JPH0411337A - 光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、光ディスクに関する。さらに詳しくは光デ
ィスク基板の表面処理に関する。

（ロ）従来の技術 従来、光ディスクは、需要が高まるにつれ、稼動時の帯
電によりその表面に空中浮遊粒子が付着したり、取り扱
い時に生じる傷によりレーザーのトラックはずれやエラ
ーか発生し、ディスクの特性を劣化させ、光ディスクの
性能を充分に発揮出来ないという問題が生じている。そ
のため最近は、第２図に示すようにプラスチック製光デ
ィスク用基板ｌの一面上に光磁気記録膜２とこの上に記
録膜用保護膜３を形成し、次に他面（レーザー入射側の
面）にＵＶ硬化性樹脂に界面活性剤を混合して得られる
帯電防止樹脂をスピンコード法等の方法で均一に塗布し
て表面処理＠６を形成する対策かとられている。また、
ディスク表面の付着物を払拭する事により先ディスクの
性能劣化を防止する対策も行われている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかしながらＵＶ硬化性樹脂等に界面活性剤を混合して
形成した帯電防止膜はＵＶ硬化性樹脂に対して界面活性
剤の混合割合が多いと帯電防止効果は太きいが表面硬さ
が低下して表面に傷が付きやすくなり、他方界面活性剤
の混合割合か少ないと表面硬さは向上するが帯電防止効
果は小さくなり、帯電防止性能と表面硬さとを同時に満
足させることかできないという問題かあった。

また、従来の光ディスクは、８０℃、９０％ＲＨ等の高
温高湿環境条件にさらすと、界面活性剤が表面ににしみ
出たり、あるいはにじみ出に界面活性剤に水分か付着し
て水滴が出来たりするので長期安定性に問題があった。

酸化ンリコン系の帯電防止膜は、帯電防止性能か良好で
あり、膜そのものは硬いのであるか膜厚を厚く出来ない
為、軟質のプラスチック上に塗布すると表面硬さが充分
ではなく、また低温−一高温のサイクル試験を行うと表
面にクラックが生じるという問題がある。

この発明は、上記問題を解決するためになされたもので
あって、硬度が高くて傷か付きにくく、帯電が起こらな
い表面を有し、稼働時にレーザーのトラック外れやエラ
ーの発生のない光ディスクを提供しようとするものであ
る。

（ニ）課題を解決するにめの手段 この発明によれば、プラスチック製光ディスク用基板の
レーザー入射を意図する側の面に、レーザー光を通過し
うる表面硬質性膜と酸化シリコン系又は導電性粉末混合
樹脂系帯電防止性膜とが順に積層されてなる光ディスク
が提供される。

上記プラスチック製光ディスク用基板は、プラスチック
製板状体又はその−面にレーザー光記録性の膜とその保
護膜が形成されたプラスチック板状体を用いることがで
きる。

上記プラスチック製板状体は、レーザー光透過性のプラ
スチックで構成することができ、例えばポリカーボネー
ト、ポリメチルメタクリレート、アモルファスポリオレ
フィン等から構成することができる。また、この寸法は
通常、直径８０〜３００　ｍｍ、厚さか１．２ｍｍであ
る。上記レーザー光記録性の膜は、例えばＡ　Ｉ　Ｎ／
Ｄ　ｙ　Ｆ　ｅ　Ｃｏ／ＡＩＮ／Ａｌ５ＡＩＮ／ＧｄＴ
ｂＦｅ／ＡＩＮ／Ａ１等の光磁気記録膜等を用いて形成
することかできる。上記保護膜は、例えばアクリルウレ
タン系ＵＶ硬化樹脂、アクリル系ＵＶ硬化樹脂等を用い
て形成することができる。

この発明における表面硬質性膜は、上記基板のレーザー
先入射側の面に傷か発生しないようにするためのもので
あって、レーザー入射を意図する側の基板面に、通常鉛
筆硬さ８８以上の膜を積層して用いることかできる。こ
の表面硬化性膜の積層は、例えばアクリルウレタン系Ｕ
Ｖ５Ｆ化樹脂、アクリル系ＵＶ５！化樹脂等を上記基板
面にスピンコード法等によって塗布し、硬化させて行う
ことができる。この膜の膜厚は、通常０５〜１０μｍが
好ましい。膜厚が０，５μｍ以下では、基板表面の傷の
発生を防止することができないので好ましくない。２０
μｍ超では膜質が不均一になるので好ましくない。

