JPS6325961A - リ−ド切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード切断に適用して特に有効な技術に関す
るもので、たとえば、半導体装置の製造におけるリード
の切断装置に利用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

リードフレームを用いた半導体ＢＢについては、株式会
社工業調査会、１９８０年１月１５日発行「ＩＣ化実装
技術」　（日本マイクロエレクトロニクス協会Ｗ）、Ｐ
Ｌ３７〜Ｐ１４０に記載されている。その概要はデュア
ルインラインパッケージＣＤ　Ｉ　Ｐ）形状の半導体装
置に用いられるリードフレーム形状について図および写
真により説明されている。

本発明者は、上記リードフレームを用いた半導体装置の
リード切断技術について検討した。以下は、本発明者に
よって検討された技術であり、その概要は次の通りであ
る。

すなわち、リードフレームは上記文献にも示されている
通り、各リードがタイバー等により連結された状態で供
給され、このような連結状態でペレットの取付け、ワイ
ヤの接合および樹脂モールドが行われる。

そのため、パッケージ組立の最終段階では、各リードを
分離独立した状態にするためにリードの切断が行われる
。このリードの切断に際しては、固定的に取付けられた
下型に製品（半導体装置）を載置して、切断刃の取付け
られた上型を油圧シリンダ等の作動手段を用いて下降さ
せてタイバー等を切断する技術が考えられる。

ところで、上記構造のリード切断装置を用いた場合、所
定回数の切断工程を繰り返すうちに、切断刃が摩耗する
。このような摩耗のはげしい切断刃を用いて切断工程を
行っていくと、リードの切断面にダレあるいはパリ等の
変形状態の生成されることが知られている。このなかで
もパリは切断に使用される切断刃の摩耗度に比例して次
第に大きく形成されていくようになる。このようなパリ
がある程度の大きさになると、リードの外観不良を来す
のみならず、半導体装置の実装不良の原因ともなるおそ
れがある。また、切断刃の摩耗が進行すると、切断時に
リードに加わる荷重が大きくなり、パフケージクラブク
を生じる原因ともなりかねない、そのために、リード切
断装置における切断刃は、所定の摩耗度に達した時点で
交換する必要があるゆこの切断刃の摩耗度を判断する方
法としては、既に摩耗の度合の進んだ状態の切断刃を用
いて切断を行ったリードフレームのパリの形成状態と、
当該対象となる切断刃を用いて切断を行ったリードフレ
ームのパリの形成状態とを比較することにより切断刃の
摩耗度を相対的に判断することが考えられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記の技術では切断刃の摩耗度を検査するた
めに、装置の作動を一旦停止しなければならず、しかも
摩耗度の検査に時間を要するため、リード切断工程の作
業性を低下させるおそれのあることが本発明者によって
明らかにされた。

本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は切断信頼性の高いリード製品を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、リードの切断工程での切断点における切断刃
に加わる荷重のモニタ機構を有するリード切断装置とす
るものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、実際の切断工程時におけるリー
ドの切断点における荷重を６１！認できるため、作業を
停止することな（切断刃の摩耗度を知ることが可能とな
る。そのため、切断刃の交換時期を適切に判断でき、リ
ード製品の切断信頼性を富めることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるリード切断装置を示す
概略説明図、第２図は本リード切断装置の切断刃に加え
られる荷重とストロークの関係を示す説明図である。

本実施例のリード切断装置１は、いわゆるデュアルイン
ラインパッケージ（ＤＩＰ）形状の半導体装置２のリー
ドフレーム３の切断に適用されるものである。

リード切断装置１はステージ４上に固定的に取付けられ
た下型５を存している。この下型５には半導体装置２の
パフケージ本体２ａを収容するキャビティ５ａが形成さ
れており、これにより半導体装置２が下型５上の所定位
置に保持される構造となっている。

前記下型５の上方には可動プラテン６に取付けられた上
型としての切断刃７が取付けられている。

当該切断刃７は、たとえば下型５上に載置された半導体
装置２のタイバーの部分に対応する位置に取付けられ、
可動プラテン６が下型５の方向に下降することにより、
前記切断刃７の先端がクイバーを切り落としていく構造
となっている。

可動プラテン６の前記切断刃７の周囲にばばね構造等に
より下型５の方向に付勢された状態のリード押さえ８が
取付けられている。このリード押さえ８は、切断刃７と
下型５との開放時において前記切断刃７よりもわずかに
下型５の方向に突出した位置でその付勢が係止されるよ
うに取付けられている、したがって、可動プラテン６が
下降動作を行った場合、まずリード押さえ８が半導体装
置２のリードフレーム３を付勢保持する状態となり、そ
の後に切断刃７がリードフレーム３を厚さ方向に通過し
てこの通過時にタイバーの切除が行われる。

なお、下型５と可動プラテン６との間には各々対応する
部位に所定位置で当接するストッパ９が設けられており
、このストッパ９の作用により、可動プラテン６の下降
動作が所定の位置で停止される構造となっている。

前記可動プラテン６の上方には、該可動プラテン６を上
下動させるシリンダ装置ｌＯが取付けられており、該シ
リンダ装置１０内のピストン１１の摺動により、該ピス
トン１１に連結されているピストンロッド１２を介して
可動プラテン６が上下動されるようになっている。

