JPH0398282A - Ptc発熱体 - Google Patents
Ptc発熱体Info
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- JPH0398282A JPH0398282A JP23283789A JP23283789A JPH0398282A JP H0398282 A JPH0398282 A JP H0398282A JP 23283789 A JP23283789 A JP 23283789A JP 23283789 A JP23283789 A JP 23283789A JP H0398282 A JPH0398282 A JP H0398282A
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005325 percolation Methods 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、例えば室内暖房機あるいはエアコン装置の
補助ヒータ、または衣類や布団類の乾燥機の熱源等とし
て使用される、チタン酸バリウム半導体またはポリマー
PTC等のPTC発熱体に関する。
補助ヒータ、または衣類や布団類の乾燥機の熱源等とし
て使用される、チタン酸バリウム半導体またはポリマー
PTC等のPTC発熱体に関する。
[従来の技術]
この種の発熱体は、正特性サーミスタ発熱体として知ら
れているもので、両面に電極層をそれぞれ形成したPT
C半導体基板によって、PTC発熱素子が構成されてい
る。そして、この発熱素子に対して金属放熱体を取り付
け、この放熱体部分で熱交換が行われるようにしている
。この場合、PTC発熱素子と金属放熱体との接合面は
、機械的な接着強度のみではなく、電気的および熱的な
接合が要求される。
れているもので、両面に電極層をそれぞれ形成したPT
C半導体基板によって、PTC発熱素子が構成されてい
る。そして、この発熱素子に対して金属放熱体を取り付
け、この放熱体部分で熱交換が行われるようにしている
。この場合、PTC発熱素子と金属放熱体との接合面は
、機械的な接着強度のみではなく、電気的および熱的な
接合が要求される。
従来この様なPTC発熱体は、例えば第4図で示すよう
に構成されている。この図においてPTC発熱素子11
は、例えばチタン酸パリ.ウム半導体によって構成され
、長方形板状に成形された素子本体l2の表裏両面に、
薄い電極層131および132を形成することによって
構成される。
に構成されている。この図においてPTC発熱素子11
は、例えばチタン酸パリ.ウム半導体によって構成され
、長方形板状に成形された素子本体l2の表裏両面に、
薄い電極層131および132を形成することによって
構成される。
この発熱素子1lには、その表裏面それぞれに対応して
、それぞれ金属放熱体141および142が設定される
。金属放熱体141は平行に設定した金属板151およ
152と、この金属板151と152との間に介在設定
された、薄板金属を折り返して構成した金属コルゲート
フィン16とによって構成され、金属板141および1
42とコルゲートフィン16との接合部分は、ロー付け
等によって結合され、一体化されている。図では全体が
示されていないが、放熱体142も同様に構成される。
、それぞれ金属放熱体141および142が設定される
。金属放熱体141は平行に設定した金属板151およ
152と、この金属板151と152との間に介在設定
された、薄板金属を折り返して構成した金属コルゲート
フィン16とによって構成され、金属板141および1
42とコルゲートフィン16との接合部分は、ロー付け
等によって結合され、一体化されている。図では全体が
示されていないが、放熱体142も同様に構成される。
そして、PTC発熱素子11の電極層131および13
2のそれぞれ表面に、一体化して横成された金属放熱体
141および142を、それそれ絶縁性の接着剤171
および172によって接着固定していた。
2のそれぞれ表面に、一体化して横成された金属放熱体
141および142を、それそれ絶縁性の接着剤171
および172によって接着固定していた。
この金属放熱体141 、142とPTC発熱素子1l
