JPH04111347A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH04111347A JPH04111347A JP2228014A JP22801490A JPH04111347A JP H04111347 A JPH04111347 A JP H04111347A JP 2228014 A JP2228014 A JP 2228014A JP 22801490 A JP22801490 A JP 22801490A JP H04111347 A JPH04111347 A JP H04111347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bending
- trajectory
- guide
- semiconductor device
- bending die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野]
この発明は、半導体装置の外部リード端子を所定の形状
に成形する半導体製造装置に関する。
に成形する半導体製造装置に関する。
[従来の技術]
第2図に従来のこの種の半導体製造装置を示す。
図において、半導体装!(1)は、グイプレート(2)
に固定された曲げダイ(3)上に置かれている。この曲
げダイ(3)は、半導体装?l!(1)のリード端子(
1a)を曲げるときのダイとして作用するとともに半導
体装置(1)の位置決めを行う、プレスラム(図示せず
)に固定されたパンチプレート(4)の下面に取り付け
られたU字型成形部材(5)の下端には、ガイドビン(
6)を軸として曲げロール(7)が回転可能に取り付け
られている1曲げダイ(4)に対向する押えプレート(
8)は、ガイド棒(9)を介して摺動自在にパンチプレ
ート(4)に取り付けられ、曲げ加工時に曲げダイ(3
)とともに半導体装置(1)のリード端子(1a)を固
定する。圧縮バネ(9a)は、押えプレート(8)を下
方に付勢し、リード端子(1a)のクランプ力を提供す
る。
に固定された曲げダイ(3)上に置かれている。この曲
げダイ(3)は、半導体装?l!(1)のリード端子(
1a)を曲げるときのダイとして作用するとともに半導
体装置(1)の位置決めを行う、プレスラム(図示せず
)に固定されたパンチプレート(4)の下面に取り付け
られたU字型成形部材(5)の下端には、ガイドビン(
6)を軸として曲げロール(7)が回転可能に取り付け
られている1曲げダイ(4)に対向する押えプレート(
8)は、ガイド棒(9)を介して摺動自在にパンチプレ
ート(4)に取り付けられ、曲げ加工時に曲げダイ(3
)とともに半導体装置(1)のリード端子(1a)を固
定する。圧縮バネ(9a)は、押えプレート(8)を下
方に付勢し、リード端子(1a)のクランプ力を提供す
る。
第2図の装置で曲げ加工される半導体装置(1)は次の
ようにして得られる。まず第3図に示すように、リード
フレーム(10)上に半導体素子を装着した後、合成樹
脂(11)により各半導体素子を封止成形する。さらに
各リード端子(la)間を連結する連結片(12)およ
びリード先端部(13)を切断し、分離された半導体装
置(第4図)を得る。
ようにして得られる。まず第3図に示すように、リード
フレーム(10)上に半導体素子を装着した後、合成樹
脂(11)により各半導体素子を封止成形する。さらに
各リード端子(la)間を連結する連結片(12)およ
びリード先端部(13)を切断し、分離された半導体装
置(第4図)を得る。
こうして得られた第4図に示された半導体装置(1)の
リード端子(1a)の曲げ加工は第2図の装置により次
のように行われる。まず、第4図の状態の半導体装置(
1)を、第2図に示すように曲げダイ(3)上に挿入し
て位置決めする0次にパンチプレート(4)を下降し、
押えプレート(8)の先端面(8a)をリード端子<l
a)の上面と接触させ、押えプレート(8)により半導
体装置(1)を曲げダイ(3)上に固定する。さらにパ
ンチプレート(4)を下降し、曲げロール(7)によっ
てリード端子(1a)をタイプレート(3)の側面に沿
って曲げ、曲げダイ(3)の形状にリード端子(1a)
を折り曲げる。なおこの際、曲げロール(7)はガイド
ビン(1)を軸に回転しながら曲げ加工を行う、第5図
にこうして得られた半導体装f(1)をしめす。
リード端子(1a)の曲げ加工は第2図の装置により次
のように行われる。まず、第4図の状態の半導体装置(
1)を、第2図に示すように曲げダイ(3)上に挿入し
て位置決めする0次にパンチプレート(4)を下降し、
押えプレート(8)の先端面(8a)をリード端子<l
a)の上面と接触させ、押えプレート(8)により半導
体装置(1)を曲げダイ(3)上に固定する。さらにパ
ンチプレート(4)を下降し、曲げロール(7)によっ
てリード端子(1a)をタイプレート(3)の側面に沿
って曲げ、曲げダイ(3)の形状にリード端子(1a)
を折り曲げる。なおこの際、曲げロール(7)はガイド
ビン(1)を軸に回転しながら曲げ加工を行う、第5図
にこうして得られた半導体装f(1)をしめす。
[発明が解決しようとする問題点]
従来の半導体製造装置は以上のように構成されているの
で、次のような問題点があった。すなわちリード端子(
1a)の折り曲げ加工時の曲げ応力はすべてガイドビン
(6)により支えられ、また、この際、ガイドビン(6
)の外周面と曲げロール(7)の内周面が加工力を受け
ながら接触回転する。このため、摩耗によりガイドビン
(6)の支持部および回転接触部に所定値以上の間隙が
生じて所定のリード端子(1a)曲げ形状寸法が維持で
きなくなり、寸法不良による歩留まりの低下、再加工な
いし手直し作業の必要が生じる。従来の装置には以上の
ような問題点があった。
で、次のような問題点があった。すなわちリード端子(
1a)の折り曲げ加工時の曲げ応力はすべてガイドビン
(6)により支えられ、また、この際、ガイドビン(6
)の外周面と曲げロール(7)の内周面が加工力を受け
ながら接触回転する。このため、摩耗によりガイドビン
(6)の支持部および回転接触部に所定値以上の間隙が
生じて所定のリード端子(1a)曲げ形状寸法が維持で
きなくなり、寸法不良による歩留まりの低下、再加工な
