JPH04123542U - ウエ−ハハンドリング治具 - Google Patents
ウエ−ハハンドリング治具Info
- Publication number
- JPH04123542U JPH04123542U JP2960391U JP2960391U JPH04123542U JP H04123542 U JPH04123542 U JP H04123542U JP 2960391 U JP2960391 U JP 2960391U JP 2960391 U JP2960391 U JP 2960391U JP H04123542 U JPH04123542 U JP H04123542U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- vacuum chuck
- handling jig
- wafer handling
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空吸着したウェーハを回転方向に自由に回
せる、ウェーハハンドリング治具を提供する。 【構成】 回転可能な真空チャック2と、その真空チャ
ックを回転させるベルト5と回転角を制御するダイヤル
4とを備える。 【効果】 ウェーハを他の装置や測定器に移動する時
に、オリフラを必要な位置にすることができる。その
際、ゴミ・キズ等の発生はなく、半導体素子の歩留向上
に寄与することができる。
せる、ウェーハハンドリング治具を提供する。 【構成】 回転可能な真空チャック2と、その真空チャ
ックを回転させるベルト5と回転角を制御するダイヤル
4とを備える。 【効果】 ウェーハを他の装置や測定器に移動する時
に、オリフラを必要な位置にすることができる。その
際、ゴミ・キズ等の発生はなく、半導体素子の歩留向上
に寄与することができる。
Description
【0001】
この考案は、半導体製造において、半導体ウェーハの移動・確認等に使用する
ハンドリング治具に関するものである。
【0002】
従来の半導体ウェーハ(以下単にウェーハと称す)ハンドリング治具はウェー
ハを真空で吸着するチャックとペン型の取手とで構成されており、真空は取手の
中を通って真空チャックにつながっている。
【0003】
最近の半導体素子の高集積化、大面積化により、使用するウェーハも大口径化
になってきている。また殆どの半導体製造装置には自動でウェーハを抜き取る機
構はついているが、一部の装置、例えば光学顕微鏡や各種測定機などは自動抜き
取り機構が着いておらず、ウェーハステージに乗せる際には手動で行われなけれ
ばならない。この際にはウェーハハンドリング治具を使用して乗せるわけである
がウェーハにはオリエンテーションフラット(通称オリフラ:OF)というもの
がありそのオリフラの位置を一定の場所に合わせて乗せなければならない。
【0004】
ところで従来のウェーハハンドリング治具は、一旦ウェーハを真空で吸着した
らウェーハのみを動かすことは不可能であったために、オリフラの位置を合わす
ためには、真空吸着をしながらハンドリング治具といっしょに動かさなければな
らない。この時に他の装置やキャリアと接触するため、ゴミ・キズ等が発生する
このゴミ・キズがウェーハ上の半導体素子の一部に付着すればその素子は電気的
に絶縁・もしくは短絡状態となり歩留の低下の原因となる。
【0005】
このウェーハハンドリング治具は、ウェーハを吸着し、回転可能な真空チャッ
クとその真空チャックを回転方向に回せるベルトと、回転角度を制御するダイヤ
ルを備えて構成されている。
【0006】
上記のような構成により、ウェーハを吸着したまま、取手部のダイヤルで自由
に回すことができる。
【0007】
図1は本考案のウェーハハンドリング治具1例の概略側面図である。図におい
て、1はウェーハ,2は真空チャック,3は取手,4はダイヤル,5はベルトで
ある。次に上記の動作について説明する。図2は図1の平面図である。図2にお
いて、真空チャック2で吸着されたウェーハ1は取手4部にあるダイヤル5を回
すことによりベルト5により自由に回転が可能となる。
【0008】
この治具を使用すれば、ウェーハを光学顕微鏡や測定機のステージに乗せる際
にオリフラを必要な位置に向けることができる。しかもこの時に他の装置や治具
と接触することがないため、ゴミ・キズ等の発生は生じない。
【0009】
以上、説明したように、このウェーハハンドリング治具は、ウェーハを吸着す
るチャックを回転方向に自由に回すことができるようにしたために、ウェーハを
他の装置や測定器に方向を定めて移す際に容易となりゴミ・キズ等の発生をなく
すことを可能にし、半導体素子の歩留向上に寄与することができる。
【図1】 本考案におけるウェーハハンドリング治具の
概略側面図。
概略側面図。
【図2】 図1の平面図。
1 半導体ウェーハ
2 真空チャック
3 取手
4 ダイヤル
5 ベルト
6 オリエンテーション・フラット(オリフラ)
Claims (1)
- 【請求項1】 ウェーハを吸着し、回転可能な真空チャ
ックと、その真空チャックを回転させるベルトと、回転
を制御するダイヤルを有するウェーハハンドリング治
具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2960391U JPH04123542U (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ウエ−ハハンドリング治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2960391U JPH04123542U (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ウエ−ハハンドリング治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04123542U true JPH04123542U (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=31913431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2960391U Pending JPH04123542U (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ウエ−ハハンドリング治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04123542U (ja) |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP2960391U patent/JPH04123542U/ja active Pending
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