との接着剤171 、172を用いた接着に際しては、
放熱体を構或する金属板と、発熱素子11の電極面のそ
れぞれ僅かな凹凸を利用しているものまで、この凹凸部
分に絶縁性接着剤が充填され、金属板と電極層との間が
接着されるようにしている。
との接着剤171 、172を用いた接着に際しては、
放熱体を構或する金属板と、発熱素子11の電極面のそ
れぞれ僅かな凹凸を利用しているものまで、この凹凸部
分に絶縁性接着剤が充填され、金属板と電極層との間が
接着されるようにしている。
したがって、放熱体141および142の発熱素子11
の面に対向する金属板151の接着面、および発熱素子
11の電極層131 、132の表面の平面度に対応し
て、接着剤の充填量に差が生ずる。そして、例えば過剰
に接着剤が充慎された場合には、放熱体の金属板と発熱
体l1の電極層との間に電気的な導通不良が生じ、発熱
体としての機能か発揮されなくなる。したがって、この
発熱体の製逍に際して、歩留りおよび作朶性の点で間助
があった。
の面に対向する金属板151の接着面、および発熱素子
11の電極層131 、132の表面の平面度に対応し
て、接着剤の充填量に差が生ずる。そして、例えば過剰
に接着剤が充慎された場合には、放熱体の金属板と発熱
体l1の電極層との間に電気的な導通不良が生じ、発熱
体としての機能か発揮されなくなる。したがって、この
発熱体の製逍に際して、歩留りおよび作朶性の点で間助
があった。
また放熱体の金屈板と発熱素子とが直接的に接着される
ようにする構造であるため、ヒートサイクル(熱応力)
によって、放熱特性が低下するような問題も生じた。具
体的には、接着部分における熱膨張特性の差によって、
金属板が発熱素子11の表面から剥離することがあり、
放熱特性が低下する。
ようにする構造であるため、ヒートサイクル(熱応力)
によって、放熱特性が低下するような問題も生じた。具
体的には、接着部分における熱膨張特性の差によって、
金属板が発熱素子11の表面から剥離することがあり、
放熱特性が低下する。
また、放熱体と発熱素子とを、導電性接着剤と絶縁性接
着剤とを併用することによって接着することも試みられ
ている。しかし、接着剤が接着面の周囲からはみ出した
り、あるいは垂れ込むようになった場合、電気的な絶縁
性に問題が生じ、信頼性に乏しいものとなる。
着剤とを併用することによって接着することも試みられ
ている。しかし、接着剤が接着面の周囲からはみ出した
り、あるいは垂れ込むようになった場合、電気的な絶縁
性に問題が生じ、信頼性に乏しいものとなる。
[発明が解決しようとする課題コ
この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、PT
C発熱素子と金属放熱体との接合が容易に行われて、そ
の作業性が改善されるようにすると共に、その接着強度
が電気的に且つ熱的接触に優れ、耐久性にも優れたもの
とすることができるPTC発熱体を提供しようとするも
のである。
C発熱素子と金属放熱体との接合が容易に行われて、そ
の作業性が改善されるようにすると共に、その接着強度
が電気的に且つ熱的接触に優れ、耐久性にも優れたもの
とすることができるPTC発熱体を提供しようとするも
のである。
[課題を解決するための手段〕
この発明に係るPTC発熱体にあっては、両面に電極層
が形成されたPTC発熱素子の電極面それぞれに、金属
薄板を波型に折曲して形成した放熱フィンを、その折り
返し折曲部が前記発熱素子の電極面に直接的に接触され
、その相互間が接着剤によって結合されるようにしてい
る。
が形成されたPTC発熱素子の電極面それぞれに、金属
薄板を波型に折曲して形成した放熱フィンを、その折り
返し折曲部が前記発熱素子の電極面に直接的に接触され
、その相互間が接着剤によって結合されるようにしてい
る。
5
[作用〕
このように構成されるPTC発熱体にあっては、PTC
発熱素子の電極面に、例えば絶縁接着剤を塗布した後、
コルゲートフィン状に形成された放熱フィン折り返し凸
部が、接着剤の塗布面に圧接し、加圧乾燥・焼付けする
ことによって構成できる。そして、発熱素子の電極面と
フィンの凸部とが直接的に接触することによって、電気
