JPS61154847A - 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 - Google Patents
高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法Info
- Publication number
- JPS61154847A JPS61154847A JP59280197A JP28019784A JPS61154847A JP S61154847 A JPS61154847 A JP S61154847A JP 59280197 A JP59280197 A JP 59280197A JP 28019784 A JP28019784 A JP 28019784A JP S61154847 A JPS61154847 A JP S61154847A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- adhesive
- thermally conductive
- highly thermally
- cured
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に利用される放熱性の優れた高熱伝
導性金属ベースプリント基板の積層方法に関するもので
ある。
導性金属ベースプリント基板の積層方法に関するもので
ある。
従来の技術
従来より、例えばアルミニウム、鉄等の金属ベース上に
接着性を有する有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分
散した高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を介して導体を
積層した金属ベースプリント基板が知られている。前記
金属ベースプリント基板の製造法としては、特願昭５８
−１１３７３６逼により、金属ベース、または導体に、
前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布、硬化した
硬化絶縁層と接着絶縁層とを２層に形成し、前記接着絶
縁層に絶縁層を形成していない導体、まだは金属ベース
を積層し、高温の熱ロールプレスで接着した後、加熱エ
ージングする方法を提案している。
接着性を有する有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分
散した高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を介して導体を
積層した金属ベースプリント基板が知られている。前記
金属ベースプリント基板の製造法としては、特願昭５８
−１１３７３６逼により、金属ベース、または導体に、
前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布、硬化した
硬化絶縁層と接着絶縁層とを２層に形成し、前記接着絶
縁層に絶縁層を形成していない導体、まだは金属ベース
を積層し、高温の熱ロールプレスで接着した後、加熱エ
ージングする方法を提案している。
発明が解決しようとする問題点
上記従来の高熱伝導性金属ベースプリント基板の製造方
法では、発明者らが詳細に検討した結果、硬化絶縁層上
に形成された未硬化の状態の接着絶縁層が（すなわち流
動性の良い状態で導体を積層し、熱ロールプレスで加圧
接着するだめ）ロールの圧力によって、金属ベースと導
体との接着ずれを生じたり、接着絶縁ｊ−が周辺ににじ
み出たり、ロールの圧力ムラにより導体にしわが生ずる
等の問題を有していた。その結果、金−ベースプリント
基板の絶縁層厚が不均一になり、基板性能を低下さする
という問題を有していた。
法では、発明者らが詳細に検討した結果、硬化絶縁層上
に形成された未硬化の状態の接着絶縁層が（すなわち流
動性の良い状態で導体を積層し、熱ロールプレスで加圧
接着するだめ）ロールの圧力によって、金属ベースと導
体との接着ずれを生じたり、接着絶縁ｊ−が周辺ににじ
み出たり、ロールの圧力ムラにより導体にしわが生ずる
等の問題を有していた。その結果、金−ベースプリント
基板の絶縁層厚が不均一になり、基板性能を低下さする
という問題を有していた。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の技術的手段は、接
着性のある有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分散し
た高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を金属ベースに塗布
し、硬化して、硬化絶縁層を形成し、さらにその硬化絶
縁層上に前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布し
