JPH04122094A - 電子部品接合方法 - Google Patents
電子部品接合方法Info
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- JPH04122094A JPH04122094A JP24480490A JP24480490A JPH04122094A JP H04122094 A JPH04122094 A JP H04122094A JP 24480490 A JP24480490 A JP 24480490A JP 24480490 A JP24480490 A JP 24480490A JP H04122094 A JPH04122094 A JP H04122094A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の回路構成に広く使用されるプリント配線
板への電子部品接合方法に関し、電子部品のリード端子
とフットプリントのそれぞれ接合部に適量の半田を供給
して、その接合の信頼性を向上することができる電子部
品接合方法の提供を目的とし、 プリント配線板に形成されたフットプリントの上に、当
該フットプリントを串刺し状態となるように微小幅の半
田シートを載置して、当該半田シートを介して電子部品
の各リードと該フットプリントとを当接させ、当該半田
シートの露出上面と各該リードの上面に両端が上記プリ
ント配線板の実装面に達するように接着剤を塗布し、当
接着剖を硬化することで該フットプリント上に該電子部
品と該半田シートを仮固定して、当該半田シートを溶融
することにより該フットプリントと該リードとを接合す
る。
板への電子部品接合方法に関し、電子部品のリード端子
とフットプリントのそれぞれ接合部に適量の半田を供給
して、その接合の信頼性を向上することができる電子部
品接合方法の提供を目的とし、 プリント配線板に形成されたフットプリントの上に、当
該フットプリントを串刺し状態となるように微小幅の半
田シートを載置して、当該半田シートを介して電子部品
の各リードと該フットプリントとを当接させ、当該半田
シートの露出上面と各該リードの上面に両端が上記プリ
ント配線板の実装面に達するように接着剤を塗布し、当
接着剖を硬化することで該フットプリント上に該電子部
品と該半田シートを仮固定して、当該半田シートを溶融
することにより該フットプリントと該リードとを接合す
る。
〔産業上の利用分野］
本発明は、各種電子機器の回路構成に広く使用されるプ
リント配線板への電子部品接合方法に関する。
リント配線板への電子部品接合方法に関する。
最近、各種電算機等に装着されるプリント板ユニットは
高集積化されて多数本のリード端子をフラット状に配設
した各種電子部品（以下ＱＦＰ部品と略称する）の高密
度実装に伴い、これらＱＦＰ部品を実装するプリント配
線板（以下配線基板と略称する）には、前記リード端子
と接合する微細幅のフットプリントが微小ピッチで形成
されている。このそれぞれフットプリントに接合用の半
田供給量が変動して接合の信頼性を悪化させるため、常
に適量の半田をフットプリントへ供給して接合の信頼性
を向上させる新しい電子部品接合方法が要求されている
。
高集積化されて多数本のリード端子をフラット状に配設
した各種電子部品（以下ＱＦＰ部品と略称する）の高密
度実装に伴い、これらＱＦＰ部品を実装するプリント配
線板（以下配線基板と略称する）には、前記リード端子
と接合する微細幅のフットプリントが微小ピッチで形成
されている。このそれぞれフットプリントに接合用の半
田供給量が変動して接合の信頼性を悪化させるため、常
に適量の半田をフットプリントへ供給して接合の信頼性
を向上させる新しい電子部品接合方法が要求されている
。
従来広く使用されている電子部品接合方法は第２図の工
程順模式図に示すように、 （ａ）は、実装するＱＦＰ部品２のリード２−１接合部
と対応する配線基板１の実装面に、微小１例えば０．５
ａｎピッチで微細幅のフットプリント１−１が形成さ
れた状態、 （ｂ）は、上記配線基板１の実装面を図示していない印
刷用マスクで覆い、そのマスク上にソルダークリームを
供給してスキージで延伸するスクリーン印刷機により、
そのソルダークリーム３を前記配線基板１のそれぞれフ
・ットプリント１−１の表面に供給した状態、 （ｃ）は、図示していない自動部品搭載機により上記Ｑ
ＦＰ部品２を配線基板１に載置して、ソルダークリーム
３を供給したそれぞれフットプリント１−１ とＱＦＰ
部品２の各リード２−１の位置を合致させて当接した状
態、 （ｄ）は、上記ＱＦＰ部品２を載置した配線基板１をリ
フロー等により加熱して、フットプリント１−１とり−
ド２−１との間に介在させたソルダークリーム３を熔融
して接合させた状態、 で示す工程順によりＱＦＰ部品２が配線基板ｌに実装さ
れている。
程順模式図に示すように、 （ａ）は、実装するＱＦＰ部品２のリード２−１接合部
と対応する配線基板１の実装面に、微小１例えば０．５
ａｎピッチで微細幅のフットプリント１−１が形成さ
れた状態、 （ｂ）は、上記配線基板１の実装面を図示していない印
刷用マスクで覆い、そのマスク上にソルダークリームを
供給してスキージで延伸するスクリーン印刷機により、
そのソルダークリーム３を前記配線基板１のそれぞれフ
・ットプリント１−１の表面に供給した状態、 （ｃ）は、図示していない自動部品搭載機により上記Ｑ
