JPH04118951A - 半導体パッケージ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板実装後に防湿防塵処理を行う
半導体パッケージの構造に関する。

〔従来の技術〕

従来の技術は、半導体パッケージ下面に低弾性率の樹脂
を充填して、半導体パッケージ下面に防湿用樹脂が流れ
込むのを防止し、樹脂の熱膨張収縮による応力を吸収し
ようとするものである。

このため半導体パッケージ下面に充填する樹脂が低弾性
率のものに限定されると共に、半導体パッケージ毎に処
理を行う必要があるため効率が悪いと云う欠点があった
。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記従来技術は、低弾性率の樹脂を半導体パッケージ下
部に充填し、応力を吸収するようにしているが、長期に
渡る樹脂の熱膨張収縮による応力の影響についての配慮
がされておらず、この応力による半導体パッケージの破
壊及びはんだ接続部の接続信頼性の低下と云う問題があ
った。

本発明は、半導体パッケージ下部間隙に防湿用樹脂が流
れ込むことを半導体パッケージの簡易的な構造変更によ
って防止することを目的とし、これにより、半導体パッ
ケージ下部に流れ込む防湿用樹脂の熱膨張収縮による応
力の影響を排除し、信頼性の高い半導体パッケージを提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記目的を達成するために、半導体パッケー
ジ裏面の外周部に凸部を設け、プリント配線板に実装し
た時の半導体パッケージとの間隙を小さくし、パッケー
ジ下部への樹脂の流れ込みを防止したものである。

〔作用〕

半導体パッケージ裏面の外周部に設けた凸部は、プリン
ト配線板搭載時にプリント配線板と半導体パッケージと
の間隙を縮める。それにより、防湿用樹脂を塗布した時
、この防湿用樹脂が半導体パッケージ下部へ流れ込むの
を防止するので、半導体パッケージ下部に流れ込んだ防
湿用樹脂の熱膨張収縮による応力の影響を排除でき、は
んだ接続部の接続信頼性向上をはかることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面により説明する。

第２図は、表面実装パッケージの裏面を示し。

第１図にＡ−Ａ線断面図を示す、第２図に示す表面実装
パッケージ裏面の外周部に、第１図で示す凸部４を設け
る。凸部４の形状、及び特徴を第３図にて詳細に説明す
る。

第３図は、表面実装パッケージの断面拡大図であり、パ
ッケージ樹脂２下部外周に凸部４を設け。

プリント配線板１とパッケージ樹脂２との間隙５に防湿
用樹脂３が流れ込むのを防止する。

？ 凸部４はり、−ド龜のはんだ接続面と同等の高さとし、
プリント配線板１とは密着させない。これは、パッケー
ジ樹脂２の熱膨張収縮により、凸部４が応力を与える原
因となるのを防止するためであり、必ず凸部とプリント
配線板との間隙６を設けるものとする。

本実施例によれば、防湿用樹脂の半導体パッケージ下部
間隙への流れ込みを防止したことにより、樹脂の熱膨張
収縮によるパッケージ下部からの応力の影響を排除でき
、これによりはんだ接続部の接続信頼性を向上する効果
がある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、防湿樹脂の塗布時に、半導体パッケー
ジ下部への樹脂の流れ込みを防止できるので、防湿防塵
処理を施す半導体パッケージの信する方法よりも経済的
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は第２図Ａ−Ａ線断面図、 第２図は表面実装パッケージ裏面図、 第３図は第２図画部の拡大図を示す。 １・・・プリント配線板 ２・・・パッケージ樹脂 ３・・・防湿用樹脂 ４・・・凸部 ５・・・パッケージ下部間隙 ６・・・凸部とプリント配線板との間隙７・・・リード ｉ６１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．半導体素子をセラミック又はプラスチックにより封
   止し、モールド側面よりフラットパック型にフォーミン
   グされたリードを出す半導体パッケージにおいて、半導
   体パッケージ裏面外周にリードの接着面と同等の高さの
   凸部を設けることを特徴とした半導体パッケージ構造。