JPH04115540A - 放熱板付き半導体装置の製造方法 - Google Patents
放熱板付き半導体装置の製造方法Info
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- JPH04115540A JPH04115540A JP2235284A JP23528490A JPH04115540A JP H04115540 A JPH04115540 A JP H04115540A JP 2235284 A JP2235284 A JP 2235284A JP 23528490 A JP23528490 A JP 23528490A JP H04115540 A JPH04115540 A JP H04115540A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣ等の樹脂モールディング型の半導体装置
の製造方法に関し、特に回路チップの過熱を防止するた
めの放熱板を具備したものの製造方法に係るものである
。
の製造方法に関し、特に回路チップの過熱を防止するた
めの放熱板を具備したものの製造方法に係るものである
。
（従来の技術）
従来、回路チップの過熱を防止するために導電性の放熱
板の上に回路チップを搭載する形式の半導体装置が知ら
れている。この場合、回路チップの周辺に位置して放熱
板の上に多数のリードが固定される。そして、放熱板と
リードとの間は電気的に絶縁されている。放熱板とリー
ドとの間の絶縁をとるために、ポリイミド接着剤を両面
に有する絶縁テープを介在させて放熱板上にリードを接
着する形式の半導体装置が知られている（例えば特開昭
６３−２４６８５１）。
板の上に回路チップを搭載する形式の半導体装置が知ら
れている。この場合、回路チップの周辺に位置して放熱
板の上に多数のリードが固定される。そして、放熱板と
リードとの間は電気的に絶縁されている。放熱板とリー
ドとの間の絶縁をとるために、ポリイミド接着剤を両面
に有する絶縁テープを介在させて放熱板上にリードを接
着する形式の半導体装置が知られている（例えば特開昭
６３−２４６８５１）。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の放熱板付き半導体装置においては、絶縁テー
プのポリイミドに吸湿性があり、吸湿により装置の性能
に悪影響を及ぼすことがあるし、絶縁テープの切断、接
着が量産の障害となり、また絶縁テープが比較的高価で
コスト高の一因となっている難点がある。また、絶縁テ
ープの両面にポリイミド接着剤を被覆した三重構造の両
面接着テープが、放熱板とリードとの間に介在するので
、両者間の熱伝導が妨げられ、放熱効率が悪くなるとい
う問題点を有する。
プのポリイミドに吸湿性があり、吸湿により装置の性能
に悪影響を及ぼすことがあるし、絶縁テープの切断、接
着が量産の障害となり、また絶縁テープが比較的高価で
コスト高の一因となっている難点がある。また、絶縁テ
ープの両面にポリイミド接着剤を被覆した三重構造の両
面接着テープが、放熱板とリードとの間に介在するので
、両者間の熱伝導が妨げられ、放熱効率が悪くなるとい
う問題点を有する。
従って、本発明は、吸湿性のない接着剤の選択が可能で
あり、量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用
いずに安価に放熱板付きの半導体装置を製造できる方法
を提供することを課題としている。
あり、量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用
いずに安価に放熱板付きの半導体装置を製造できる方法
を提供することを課題としている。
（課題を解決するための手段）
本発明においては、上記課題を解決するため、回路チッ
プ５を搭載するための導電性の放熱板１を形成する工程
と、放熱板１上の回路チップ搭載部１ａの周辺に絶縁被
膜２を印刷により形成する工程と、絶縁被膜２の上面に
接着剤層３を重ねて印刷により形成する工程と、接着剤
層３の上面にリードフレーム４のリード４ａの先端部を
載せて押圧し、リード４ａを接着剤層３内に埋没させて
接着する工程とを含む半導体装置の製造方法を採用した
。
プ５を搭載するための導電性の放熱板１を形成する工程
と、放熱板１上の回路チップ搭載部１ａの周辺に絶縁被
膜２を印刷により形成する工程と、絶縁被膜２の上面に
接着剤層３を重ねて印刷により形成する工程と、接着剤
層３の上面にリードフレーム４のリード４ａの先端部を
載せて押圧し、リード４ａを接着剤層３内に埋没させて
接着する工程とを含む半導体装置の製造方法を採用した
。
（作 用）
本発明においては、Ｃｕ、Ａ１等の良導電性。
良導熱性の金属板から、打抜き等の手段により放熱板１
を形成する。次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部１
ａの周辺に、スクリーン印刷等の印刷手段により絶縁被
膜２を形成する。さらに、絶縁被膜２の上面に接着剤層
３を同じくスクリーン印刷等の印刷手段により形成する
。印刷による絶縁被膜２、接着剤層３の形成は、従来の
絶縁テープ、両面接着テープの貼着に比較して容易であ
り、自動化、量産化に資するところが大きいし、安価に
得られる。次いで、接着剤層３の上面にリードフレーム
４のリード４ａの先端部を載せ置き、これを圧下して接
着剤層３内に埋没させ、放熱板１に可及的に近い位置で
リード４ａを接着する。その後は通常の製造方法に従い
、例えば放熱板１上に回路チップ５を導電性ペースト６
にて接着した後、回路チップ５の端子とり一ド４ａの先
端部とをワイヤボンディングし、回路チップ５とリード
の先端部とを合成樹脂モールディング８により封止する
。そして、最後にリードフレーム４からリード４ａを切
り離して放熱板付き半導体装置を製造する。
を形成する。次いで、放熱板１上の回路チップ搭載部１
ａの周辺に、スクリーン印刷等の印刷手段により絶縁被
膜２を形成する。さらに、絶縁被膜２の上面に接着剤層
３を同じくスクリーン印刷等の印刷手段により形成する
。印刷による絶縁被膜２、接着剤層３の形成は、従来の
絶縁テープ、両面接着テープの貼着に比較して容易であ
り、自動化、量産化に資するところが大きいし、安価に
得られる。次いで、接着剤層３の上面にリードフレーム
４のリード４ａの先端部を載せ置き、これを圧下して接