ＦＰ部品２を配線基板１に載置して、ソルダークリーム
３を供給したそれぞれフットプリント１−１ とＱＦＰ
部品２の各リード２−１の位置を合致させて当接した状
態、 （ｄ）は、上記ＱＦＰ部品２を載置した配線基板１をリ
フロー等により加熱して、フットプリント１−１とり−
ド２−１との間に介在させたソルダークリーム３を熔融
して接合させた状態、 で示す工程順によりＱＦＰ部品２が配線基板ｌに実装さ
れている。
以上説明した従来の電子部品接合方法で問題となるのは
、微小ピッチで微細幅のフットプリント１−１ と同一
状態に形成された印刷用マスクで配線基板１の実装面を
覆い、そのマスク上にソルダークリーム３を供給してス
キージで延伸することによりそれぞれフットプリント１
−１に当該ソルダークリーム３を供給しているために、
供給するそのソルダークリーム３の粘度および前記マス
クの厚み等により、ソルダークリーム３の抜は性が悪く
なってフットプリント１−１へ供給量が一定とならず、
そのため配線基板１のフットプリント１−１とＱＦＰ部
品２のリード２−１との接合に対する信頼性が悪化する
という問題が生じている。
、微小ピッチで微細幅のフットプリント１−１ と同一
状態に形成された印刷用マスクで配線基板１の実装面を
覆い、そのマスク上にソルダークリーム３を供給してス
キージで延伸することによりそれぞれフットプリント１
−１に当該ソルダークリーム３を供給しているために、
供給するそのソルダークリーム３の粘度および前記マス
クの厚み等により、ソルダークリーム３の抜は性が悪く
なってフットプリント１−１へ供給量が一定とならず、
そのため配線基板１のフットプリント１−１とＱＦＰ部
品２のリード２−１との接合に対する信頼性が悪化する
という問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、ＱＦＰ部品の入出
力端子とフットプリントのそれぞれ接合部に適量の半田
を供給して、その接合の信頼性を向上することができる
電子部品接合方法の提供を目的とする。
力端子とフットプリントのそれぞれ接合部に適量の半田
を供給して、その接合の信頼性を向上することができる
電子部品接合方法の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すように配線基板１に配列された
フットプリント１−１を串刺しする形状に微小幅の半田
シート１３を載置して、当該半田シート１３を介してＱ
ＦＰ部品２のそれぞれリード２−１と各該フットプリン
ト１−１とを当接させた後に、当該半田シート１３の露
出上面とそれぞれ該リード２−１の上面に両端が上記配
線基板１の実装面に達するように紫外線硬化樹脂１４を
塗布し、紫外線１５を照射して当該紫外線硬化樹脂１４
を硬化させることにより、該フットプリント１−１上に
該半田シート１３と上記ＱＦＰ部品２を仮固定して、加
熱により当該半田シート１３を溶融してフットプリント
１１とリード２−１ とを接合する。
フットプリント１−１を串刺しする形状に微小幅の半田
シート１３を載置して、当該半田シート１３を介してＱ
ＦＰ部品２のそれぞれリード２−１と各該フットプリン
ト１−１とを当接させた後に、当該半田シート１３の露
出上面とそれぞれ該リード２−１の上面に両端が上記配
線基板１の実装面に達するように紫外線硬化樹脂１４を
塗布し、紫外線１５を照射して当該紫外線硬化樹脂１４
を硬化させることにより、該フットプリント１−１上に
該半田シート１３と上記ＱＦＰ部品２を仮固定して、加
熱により当該半田シート１３を溶融してフットプリント
１１とリード２−１ とを接合する。
本発明では、配線基板１のフットプリント１−１を串刺
状に載置された半田シート１３を介して、ＱＦＰ部品２
のそれぞれリード２−１を当接させて当該リード２−１
の上面と上記半田シー１−１３のｎ比上面に、両端が上
記配線基板ｌの実装面に達するように紫外線硬化樹脂１
４を塗布して硬化させることにより、該フットプリント
１−１上に該半田シート１３と上記ＱＦＰ部品２が仮固
定される。この状態で一定温度に加熱すると仮固定した
半田シート１３が溶融して、相互に隣接するフットプリ
ント１−１間の溶融した半田は表面張力により濡れ性の
優れた当該フットプリント１−１ とリード２−１に流
れ、これにより前記隣接するフットプリント１−１間の
半田シート１３が無くなるとともにフットプリント１−
１ とリード２−１を接合できるので、フットプリント
１−１ とり一ド２−１間に介在させる半田シート１３
の厚み、または幅を変化させることにより、接合用の半
田量を容易にコントロールすることができて信頼性の高
い電子部品の接合が可能となる。
状に載置された半田シート１３を介して、ＱＦＰ部品２
のそれぞれリード２−１を当接させて当該リード２−１
の上面と上記半田シー１−１３のｎ比上面に、両端が上
記配線基板ｌの実装面に達するように紫外線硬化樹脂１
４を塗布して硬化させることにより、該フットプリント
１−１上に該半田シート１３と上記ＱＦＰ部品２が仮固
定される。この状態で一定温度に加熱すると仮固定した
半田シート１３が溶融して、相互に隣接するフットプリ
ント１−１間の溶融した半田は表面張力により濡れ性の
優れた当該フットプリント１−１ とリード２−１に流
れ、これにより前記隣接するフットプリント１−１間の
半田シート１３が無くなるとともにフットプリント１−
１ とリード２−１を接合できるので、フットプリント
