JPH04119962U - 回路基板への端子ピン取付構造 - Google Patents

回路基板への端子ピン取付構造

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JPH04119962U
JPH04119962U JP2356891U JP2356891U JPH04119962U JP H04119962 U JPH04119962 U JP H04119962U JP 2356891 U JP2356891 U JP 2356891U JP 2356891 U JP2356891 U JP 2356891U JP H04119962 U JPH04119962 U JP H04119962U
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terminal
mounting structure
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智浩 山田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板上のパターンに平板状の端子ピンを半
田付けする際に容融半田が端子ピンの下面に大きく回り
込むのを抑制して、必要に応じて端子ピンの取外しを容
易に行えるようにする。 【構成】回路基板１の表面に形成した端子ピン取り付け
用の導体パターン２に、端子ピン３重合面より小面積の
中抜き部５を形成し、この中抜き部５上に平板上の端子
ピン３を重合して前記導体パターン２に半田付けするよ
うにしている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、回路基板の表面に形成した導体パターンに端子ピンを半田付け固定 する回路基板への取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来上記端子ピン取付構造としては、図４に示すように、回路基板１の表面に プリント形成した銅箱のパターン２に平板状の端子ピン３を重合して半田付けし ていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上記従来構造によると、半田付け時に溶融した半田が端子ピン３の下に大きく 回り込み、端子ピン３の周辺のみならずその下面までもがパターン２に結合され ることがあり、後に端子ピン３を取外す必要が生じた場合に、端子ピン３下面に 回り込んだ半田が溶融しにくく、端子ピン３の取外しが困難になるものであり、 無理に取外すとパターンを損傷しかねないものであった。
【０００４】 本考案は、パターンに簡単な形状改良を加えるだけで、端子ピンの取外しを容 易に行えるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案においては、回路基板の表面に形成した端子 ピン取り付け用の導体パターンに、端子ピン重合面より小面積の中抜き部を形成 し、この中抜き部上に平板上の端子ピンを重合して前記導体パターンに半田付け するように構成している。
【０００６】
【作用】
本考案によると、半田付け時に溶融した半田が端子ピンの下面に回り込もうと してもパターン中抜き部により半田の回り込みが不可能となる。
【０００７】
【実施例】
図１ないし図３に本考案の取付構造の一実施例が示されている。図１に示すよ うに、回路基板１の表面端部にプリント形成した銅箱のパターン２が形成され、 ここに平板状に形成された端子ピン３が重合されて、図２に示すようにその周辺 が半田４で結合される。
【０００８】 前記パターン２には、端子ピン３の幅よりも小幅の中抜き部５が形成されてお り、パータン２が抜かれた中抜き部５上に端子ピン３が重合されて半田付けされ る。
【０００９】 この構成によると、図３に示すように、中抜き部５までへの半田の回り込みが なく、端子ピン３はその周辺において少しの回り込みを許した状態でパターン２ に結合される。
【００１０】 前記中抜き部５の形状及び個数は上記実施例に限られるものではなく、例えば 丸孔状の中抜き部５を複数個並べてもよく、要は端子ピン３のパターン２上への 重合面より小面積の中抜き部５を形成すればよい。
【００１１】 尚、図３中の符号６は端子ピン３を支持した端子台であり、この端子台６を介 して外部装置と端子ピン３とを配線接続可能となっている。
【００１２】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば端子ピン下面への半田の回り込みを抑制 でき、端子ピンの取外しの必要が生じた場合に、パターンに損傷を与えることな く端子ピンの取り外しを容易に行えるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す要部の分解斜視図であ
る。
【図２】半田付け状態を示す要部の斜視図である。
【図３】要部の拡大断面図である。
【図４】従来例の要部を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ 導体パターン ３ 端子ピン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板（１）の表面に形成した端子ピン
    取り付け用の導体パターン（２）に、端子ピン（３）重
    合面より小面積の中抜き部（５）を形成し、この中抜き
    部（５）上に平板上の端子ピン（３）を重合して前記導
    体パターン（２）に半田付けすることを特徴とする回路
    基板への端子ピン取付構造。
JP1991023568U 1991-04-10 1991-04-10 回路基板への端子ピン取付構造 Expired - Lifetime JP2569101Y2 (ja)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60124069U (ja) * 1984-01-31 1985-08-21 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 プリント基板
JPS6175160U (ja) * 1984-10-22 1986-05-21
JPS62126751A (ja) * 1985-11-27 1987-06-09 Nec Corp 障害情報転送装置の検査方式
JPS62145373U (ja) * 1986-03-07 1987-09-12
JPH01273387A (ja) * 1988-04-25 1989-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 混成集積回路装置

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