着剤層３内に埋没させ、放熱板１に可及的に近い位置で
リード４ａを接着する。その後は通常の製造方法に従い
、例えば放熱板１上に回路チップ５を導電性ペースト６
にて接着した後、回路チップ５の端子とり一ド４ａの先
端部とをワイヤボンディングし、回路チップ５とリード
の先端部とを合成樹脂モールディング８により封止する
。そして、最後にリードフレーム４からリード４ａを切
り離して放熱板付き半導体装置を製造する。
こうして製造された半導体装置においては、回路チップ
５から生じた熱が、放熱板１を介して多数の微小なり−
ド４ａに伝わり、リード４ａから外部に放熱される。リ
ード４ａは、接着剤［３内に埋没して、放熱板１の直近
にあるから熱伝導が良好である。
５から生じた熱が、放熱板１を介して多数の微小なり−
ド４ａに伝わり、リード４ａから外部に放熱される。リ
ード４ａは、接着剤［３内に埋没して、放熱板１の直近
にあるから熱伝導が良好である。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図ないし第６図に示す。
第１図ないし第６図は、放熱板付き半導体装置の製造過
程を示すもので、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放
熱板の印刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷
した放熱板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａは
さらに接着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断
面図、第５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した
状態の平面図、第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリード
と回路端子とをワイヤボンディングした状態の平面図、
第６図Ｂは同断面図である。
程を示すもので、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放
熱板の印刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷
した放熱板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａは
さらに接着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断
面図、第５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した
状態の平面図、第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリード
と回路端子とをワイヤボンディングした状態の平面図、
第６図Ｂは同断面図である。
この実施例においては、Ｃｕ、Ａ１等の良導電性、良導
熱性の金属板から、打抜き等の手段により、第１図に示
すような放熱板１を形成する。
熱性の金属板から、打抜き等の手段により、第１図に示
すような放熱板１を形成する。
次いで、第３図に示すように、放熱板１上の中央部の回
路チップ搭載部１ａの周辺に、スクリーン印刷等の印刷
手段により絶縁被膜２を形成する。
路チップ搭載部１ａの周辺に、スクリーン印刷等の印刷
手段により絶縁被膜２を形成する。
印刷に当たっては、例えば第２図に示すように、放熱板
１を嵌合させる凹所２０ａを複数形成した治具２０を用
いることができる。絶縁被膜２の形成に適した印刷材料
としては、例えばエポキシ系のものがあり、印刷後に紫
外線照射炉を通して乾燥硬化させる。
１を嵌合させる凹所２０ａを複数形成した治具２０を用
いることができる。絶縁被膜２の形成に適した印刷材料
としては、例えばエポキシ系のものがあり、印刷後に紫
外線照射炉を通して乾燥硬化させる。
絶縁被膜２が乾燥した後、第４図に示すように、絶縁被
膜２の上面に接着剤Ｍ３を同じくスクリーン印刷等の印
刷手段により重ねて形成する。接着剤としては、例えば
紫外線硬化性のエポキシ系あるいはアクリル系接着剤が
用いられる。印刷後に、第５図に示すように、放熱板１
の上面にリードフレーム４を重ね、接着剤層３の上面に
リード４ａの先端部を載せて圧下し、リード４ａを柔軟
な接着剤層３内に埋没させる。こうして、放熱板１から
リード４ａへの熱伝導率を向上させるために、リード４
ａを可及的に放熱板１に接近させた位置。
膜２の上面に接着剤Ｍ３を同じくスクリーン印刷等の印
刷手段により重ねて形成する。接着剤としては、例えば
紫外線硬化性のエポキシ系あるいはアクリル系接着剤が
用いられる。印刷後に、第５図に示すように、放熱板１
の上面にリードフレーム４を重ね、接着剤層３の上面に
リード４ａの先端部を載せて圧下し、リード４ａを柔軟
な接着剤層３内に埋没させる。こうして、放熱板１から
リード４ａへの熱伝導率を向上させるために、リード４
ａを可及的に放熱板１に接近させた位置。
即ち望ましくは、リード４ａを＃＠縁被被膜２接触させ
た位置で接着する。そして、再び紫外線照射炉を通して
接着剤層３を乾燥硬化させる。
た位置で接着する。そして、再び紫外線照射炉を通して
接着剤層３を乾燥硬化させる。
次いで、第６図に示すように、放熱板１上に回路チップ
５を銀ペーストのような導電性ペースト６にて接着した
後、回路チップ５の端子とリード４ａの先端部とを金線
７等でワイヤボンディングし、回路チップ５とリード４
ａの先端部とを合成樹脂モールディング８により封止す
る。そして、最後にリードフレーム４からリード４ａを
切り離して（図示せず）放熱板付き半導体装置を製造す
る。
５を銀ペーストのような導電性ペースト６にて接着した
後、回路チップ５の端子とリード４ａの先端部とを金線
７等でワイヤボンディングし、回路チップ５とリード４
ａの先端部とを合成樹脂モールディング８により封止す
る。そして、最後にリードフレーム４からリード４ａを
切り離して（図示せず）放熱板付き半導体装置を製造す
る。
（発明の効果）
以上のように、本発明においては、回路チップ５を搭載
するための導電性の放熱板１を形成する工程と、放熱板
１上の回路チップ搭載部１ａの周辺に絶縁被膜２を印刷