１−１ とり一ド２−１間に介在させる半田シート１３
の厚み、または幅を変化させることにより、接合用の半
田量を容易にコントロールすることができて信頼性の高
い電子部品の接合が可能となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本実施例による電子部品接合方法の工程順模式
図を示し、図中において、第２図と同一部材には同一記
号が付しであるが、その他の１３は配線基板のフットプ
リントとＱＦＰ部品のリードを接合させるための半田シ
ート、 １４はフンドブリント上の半田シートとＱＦＰ
部品を仮固定する紫外線硬化樹脂である。
図を示し、図中において、第２図と同一部材には同一記
号が付しであるが、その他の１３は配線基板のフットプ
リントとＱＦＰ部品のリードを接合させるための半田シ
ート、 １４はフンドブリント上の半田シートとＱＦＰ
部品を仮固定する紫外線硬化樹脂である。
半田シート１３は、第１図（ａ）および（ｂ）に示すよ
うに実装される一個のＱＦＰ部品に対して、配線基板１
の実装面に正方形状に配列された一辺のフットプリント
１−１を串刺し状に載置できる寸法に、微小厚み１例え
ば０．１ｍｍの共晶半田よりなるシートから成形したも
のである。
うに実装される一個のＱＦＰ部品に対して、配線基板１
の実装面に正方形状に配列された一辺のフットプリント
１−１を串刺し状に載置できる寸法に、微小厚み１例え
ば０．１ｍｍの共晶半田よりなるシートから成形したも
のである。
紫外線硬化樹脂１４は、紫外線１５を照射することによ
り即硬化する汎用の接着剤である。
り即硬化する汎用の接着剤である。
上記部材を使用した電子部品接合方法を第１図の模式図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
（ａ）は、配線基板１の実装面に形成されたそれぞれフ
ットプリント１−１と半田シート１３とが四個の串刺し
形状となるように、当該半田シート１３をフットプリン
ト１−１の表面に供給した状態、（ｂ）は、半田シート
１３を載置したそれぞれのフットプリント１−１ とＱ
ＦＰ部品の各リード２−１ との位置が合致するように
、図示していない自動部品搭載機によりＱＦＰ部品を配
線基板１に載置した状態、 （ｃ）は、フットプリント１−１上に載置した半田シー
Ｈ３と平行、且つ狭幅でその両端が配線基板１の実装面
に達するように、紫外線硬化樹脂１４を半田リード３の
露出面とＱＦＰ部品の各リード２１の上面に塗布し、当
該紫外線硬化樹脂１４を紫外線１５を照射して硬化する
ことにより、配線基板１のフットプリント１−１上にＱ
ＦＰ部品と半田シート１３を仮固定した状態、 （ｄ）は、ＱＦＰ部品のり−ド２−１に塗布して硬化さ
せた紫外線硬化樹脂１４に加熱ツール１６を押圧するか
、或いはＱＦＰ部品と半田シート１３とを仮固定した配
線基板１全体をリフロー等により加熱する状態、 （ｅ）は、フットプリントＬｌ とリード２−１ との
間に介在させた上記半田シート１３を溶融して接合させ
た状態、 で示す工程順により配線基板１のフットプリント１−１
にＱＦＰ部品を実装している。
ットプリント１−１と半田シート１３とが四個の串刺し
形状となるように、当該半田シート１３をフットプリン
ト１−１の表面に供給した状態、（ｂ）は、半田シート
１３を載置したそれぞれのフットプリント１−１ とＱ
ＦＰ部品の各リード２−１ との位置が合致するように
、図示していない自動部品搭載機によりＱＦＰ部品を配
線基板１に載置した状態、 （ｃ）は、フットプリント１−１上に載置した半田シー
Ｈ３と平行、且つ狭幅でその両端が配線基板１の実装面
に達するように、紫外線硬化樹脂１４を半田リード３の
露出面とＱＦＰ部品の各リード２１の上面に塗布し、当
該紫外線硬化樹脂１４を紫外線１５を照射して硬化する
ことにより、配線基板１のフットプリント１−１上にＱ
ＦＰ部品と半田シート１３を仮固定した状態、 （ｄ）は、ＱＦＰ部品のり−ド２−１に塗布して硬化さ
せた紫外線硬化樹脂１４に加熱ツール１６を押圧するか
、或いはＱＦＰ部品と半田シート１３とを仮固定した配
線基板１全体をリフロー等により加熱する状態、 （ｅ）は、フットプリントＬｌ とリード２−１ との
間に介在させた上記半田シート１３を溶融して接合させ
た状態、 で示す工程順により配線基板１のフットプリント１−１
にＱＦＰ部品を実装している。
その結果、フットプリント１−１とり一ド２−１との間
に介在させる半田リード３の厚み、または幅を変化させ
ることにより、接合用の半田量を容易にコントロールす
ることができるのでその接合の信頼性を向上することが
できる。
に介在させる半田リード３の厚み、または幅を変化させ
ることにより、接合用の半田量を容易にコントロールす
ることができるのでその接合の信頼性を向上することが
できる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構成で、接合用の半田量を容易にコントロールする
ことができるので、ＱＦＰ部品と配線基板の接合信頼性
を向上することができる等の利点があり、著しい経済的
及び、信乾性向上の効果が期待できる電子部品接合方法
を提供することができる。
単な構成で、接合用の半田量を容易にコントロールする
ことができるので、ＱＦＰ部品と配線基板の接合信頼性
を向上することができる等の利点があり、著しい経済的
及び、信乾性向上の効果が期待できる電子部品接合方法
