JPH04115545A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH04115545A JPH04115545A JP2238713A JP23871390A JPH04115545A JP H04115545 A JPH04115545 A JP H04115545A JP 2238713 A JP2238713 A JP 2238713A JP 23871390 A JP23871390 A JP 23871390A JP H04115545 A JPH04115545 A JP H04115545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- temperature
- chip
- chips
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣチップの電気的特性をテストするＩＣ
ウェハテスト装置のプローブカードに関するものである
。
ウェハテスト装置のプローブカードに関するものである
。
第３図は従来のＩＣウェハテスト装置の構成の部を示す
一部破砕分解斜視図、第４図はＩＣウェハ内のＩＣチッ
プに第３図のプローブカードを接触させた状態を示す一
部破砕斜視図、第５図は第４図の状態時の上面図を示す
。
一部破砕分解斜視図、第４図はＩＣウェハ内のＩＣチッ
プに第３図のプローブカードを接触させた状態を示す一
部破砕斜視図、第５図は第４図の状態時の上面図を示す
。
図において、（２）はプローブカード、（３）はプロー
ブカード針、（４）はＩＣウェハ、（５）はＩＣチップ
、（６）は電極パッド、（７）はステージ、（８）は温
度センサである。
ブカード針、（４）はＩＣウェハ、（５）はＩＣチップ
、（６）は電極パッド、（７）はステージ、（８）は温
度センサである。
次に動作について説明する。
ウェハテスト装置のステージ（７）上にＩＣプローブカ
ード（２）の構成の一部である導電性のプローブカード
針（３）を接触させ、プローブカード針（３）を通じて
ＩＣチップ（５）の電気的特性を測定する。
ード（２）の構成の一部である導電性のプローブカード
針（３）を接触させ、プローブカード針（３）を通じて
ＩＣチップ（５）の電気的特性を測定する。
ＩＣ測定には温度保証する測定があるが、上記測定をＩ
Ｃチップ（５）に於いて行う場合、その温度測定は従来
第３図に示す通り、ＩＣウェハテスト装置のステージ（
７）内に組み込まれた温度センサ（８）によって行われ
ている。
Ｃチップ（５）に於いて行う場合、その温度測定は従来
第３図に示す通り、ＩＣウェハテスト装置のステージ（
７）内に組み込まれた温度センサ（８）によって行われ
ている。
従来のプローブカードは以上のように構成されているの
で、ＩＣウェハテスト装置によフて温度保証測定をする
場合、ステージ内の温度を測定しているので、ＩＣチッ
プの温度測定が正確に行なわれていないという問題かあ
った。
で、ＩＣウェハテスト装置によフて温度保証測定をする
場合、ステージ内の温度を測定しているので、ＩＣチッ
プの温度測定が正確に行なわれていないという問題かあ
った。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ＩＣチップの温度保証測定が正確に行なえ
るプローブカードを得ることを目的とする。
れたもので、ＩＣチップの温度保証測定が正確に行なえ
るプローブカードを得ることを目的とする。
この発明に係るプローブカードはＩＣチップの電気的特
性を測定する為に、ＩＣチップの電極パッドに接触させ
るプローブカード針と、１．０チツプの電極パッド以外
に接触させる温度センサで構成したものである。
性を測定する為に、ＩＣチップの電極パッドに接触させ
るプローブカード針と、１．０チツプの電極パッド以外
に接触させる温度センサで構成したものである。
この発明におけるプローブカードは、内蔵する温度セン
サがＩＣチップに接触し、ＩＣチップの温度を正確に測
定できる。
サがＩＣチップに接触し、ＩＣチップの温度を正確に測
定できる。
〔実施例〕
以下、この発明に係るプローブカードの一実施例を図に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図はＩＣウェハ内のＩＣチップに、プローブカード
を接触させた時の状態を示す一部破砕斜視図、第２図は
第１図の状態時の上面図である。
を接触させた時の状態を示す一部破砕斜視図、第２図は
第１図の状態時の上面図である。
図において、（２）〜（６）は第３図および第４図の従
来例に示したものと同等であるので説明を省略する。（
１）はプローブカード（２）でＩＣチップ（５）のテス
トを行う場合、ＩＣチップ（５）表面の電気的に絶縁さ
れた箇所に接触するようにプローブカード（２）に構成
された温度センサである。
来例に示したものと同等であるので説明を省略する。（
１）はプローブカード（２）でＩＣチップ（５）のテス
トを行う場合、ＩＣチップ（５）表面の電気的に絶縁さ
れた箇所に接触するようにプローブカード（２）に構成
された温度センサである。
次に動作について説明する。ＩＣウェハテスト装置に於
いて温度保証測定を行う場合、その温度測定はプローブ
カード（２）に構成された温度センサ（１）によって行
う。この時温度センサ（１）は被測定のＩＣチップ（５
）表面に接触しているので正確な温度測定が可能である
。ここて温度センサ（１）はＩＣチップ（５）表面の電
気的に絶縁された箇所に接触しているのでＩＣチップ（
５）の電気的特性測定にはなんら影響を及ぼさない。