いし手直し作業の必要が生じる。従来の装置には以上の
ような問題点があった。
この発明は、上記のような従来の半導体製造装置の問題
点を解消するためになされたもので、簡単な構成で常に
正確な形状・寸法にリード端子の曲げ加工を行うことが
できる半導体製造装置を得ることを目的とする。
点を解消するためになされたもので、簡単な構成で常に
正確な形状・寸法にリード端子の曲げ加工を行うことが
できる半導体製造装置を得ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
この発明にかがる半導体製造装置は、半導体装置を載置
する曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定す
る押え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動し
、これにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付け
てリード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記成
形部位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えることが
できる成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案内
部材であって、その位置を変えることにより前記成形部
位の運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材と
、を備えるものである。
する曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定す
る押え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動し
、これにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付け
てリード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記成
形部位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えることが
できる成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案内
部材であって、その位置を変えることにより前記成形部
位の運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材と
、を備えるものである。
またこの発明にかかる半導体製造装Wは好ましくは、前
記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像手段を備
え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較し、実際の
軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実際の軌道が
目標軌道に一致するように案内部材の位置を修正するも
のである。
記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像手段を備
え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較し、実際の
軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実際の軌道が
目標軌道に一致するように案内部材の位置を修正するも
のである。
[作用]
この発明における半導体製造装置は、案内部材の位置に
より、成形部材の成形部位の軌道が常に目標軌道に一致
するように修正される。
より、成形部材の成形部位の軌道が常に目標軌道に一致
するように修正される。
また撮像手段を用いたフィードバック制御により、成形
部位の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置
が自動的に修正される。
部位の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置
が自動的に修正される。
[実施例]
以下、この発明の1実施例について図を参照しながら説
明する。
明する。
第1図において、リード端子(1a)を有する半導体装
置(1)は、ダイプレート(2)の上に固定された曲げ
ダイ(3)上に載置される。一方、押えプレート(8)
は、ガイド棒(9)含分してパンチプレート(4)に上
下方向に摺動自在に取り付けられ、圧縮バネ(9a)に
より下方に付勢される。
置(1)は、ダイプレート(2)の上に固定された曲げ
ダイ(3)上に載置される。一方、押えプレート(8)
は、ガイド棒(9)含分してパンチプレート(4)に上
下方向に摺動自在に取り付けられ、圧縮バネ(9a)に
より下方に付勢される。
さらに一対の成形部材すなわちローラホルダ(40)が
、支軸(41)を介して、曲げダイ(4)下面に固定さ
れた軸受は部材(42)に回転自在に取り付けられる。
、支軸(41)を介して、曲げダイ(4)下面に固定さ
れた軸受は部材(42)に回転自在に取り付けられる。
各ローラホルダ(40)は、バネ取り付は板(43)に
一端が固定された引っ張りバネ(44)により押えプレ
ート(8)から遠ざかる方向に付勢される。各ローラホ
ルダ(40)の下端部内側には、半導体装置(1)のリ
ード端子(1a)を曲げ加工する曲げローラ(7)が、
ガイドピン(6)を介して回転自在に取り付けられる。
一端が固定された引っ張りバネ(44)により押えプレ
ート(8)から遠ざかる方向に付勢される。各ローラホ
ルダ(40)の下端部内側には、半導体装置(1)のリ
ード端子(1a)を曲げ加工する曲げローラ(7)が、
ガイドピン(6)を介して回転自在に取り付けられる。
(この曲げローラ(7)の加工面が成形部位を構成する
。)また各ローラホルダ(40)の下端部外側には、ガ
イドローラ(50)が回転自在に取り付けられ、以下に
説明するようにガイドブレー)−(60)の内側面(6
0a>により案内されるに の発明における案内部材と構成する各ガイドプレート(