て、接着絶縁層を形成−し、前記接着絶縁層と導体とを
線圧力６０ｇ７ｃｍ未満に設定したロールプレスを用い
て仮接着し、さらに線圧力ｓ ｏｇｙｃｍ ｙ上に設定
したロールプレスを使って本接着した後、予備硬化と本
硬化の２段階の熱硬化処理によって接着絶縁層を硬化す
るものである。
着性のある有機高分子中に高熱伝導性フィラーを分散し
た高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を金属ベースに塗布
し、硬化して、硬化絶縁層を形成し、さらにその硬化絶
縁層上に前記高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を塗布し
て、接着絶縁層を形成−し、前記接着絶縁層と導体とを
線圧力６０ｇ７ｃｍ未満に設定したロールプレスを用い
て仮接着し、さらに線圧力ｓ ｏｇｙｃｍ ｙ上に設定
したロールプレスを使って本接着した後、予備硬化と本
硬化の２段階の熱硬化処理によって接着絶縁層を硬化す
るものである。
作用
本発明は前記積層方法によって、金属ベースに硬化絶縁
層を形成し、前記硬化絶縁層上にざらに接着絶縁層を形
成し、前記接着絶縁層と導体とを線圧力ｓｏｇｚｚ未満
に設定されたロールプレスを用いて仮接着し、さらに線
圧力６０ｊｊ／Ｃ１１１以上に設定したロールプレスを
使って本接着するのでその結果、金属ベースと導体との
接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧力ムラによ
る導体のしわを防ぎ、また、絶縁層間の融合も十分に図
られ、後工程の予備硬化及び本硬化をすることにより強
固な接着強度が得られる。
層を形成し、前記硬化絶縁層上にざらに接着絶縁層を形
成し、前記接着絶縁層と導体とを線圧力ｓｏｇｚｚ未満
に設定されたロールプレスを用いて仮接着し、さらに線
圧力６０ｊｊ／Ｃ１１１以上に設定したロールプレスを
使って本接着するのでその結果、金属ベースと導体との
接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧力ムラによ
る導体のしわを防ぎ、また、絶縁層間の融合も十分に図
られ、後工程の予備硬化及び本硬化をすることにより強
固な接着強度が得られる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図ＣＮｄは、本発明の一実施例における高熱伝導性
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。第１図ａ Ｎｄにおいて、１は金属ベース
、２は硬化絶縁層、３は接着絶縁層、４は導体、ｓａ、
ｅｉｂ、ｅｓｃ、ｓｄは、ロールプレスを示す。第１図
において、金属ベースプリント基板は、＆〜ｄの過程を
経ながら、金属ベース１と導体４が硬化絶縁層２、およ
び接着絶縁層３を介して貼り合せられ、予備硬化と本硬
化の２段階の熱硬化処理によって硬化して積層されるも
のである。
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。第１図ａ Ｎｄにおいて、１は金属ベース
、２は硬化絶縁層、３は接着絶縁層、４は導体、ｓａ、
ｅｉｂ、ｅｓｃ、ｓｄは、ロールプレスを示す。第１図
において、金属ベースプリント基板は、＆〜ｄの過程を
経ながら、金属ベース１と導体４が硬化絶縁層２、およ
び接着絶縁層３を介して貼り合せられ、予備硬化と本硬
化の２段階の熱硬化処理によって硬化して積層されるも
のである。
上記のように構成された本実施例の高熱伝導性金属ベー
スプリント基板の積層方法について詳細に説明する。
スプリント基板の積層方法について詳細に説明する。
まず、第１図ａでは、放熱性を良くするためにアルミニ
ウムを使った金属ベース１に接着性のある有機高分子、
例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
中に高熱伝導性フィラー（例えば、アルミナ、チッ化ボ
ロン等）を分散した高熱伝導性接着剤をブレードコータ
一方法、スクリーン印刷法、メタルマスク印刷法あるい
は、ロールコータ−法の１）ずれか単独または併用して
、２０〜１００μｍの厚さに塗布し絶縁層を形成した後
、例えば、熱風循環式乾燥機を用いて、６０〜１２５℃
の温度で、１０〜６０分の硬化処理を行ない硬化絶縁層
２を形成する。さらに、第１図すに示すように、硬化絶
縁層２上に、前記高熱伝導性接着剤を同様の方法によっ
て接着絶縁層３を２０〜ｔｏｏ１１ｍの厚さに塗布する
。次に、第１図ＣＮｄに示すように、硬化絶縁層２と接
着絶縁と 層３を形成した金属ベースと導体４を貼り合わせ。
ウムを使った金属ベース１に接着性のある有機高分子、
例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
中に高熱伝導性フィラー（例えば、アルミナ、チッ化ボ