この発明における帯電防止膜は、基板（光ディスク）表
面に空中浮遊粒子の付着を防止するためのものであって
、帯電防止性と共に光透過性と耐久性を宵するものが適
しており、酸化シリコン系又は導電性粉末混合樹脂系帯
電防止性膜を上記表面硬質性膜の上に塗布し硬化させて
用いることができる。この膜厚は、通常０．０１〜０．
２μｍとするのが好ましい。上記酸化シリコン系帯電防
止性膜は、５ｉ−０鎖状又はＳｉＯ網状の化合物を用い
ることができ、酸化ンリコンのコロイド液を塗布し乾燥
して作製することかできる。また、上記導電性粉末混合
樹脂系帯電防止性膜は、例えば平均粒径００１〜０．４
μｍの酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン等の導
電性粉末を、例えばアクリルウレタン系ＵＶ硬化樹脂、
アクリル系ＵＶ硬化樹脂等の樹目旨と混合して塗布液を
作製し、この塗布液を上記表面硬質性膜の上に塗布し硬
化させて用いることができる。

（ホ）作用 表面硬質性膜でプラスチック製光ディスク用基板の表面
硬さの向上を行い、その上に形成した帯電防止性膜で空
中浮遊粒子の付着を防止する。このときプラスチック基
板の表面硬さは表面硬質性膜によって改善され、かつ帯
電防止効果は帯電防止性膜により達成出来るので従来の
界面活性剤系の帯電防止膜のように帯電防止性能と表面
硬さ向上性能が相反するということなく両方同時に改善
出来る。

さらに本発明で使用する帯電防止性膜は、界面活性剤系
ではないので長期にわたり安定であり、また酸化ノリコ
ン系の帯電防止性膜を形成しｒ二場合にてもプラスチッ
ク基板と酸化シリコン系帯電防止性膜との間に表面硬質
性膜かあるので、表面硬質性膜が緩衝作用を行い低温−
一高温サイクルの熱衝撃に対してもクラックが発生しな
い。

（へ）実施例 実施例１ 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図に示すように、厚さ１．２ｘｘのポリカーボネー
ト製光ディスク用基板１の１つの面に光磁気記録＠２　
（ＡＩＮ／ＤｙＦｅＣｏ／ＡＩＮ／ＡＩ）及びその上に
記録膜用保護膜３（アクリルウレタン系ＵＶ硬化樹脂）
を成膜する。

次に、光ディスク用基板１のもう１つの面上にアクリル
ウレタン系ＵＶ硬化性樹脂を塗布し、硬化させて５〜ｌ
Ｏμｍの厚さの表面硬質性膜４を形成し、この上にコル
コートＰ（コルコート株式会社製）を塗布し、硬化させ
て膜厚０．１μｍの酸化ノリコン系帯電防止性膜を形成
し、光ディスクを作製する。

実施例２ 実施例１において、酸化ンリコン系帯電防止性膜の代わ
りに平均粒径０．２μｍの酸化錫機す子をアクリルウレ
タン系のＵＶ硬化樹脂に混入した塗布液を塗布し硬化さ
せて膜厚的２μｍの帯電防止性膜を形成し、この他は実
施例１と同様にして光ディスクを作製する。

比較例１ 実施例１において、光ディスク用基板ｌのもう１つの面
上に、表面硬質性膜４とこの上に酸化ノリコン系の帯電
防止性膜５とを形成する代わりに、第２図に示すように
界面活性剤を混合したアクリルウレタン系ＵＶ硬化性樹
脂を塗布し、硬化させて帯電防止膜６を形成し、この他
は実施例１と同様にして光ディスクを作製する。

実施例１〜２及び比較例で作製した光ディスクに対して
表面硬さ（鉛筆硬さ）、表面抵抗率及びその経時変化を
求め第１表に示す。

（以下余白） 第１表

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例で作製した先ディスクの説明
図、第２図は従来の光ディスクの説明図である。 ただし測定法は次の通りである。 鉛筆硬さ・・・・・・Ｊ　Ｉ　Ｓ　Ｋ５４００゜表面抵
抗率・・・・Ｊ　Ｉ　Ｓ　Ｋ６９１１に準じる。 経時変化・・・・・高温高湿保持テスト（８０°Ｃ１９
０％ＲＨ１２４０時間）前後での表面観察。 この結果、実施例１及び２で得られた光ディスクは、表
面硬さと表面抵抗率で優れた性能を示し、その経時変化
もほとんど無いことが確認されに。 （ト）発明の効果 この発明によれば、表面硬さに優れると共に、帯電防止
性能が優れていて空中の微細粒子の付着カナく、かつ経
時変化がなく、稼動時にレーｆ−のトラック外れやエラ
ーの発生のないディスクを提供することが出来る。 ｌ・・・・・プラスチック製光ディスク用基板、２・・
・・・・光磁気記録膜、３・・・・・記録膜用保護膜、
４　・・・・表面硬質性膜、５−・・・帯電防止性膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、プラスチック製光ディスク用基板のレーザー入射を
   意図する側の面に、レーザー光を通過しうる表面硬質性
   膜と酸化シリコン素系又は導電性粉末混合樹脂系帯電防
   止性膜とが順に積層されてなる光ディスク。