JPH0745346A - チップ部品用ソケット - Google Patents
チップ部品用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0745346A JPH0745346A JP5208378A JP20837893A JPH0745346A JP H0745346 A JPH0745346 A JP H0745346A JP 5208378 A JP5208378 A JP 5208378A JP 20837893 A JP20837893 A JP 20837893A JP H0745346 A JPH0745346 A JP H0745346A
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- Japan
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- chip
- parts
- socket
- plate
- chip component
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 チップ部品４０をプリント配線板上のスルー
ホール５０，５０に実装するためのソケットであって、
チップ部品４０を載置する固定板２１、及びこの固定板
２１の両側縁に位置し、チップ部品４０の端子部４１，
４１を把持するとともに、前記チップ部品４０を電気的
に接続する把持板２２，２２，２２，２２とからなるソ
ケット部２０，２０と、このソケット部２０，２０から
垂下して設け、前記スルーホール５０，５０に半田付け
されるリード部３０，３０，３０，３０とで構成する。 【効果】 スルーホール上にチップ部品を実装すること
ができ、回路パターン及びチップ部品を破損することな
く簡単にチップ部品を交換できる。
ホール５０，５０に実装するためのソケットであって、
チップ部品４０を載置する固定板２１、及びこの固定板
２１の両側縁に位置し、チップ部品４０の端子部４１，
４１を把持するとともに、前記チップ部品４０を電気的
に接続する把持板２２，２２，２２，２２とからなるソ
ケット部２０，２０と、このソケット部２０，２０から
垂下して設け、前記スルーホール５０，５０に半田付け
されるリード部３０，３０，３０，３０とで構成する。 【効果】 スルーホール上にチップ部品を実装すること
ができ、回路パターン及びチップ部品を破損することな
く簡単にチップ部品を交換できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード線を有しないコ
ンデンサ，抵抗，トランジスタ等のチップ型電子部品
（以下、チップ部品という）の実装に用いるソケットに
関し、特に、スルーホールにチップ部品を実装すること
ができ、回路パターン及びチップ部品を破損することな
く、簡単にチップ部品を交換できるチップ部品用ソケッ
トに関する。
ンデンサ，抵抗，トランジスタ等のチップ型電子部品
（以下、チップ部品という）の実装に用いるソケットに
関し、特に、スルーホールにチップ部品を実装すること
ができ、回路パターン及びチップ部品を破損することな
く、簡単にチップ部品を交換できるチップ部品用ソケッ
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子機器の小型化とプリント
配線板の実装密度を高めるために、コンデンサ，抵抗，
トランジスタ等の部品を従来のリード線付きのものから
リード線の無いものへの切り替え、いわゆる電子部品の
チップ化が進められている。このようなチップ部品は、
その両端部をＡｇあるはＡｇ−Ｐｄメッキした端子部を
有し、これら端子部を平らなチップランド上に直接半田
付けすることによって、プリント配線板上に実装されて
いた。しかし、回路構成上、ときとして、チップランド
を有しないスルーホールのみを形成したプリント配線板
上にチップ部品を実装しなければならない場合があっ
た。このような場合、従来は、スルーホール上に銅メッ
キの蓋をした構成のブラインドバイアホールを形成し、
この銅メッキ上にチップ部品の端子部を直接半田付けす
ることによって、スルーホール上にチップ部品を実装し
ていた。
配線板の実装密度を高めるために、コンデンサ，抵抗，
トランジスタ等の部品を従来のリード線付きのものから
リード線の無いものへの切り替え、いわゆる電子部品の
チップ化が進められている。このようなチップ部品は、
その両端部をＡｇあるはＡｇ−Ｐｄメッキした端子部を
有し、これら端子部を平らなチップランド上に直接半田
付けすることによって、プリント配線板上に実装されて
いた。しかし、回路構成上、ときとして、チップランド
を有しないスルーホールのみを形成したプリント配線板
上にチップ部品を実装しなければならない場合があっ
た。このような場合、従来は、スルーホール上に銅メッ
キの蓋をした構成のブラインドバイアホールを形成し、
この銅メッキ上にチップ部品の端子部を直接半田付けす
ることによって、スルーホール上にチップ部品を実装し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、プリント配線
板の試作等の段階においては、回路の電気特性確認後、
チップ部品を交換しなければならない場合がある。とこ
ろが、上述した従来のブラインドバイアホールを用いた
チップ部品の実装方法では、チップ部品の端子部を取付
ランド上に直接半田付けしていたので、チップ部品の交
換時における半田ごての局部的な熱によってプリント配
線板上の回路パターン（銅メッキの蓋）及びチップ部品
の端子部が破損してしまうという問題があった。
板の試作等の段階においては、回路の電気特性確認後、
チップ部品を交換しなければならない場合がある。とこ
ろが、上述した従来のブラインドバイアホールを用いた
チップ部品の実装方法では、チップ部品の端子部を取付
ランド上に直接半田付けしていたので、チップ部品の交
換時における半田ごての局部的な熱によってプリント配
線板上の回路パターン（銅メッキの蓋）及びチップ部品
の端子部が破損してしまうという問題があった。
【０００４】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、スルーホールにチップ部品を実装するこ
とができ、回路パターン及びチップ部品を破損すること
なく、簡単にチップ部品を交換できるチップ部品用ソケ
ットの提供を目的とする。
たものであり、スルーホールにチップ部品を実装するこ
とができ、回路パターン及びチップ部品を破損すること