ロン等）を分散した高熱伝導性接着剤をブレードコータ
一方法、スクリーン印刷法、メタルマスク印刷法あるい
は、ロールコータ−法の１）ずれか単独または併用して
、２０〜１００μｍの厚さに塗布し絶縁層を形成した後
、例えば、熱風循環式乾燥機を用いて、６０〜１２５℃
の温度で、１０〜６０分の硬化処理を行ない硬化絶縁層
２を形成する。さらに、第１図すに示すように、硬化絶
縁層２上に、前記高熱伝導性接着剤を同様の方法によっ
て接着絶縁層３を２０〜ｔｏｏ１１ｍの厚さに塗布する
。次に、第１図ＣＮｄに示すように、硬化絶縁層２と接
着絶縁と 層３を形成した金属ベースと導体４を貼り合わせ。
線圧力６０役物未満に設定したロールプレス６ａ６ｂを
通して仮接着される。これは接着絶縁層３が、未硬化の
状態、すなわち流動性の良い状態で、過度に加圧してロ
ールプレスすると、金属ベース１と導体４との接着ずれ
、接着絶縁層３のにじみを生ずるという問題を解決する
ために実施する。
通して仮接着される。これは接着絶縁層３が、未硬化の
状態、すなわち流動性の良い状態で、過度に加圧してロ
ールプレスすると、金属ベース１と導体４との接着ずれ
、接着絶縁層３のにじみを生ずるという問題を解決する
ために実施する。
さらに前記仮接着された金属ベース１と導体４は、線圧
力６ｏｇ７ａｔｒ以上に設定したロールプレス５Ｃ。
力６ｏｇ７ａｔｒ以上に設定したロールプレス５Ｃ。
５ｄを通して本接着される。これは、接着絶縁層３と導
体４および金属ベース１との密着を、より良好にするも
ので、この時、ｓｏｇｚ’ａ未満の圧力で仮接着したも
のについては、５０．９／ｉｍ以上の圧力で本接着して
も、接着ずれ、にじみを生じないものであった。この時
のロールプレスの温度は、 ”常温でも良く、５
０〜２００℃に加熱されていても良い。その後、例えば
熱風循環式乾燥機を用いて５０−’１２５°Ｃの温度で
少なくとも３０分以上予備硬化する。これは、接着絶縁
層３が未硬化の状態、すなわち流動性の良い状態で高温
硬化すると、硬化初期の段階において、熱膨張によって
導体４が反り易く、導体４が接着絶縁層３から剥れると
いう問題、さらに接着絶縁層３に内包される気泡が温度
上昇により膨張して大きくなり、導体４のフクレを生じ
るという問題を解決するため実施する。最後に熱風循環
式乾燥機を用いて、１５０℃以上の高温で少なくとも３
０分以上接着絶縁層３を十分硬化させる。
体４および金属ベース１との密着を、より良好にするも
ので、この時、ｓｏｇｚ’ａ未満の圧力で仮接着したも
のについては、５０．９／ｉｍ以上の圧力で本接着して
も、接着ずれ、にじみを生じないものであった。この時
のロールプレスの温度は、 ”常温でも良く、５
０〜２００℃に加熱されていても良い。その後、例えば
熱風循環式乾燥機を用いて５０−’１２５°Ｃの温度で
少なくとも３０分以上予備硬化する。これは、接着絶縁
層３が未硬化の状態、すなわち流動性の良い状態で高温
硬化すると、硬化初期の段階において、熱膨張によって
導体４が反り易く、導体４が接着絶縁層３から剥れると
いう問題、さらに接着絶縁層３に内包される気泡が温度
上昇により膨張して大きくなり、導体４のフクレを生じ
るという問題を解決するため実施する。最後に熱風循環
式乾燥機を用いて、１５０℃以上の高温で少なくとも３
０分以上接着絶縁層３を十分硬化させる。
以上のような工程を経て、本発明の高熱伝導性金属ベー
スプリント基板が得られる。
スプリント基板が得られる。
次に本発明の実施例により製造した高熱伝導性金属ベー
スプリント基板と従来例とを比較する実験結果を第１表
に示す。
スプリント基板と従来例とを比較する実験結果を第１表
に示す。
このように本実施例によれば引き剥し強度、はんだ耐熱
性および絶縁抵抗等との基板性能が向上するものである
。
性および絶縁抵抗等との基板性能が向上するものである
。
発明の効果
以上のような本発明は、金属ベースに接着性のある有機
高分子中に高熱伝導性フィラーを分散した高熱伝導性接
着剤からなる絶縁物を塗布、硬化して、硬化絶縁層を形
成し、その硬化絶縁層上にさらに前記高熱伝導性接着剤
からなる絶縁物を塗布し、接着絶縁層を形成する。次い
で、前記接着絶縁層を形成した金属ベースと導体とを線
圧力５０ｇ］未満に設定したロールプレスにより仮接着
し、さらに線圧力５０．ｉｉｌ／（ｍ以上に設定したロ
ールプレスを用いて本接着することにより、金属ベース
と導体との接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧
力ムラによる導体のしわを発生する等の問題を解決する
という効果、および、絶縁層間の融合も十分に図られる
ことにより、強固な接着強度が得られるという効果が得
られる。
高分子中に高熱伝導性フィラーを分散した高熱伝導性接
着剤からなる絶縁物を塗布、硬化して、硬化絶縁層を形
成し、その硬化絶縁層上にさらに前記高熱伝導性接着剤
