属
層と樹脂層を接着する方法としては2枚の金属層
の間に樹脂組成物を挟み込み、樹脂組成物の融点
以上の温度で加熱圧着する方法、あるいは樹脂組
成物の溶液を2枚の金属層に塗布しこれを乾燥さ
せ溶剤を除去した後、貼り合わせる方法等が挙げ
られる。 [作 用] 本発明によれば、複合型制振材料において中間
樹脂層に外層金属材料より軟質な金属粒子を配合
することにより、金属粒子が外層金属材料と接触
する際に塑性変形し上下外層金属材料を電気的に
短絡し、中間樹脂層が架橋された複合型制振材料
であつても経時変化することがない安定なスポツ
ト溶接性を付与しうるものである。 [実施例] 以下、実施例及び比較例に基いて、本発明を具
体的に説明する。 実施例及び比較例とも、粘弾性樹脂組成は動的
粘弾性測定装置により110Hz剪断モードで測定し
たガラス転移に基づく損失正接(tanδ)の極大値
が1.31でこの極大を示す温度が11.1℃、分子量
15000〜20000の非晶質ポリエステルと、同損失正
接(tanδ)が1.39で極大を示す温度が37.7℃、分
子量15000〜20000の非晶質ポリエステルとの2:
1の混合物(以下樹脂A)、及び、ガラス転移に
基づく損失正接(tanδ)が1.50でこの極大を示す
温度が20℃のグリシジルメタクリレート/メチル
アクリレート/エチルアクリレート共重合体(以
下樹脂B)を使用した。必要に応じて架橋剤を添
加して樹脂組成物とした。このとき使用した架橋
剤は、非晶質ポリエステル混合物100重量部に対
してイソシアネート基含有率13.2%の三官能イソ
シアネートを10重量部(以下架橋剤A)、無水ピ
ロメリツト酸5重量部及びエポキシ当量190のビ
スフエノールA型エポキシ樹脂15重量部(以下架
橋剤B)アクリル酸エステル共重合体(樹脂B)
100重量部に対してヘキサメチレンジアミン5重
量部(以下架橋剤C)を添加した。 金属粒子については、第1表及び第2表に示す
種類のものをそれぞれのメツシユのふるいにか
け、最大粒径以下に分級し所定量添加した。 以上の組成物を厚さ0.8mmの冷間圧延鋼板2枚
に塗布した後乾燥し、この2枚を貼り合わせ、
180℃、5Kg/cm2で5分間加熱圧着し、その後冷
却プレスを施して複合型制振材料を製造した。 上記方法で得られた複合型制振材料と厚さ0.8
mmの冷延鋼板とをスポツト溶接試験を行つた結果
を第1表及び第2表に示す。スポツト溶接試験は
化圧力250Kg、通電流6.4kA、通電時間14サイク
ルの条件で行つた。 なお、第1表において、中間樹脂層の厚さTは
60μmT以下であり、冷延鋼板の硬度はモース硬
度で4.5以上であつてビツカース硬さ(Hv)で90
〜162(文献値)であり、第1表中の*印は下記の
通りである。 *1:樹脂A:非晶質ポリエステル 樹脂B:アクリル酸エステル共重合体 *2:架橋剤A:三官能イソシアネート(−
NCO含有率13.2%)10重量部
(樹脂A100重量部に対して) 架橋剤B:無水ピロメリツト酸5重量部、
ビスフエノールA型エポキシ樹
脂(エキポシ当量190)15重量
部(樹脂A 100重量部に対し
て) 架橋剤C:ヘキサメチレンジアミン5重量
部(樹脂B 100重量部に対し
て) *3:金属粉末配合量25重量部、粒径200メツシ
ユ(74μm)以下、D/T=1.23 *4:〇:溶接可能、△:一部溶接可能、×:溶
接不可 *5:大同特殊鋼(株)製Fe−W−Co合金粉 また、第2表においては樹脂Aが使用され、冷
延鋼板の硬度はモース硬度で4.5以上であつてビ
ツカース硬さ(Hv)で90〜162(文献値)であり、
第2表中の*印は下記の通りである。 *1:架橋剤A:三官能イソシアネート(NCO
含有率13.2%)10重量部(樹脂
A 100重量部に対して) 架橋剤B:無水ピロメリツト酸5重量部、
ビスフエノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ当量190)15重量
部(樹脂A 100重量部に対し
て) *2:金属粒子配合量(非晶質ポリエステル100
重量部に対する重量部) *3:最大粒経Dはそれぞれ次のメツシユ以下の
ものを示す。 44μm=325メツシユ 74μm=200メツシユ 88μm=170メツシユ 105μm=140メツシユ *4:○:溶接可能、△:一部溶接可能及び×:
溶接不可
に係り、さらに詳しくは、電気部品、機械や構造
物の構成部材又はその一部を構成する金属複合材
料であり、振動を吸収しかつ導電性を有しスポツ
ト溶接を行うことができる制振材料に関するもの
である。 [従来の技術] 省エネルギーが要求される今日、自動車や車両
等の運搬の分野においてその軽量化のために車体
や部品に使用する鋼板として軽量なものが要求さ
れている。そして、この軽量化を進めるために
は、高張力鋼の使用等により部材それ自体の板厚
を薄くすることが不可欠であるが、この板厚を薄
くすると剛性が低下するという問題が生じるほ
か、振動し易く騒音等の問題を生じる場合があ
る。 そこで、この騒音を低減さすために2つの金属
層の中間に合成樹脂の中間層を挟み込んでいわゆ
る3層構造を形成し、中間樹脂層で振動を吸収す
る複合型制振材料が提案されている。 なおこの場合、金属層を構成する材料として
は、鉄、銅、アルミニウム、あるいはそれらを一
成分とする合金等が用いられ、特に一般的に広く
用いられているものとしては各種鉄鋼材料あるい
はメツキ鋼板等の表面処理鋼板を挙げることがで