なく、簡単にチップ部品を交換できるチップ部品用ソケ
ットの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のチップ部品用ソケットは、チップ部品をプ
リント配線板上のスルーホールに実装するためのソケッ
トであって、前記チップ部品を載置する固定板と、この
固定板の両側縁に位置し、前記チップ部品の端子部を把
持するとともに、前記チップ部品を電気的に接続する把
持板とからなるソケット部、このソケット部から垂下し
て設け、前記スルーホールに半田付けされるリード部を
備えた構成としてある。
に、本発明のチップ部品用ソケットは、チップ部品をプ
リント配線板上のスルーホールに実装するためのソケッ
トであって、前記チップ部品を載置する固定板と、この
固定板の両側縁に位置し、前記チップ部品の端子部を把
持するとともに、前記チップ部品を電気的に接続する把
持板とからなるソケット部、このソケット部から垂下し
て設け、前記スルーホールに半田付けされるリード部を
備えた構成としてある。
【０００６】
【作用】上記構成からなる本発明のチップ部品用ソケッ
トによれば、チップ部品の両方の端子部に対応する二個
一対の本チップ部品用ソケットの各リード部をスルーホ
ールに半田付けし、これらチップ部品用ソケットの各ソ
ケット部にチップ部品の各端子部を圧入することによっ
て、チップ部品を着脱可能にプリント配線板上（スルー
ホール）に実装する。
トによれば、チップ部品の両方の端子部に対応する二個
一対の本チップ部品用ソケットの各リード部をスルーホ
ールに半田付けし、これらチップ部品用ソケットの各ソ
ケット部にチップ部品の各端子部を圧入することによっ
て、チップ部品を着脱可能にプリント配線板上（スルー
ホール）に実装する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明のチップ部品用ソケットの実施
例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実
施例に係るチップ部品用ソケットを示す斜視図である。
例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実
施例に係るチップ部品用ソケットを示す斜視図である。
【０００８】同図において、１１，１２は二個で一対を
なすチップ部品用ソケットであり、導電性を有する金属
性の板部材をほぼＵ字状に折り曲げて形成したソケット
部２０と、このソケット部２０から垂下して設けた二本
のリード部３０，３０からなっている。ソケット部２０
は、チップ部品４０の端子部４１を載置する固定板２１
と、この固定板２１の両側縁に立設してあり、端子部４
１を把持する把持板２２からなっている。この把持板２
２には、チップ部品４０の着脱を行なえ、チップ部品を
把持しているときにはチップ部品が容易に外れない程度
の弾性をもたせてある。また、把持板２２の中央の横方
向には、端子部４１との接点となる突起２２ａが形成し
てある。さらに、一方のチップ部品用ソケット１１側の
ソケット部２０には、チップ部品４０の長手方向の移動
ずれを防止し、位置決めをするための肩板２２ｂが設け
てある。このようなソケット部２０の固定板２１から
は、上述した二本のリード部３０，３０が一体的に垂下
して設けてあり、これらリード部３０，３０の間隔はプ
リント配線板上のスルーホール５０，５０の間隔と対応
させてある。
なすチップ部品用ソケットであり、導電性を有する金属
性の板部材をほぼＵ字状に折り曲げて形成したソケット
部２０と、このソケット部２０から垂下して設けた二本
のリード部３０，３０からなっている。ソケット部２０
は、チップ部品４０の端子部４１を載置する固定板２１
と、この固定板２１の両側縁に立設してあり、端子部４
１を把持する把持板２２からなっている。この把持板２
２には、チップ部品４０の着脱を行なえ、チップ部品を
把持しているときにはチップ部品が容易に外れない程度
の弾性をもたせてある。また、把持板２２の中央の横方
向には、端子部４１との接点となる突起２２ａが形成し
てある。さらに、一方のチップ部品用ソケット１１側の
ソケット部２０には、チップ部品４０の長手方向の移動
ずれを防止し、位置決めをするための肩板２２ｂが設け
てある。このようなソケット部２０の固定板２１から
は、上述した二本のリード部３０，３０が一体的に垂下
して設けてあり、これらリード部３０，３０の間隔はプ
リント配線板上のスルーホール５０，５０の間隔と対応
させてある。
【０００９】次に、上記構成からなる本実施例のチップ
部品用ソケットの作用について、図１を参照しつつ説明
する。まず、リード部３０，３０をスルーホール５０，
５０に半田付けしてチップ部品用ソケット１１，１２を
プリント配線板上に固定する。次いで、ソケット部２
０，２０の把持板２２，２２，２２，２２の間にチップ
部品４０の端子部４１，４１を圧入し、肩板２２ｂによ
ってチップ部品４０を位置決めすると、端子部４１，４
１が突起２２ａ，２２ａ，２２ａ，２２ａを介して把持
される。これにより、チップ部品４０はプリント配線板
上の回路と電気的に接続された状態で実装される。ま
た、このような本チップ部品用ソケット１１，１２によ
って実装されたチップ部品４０は、上方に引張ることに
より簡単にソケット部２０，２０から取り外すことがで
きる。
部品用ソケットの作用について、図１を参照しつつ説明
する。まず、リード部３０，３０をスルーホール５０，
５０に半田付けしてチップ部品用ソケット１１，１２を
プリント配線板上に固定する。次いで、ソケット部２
０，２０の把持板２２，２２，２２，２２の間にチップ
部品４０の端子部４１，４１を圧入し、肩板２２ｂによ
ってチップ部品４０を位置決めすると、端子部４１，４
１が突起２２ａ，２２ａ，２２ａ，２２ａを介して把持
される。これにより、チップ部品４０はプリント配線板
上の回路と電気的に接続された状態で実装される。ま
た、このような本チップ部品用ソケット１１，１２によ
って実装されたチップ部品４０は、上方に引張ることに
より簡単にソケット部２０，２０から取り外すことがで
きる。
【００１０】本実施例のチップ部品用ソケットによれ
ば、スルーホール５０，５０上にチップ部品４０を実装
することができ、スルーホールを形成したプリント配線
板上において、回路パターン及びチップ部品４０を破損
することなく、チップ部品の交換を簡単に行なうことが
できる。
ば、スルーホール５０，５０上にチップ部品４０を実装
することができ、スルーホールを形成したプリント配線
板上において、回路パターン及びチップ部品４０を破損
