JPS63131535A - 基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［ａ業上の利用分野］ 本発明は、基板支持装置に関する。この基板支持装置は
、例えば、半導体製造装置において基板、例えばウェハ
の授受を行なう際ウェハを一時的に支持するのに好適で
あり、ウェハを支持するピンにはウェハのずれを防止す
るための吸着用の孔が設けられる。

［従来技術］ 半導体製造装置のＸＹステージ上のウェハチャックには
、チャック上にあるいはチャック上からウェハを受け渡
しするためのピンの形状をしたウェハ支持部を有するも
のがある。

従来、この種の装置は、第４図に示すような外観を呈し
ており、同図のウェハ支持ピン２のように、ウェハに接
する部分は単なる平面であった。

°また、ウェハ支持方法は、装置により、■ウェハチャ
ックが固定され、ウェハ支持ピンが上下するもの、■ウ
ェハ支持ピンが固定されウェハチャック、が上下するも
のの２つの方法がある。このいずれの場合でもウェハチ
ャック上でウェハ支持ピンがウェハを支持し、ウェハチ
ャックあるいはウェハ支持ピンの上下動を行なう場合に
、振動などにより、支持部上のウェハがずれるという欠
点があった。特に、プリアライメントが行なわれてウェ
ハがチャック部のウェハ支持部に位置合せされて置かれ
た場合に、ウェハがチャックに装着されるまでに、振動
などにより位置がずれてしまうということが問題になっ
ていた。

本発明の目的は、上記問題点に鑑み、基板が基板支持ピ
ンからずれないようにして基板の位置ずれあるいは落下
等を防止し、生産性および信頼性を向上させることにあ
る。

［問題点を解決するための手段および作用］上記目的を
達成するため本発明は、基板が塔・載される複数の支持
ピンを有する基板支持装置において、該支持ピンの基板
搭載部に開口し上記基板で閉塞される孔と、該孔に接続
された吸気手段とを具備している。

上記孔は、この吸気手段により吸気されることにより基
板を吸着し、基板が基板支持部材からずれることを防止
する。

したがって、本発明を例えば半導体製造装置に適用した
場合、ウェハ支持ピンと接する部分でウェハを吸着する
ことにより、ウェハがずれる事を防止でき、ウェハチャ
ック上でのウェハの位置が一定に定まるため、ウェハチ
ャック上でのアライメントが簡略化でき装置のスループ
ットを上げることができる。また、ウェハチャック部の
ウェハ支持ピン上でウェハを確実に保持できるため、ウ
ェハの授受時にウェハが装置内に落ちてしまうなどとい
う、搬送時のトラブルを防止することができる。

［実施例］ 以下、図面に基づき本発明の詳細な説明する。

ウェハチャック部の構造には、上述のように、■ウェハ
チャックが固定され、ウェハ支持ピンが上下するもの、
■つ、エバ支持ピンが固定されウェハチャックが上下す
るものの２つがあるが、ここでは後者の■の場合につい
て本発明を実施した例について説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るウェハチャックの外観
図であり、ウェハ支持ピン２にウェハ吸引孔８が見える
。

第２図は、第１図のウェハチャック部の断面を示す。同
図において、ウェハチャックのベース７に中空のウェハ
支持ピン２が取り付けられている。ウェハチャック１は
上下駆動装置５により上下する。ウェハ支持ピン２には
それぞれバキュームホースが接続しており、これらは集
合され支持ピン用のバキュームホース６に接続している
。ウェハ３は同図に示されるように、ウェハチャック１
上にピン２が突き出した状態で搬送ハンド等との間で受
渡しされる。

この構成において、まず、第２図に示される状態でウェ
ハ３が支持ピン２の上に置かれると、バキュームホース
６がら空気が引かれ、ウェハ３が支持ピン２上で吸着さ
れる。次に、ウェハチャック１が上昇し、ウェハ３がチ
ャック１上に載ると、バキュームホース４がら空気が引
かれウェハ３はチャック１上に固定される。それと同時
にバキュームホース６のバキュームは切られ、さらにチ
ャック１が上昇し、第３図に示すような状態になる。以
上が、ウェハ３がピン２上に渡されてからチャック１に
国是されるまでの経過である。

次に、チャック１上のウェハ３を他に渡す場合について
説明する。

まず、第３図の状態でチャック１のバキュームホース４
のバキュームが切られ、ピン２のバキュームがされ、ウ
ェハチャック１が下降する。これにより、チャック１上
のウェハ３は、ピン２の上面がチャック１の表面から突
き出たとき支持ピン２上に渡され、支持ピン２に吸着固
定される。さらに、ウェハチャック１が最下位置まで下
降して第２図の状態になると、ウェハ支持ピン２はバキ
ュームが切られ、ウェハ３が取り去られるのを待つ。

［発明の適用範囲］ 上述においては、特にウェハチャックと一体になってい
るウェハ支持ピンについて説明した。半導体装置内のウ
ェハ支持ピンには、■各種ロボットハンド等によるウェ
ハの持ち換え用の支持ピン、■ウェハの一時待機用の支
持ピンなど、様々な支持ピンがある。これらの支持ピン
に関しても吸着用の孔を設けることにより、ピン上での
装置の振動から来るウェハのずれやピンからの落下を同
時に防止することができる。特に位置合せ時のウニへの
持ち換えなどには有効である。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、基板支持ピンに基
板吸着用の孔を設けることにより、基板支持ピン上での
基板のずれを防止することができる。さらに、基板支持
ピン上での基板のずれに起因する基板の落下なども防止
することができ、基板処理のスループットや信顆性が向
上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係るウェハチャック部の
外観図、 第２図は、第１図でウェハ支持ピンがウェハを吸着しな
がら支持している場合の断面図、第３図は、チャックが
上がり、ウェハをチャックが吸着している場合の断面図
、 第４図は、従来例の外観図、 第５図は、第４図でウェハ支持ピンがウェハを側 支持している場合の型面図である。 １：ウェハチャック、 ２：ウェハ支持ピン、 ３：ウェハ、 ４：ウェハ吸着用ウェハチャックバキュームホース、 ５：チャック上下駆動装置、 ６：ウェハ支持ピン用バキュームホース、７：ウェハチ
ャックのベース、 ８：ウェハ支持ピンの吸引孔、 ９：ウェハチャックの吸引孔。 第１図 第２図 第３　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板が搭載される複数の支持ピンと、該支持ピンの
   基板搭載部に開口し上記基板で閉塞される孔と、該孔に
   接続された吸気手段とを具備することを特徴とする基板
   支持装置。２、基板保持装置に適用され、前記支持ピン
   が該基板保持装置の基板保持面の上下に相対移動可能で
   あり、該基板保持面より上方へ移動して該保持面から該
   基板を受け取り、かつ該保持面より下方へ移動して該基
   板保持面へ該基板を引き渡すものである特許請求の範囲
   第１項記載の基板支持装置。 ３、前記基板がウェハであり、前記基板保持装置がウェ
   ハチャックである特許請求の範囲第２項記載の基板支持
   装置。