きる。 このような複合型制振材料は、制振性能におい
て優れているという特性を有するものであるが金
属材料自体が本来有する強度、靭性あるいはプレ
ス加工性等の長所が損なわれてはその価値も半減
する。従つて、このような複合型の金属材料につ
いては、単一の金属材料と同等のプレス加工性を
有すること、すなわち高い接着強度を有すること
の他、塗装工程の焼付ラインに相当するような
180℃程度の高温下にさらされても中間層樹脂が
流出したり、接着強度が極端に低下して加工端面
が口開きしたりしないこと等も要求されている。 上記要求諸特性中、接着強度の向上、高温時の
接着強度、中間層樹脂の流出等に関しては中間層
樹脂が架橋されていることが極めて有効である。 ところで、金属複合材料が絶縁性の樹脂中間層
を有する場合であつても、例えば実公昭52−
55466号に見られるように補助電極を使用するこ
とによりスポツト溶接が可能になるが、この場合
には溶接工程が繁雑になり、各種部品製造工程で
のオン・ライン使用が困難である。そこで、従来
においても金属複合材料の中間層を導電化し、電
気によるスポツト溶接性を付与する試みとして、
導電性フイラーを充填する方法(特開昭50−
79920号、特開昭53−128687号、特開昭56−31540
号、特開昭57−146649号、特開昭57−163559号、
特開昭57−163560号、特開昭61−40150号、特開
昭61−41540号の各公報)、金属ネツトを挟み込む
方法(特開昭58−132550号公報)及び金属板に異
形模様をつける方法(特開昭58−197045号、特開
昭59−103748号及び特開昭59−145142号の各公
報)が提案されている。 上記従来のスポツト溶接可能な複合型制振材料
において、金属ネツトを挟み込む方法は制振鋼板
製造時の作業が複雑になり、プレス加工性への影
響があること、金属板に異形模様をつける方法も
制振鋼板製造以前に鋼板に加工が必要であり、製
品である制振鋼板の表面に模様が出る等の問題が
ある。また、工程的には導電性フイラーを充填す
る方法が優れた方法であるが、前述のように制振
鋼板の特性を向上するために中間層樹脂を架橋す
るとスポツト溶接性が経時的に低下する。 すなわち、制振鋼板製造直後はスポツト溶接が
可能であつたものも、製造後時間が経過するに従
つて、溶接点以外で短絡回路が形成されて外層金
属材料に穴があいたり、スパークがとんだりする
ようになり、通電が不可能になつてスポツト溶接
がまつたくできない場合も多くなつてくる。この
挙動は中間樹脂層が架橋されていない場合はほと
んど認められないもので、従来のいずれかの技術
でスポツト溶接可能な複合型制振材料を製造する
ことは可能なこともあるが、中間樹脂層が架橋さ
れている場合、スポツト溶接性が経時的に低下し
ない材料を従来技術で製造することは不可能であ
つた。 [発明が解決しようとする問題点] 本発明は、かかる観点に鑑みて創案されたもの
で、複合型制振材料の特性を向上するために中間
樹脂層を架橋した系においても従来の金属板と同
等にスポツト溶接が可能であり、そのスポツト溶
接性が安定に発現し経時変化がみられない複合型
制振材料を提供するものである。 [問題点を解決するための手段] すなわち、本発明は、2枚の金属板の間に樹脂
層を設けた制振材料において、ガラス転移に基づ
く損失正接(tanδ)の極大値が0.5以上であつて
この極大値を示す温度が40〜120℃の間にある樹
脂の架橋体を中間層樹脂とし、外層金属材料より
軟質でかつ最大粒径Dと中間層の全厚みTとの比
D/Tが1〜2である金属粒子を中間層樹脂100
重量部に対して1〜100重量部配合してなるスポ
ツト溶接可能な複合型制振材料である。 以下、本発明を詳細に説明する。 先ず本発明において、外層金属材料に挟み込ま
れて樹脂中間層を形成し複合材料に制振性能を付
与する樹脂組成物中の樹脂としては、−80〜120
℃、好ましくは、−40〜120℃においてガラス転移
点における損失正接(tanδ)の極大値が0.5以上、
好ましくは0.7以上を示す粘弾性樹脂が良い。 このような条件を満足する粘弾性樹脂として
は、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、MS樹
脂、耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン系樹脂、
ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタアクリ
レート、ポリエチルメタアクリレート、アクリル
系共重合体等のアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニ
ル・アクリル酸エステル共重合体等の塩化ビニル
系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマー
ル、ポリビニルブチラール等の酢酸ビニル系樹
脂、エチレン・αオレフイン共重合体、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体、エチレン・メタアクリル酸エステル共
重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体の金属
架橋体等のエチレン系樹脂、プロピレン・エチレ