60)は、ネジガイド板(61)と岬合するボールネジ
(62)を介し、継ぎ手(63)により、モータ取り付
は板(64a>に固定されたモータ(64)に結合され
る。各ガイドプレート(60)は、矢印A、Bの方向に
摺動自在にグイプレート(2)上に取り付けられており
、モータ(64)の回転によりボールネジ(62)を介
して駆動され、ダイプレート(2)上を摺動してガイド
面(60a>の位置が調節される。
。)また各ローラホルダ(40)の下端部外側には、ガ
イドローラ(50)が回転自在に取り付けられ、以下に
説明するようにガイドブレー)−(60)の内側面(6
0a>により案内されるに の発明における案内部材と構成する各ガイドプレート(
60)は、ネジガイド板(61)と岬合するボールネジ
(62)を介し、継ぎ手(63)により、モータ取り付
は板(64a>に固定されたモータ(64)に結合され
る。各ガイドプレート(60)は、矢印A、Bの方向に
摺動自在にグイプレート(2)上に取り付けられており
、モータ(64)の回転によりボールネジ(62)を介
して駆動され、ダイプレート(2)上を摺動してガイド
面(60a>の位置が調節される。
また各曲げローラ(ア)の加工面(リード端子(1a)
と接触する部分)の位1は、常にカメラ(2次元撮像装
夏)によりモニタされる。このカメラ(図示せず)は、
例えば第1図の紙面の手前側に曲げローラ(7)の動作
軌道の手前側に設置される。
と接触する部分)の位1は、常にカメラ(2次元撮像装
夏)によりモニタされる。このカメラ(図示せず)は、
例えば第1図の紙面の手前側に曲げローラ(7)の動作
軌道の手前側に設置される。
第1図の装置は次のように曲げ加工を行う。
中心線Cの右側に示されているように、半導体装1(1
)を曲げダイ(3)の上に載宣し、パンチプレート(4
)を下降させ、押さえプレート(8)の先端面(8a)
により半導体装置(1)を曲げダイ(3)上に固定する
。さらにパンチプレート(4)を下降させると、引っ張
りバネ(44)によりガイドブレート(60)の方向に
付勢されたローラホルダ(40)は、ガイドローラ(5
0)を介してガイドブレート(60)のガイド面(60
a)に沿って案内される。ガイド面(60a>の上部は
所定の角度でダイプレート(3)の側面に向かって傾斜
しており、ガイドローラ(50)がこの傾斜面に案内さ
れる結果、曲げローラ(7)はリード端子(1a)を、
中心線Cに向かってテーパを有する曲げダイ(3)の側
面に沿って屈曲させる(第1図の中心線Cの左側参照)
、なおこの曲げ加工の際、曲げダイ(3)の側面とリー
ド端子(1a)の間には所定の微小角度間隔が形成され
る。またこの際、曲げローラ(7)の加工面の運動軌道
は、カメラ(図示しない)によりモニタされ、所定の軌
道目標と比較される。こうして得られた軌道誤差(実際
の軌道と軌道目標の差)をフィードバックし、モータ(
64)を駆動してガイドプレート(60)の位置を軌道
誤差が無くなるように修正する。
)を曲げダイ(3)の上に載宣し、パンチプレート(4
)を下降させ、押さえプレート(8)の先端面(8a)
により半導体装置(1)を曲げダイ(3)上に固定する
。さらにパンチプレート(4)を下降させると、引っ張
りバネ(44)によりガイドブレート(60)の方向に
付勢されたローラホルダ(40)は、ガイドローラ(5
0)を介してガイドブレート(60)のガイド面(60
a)に沿って案内される。ガイド面(60a>の上部は
所定の角度でダイプレート(3)の側面に向かって傾斜
しており、ガイドローラ(50)がこの傾斜面に案内さ
れる結果、曲げローラ(7)はリード端子(1a)を、
中心線Cに向かってテーパを有する曲げダイ(3)の側
面に沿って屈曲させる(第1図の中心線Cの左側参照)
、なおこの曲げ加工の際、曲げダイ(3)の側面とリー
ド端子(1a)の間には所定の微小角度間隔が形成され
る。またこの際、曲げローラ(7)の加工面の運動軌道
は、カメラ(図示しない)によりモニタされ、所定の軌
道目標と比較される。こうして得られた軌道誤差(実際
の軌道と軌道目標の差)をフィードバックし、モータ(
64)を駆動してガイドプレート(60)の位置を軌道
誤差が無くなるように修正する。
この発明は、上に説明した特定の実施例に限定されるも
のではない。たとえば、上の実施例では、ローラホルダ
に曲げローラを設けてこの曲げローラにより加工を行い
、曲げローラの軌道を目標に合わせて修正している。し
かしローラホルダ自身に成形部位を設けてリード端子の
加工を行い、この成形部位の軌道を目標に一致するよう
に修正してもよい、また上の実施例では、成形部位の運
動を案内するガイドプレートを設けているが、成形部材
自身に駆動源を設け、成形部位の軌道を制御してもよい
。
のではない。たとえば、上の実施例では、ローラホルダ
に曲げローラを設けてこの曲げローラにより加工を行い
、曲げローラの軌道を目標に合わせて修正している。し
かしローラホルダ自身に成形部位を設けてリード端子の
加工を行い、この成形部位の軌道を目標に一致するよう
に修正してもよい、また上の実施例では、成形部位の運
動を案内するガイドプレートを設けているが、成形部材
自身に駆動源を設け、成形部位の軌道を制御してもよい
。
[発明の効果]
以上のようにこの発明によれば、半導体装置を載置する
曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定する押
え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動し、こ
れにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付けてリ
ード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記成形部
位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えることができ
る成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案内部材
であって、その位置を変えることにより前記成形部位の
運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材と、を