により形成する工程と、絶縁被膜２の上面に接着剤層３
を重ねて印刷により形成する工程と、接着剤層３の上面
にリードフレーム４のリード４ａの先端部を載せて押圧
し、リード４ａを接着剤層３内に埋没させて接着する工
程を含む半導体装置の製造方法を採用したため、吸湿性
のない接着剤の選択が可能であり、自動化に適しており
量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用いずに
安価に放熱板付きの半導体装置を製造することができる
。また、この方法により製造された半導体装置は、放熱
板１とリード４ａとの間に、厚い両面接着テープが介在
しないので、放熱板１とリード４ａとが接近しており、
良好な放熱効率を確保することができる。
するための導電性の放熱板１を形成する工程と、放熱板
１上の回路チップ搭載部１ａの周辺に絶縁被膜２を印刷
により形成する工程と、絶縁被膜２の上面に接着剤層３
を重ねて印刷により形成する工程と、接着剤層３の上面
にリードフレーム４のリード４ａの先端部を載せて押圧
し、リード４ａを接着剤層３内に埋没させて接着する工
程を含む半導体装置の製造方法を採用したため、吸湿性
のない接着剤の選択が可能であり、自動化に適しており
量産化が容易であり、また高価な絶縁テープを用いずに
安価に放熱板付きの半導体装置を製造することができる
。また、この方法により製造された半導体装置は、放熱
板１とリード４ａとの間に、厚い両面接着テープが介在
しないので、放熱板１とリード４ａとが接近しており、
良好な放熱効率を確保することができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図ないし第
６図は、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放熱板の印
刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷した放熱
板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａはさらに接
着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断面図、第
５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した状態の平
面図。 第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリードと回路端子とを
ワイヤボンディングした状態の平面図、第６図Ｂは同断
面図である。 放熱板 絶縁被膜 接着剤層 リードフレーム ・リード 回路チップ 導電性ペースト 金線 第１図 ！
６図は、第１図は放熱板の斜視図、第２図は放熱板の印
刷過程を示す斜視図、第３図Ａは絶縁層を印刷した放熱
板の斜視図、第３図Ｂは同断面図、第４図Ａはさらに接
着剤を印刷した放熱板の斜視図、第４図は同断面図、第
５図Ａは放熱板とリードフレームとを接着した状態の平
面図。 第５図Ｂは同断面図、第６図Ａはリードと回路端子とを
ワイヤボンディングした状態の平面図、第６図Ｂは同断
面図である。 放熱板 絶縁被膜 接着剤層 リードフレーム ・リード 回路チップ 導電性ペースト 金線 第１図 ！
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路チップを搭載するための導電性の放熱板を形成する
工程と、 前記放熱板上の回路チップ搭載部の周辺に絶縁被膜を印
刷により形成する工程と、 前記絶縁被膜の上面に接着剤層を印刷により形成する工
程と、 前記接着剤層の上面にリードフレームのリードの先端部
を載せて押圧し、リードを接着剤層内に埋没させて接着
する工程とを含むことを特徴とする放熱板付き半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235284A JPH0770670B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235284A JPH0770670B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115540A true JPH04115540A (ja) | 1992-04-16 |
| JPH0770670B2 JPH0770670B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16983827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2235284A Expired - Lifetime JPH0770670B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770670B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106498A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法 および樹脂封止型半導体装置 |
| US5672547A (en) * | 1996-01-31 | 1997-09-30 | Industrial Technology Research Institute | Method for bonding a heat sink to a die paddle |
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1990
- 1990-09-05 JP JP2235284A patent/JPH0770670B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2008098600A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Alti Electronics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770670B2 (ja) | 1995-07-31 |
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