することなく、チップ部品の交換を簡単に行なうことが
できる。
【００１１】なお、本発明のチップ部品用ソケットは、
上記実施例に限定されるものではない。例えば、ソケッ
ト部２０，２０の形状は図面のものに限らず、チップ部
品４０の端子部４１，４１を強固に把持でき、かつ、チ
ップ部品４０を簡単に着脱できるものであれば他の形状
に変更してもよい。また、上記実施例では、各チップ部
品用ソケット１１，１２にそれぞれ二本のリード部３
０，３０を形成した構成としたが、リード部の数をそれ
ぞれ一本ずつにすると、チップ部品４０の実装面積を小
さくすることができる。
上記実施例に限定されるものではない。例えば、ソケッ
ト部２０，２０の形状は図面のものに限らず、チップ部
品４０の端子部４１，４１を強固に把持でき、かつ、チ
ップ部品４０を簡単に着脱できるものであれば他の形状
に変更してもよい。また、上記実施例では、各チップ部
品用ソケット１１，１２にそれぞれ二本のリード部３
０，３０を形成した構成としたが、リード部の数をそれ
ぞれ一本ずつにすると、チップ部品４０の実装面積を小
さくすることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のチップ部
品用ソケットによれば、スルーホール上にチップ部品を
実装することができ、回路パターン及びチップ部品を破
損することなく簡単にチップ部品を交換できる。
品用ソケットによれば、スルーホール上にチップ部品を
実装することができ、回路パターン及びチップ部品を破
損することなく簡単にチップ部品を交換できる。
【図１】本発明の実施例に係るチップ部品用ソケットの
使用状態を示す分解斜視図である。
使用状態を示す分解斜視図である。
１１，１２ チップ部品用ソケット ２０ ソケット部 ２１ 固定板 ２２ 把持板 ２２ａ 突起 ２２ｂ 肩板 ３０ リード部 ４０ チップ部品 ４１ 端子部 ５０ スルーホール
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のチップ部品用ソケットは、チップ部品をプ
リント配線板上のスルーホールに実装するためのソケッ
トであって、前記チップ部品を載置する固定板と、この
固定板の両側縁に位置し、前記チップ部品の端子部を把
持するとともに、前記チップ部品と電気的に接続する把
持板とからなるソケット部、このソケット部から垂下し
て設け、前記スルーホールに半田付けされるリード部を
備えた構成としてあり、好ましくは、ソケット部の固定
板一端部に、チップ部品を位置決めするための肩板を備
えた構成、又は、把持板に、突起を形成した構成する。
に、本発明のチップ部品用ソケットは、チップ部品をプ
リント配線板上のスルーホールに実装するためのソケッ
トであって、前記チップ部品を載置する固定板と、この
固定板の両側縁に位置し、前記チップ部品の端子部を把
持するとともに、前記チップ部品と電気的に接続する把
持板とからなるソケット部、このソケット部から垂下し
て設け、前記スルーホールに半田付けされるリード部を
備えた構成としてあり、好ましくは、ソケット部の固定
板一端部に、チップ部品を位置決めするための肩板を備
えた構成、又は、把持板に、突起を形成した構成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】本実施例のチップ部品用ソケットによれ
ば、スルーホール５０，５０上にチップ部品４０を実装
することができ、スルーホールを形成したプリント配線
板上において、回路パターン及びチップ部品４０を破損
することなく、チップ部品の交換を簡単に行なうことが
できる。また、チップ部品用ソケット１１側のソケット
部２０に肩板部２２ｂを設けたことにより、チップ部品
４０の位置決めが可能となり、チップ部品４０の端子部
４１，４１と把持板２２，２２，２２，２２の最適な接
触状態が得られる。
ば、スルーホール５０，５０上にチップ部品４０を実装
することができ、スルーホールを形成したプリント配線
板上において、回路パターン及びチップ部品４０を破損
することなく、チップ部品の交換を簡単に行なうことが
できる。また、チップ部品用ソケット１１側のソケット
部２０に肩板部２２ｂを設けたことにより、チップ部品
４０の位置決めが可能となり、チップ部品４０の端子部
４１，４１と把持板２２，２２，２２，２２の最適な接
触状態が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ａ 6901−5Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｕ 7128−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品をプリント配線板上のスルー
ホールに実装するためのソケットであって、 前記チップ部品を載置する固定板と、この固定板の両側
縁に位置し、前記チップ部品の端子部を把持するととも
に、前記チップ部品と電気的に接続する把持板とからな
るソケット部、 このソケット部から垂下して設け、前記スルーホールに
半田付けされるリード部を備えたことを特徴とするチッ
プ部品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208378A JPH0745346A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | チップ部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208378A JPH0745346A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | チップ部品用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745346A true JPH0745346A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16555290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5208378A Pending JPH0745346A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | チップ部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745346A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007017938A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Fujitsu Limited | チップ部品取付部材 |