シリンダ装置１０は、たとえばその内部に、ピストン１
１によって隔成される二つのシリンダ室ＡおよびＢを有
しており、各シリンダ室ＡまたはＢに作動流体である油
が供給されてピストン１１を所定２方向に移動させる構
造のいわゆる複動形のシリンダ装置である。

作動流体である油は貯留槽１４よりポンプ１５および弁
機構１６を介して所定の配管を経てシリンダ装置１０に
供給されるようになっており、この配管の分岐部分には
シーケンス弁機構１７が介装され、シリンダ装置１０に
供給される油の油圧値を制御するようになっている。

上記弁機構１６は、たとえば流体方向の切換を行う電磁
弁であり、図示しない制御部の制御により油の供給をシ
リンダ室ＡまたはＢに切り換えるためのものである。

本実施例では、シリンダ装置１０の側方には圧力センサ
１８が設けられており、この圧力センサ１８によってシ
リンダ室Ａ内の油圧状態が検知されるようになっている
。この圧力センサは、たとえば油圧を電気信号に変換す
る構造のものであり、図示しない制御部によりシリンダ
室Ａ内の油圧値すなわち切断刃７に加わる荷重が検出さ
れるものである。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず下型５上の所定位置に半導体装置２が載置されると
、ポンプ１５が作動されて油がシリンダ装置１０の一方
のシリンダ室Ａに供給される。このシリンダ室Ａの内圧
が高まると、第１図においてピストン１１が下方に移動
され、これにともないピストン１１に連動されるピスト
ンロッド１２を介して可動プラテン６が下降を開始する
。

次に、可動プラテン６に取付けられたリード押さえ８が
、まず半導体装置２のリード３の付は根部分を下型５の
方向に付勢する状態となり、これにより半導体装置２は
下型５に対して固定される。

シリンダ室Ａの内圧がさらに高められ可動プラテン６が
引き続き下降すると、可動プラテン６に固定されている
切断刃７がリードフレーム３のタイバ一部分に当接する
。ここで、内圧がさらに高まるとその付勢力が切断刃７
に加わり、圧力が所定値以上になった瞬間にリードフレ
ーム３のタイバーの部分が切断される。ここで第２図に
おいてＣで示す点が切断点であり、この切断点Ｃの直後
ではシリンダ室Ａの内圧は一旦急速に低下する。

その後、可動プラテン６がさらに所定量下降すると、ス
トッパ９の作用によりその下降動作が停止される。この
ような状態で、シリンダ室Ａに継続して油が供給される
と、その内圧は所定値まで上昇するが、シーケンス弁機
構１７の作用により所定値以上の内圧とはならず、一定
向圧で維持された状態となる。

このように、リードフレーム３が切断される瞬間の切断
点Ｃにおけるシリンダ室Ａの圧力を圧力センサ１８によ
りモニタすることにより、切断点Ｃにおける切断刃７に
加わる荷重量を測定することができる。

したがって、実際の切断工程において切断荷重をモニタ
することが可能となる。たとえば、切断点Ｃの荷重が所
定の値以上となった場合には切断刃７の切断能力が低下
していることを示し、切断刃７の交換時期が来ているこ
とを意味する。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、リードフレーム３の切断点Ｃにおいて切断刃７
に加えられる荷重を圧力センサ１８により測定すること
により、切断状態を客観的に判断でき、切断刃７の交換
を適切に行うことができる。

（２）、上記＋１１により、リード切断の信転性を高め
ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、切断点Ｃの荷
重をモニタする荷重モニタ機構については、圧力センサ
１８に限らず、如何なるものであってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆる半導体装置のリード切
断技術に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、たとえば多連抵抗素子等のリード
フレーム状態で製造される他の電子部品等のリード切断
に適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、切断刃の移動によってリードを独立状態に分
離加工するリード切断装置であって、リードの切断点に
おいて切断刃に加えられる荷重を検出する荷重モニタ機
構を備えたリード切断装置構造とすることにより、実際
の切断工程時におけるリードの切断点における荷重を認
識できるため、作業を停止することなく切断刃の摩耗度
を知ることが可能となる。そのため、切断刃の交換時期
を適切に判断でき、リード製品の切断信頬性を高めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるリード切断装置を示す
概略説明図、 第２図は本実施例のリード切断装置の切断刃に加えられ
る荷重とストロークの関係を示す説明図である。 １・・・リード切断装置、２・・・半導体装置、２ａ・
・・パッケージ本体、３・・・リードフレーム、４・・
・ステージ、５・・・下型、６・・・可動プラテン、７
・・・切断刃、８・・・リード押さえ、９・・　ストッ
パ、１０・・・シリンダ装置、１１・・・ピストン、１
２・・・ピストンロッド、１４・・・貯留槽、１５・・
・ポンプ、１６・・・弁機構、１７・・・シーケンス弁
機構、１８・・・圧力センサ、Ａ、Ｂ・・・シリンダ室
、Ｃ・・・切断点。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、切断刃の移動によってリードを独立状態に分離加工
   するリード切断装置であって、リードの切断点において
   切断刃に加えられる荷重を検出する荷重モニタ機構を備
   えたことを特徴とするリード切断装置。 ２、前記切断刃の移動が油圧シリンダによって行われ、
   かつ荷重モニタ機構が該油圧シリンダに供給される油圧
   を検出する圧力センサであることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載のリード切断装置。