ン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等のプ
ロピレン系樹脂、共重合ナイロンのような非晶質
ポリアミド、非晶質ポリエステル等の各種熱可塑
性樹脂を例示することができる。また、スチレ
ン・ブタジエンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴ
ム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴ
ム、アクリルゴム、エチレン・アクリルゴム、
EPDM等のエラストマーや、エポキシ樹脂、フ
エノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も使用することができる。これらの樹脂
は単独で使用することができるほか、2種以上を
混合して使用することもできる。また、これらの
樹脂は複合型制振材料に要求される性能、例えば
制振性、耐熱性、加工性、耐油性及び耐寒性等の
観点から適宜選択される。 上記中間層樹脂組成物は複合型制振材料の中間
層となつて焼付塗装ラインのような高温下に晒さ
れても流出し難いようにするために、またさらに
優れた接着性、特にプレス加工性に重要な影響を
持つ剪断接着強度を向上させるために、この中間
層については架橋されている必要がある。この目
的で使用する架橋剤については、中間層樹脂の官
能基により適宜選定し得るものであるが、例え
ば、硫黄、有機硫黄化合物、アルキルフエノー
ル・ホルムアルデヒド樹脂、熱反応性フエノール
樹脂等の樹脂加硫剤、ポリアミン、ポリオール、
有機過酸化物、アミノ樹脂、イソシアナート類、
エポキシ類、ポリアミドアミン、酸無水物等を挙
げることができ、必要に応じて任意な架橋促進
剤、活性剤、架橋遅延剤等と併用することもでき
る。また、中間層樹脂として2種以上の高分子物
質の混合物を使用した場合、全成分が架橋されて
いることは必ずしも必要でなく、少なくとも1成
分が架橋されていればよい。 さらに以上に述べたような樹脂架橋体の中でも
複合型制振材料に要求される性能、例えば制振
性、耐熱性、加工性、金属材料との接着性及び耐
油性等の観点から樹脂架橋体の一成分がガラス転
移に基づく損失正接(tanδ)の極大値が0.5以上
で、この極大値を示す温度が−40〜120℃の間に
ある非晶質ポリエステルの架橋体であることが好
ましい。 このような非晶質ポリエステルとしては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート等の結晶性飽和ポリエステルを高温でエチ
レングリコールに溶解し、トリエチレングリコー
ル、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリ
コール等に飽和多価アルコールを加えエステル交
換反応によつて合成することが可能であり、また
飽和多価カルボン酸と飽和多価アルコールを共重
合することによつても合成することができる。後
者の飽和多価カルボン酸としてはテレフタル酸、
イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジ
カルボン酸、ジフエニルジカルボン酸、コハク
酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカンジオン酸、無水トリメリツト酸等が例示さ
れる。また、飽和多価アルコールとしては、エチ
レングリコール、1,4−ブタンジオール、1,
5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、プロピレングリコール、1,4−シク
ロヘキサンジメタノール、ペンタエリスリトー
ル、トリメチロールプロパン等が例示される。こ
れら単量体の組み合わせは数多くあり、希望する
融点、ガラス転移温度、非晶性の程度等により適
宜選定されるものである。また、これらの非晶質
ポリエステルは単独でもあるいは2種以上を組み
合わせて使用することもできる。 この非晶質ポリエステルを架橋する架橋剤とし
てはポリエステルの未端官能基と反応するもので
あればよく、例えば、ポリエステルの末端官能基
がカルボキシル基の場合、アミン、イソシアネー
ト、エポキシ等の化合物が例示され、ポリエステ
ルの末端官能基が水酸基の場合、アミン、イソシ
アネート、、酸無水物、エポキシ、塩素等の化合
物及びシランカツプリング剤等が例示される他、
有機過酸化物のような三次元加橋に有効なラジカ
ル発生剤でもよい。 次に、前記中間層樹脂に配合されて樹脂組成物
を構成する金属粒子としては、外層金属材料より
軟質なものであることが必要であり、外層金属材
料の種類により異なるものである。金属粒子が外
層金属材料より硬質である場合、たとえ粒径が下
記条件を満足しても中間層樹脂が架橋される場合
スポツト溶接性が不安定なものとなる。この外層
金属材料より軟質な金属粒子としては、例えば、
外層金属材料が冷延鋼板の場合、導電性粒子とし
ては鋼板より軟質である銅、ニツケル、アルミニ
ウム、鉛、亜鉛等およびこれら金属の合金の金属
粒子等を挙げることができる。これらの金属粒子
は単独で使用できるほか、2種以上を組み合わせ
て使用することもできる。 これらの金属粒子はその最大粒径Dと中間樹脂
の全厚みTとの比D/Tが1〜2である必要があ
る。ここでいう最大粒径とは金属粒子をふるいに
かけた際のふるいの目開き径のことである。この
ふるいは目開きが、ふるいにかける前の金属粒子