備えるように精成したので、成形部材の成形部位は常に
目標軌道を運動し、半導体装置のリード端子の曲げ加工
の形状不良は皆無となり、半導体装置の歩留りを向上す
る効果がある。
曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定する押
え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動し、こ
れにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付けてリ
ード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記成形部
位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えることができ
る成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案内部材
であって、その位置を変えることにより前記成形部位の
運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材と、を
備えるように精成したので、成形部材の成形部位は常に
目標軌道を運動し、半導体装置のリード端子の曲げ加工
の形状不良は皆無となり、半導体装置の歩留りを向上す
る効果がある。
また、前記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像
手段を備え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較し
、実際の軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実際
の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置を修
正するように精成することにより、成形部位の軌道をフ
ィードバック制御により自動的に修正することができる
、という効果が得られる。
手段を備え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較し
、実際の軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実際
の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置を修
正するように精成することにより、成形部位の軌道をフ
ィードバック制御により自動的に修正することができる
、という効果が得られる。
第1図はこの発明の1実施例にかかる半導体製造装置の
立面図、第2図は従来の半導体製造装置の立面図、第3
図は半導体装置を製造する工程で用いられるリードフレ
ームの平面図、第4図は曲げ加工を行う前の状態の半導
体装置を示す図であって、(a)はその平面図、(b)
は端面図、第5図は曲げ加工を行った後の半導体装置を
示す図であって、(a)はその端面図、(b)はその側
面図である。 (1)は半導体装置、(1a)はリード端子、(2)は
グイプレート、(3)は曲げグイ、(4)はパンチプレ
ート、(7)は曲げロール、(8)は押えプレート、(
4o)はローラホルダ、(50)はガイドローラ、(6
0〉はガイドプレート、(62)はボールネジ、(64
)はモータである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
立面図、第2図は従来の半導体製造装置の立面図、第3
図は半導体装置を製造する工程で用いられるリードフレ
ームの平面図、第4図は曲げ加工を行う前の状態の半導
体装置を示す図であって、(a)はその平面図、(b)
は端面図、第5図は曲げ加工を行った後の半導体装置を
示す図であって、(a)はその端面図、(b)はその側
面図である。 (1)は半導体装置、(1a)はリード端子、(2)は
グイプレート、(3)は曲げグイ、(4)はパンチプレ
ート、(7)は曲げロール、(8)は押えプレート、(
4o)はローラホルダ、(50)はガイドローラ、(6
0〉はガイドプレート、(62)はボールネジ、(64
)はモータである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)半導体装置の外部リード端子を所定の形状に曲げ
加工する半導体製造装置において、半導体装置を載置す
る曲げダイと、 半導体装置を前記曲げダイ上に固定する押え部材と、 成形部位が前記曲げダイに沿って運動し、これにより前
記外部リード端子を曲げダイに押し付けてリード端子を
曲げ加工する成形部材であって、前記成形部位の運動軌
道を曲げダイに対し自由に変えることができる成形部材
と、 前記成形部材の運動を案内する案内部材であって、その
位置を変えることにより前記成形部位の運動軌道を所定
の目標軌道に一致させる案内部材と、 を備える半導体製造装置。 - (2)前記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像
手段と、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較する手
段と、実際の軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の
実際の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置
を修正する手段と、を備える請求項第1項記載の半導体
製造装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2228014A JP2507690B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 半導体製造装置 |
US07/752,001 US5199469A (en) | 1990-08-31 | 1991-08-29 | Exterior lead forming device for semiconductor devices |