的さらに熱的に接合が得られ、特にフィンの凸部と電極
面との間に充垣された接着剤によって、接着強度が効果
的に確保されるようになる。この場合、接着剤の塗布量
が例えば過剰となっても、その過剰接着剤はフィンの凸
部の間部分で保持され、電気的および熱的な接触に対す
る影響はなく、またフィンが熱応力を緩和するようにな
って、熱膨張差によって生ずる剥離等の問題も発生せず
、信頼性の高い発熱体とすることができる。
発熱素子の電極面に、例えば絶縁接着剤を塗布した後、
コルゲートフィン状に形成された放熱フィン折り返し凸
部が、接着剤の塗布面に圧接し、加圧乾燥・焼付けする
ことによって構成できる。そして、発熱素子の電極面と
フィンの凸部とが直接的に接触することによって、電気
的さらに熱的に接合が得られ、特にフィンの凸部と電極
面との間に充垣された接着剤によって、接着強度が効果
的に確保されるようになる。この場合、接着剤の塗布量
が例えば過剰となっても、その過剰接着剤はフィンの凸
部の間部分で保持され、電気的および熱的な接触に対す
る影響はなく、またフィンが熱応力を緩和するようにな
って、熱膨張差によって生ずる剥離等の問題も発生せず
、信頼性の高い発熱体とすることができる。
[発明の実施例コ
以下、図面を参照してこの発明の〜実施例を説6
明する。第1図はその全体的な構成を示すもので、PT
C発熱素子21は方形板状に構成され、このPTC素子
2Iを複数個(図の例では5個)直列的に並べることに
よって、1つのPTC発熱素子本体20が構戊される。
C発熱素子21は方形板状に構成され、このPTC素子
2Iを複数個(図の例では5個)直列的に並べることに
よって、1つのPTC発熱素子本体20が構戊される。
PTC素子21は、第2図に一部断面して示すように、
例えばチタン酸バリウム半導体またはポリマPTC等の
本体211に対して、その両面に“Ni無電解メッキ+
Agペースト”あるいは“オーミックAgペースト十カ
バーAgペースト”等による電極層2{2および213
が形成された構成となっている。
例えばチタン酸バリウム半導体またはポリマPTC等の
本体211に対して、その両面に“Ni無電解メッキ+
Agペースト”あるいは“オーミックAgペースト十カ
バーAgペースト”等による電極層2{2および213
が形成された構成となっている。
この発熱素子本体20の両面部には、それぞれ放熱体2
2および23が対設設定される。この放熱体22および
23は、それぞれ金属板221および231と、放熱フ
ィン222および232とによって構成される。
2および23が対設設定される。この放熱体22および
23は、それぞれ金属板221および231と、放熱フ
ィン222および232とによって構成される。
放熱フィン222 、232は、それぞれ熱伝導性の良
好な金属薄板を、波型に折り返し折曲した構造のコルゲ
ートフィンでなり、この放熱フィン222および232
それぞれの、一方の側の折り返し折曲した凸部が、それ
ぞれ金属板221および231の面に接触され、その接
触部を例えばロー付け等によって固定し、それぞれ一体
化された放熱体22および23が構成されるようにする
。
好な金属薄板を、波型に折り返し折曲した構造のコルゲ
ートフィンでなり、この放熱フィン222および232
それぞれの、一方の側の折り返し折曲した凸部が、それ
ぞれ金属板221および231の面に接触され、その接
触部を例えばロー付け等によって固定し、それぞれ一体
化された放熱体22および23が構成されるようにする
。
そして、発熱素子本体20の両面の電極面に、それぞれ
接着剤24および25を塗布し、金属放熱体22および
23の、それぞれ金属板221および231と反対側の
フィン222および232のそれぞれ折曲凸部を、接着
剤24および25が存在する電極層212および213
の面に圧接し、乾燥・焼付けする。
接着剤24および25を塗布し、金属放熱体22および
23の、それぞれ金属板221および231と反対側の
フィン222および232のそれぞれ折曲凸部を、接着
剤24および25が存在する電極層212および213
の面に圧接し、乾燥・焼付けする。
この場合、放熱フィン222および232を電極層21
2および213に圧接することによって、放熱フィン2
22および232のそれぞれ凸部が、接着剤層を貫通し