の最大粒径より小さいものを選定しており金属粒
子の粒径分布は通常、対数正規分布でありふるい
目開き近傍の粒経の粒子がある程度存在する。
D/Tが1未満の場合には安定なスポツト溶接性
が得られず、2を越えた場合には金属材料と樹脂
層との接着強度が低下する。 このようにD/Tの値はスポツト溶接性と接着
性との兼ね合いにより決定されるものであり、ス
ポツト溶接性を安定に確保し、接着強度を低下さ
せない領域としてより好ましくはD/Tが1〜
1.5である。 また、これら導電性粒子の配合量は、樹脂100
重量部に対して1〜100重量部が必要であり、好
ましくは1〜50重量部より好ましくは1〜10重量
部である。配合量が1重量部未満では安定したス
ポツト溶接性が得られず、100重量部を越えると
金属層と中間樹脂層との接着性が低下する。 さらに、本発明のスポツト溶接可能な制振鋼板
の中間樹脂層は単層のみならず多層でもよく、多
層の場合、金属粒子はその最大粒径Dと樹脂多層
体の全厚みTの関係が前記条件を満足するものを
多層体の中心層にのみ配合すればよい。 本発明の複合型制振材料を製造する方法につい
ては、特に制限されるものではなく、例えば金属
層と樹脂層を接着する方法としては2枚の金属層
の間に樹脂組成物を挟み込み、樹脂組成物の融点
以上の温度で加熱圧着する方法、あるいは樹脂組
成物の溶液を2枚の金属層に塗布しこれを乾燥さ
せ溶剤を除去した後、貼り合わせる方法等が挙げ
られる。 [作 用] 本発明によれば、複合型制振材料において中間
樹脂層に外層金属材料より軟質な金属粒子を配合
することにより、金属粒子が外層金属材料と接触
する際に塑性変形し上下外層金属材料を電気的に
短絡し、中間樹脂層が架橋された複合型制振材料
であつても経時変化することがない安定なスポツ
ト溶接性を付与しうるものである。 [実施例] 以下、実施例及び比較例に基いて、本発明を具
体的に説明する。 実施例及び比較例とも、粘弾性樹脂組成は動的
粘弾性測定装置により110Hz剪断モードで測定し
たガラス転移に基づく損失正接(tanδ)の極大値
が1.31でこの極大を示す温度が11.1℃、分子量
15000〜20000の非晶質ポリエステルと、同損失正
接(tanδ)が1.39で極大を示す温度が37.7℃、分
子量15000〜20000の非晶質ポリエステルとの2:
1の混合物(以下樹脂A)、及び、ガラス転移に
基づく損失正接(tanδ)が1.50でこの極大を示す
温度が20℃のグリシジルメタクリレート/メチル
アクリレート/エチルアクリレート共重合体(以
下樹脂B)を使用した。必要に応じて架橋剤を添
加して樹脂組成物とした。このとき使用した架橋
剤は、非晶質ポリエステル混合物100重量部に対
してイソシアネート基含有率13.2%の三官能イソ
シアネートを10重量部(以下架橋剤A)、無水ピ
ロメリツト酸5重量部及びエポキシ当量190のビ
スフエノールA型エポキシ樹脂15重量部(以下架
橋剤B)アクリル酸エステル共重合体(樹脂B)
100重量部に対してヘキサメチレンジアミン5重
量部(以下架橋剤C)を添加した。 金属粒子については、第1表及び第2表に示す
種類のものをそれぞれのメツシユのふるいにか
け、最大粒径以下に分級し所定量添加した。 以上の組成物を厚さ0.8mmの冷間圧延鋼板2枚
に塗布した後乾燥し、この2枚を貼り合わせ、
180℃、5Kg/cm2で5分間加熱圧着し、その後冷
却プレスを施して複合型制振材料を製造した。 上記方法で得られた複合型制振材料と厚さ0.8
mmの冷延鋼板とをスポツト溶接試験を行つた結果
を第1表及び第2表に示す。スポツト溶接試験は
化圧力250Kg、通電流6.4kA、通電時間14サイク
ルの条件で行つた。 なお、第1表において、中間樹脂層の厚さTは
60μmT以下であり、冷延鋼板の硬度はモース硬
度で4.5以上であつてビツカース硬さ(Hv)で90
〜162(文献値)であり、第1表中の*印は下記の
通りである。 *1:樹脂A:非晶質ポリエステル 樹脂B:アクリル酸エステル共重合体 *2:架橋剤A:三官能イソシアネート(−
NCO含有率13.2%)10重量部
(樹脂A100重量部に対して) 架橋剤B:無水ピロメリツト酸5重量部、
ビスフエノールA型エポキシ樹
脂(エキポシ当量190)15重量
部(樹脂A 100重量部に対し
て) 架橋剤C:ヘキサメチレンジアミン5重量
部(樹脂B 100重量部に対し
て) *3:金属粉末配合量25重量部、粒径200メツシ
ユ(74μm)以下、D/T=1.23 *4:〇:溶接可能、△:一部溶接可能、×:溶
接不可 *5:大同特殊鋼(株)製Fe−W−Co合金粉 また、第2表においては樹脂Aが使用され、冷
延鋼板の硬度はモース硬度で4.5以上であつてビ
ツカース硬さ(Hv)で90〜162(文献値)であり、
第2表中の*印は下記の通りである。 *1:架橋剤A:三官能イソシアネート(NCO
含有率13.2%)10重量部(樹脂
A 100重量部に対して) 架橋剤B:無水ピロメリツト酸5重量部、
ビスフエノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ当量190)15重量
部(樹脂A 100重量部に対し
て) *2:金属粒子配合量(非晶質ポリエステル100
重量部に対する重量部) *3:最大粒経Dはそれぞれ次のメツシユ以下の
ものを示す。 44μm=325メツシユ 74μm=200メツシユ 88μm=170メツシユ 105μm=140メツシユ *4:○:溶接可能、△:一部溶接可能及び×:
溶接不可
【表】
【表】
【表】
金属粒子無添加(比較例2〜4)ではスポツト
溶接が不可能であつたのに対し、金属粉末を添加
した比較例1及び5〜12及び実施例1〜12では複
合型制振材料製造直後において溶接部以外でも通
電し溶接されるスパーク等の悪影響がみられずス
ポツト溶接が可能であり、また、比較例13及び14
でも一部スポツト溶接が可能であつた。 架橋剤を使用しない場合は、使用した金属粒子
が外装金属材料より硬質であるか軟質であるかに
かかわらずある粒経条件、添加量条件が満足され
れば複合型制振材料製造10日後、20日後において
もスポツト溶接は可能である(比較例1及び5)。 しかしながら架橋剤を使用した場合、金属粒子
として外層金属材料である鋼板より硬質である
SUS粉等を用いると、複合型金属材料製造10日
後以降となるとスポツト溶接は可能であるがスパ
ークが発生し一部スポツト溶接が不可能となつた
(比較例6〜12)。 また、金属粉末最大粒径Dが中間層樹脂厚Tの
比D/Tが1未満となると(比較例13及び14)、
複合型制振材料製造直後においてもスポツト溶接
性が悪く、10日後、20日後となるとスポツト溶接
が不可能となつた。それに対し、鋼板より柔らか
くD/Tが1以上の金属粉末を使用した実施例1
〜12では架橋体においても複合型制振材料製造20
日後でも良好なスポツト溶接が行えた。 さらに、金属粒子配合量についても非晶質ポリ
エステル混合物100重量部に対し1重量部でも
(実施例7)経時変化のない安定したスポツト溶
接性が得られた。 [発明の効果] 本発明によれば、従来技術では不可能であつ
た、複合型制振材料の特性を向上させるための中
間樹脂層の架橋及び通常の金属材料と同等の経時
変化のない安定したスポツト溶接性の両者を満足
することができ、接着性、高温下での耐流動性、
接着性等の諸特性を架橋により向上させた系にお
いても安定にスポツト溶接を行なうことができ、
機械、自動車、車両、あるいは構造物等の構成部
材として極めて有用なものである。
溶接が不可能であつたのに対し、金属粉末を添加
した比較例1及び5〜12及び実施例1〜12では複
合型制振材料製造直後において溶接部以外でも通
電し溶接されるスパーク等の悪影響がみられずス
ポツト溶接が可能であり、また、比較例13及び14
でも一部スポツト溶接が可能であつた。 架橋剤を使用しない場合は、使用した金属粒子
が外装金属材料より硬質であるか軟質であるかに
かかわらずある粒経条件、添加量条件が満足され
れば複合型制振材料製造10日後、20日後において
もスポツト溶接は可能である(比較例1及び5)。 しかしながら架橋剤を使用した場合、金属粒子
として外層金属材料である鋼板より硬質である
SUS粉等を用いると、複合型金属材料製造10日
後以降となるとスポツト溶接は可能であるがスパ
ークが発生し一部スポツト溶接が不可能となつた
(比較例6〜12)。 また、金属粉末最大粒径Dが中間層樹脂厚Tの
比D/Tが1未満となると(比較例13及び14)、
複合型制振材料製造直後においてもスポツト溶接
性が悪く、10日後、20日後となるとスポツト溶接
が不可能となつた。それに対し、鋼板より柔らか
くD/Tが1以上の金属粉末を使用した実施例1
〜12では架橋体においても複合型制振材料製造20
日後でも良好なスポツト溶接が行えた。 さらに、金属粒子配合量についても非晶質ポリ
エステル混合物100重量部に対し1重量部でも
(実施例7)経時変化のない安定したスポツト溶
接性が得られた。 [発明の効果] 本発明によれば、従来技術では不可能であつ
た、複合型制振材料の特性を向上させるための中
間樹脂層の架橋及び通常の金属材料と同等の経時
変化のない安定したスポツト溶接性の両者を満足
することができ、接着性、高温下での耐流動性、
接着性等の諸特性を架橋により向上させた系にお
いても安定にスポツト溶接を行なうことができ、
機械、自動車、車両、あるいは構造物等の構成部
材として極めて有用なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 2枚の金属板の間に樹脂層を設けた制振材料
において、ガラス転移に基づく損失正接(tanδ)
の極大値が0.5以上であつてこの極大値を示す温
度が40〜120℃の間にある樹脂の架橋体を中間層
樹脂とし、外層金属材料より軟質でかつ最大粒径
Dと中間層の全厚みTとの比D/Tが1〜2であ
る金属粒子を中間層樹脂100重量部に対して1〜
100重量部配合してなるスポツト溶接可能な複合
型制振材料。 2 中間層樹脂が非晶質ポリエステルの架橋体で
ある特許請求の範囲第1項記載のスポツト溶接可
能な複合型制振材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61219161A JPS6374634A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | スポツト溶接可能な複合型制振材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61219161A JPS6374634A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | スポツト溶接可能な複合型制振材料 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5037453A Division JPH08444B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | スポット溶接可能な複合型制振材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6374634A JPS6374634A (ja) | 1988-04-05 |