GB9118473A GB2247424B (en) | 1990-08-31 | 1991-08-29 | Exterior leads forming device for semiconductor devices |
DE4128944A DE4128944A1 (de) | 1990-08-31 | 1991-08-30 | Aussenleiter-formungsvorrichtung fuer halbleitervorrichtungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2228014A JP2507690B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04111347A true JPH04111347A (ja) | 1992-04-13 |
JP2507690B2 JP2507690B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=16869834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2228014A Expired - Lifetime JP2507690B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 半導体製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5199469A (ja) |
JP (1) | JP2507690B2 (ja) |
DE (1) | DE4128944A1 (ja) |
GB (1) | GB2247424B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09139454A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Nec Corp | 半導体装置のリード切断装置 |
KR100564540B1 (ko) * | 1999-01-18 | 2006-03-28 | 삼성전자주식회사 | 패키지의 리드 절곡 장치 |
CN114951495A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-08-30 | 苏州朗坤自动化设备股份有限公司 | 一种霍尔元件针脚整形设备 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL9201950A (nl) * | 1992-11-06 | 1994-06-01 | Asm Fico Tooling | Inrichting voor het ombuigen van leads van een leadframe. |
US5531014A (en) * | 1993-12-06 | 1996-07-02 | Fierkens; Richard H. J. | Electromechanical press and method of operating |
US5493768A (en) * | 1993-12-06 | 1996-02-27 | Fierkens; Richard H. J. | Electromechanical press and method of operating |
SG64848A1 (en) * | 1995-12-05 | 2002-12-17 | Advanced Systems Automation | Shaftless roller for lead forming apparatus |
DE19638671A1 (de) * | 1996-09-20 | 1998-04-02 | Siemens Components A T | Vorrichtung und Verfahren zum Verbiegen der Leads von Gehäusen für Halbleiterchips |
CN101927292B (zh) * | 2010-08-27 | 2013-02-13 | 机械科学研究院浙江分院有限公司 | 冲孔折弯工件的冲孔成型生产装置 |
CN102343407A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-08 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 一种用于集成电路的引脚成型模具 |
CN106363101B (zh) * | 2016-09-14 | 2018-04-06 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种干簧管引线折弯装置 |
CN106238621B (zh) * | 2016-09-14 | 2018-04-06 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种不间断连续上料的干簧管引线自动折弯设备 |
CN106270292A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-01-04 | 福州大学 | 一种u型栓冲弯模具及其加工方法 |
CN109648005B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-11-24 | 江苏盛斗士网络技术有限公司 | 一种电子元件的引脚折弯装置 |
CN113477834B (zh) * | 2021-07-22 | 2023-06-30 | 深圳市联润丰电子科技有限公司 | 一种用于半导体器件制造的精密模具 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3593404A (en) * | 1969-11-14 | 1971-07-20 | Universal Instruments Corp | Multisize dual center distance electronic component insertion machine |
JPS6234637A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リ−ド成形機 |