て電極層212および213に直接的に接触される。そ
して、接着剤がフィン222および232の凸部それぞ
れの両側に、断面三角形状にして集められ、そのまま固
まるようになって、フィンの凸部それぞれを、電極面に
強固に接着し固定化するようになる。
2および213に圧接することによって、放熱フィン2
22および232のそれぞれ凸部が、接着剤層を貫通し
て電極層212および213に直接的に接触される。そ
して、接着剤がフィン222および232の凸部それぞ
れの両側に、断面三角形状にして集められ、そのまま固
まるようになって、フィンの凸部それぞれを、電極面に
強固に接着し固定化するようになる。
PTC発熱体にあっては、金属放熱体22および23と
PTC素子21の電極層との固着のみではなく、その相
互間では電気的さらに熱的接合が要求される。
PTC素子21の電極層との固着のみではなく、その相
互間では電気的さらに熱的接合が要求される。
この要求に対して第1図で示した発熱体にあっでは、放
熱フィン222および232のそれぞれ山状の凸部に存
在する絶縁接着剤24および25により、フィン222
および232と、PTC素子2lの電極層211および
212との機械的接続強度が確保され、且つフィン22
2および232のそれぞれ凸部が電極層211および2
12にそれぞれ圧接されることによって、電気的な導通
状態と共に、熱的な導通状態も確実に確保される。
熱フィン222および232のそれぞれ山状の凸部に存
在する絶縁接着剤24および25により、フィン222
および232と、PTC素子2lの電極層211および
212との機械的接続強度が確保され、且つフィン22
2および232のそれぞれ凸部が電極層211および2
12にそれぞれ圧接されることによって、電気的な導通
状態と共に、熱的な導通状態も確実に確保される。
ここで、フィン222および232それぞれの山部の接
着剤24および25は、PTC素子2Lから放熱フィン
222および232への熱伝導(放熱)を補う効果があ
る。
着剤24および25は、PTC素子2Lから放熱フィン
222および232への熱伝導(放熱)を補う効果があ
る。
このためには、ここで使用される絶縁接着剤は、接着強
度と共に、PTC発熱素子2lの発熱に対する耐熱性、
ヒートサイクルに対する耐久性、さらに発熱素子21の
放熱性を向上させるための高熱伝導性が高いものである
ことが必要となる。この様9 な接着剤としては、例えばベンガラ(酸化鉄)、シリカ
、アルミナ等の微粉末をフィラとするシリコン系接着剤
が好適である。
度と共に、PTC発熱素子2lの発熱に対する耐熱性、
ヒートサイクルに対する耐久性、さらに発熱素子21の
放熱性を向上させるための高熱伝導性が高いものである
ことが必要となる。この様9 な接着剤としては、例えばベンガラ(酸化鉄)、シリカ
、アルミナ等の微粉末をフィラとするシリコン系接着剤
が好適である。
第1表で示すように、シリコン系接着剤(フィラを添加
したシリコン接着剤)に対して、さらにCu SAg
%カーボン等の導電性粉末を添加すると、発熱素子21
の放熱性能が良好となる。
したシリコン接着剤)に対して、さらにCu SAg
%カーボン等の導電性粉末を添加すると、発熱素子21
の放熱性能が良好となる。
尚、この表からも明らかなように、導電粉末を20vo
l%まで添加することによって、発熱素子21の放熱特
性が良好となるものであるが、導電粉末の添加量が20
vol%を越えた場合には、接着強度が低下し、耐久性
の問題が生ずる。
l%まで添加することによって、発熱素子21の放熱特
性が良好となるものであるが、導電粉末の添加量が20
vol%を越えた場合には、接着強度が低下し、耐久性
の問題が生ずる。
ここで、導電粉末を2 0 vol%程度添加しても、
この接着剤の絶縁性には、パーコレーション効果によっ
て全く問題が生じない。
この接着剤の絶縁性には、パーコレーション効果によっ
て全く問題が生じない。
このように構成されるPTC発熱体であっては、金属放
熱フィン222 、232とPTC発熱素子21とが直
接的に接合されるようになっているので、導通不良の発
生が確実に防止されると共に、放熱フィン222および