JPH0414872B2 true JPH0414872B2 (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=16731155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61219161A Granted JPS6374634A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | スポツト溶接可能な複合型制振材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6374634A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0225326A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-26 | Nippon Steel Corp | 可溶接性樹脂複合鋼板 |
JPH02107435A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Kobe Steel Ltd | 制振金属用樹脂組成物 |
CA2010561C (en) * | 1989-02-22 | 1995-04-04 | Yasunobu Uchida | Resin composition for composite-type vibration-damping material, composite-type vibration-damping material using the resin composition and process for production of the vibration-damping material |
JPH0777776B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1995-08-23 | 日本鋼管株式会社 | 導電型複合制振鋼板の製造方法 |
JPH05138811A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-08 | Nkk Corp | スポツト溶接性に優れた積層金属板の製造方法 |
JP2784475B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1998-08-06 | 日本鋼管株式会社 | スポット溶接性に優れた積層金属板の製造法 |
US5753885A (en) * | 1994-06-23 | 1998-05-19 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Powder materials for use in resistance welding aluminum articles and method of resistance welding aluminum articles |
JP5573671B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2014-08-20 | 東洋製罐株式会社 | 太陽電池 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5079920A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-06-28 | ||
JPS5141080A (ja) * | 1974-10-05 | 1976-04-06 | Yokohama Rubber Co Ltd | Danpinguseifukugoban |
JPS51103060A (en) * | 1975-03-07 | 1976-09-11 | Nippon Steel Corp | Taimamosei taishogekiseinisugureta fukugokohan |
JPS5226554A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Mikuni Raito Kk | Process for producing powdered molding materials based on thermosettin g resins |
JPS5342069A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-17 | Hitachi Ltd | Device for automatically measuring the distance between ratchet wheel and pawl |