| JP2008193048A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造及び接続方法 |
| JP2008193046A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造及び接続方法 |
| JP2008193044A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造及び接続方法 |
| WO2009025078A1 (ja) * | 2007-08-23 | 2009-02-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 接続構造及び接続方法 |
| JP2009272174A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造 |
| JP2009283756A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Toyota Boshoku Corp | 接続構造 |
| US8254146B2 (en) | 2009-02-26 | 2012-08-28 | Asustek Computer Inc. | Detachable capacitor device |
| CN104064881A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-09-24 | 东莞建冠塑胶电子有限公司 | 新型电容结构及其制作方法 |
| TWI563525B (en) * | 2014-07-04 | 2016-12-21 | Ud Electronic Corp | Capacitor structure and the method for making the sam |
| EP2791951B1 (en) * | 2011-12-13 | 2020-07-08 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked mlcc design |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193030A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-24 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ球取付装置 |
| JPS63225482A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-09-20 | 株式会社 ハイベック | ライン状ランプ装置 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5208378A patent/JPH0745346A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193030A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-24 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ球取付装置 |
| JPS63225482A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-09-20 | 株式会社 ハイベック | ライン状ランプ装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007017938A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Fujitsu Limited | チップ部品取付部材 |
| JP2008193048A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造及び接続方法 |
| JP2008193046A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造及び接続方法 |
| JP2008193044A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造及び接続方法 |
| WO2009025078A1 (ja) * | 2007-08-23 | 2009-02-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 接続構造及び接続方法 |
| JP2009272174A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造 |
| JP2009283756A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Toyota Boshoku Corp | 接続構造 |
| US8254146B2 (en) | 2009-02-26 | 2012-08-28 | Asustek Computer Inc. | Detachable capacitor device |
| EP2791951B1 (en) * | 2011-12-13 | 2020-07-08 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked mlcc design |
| CN104064881A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-09-24 | 东莞建冠塑胶电子有限公司 | 新型电容结构及其制作方法 |
| TWI563525B (en) * | 2014-07-04 | 2016-12-21 | Ud Electronic Corp | Capacitor structure and the method for making the sam |
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