からなる絶縁物を塗布し、接着絶縁層を形成する。次い
で、前記接着絶縁層を形成した金属ベースと導体とを線
圧力５０ｇ］未満に設定したロールプレスにより仮接着
し、さらに線圧力５０．ｉｉｌ／（ｍ以上に設定したロ
ールプレスを用いて本接着することにより、金属ベース
と導体との接着ずれ、接着絶縁層のにじみ、ロールの圧
力ムラによる導体のしわを発生する等の問題を解決する
という効果、および、絶縁層間の融合も十分に図られる
ことにより、強固な接着強度が得られるという効果が得
られる。
第１図（ａＪ〜（ｄｌは本発明の一実施例の高熱伝導性
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。 １・・・・・金属ベース、２ ・・・・硬化絶縁層、３
・・・・接着絶縁層、４・・・・・導体、ｓａ、ｓｂ、
ｓｃ、ｓｄ・・・・・ロールプレス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
Ｉいｔ ム〜６ｄ−−−Ｍ−ｔ７°レス
金属ベースプリント基板の積層方法に関する各工程の断
面図である。 １・・・・・金属ベース、２ ・・・・硬化絶縁層、３
・・・・接着絶縁層、４・・・・・導体、ｓａ、ｓｂ、
ｓｃ、ｓｄ・・・・・ロールプレス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
Ｉいｔ ム〜６ｄ−−−Ｍ−ｔ７°レス
Claims (1)
- 金属ベースに、接着性のある有機高分子中に高熱伝導性
フィラーを分散した高熱伝導性接着剤からなる絶縁物を
塗布、硬化して硬化絶縁層を形成し、その硬化絶縁層上
に前記高熱伝導性接着剤と同質の高熱伝導性接着剤から
なる絶縁物を塗布して接着絶縁層を形成し、前記接着絶
縁層と導体を線圧力５０ｇ／ｃｍ未満に設定したロール
プレスで積層した後、線圧力５０ｇ／ｃｍ以上に設定し
たロールプレスで接着し、さらに予備硬化と本硬化の２
段階の熱硬化処理によって接着絶縁層を硬化させ、硬化
絶縁層を形成する高熱伝導性金属ベースプリント基板の
積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59280197A JPS61154847A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59280197A JPS61154847A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61154847A true JPS61154847A (ja) | 1986-07-14 |
Family
ID=17621656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59280197A Pending JPS61154847A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61154847A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115540A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Goto Seisakusho:Kk | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
| JP2008098600A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Alti Electronics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| WO2011040415A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP59280197A patent/JPS61154847A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115540A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Goto Seisakusho:Kk | 放熱板付き半導体装置の製造方法 |
| JP2008098600A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Alti Electronics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| WO2011040415A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 |
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