JPS55231A (en) * | 1978-06-16 | 1980-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Device for preventing wrinkling of printed pattern carrier sheet in curved surface printer |
JPS5631540A (en) * | 1979-08-22 | 1981-03-30 | Kawasaki Steel Corp | Compound vibration suppressing material |
JPS5751453A (en) * | 1980-06-04 | 1982-03-26 | Sumitomo Metal Ind | Bonded clad metallic plate which can be spot-welded |
JPS57146649A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-10 | Kawasaki Steel Co | Vibration inhibiting material having excellent spot welding capability |
JPS6013810A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-24 | Koyo Sangyo Kk | 耐水性制振シ−ト |
JPS60206637A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | オリオン機械株式会社 | 制振性を有する積層金属板 |
JPS60245550A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | 株式会社ブリヂストン | 制振金属板 |
JPS60258262A (ja) * | 1984-06-05 | 1985-12-20 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 制振用重合体組成物 |
JPS6112334A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-20 | 川崎製鉄株式会社 | 複合型制振積層体 |
JPS6140150A (ja) * | 1984-08-01 | 1986-02-26 | 住友金属工業株式会社 | 複合型制振鋼板およびその製造方法 |
JPS6161846A (ja) * | 1984-09-01 | 1986-03-29 | 東海ゴム工業株式会社 | 制振鋼板 |
JPS6189842A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | 住友化学工業株式会社 | 高制振性材料及びこれを使用したエンジン用部品 |
JPS61290044A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 抵抗溶接性のすぐれた制振複合金属板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128025U (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-11 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61219161A patent/JPS6374634A/ja active Granted
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5079920A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-06-28 | ||
JPS5141080A (ja) * | 1974-10-05 | 1976-04-06 | Yokohama Rubber Co Ltd | Danpinguseifukugoban |
JPS51103060A (en) * | 1975-03-07 | 1976-09-11 | Nippon Steel Corp | Taimamosei taishogekiseinisugureta fukugokohan |
JPS5226554A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Mikuni Raito Kk | Process for producing powdered molding materials based on thermosettin g resins |
JPS5342069A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-17 | Hitachi Ltd | Device for automatically measuring the distance between ratchet wheel and pawl |
JPS55231A (en) * | 1978-06-16 | 1980-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Device for preventing wrinkling of printed pattern carrier sheet in curved surface printer |