US4644633A (en) * | 1985-08-23 | 1987-02-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Computer controlled lead forming |
US4705081A (en) * | 1986-02-21 | 1987-11-10 | Hewlett-Packard Company | System for sensing and forming objects such as leads of electronic components |
JPS6325961A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | Hitachi Ltd | リ−ド切断装置 |
JPS63183723A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | Toshiba Corp | 樹脂封止半導体装置のリ−ドの曲げ加工方法 |
US4817266A (en) * | 1987-07-27 | 1989-04-04 | Holcomb Gregory W | Variable axial lead electrical component feeder |
JPH01278917A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品のリード折曲装置 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2228014A patent/JP2507690B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-08-29 GB GB9118473A patent/GB2247424B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-29 US US07/752,001 patent/US5199469A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-30 DE DE4128944A patent/DE4128944A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09139454A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Nec Corp | 半導体装置のリード切断装置 |
KR100564540B1 (ko) * | 1999-01-18 | 2006-03-28 | 삼성전자주식회사 | 패키지의 리드 절곡 장치 |
CN114951495A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-08-30 | 苏州朗坤自动化设备股份有限公司 | 一种霍尔元件针脚整形设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2247424B (en) | 1993-09-29 |
JP2507690B2 (ja) | 1996-06-12 |
GB2247424A (en) | 1992-03-04 |
GB9118473D0 (en) | 1991-10-16 |
DE4128944A1 (de) | 1992-03-26 |
US5199469A (en) | 1993-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04111347A (ja) | 半導体製造装置 | |
KR100527822B1 (ko) | 벤딩 가공 방법 및 그 장치 | |
US20060237087A1 (en) | Method of forming leads of a packaged semiconductor device | |
US6205925B1 (en) | Method for screen position correcting in screen printing | |
JPH07299520A (ja) | 円筒部品の製造方法および装置 | |
JPS6031572B2 (ja) | 直線状の帯材から環状体を成形する方法 | |
KR101942933B1 (ko) | 튜브 제조장치 및 방법 | |
KR100195288B1 (ko) | 스폿용접건등에서 전극을 형성하는 방법 및 장치 | |
JPH1099917A (ja) | プレス加工装置 | |
CN114082817A (zh) | 一种自动折弯装置 | |
CN211250293U (zh) | 一种冲型机传料的校正装置 | |
JP2812606B2 (ja) | プレス加工装置,リード成形方法及び樹脂封止方法 | |
JPS6349575B2 (ja) | ||
CN213563072U (zh) | 一种自动化带料冲裁装置 | |
JP2531034B2 (ja) | 薄板の成形金型 | |
JPH0655219A (ja) | ベンダーのクラウニング装置 | |
JPH0516952B2 (ja) | ||
JPH0128922Y2 (ja) | ||
JPH05154591A (ja) | 板ばねの成形方法およびその装置ならびに組立品 | |
SU612298A1 (ru) | Способ изготовлени контактов реле и устройство дл его осуществлени | |
SU1155326A1 (ru) | Устройство дл изготовлени листовых деталей | |
KR970003113B1 (ko) | 절단뭉치 | |
JPH0228262B2 (ja) | Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi | |
JPH11285737A (ja) | 筒状体の曲げ方法および曲げ装置 | |
JP3802183B2 (ja) | バックゲージ装置の突当て位置決め方法及びこの突当て位置決め方法を用いたバックゲージ装置並びに金型 |