を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例による電子部品接合方法を示
す工程順模式図、 第２図は従来の電子部品接合方法を示す工程順模式図で
ある。 図において、 １は配線基板、 １−１ はフットプリント、 ２−１ はリード、 １３は半田シート、 １４は紫外線硬化樹脂、 １５は紫外線、 １６は加熱ツール、 を示す。 第 図
す工程順模式図、 第２図は従来の電子部品接合方法を示す工程順模式図で
ある。 図において、 １は配線基板、 １−１ はフットプリント、 ２−１ はリード、 １３は半田シート、 １４は紫外線硬化樹脂、 １５は紫外線、 １６は加熱ツール、 を示す。 第 図
Claims (1)
- プリント配線板（１）に形成されたフットプリント（
１−１）の上に、当該フットプリント（１−１）を串刺
し状態となるように微小幅の半田シート（１３）を載置
して、当該半田シート（１３）を介して電子部品（２）
の各リード（２−１）と該フットプリント（１−１）と
を当接させ、当該半田シート（１３）の露出上面と各該
リード（２−１）の上面に両端が上記プリント配線板（
１）の実装面に達するように接着剤（１４）を塗布し、
当該接着剤（１４）を硬化して該フットプリント（１−
１）上に該電子部品（２）と該半田シート（１３）を仮
固定して、当該半田シート（１３）を溶融することによ
り該フットプリント（１−１）と該リード（２−１）と
を接合したことを特徴とする電子部品接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24480490A JPH04122094A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24480490A JPH04122094A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 電子部品接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04122094A true JPH04122094A (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17124191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24480490A Pending JPH04122094A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 電子部品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04122094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8985760B2 (en) | 2012-04-24 | 2015-03-24 | Seiko Epson Corporation | Medium transport apparatus and recording apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61231797A (ja) * | 1985-04-06 | 1986-10-16 | 松下電器産業株式会社 | 小型電子部品取付方法 |
| JPS63161696A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-05 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の表面実装方法 |
| JPS63263798A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | オムロン株式会社 | 電子部品の実装方法 |
-
1990
- 1990-09-13 JP JP24480490A patent/JPH04122094A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61231797A (ja) * | 1985-04-06 | 1986-10-16 | 松下電器産業株式会社 | 小型電子部品取付方法 |
| JPS63161696A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-05 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の表面実装方法 |
| JPS63263798A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | オムロン株式会社 | 電子部品の実装方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8985760B2 (en) | 2012-04-24 | 2015-03-24 | Seiko Epson Corporation | Medium transport apparatus and recording apparatus |
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