JPS5631540A (en) * | 1979-08-22 | 1981-03-30 | Kawasaki Steel Corp | Compound vibration suppressing material |
JPS5751453A (en) * | 1980-06-04 | 1982-03-26 | Sumitomo Metal Ind | Bonded clad metallic plate which can be spot-welded |
JPS57146649A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-10 | Kawasaki Steel Co | Vibration inhibiting material having excellent spot welding capability |
JPS6013810A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-24 | Koyo Sangyo Kk | 耐水性制振シ−ト |
JPS60206637A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | オリオン機械株式会社 | 制振性を有する積層金属板 |
JPS60245550A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | 株式会社ブリヂストン | 制振金属板 |
JPS60258262A (ja) * | 1984-06-05 | 1985-12-20 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 制振用重合体組成物 |
JPS6112334A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-20 | 川崎製鉄株式会社 | 複合型制振積層体 |
JPS6140150A (ja) * | 1984-08-01 | 1986-02-26 | 住友金属工業株式会社 | 複合型制振鋼板およびその製造方法 |
JPS6161846A (ja) * | 1984-09-01 | 1986-03-29 | 東海ゴム工業株式会社 | 制振鋼板 |
JPS6189842A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | 住友化学工業株式会社 | 高制振性材料及びこれを使用したエンジン用部品 |
JPS61290044A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 抵抗溶接性のすぐれた制振複合金属板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6374634A (ja) | 1988-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4482600A (en) | Spot-weldable lightweight composite material | |
JPH0414872B2 (ja) | ||
JPH0542629A (ja) | 複合型制振材料およびその製造方法 | |
JPH05138802A (ja) | スポツト溶接性及び密着性に優れた複合型制振材 | |
JPH08444B2 (ja) | スポット溶接可能な複合型制振材料 | |
JPH0613621B2 (ja) | 制振積層体用樹脂組成物 | |
JPH0539560A (ja) | 端面の耐剥離性に優れた複合型制振材 | |
JPH0441705B2 (ja) | ||
JP2661773B2 (ja) | 複合型制振金属板用芯材樹脂、複合型制振金属板および複合型制振金属板の製造方法 | |
JPS58132550A (ja) | 電気溶接が可能な金属と樹脂のサンドイツチ積層板 | |
JP2823909B2 (ja) | 制振性樹脂組成物及びその複合材 | |
JP2547802B2 (ja) | 複合型制振材料用組成物 | |
JPH0355310B2 (ja) | ||
JPH1112554A (ja) | 金属用接着剤 | |
JPH01263147A (ja) | 複合型制振材料用組成物 | |
JPS63202446A (ja) | 複合型制振積層体およびその製造方法 | |
JP2002047467A (ja) | 制振接着ゴム組成物 | |
KR960007004B1 (ko) | 직접 용접이 가능한 진동억제 수지샌드위치형 금속판 | |
JPH04163037A (ja) | スポット溶接性および接着性に優れた複合型制振材 | |
JP2768242B2 (ja) | 電気抵抗溶接性に優れた制振金属板 | |
JP2917765B2 (ja) | 電気抵抗溶接性に優れかつ溶接欠陥の少ない積層鋼板 | |
JPS61279548A (ja) | 積層鋼板 | |
JPH01263148A (ja) | 複合型制振材料用組成物 | |
JPS63218343A (ja) | 複合金属板 | |
JPH0477246A (ja) | 密着性及びスポット溶接性に優れた樹脂複合型制振鋼板 |