いて温度保証測定を行う場合、その温度測定はプローブ
カード（２）に構成された温度センサ（１）によって行
う。この時温度センサ（１）は被測定のＩＣチップ（５
）表面に接触しているので正確な温度測定が可能である
。ここて温度センサ（１）はＩＣチップ（５）表面の電
気的に絶縁された箇所に接触しているのでＩＣチップ（
５）の電気的特性測定にはなんら影響を及ぼさない。
また、プローブカード（２）で構成されたＩＣウェハテ
スト装置は常温に於けるＩＣチップ（５）自身の発熱等
の測定が可能である。
スト装置は常温に於けるＩＣチップ（５）自身の発熱等
の測定が可能である。
〔発明の効果）
以上のようにこの発明によれば、ＩＣチップの温度保証
測定が、より正確に行えるという効果がある。
測定が、より正確に行えるという効果がある。
第１図は、この発明に係るプローブカードの一実施例に
よるＩＣウェハ内のＩＣチップにプローブカードを接触
させた時の状態を示す一部破砕斜視図、第２図は第１図
の状態時の上面図、第３図は従来のＩＣウェハテスト装
置の構成の一部を示す一部破砕分解斜視図、第４図はＩ
Ｃウェハ内のＩＣチップに第３図のプローブカードを接
触させた状態を示す一部破砕斜視図、第５図は第４図の
状態時の上面図である。 図に於いて、（１）は温度センサ、（２）はプローブカ
ード、（３）はプローブカード針、（４）はＩＣウェハ
、（５）はＩＣチップ、（６）は電極パッドである。 尚、各図中、同一符号は同一 または相当部分を示す
よるＩＣウェハ内のＩＣチップにプローブカードを接触
させた時の状態を示す一部破砕斜視図、第２図は第１図
の状態時の上面図、第３図は従来のＩＣウェハテスト装
置の構成の一部を示す一部破砕分解斜視図、第４図はＩ
Ｃウェハ内のＩＣチップに第３図のプローブカードを接
触させた状態を示す一部破砕斜視図、第５図は第４図の
状態時の上面図である。 図に於いて、（１）は温度センサ、（２）はプローブカ
ード、（３）はプローブカード針、（４）はＩＣウェハ
、（５）はＩＣチップ、（６）は電極パッドである。 尚、各図中、同一符号は同一 または相当部分を示す
Claims (1)
- ＩＣチップの電気的特性をテストするＩＣウエハテスト
装置に於けるＩＣチップ電極への接触子が多数構成され
たプローブカードに於いて、被測定のＩＣチップ自身の
温度を測定する為の温度センサが組み込まれたことを特
徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238713A JPH04115545A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238713A JPH04115545A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115545A true JPH04115545A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=17034166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238713A Pending JPH04115545A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04115545A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774218A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Nec Corp | Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード |
| JP2007129090A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハテストシステム、プローバ、ウエハテスト方法及びプローブカード |
| JP2007227444A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Ricoh Co Ltd | Ｉｃテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びｉｃテスト装置 |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP2238713A patent/JPH04115545A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774218A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Nec Corp | Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード |
| JP2007129090A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハテストシステム、プローバ、ウエハテスト方法及びプローブカード |
| JP2007227444A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Ricoh Co Ltd | Ｉｃテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びｉｃテスト装置 |
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