232がそれぞれヒー1・サイクルに10 よる熱応力を緩和するようになって、優れた耐久性が褥
られるようになる。
熱フィン222 、232とPTC発熱素子21とが直
接的に接合されるようになっているので、導通不良の発
生が確実に防止されると共に、放熱フィン222および
232がそれぞれヒー1・サイクルに10 よる熱応力を緩和するようになって、優れた耐久性が褥
られるようになる。
すなわち、従来にあっては金屈平板とPTC発熱素子と
の間に絶縁接着剤が充填される構成であったため、これ
らの接合面に凹凸が存在する場合は問題にならないが、
接合する両者の面の平面度が良好な場合には、絶縁接着
剤の膜が、発熱素子と金属平板との間に介在され、発熱
素子と金属平板との間の電気的な導通状態が不良となる
。
の間に絶縁接着剤が充填される構成であったため、これ
らの接合面に凹凸が存在する場合は問題にならないが、
接合する両者の面の平面度が良好な場合には、絶縁接着
剤の膜が、発熱素子と金属平板との間に介在され、発熱
素子と金属平板との間の電気的な導通状態が不良となる
。
この点、実施例で示した発熱体にあっては、例えばPT
C発熱素子の電極面に対する接着剤の塗布量に変化があ
っても、過剰な接着剤は放熱フィンの山部分の両側で、
発熱素子との間に付着するのみであり、放熱フィンとP
TC発熱素子との間の電気的な導通を確実に得られるよ
うにすることが可能である。
C発熱素子の電極面に対する接着剤の塗布量に変化があ
っても、過剰な接着剤は放熱フィンの山部分の両側で、
発熱素子との間に付着するのみであり、放熱フィンとP
TC発熱素子との間の電気的な導通を確実に得られるよ
うにすることが可能である。
次に、実施例で示したようなPTC発熱体を、その製造
過程にしたがって説明すると、まずルーバーを付与した
銅製のコルゲートフィンと、板厚0.31の黄銅板とを
高温半田(Su−5%)を11 用いて接合し、放熱体22および23を構成する。ここ
で、使用する材料がA1lの場合は、ルーバーを付与し
たコルゲートフィンを、板厚100μmの1板によって
構成すると共に、このコルゲートフィンと板厚0.51
1mのA[板とを真空ロー付けすることによって、片側
のみ金属版のイ;ノけられた放熱体が形成されるように
する。
過程にしたがって説明すると、まずルーバーを付与した
銅製のコルゲートフィンと、板厚0.31の黄銅板とを
高温半田(Su−5%)を11 用いて接合し、放熱体22および23を構成する。ここ
で、使用する材料がA1lの場合は、ルーバーを付与し
たコルゲートフィンを、板厚100μmの1板によって
構成すると共に、このコルゲートフィンと板厚0.51
1mのA[板とを真空ロー付けすることによって、片側
のみ金属版のイ;ノけられた放熱体が形成されるように
する。
すなわち、この様にして構成された放熱体22および2
3は、一方の面が金属放熱フィンの山部によって構成さ
れるもので、この放熱体22および23のそれぞれの形
状は、幅16mmX長さ125nunX高さ10+++
mであり、フィンピッチ(フィンの山と山との距離)2
.5mmとなる〇 また、2 5mmX 1 6mmX 2. 5mmの
形状であり、Tc220℃のPTC発熱素子をシリコン
系接着剤中にディッピンクして、その表面に接着剤を塗
布し、その後このPTC発熱素子の表面に放熱体のフィ
ンの山部を卯圧設定し、]50゜Cで15分間加圧乾燥
する。そして、この加圧状態を保持したまま、このPT
C発熱素子にACIOOVを312 分間通電し、PTC発熱素子の約220゜Cの発熱によ
ってシリコン接着剤を硬化させる。そして、補強のため
にPTC発熱素子の外周部に、さらにシリコン接着剤を
塗布し、これを硬化させる。
3は、一方の面が金属放熱フィンの山部によって構成さ
れるもので、この放熱体22および23のそれぞれの形
状は、幅16mmX長さ125nunX高さ10+++
mであり、フィンピッチ(フィンの山と山との距離)2
.5mmとなる〇 また、2 5mmX 1 6mmX 2. 5mmの
形状であり、Tc220℃のPTC発熱素子をシリコン
系接着剤中にディッピンクして、その表面に接着剤を塗
布し、その後このPTC発熱素子の表面に放熱体のフィ
ンの山部を卯圧設定し、]50゜Cで15分間加圧乾燥
する。そして、この加圧状態を保持したまま、このPT
C発熱素子にACIOOVを312 分間通電し、PTC発熱素子の約220゜Cの発熱によ
ってシリコン接着剤を硬化させる。そして、補強のため
にPTC発熱素子の外周部に、さらにシリコン接着剤を
塗布し、これを硬化させる。
この様にして構成されたPTC発熱体は、温度25℃で
0 . 5 / l1inの風量に対して、650W
の発熱量(出力)が得られる。これに対して第1表で示
したようにシリコン接着剤に導電粉末を添加すると、放
熱性能はさらに良好になる。
0 . 5 / l1inの風量に対して、650W
の発熱量(出力)が得られる。これに対して第1表で示
したようにシリコン接着剤に導電粉末を添加すると、放
熱性能はさらに良好になる。
この様に構成されるPTC発熱体において、放熱フィン
の形状は任意設定できるもので、例えば第3図の(A)
〜(C)にそれぞれ示すような形状が選択できる。特に
第3図の(B)および(C)で示したフィンの形状は、
PTC発熱素子21との接触点(面積)が増加するよう
になり、発熱体の放熱性能を向上させるために効果的で
ある。
の形状は任意設定できるもので、例えば第3図の(A)
〜(C)にそれぞれ示すような形状が選択できる。特に
第3図の(B)および(C)で示したフィンの形状は、
PTC発熱素子21との接触点(面積)が増加するよう
になり、発熱体の放熱性能を向上させるために効果的で
ある。
また、これまでの実施例の説明では、金属放熱フィンと
PTC発熱素子との結合に絶縁接着剤を用いていた。し
かし、組付け時の作業性や、接着剤のはみ出し、乗れ込
みに対する手直しを問題と13 しなければ、絶縁接着剤に代わって導電接着剤(シリコ
ン系Ag接着剤) あるいは高温半田(Sn 5%また
はSn2,5%一Ag2.5%)を用いてもよい。
PTC発熱素子との結合に絶縁接着剤を用いていた。し
かし、組付け時の作業性や、接着剤のはみ出し、乗れ込
みに対する手直しを問題と13 しなければ、絶縁接着剤に代わって導電接着剤(シリコ
ン系Ag接着剤) あるいは高温半田(Sn 5%また
はSn2,5%一Ag2.5%)を用いてもよい。
[発明の効果]
以上のようにこの発明に係るPTC発熱体によれば、P
TC発熱素子とコルゲートフィンを用いた金属放熱体と
を、例えば絶縁接着剤を用いて直接的に接合することに
よって、その相互の接着強度と共に、電気的および熱的
な接触が良好な状態とされるものであり、且つ高温の状
態で剥離等の問題が生ずることがなく、耐久性に優れた
ものとすることができる。また、PTC発熱素子に対し
て金属板を接触させる構成となっていないため、従来に
比較して容易に軽量化することができ、各種暖房機やエ
アコンの補助ヒータとして効果的に応用できるものであ
り、または乾燥機等の熱源としても効果的に使用できる
ようになる。
TC発熱素子とコルゲートフィンを用いた金属放熱体と
を、例えば絶縁接着剤を用いて直接的に接合することに
よって、その相互の接着強度と共に、電気的および熱的
な接触が良好な状態とされるものであり、且つ高温の状
態で剥離等の問題が生ずることがなく、耐久性に優れた
ものとすることができる。また、PTC発熱素子に対し
て金属板を接触させる構成となっていないため、従来に
比較して容易に軽量化することができ、各種暖房機やエ
アコンの補助ヒータとして効果的に応用できるものであ
り、または乾燥機等の熱源としても効果的に使用できる
ようになる。
1 4
第
1
表
但し、判定基準は 放熱性能=600W以上耐久変化一
±10%以内 また、放熱性能は25℃で風量0. 5m3/min
耐久性では作動耐久を10 0 0lIjj間とした。
±10%以内 また、放熱性能は25℃で風量0. 5m3/min
耐久性では作動耐久を10 0 0lIjj間とした。
ここで、
サンプルNo. 2〜6は導電粉末として、銅(Cu
)粉を用い、サンプルNo. 7は銀(Ag )粉、サ
ンプルNo. 8はカーボン粉を用いた。
)粉を用い、サンプルNo. 7は銀(Ag )粉、サ
ンプルNo. 8はカーボン粉を用いた。
第1図はこの発明の一実施例に係るPTC発熱体を説明
する断面構成図、第2図は上記発熱体の一部を取出し拡
大して示した断面図、第3図の(A)乃至(C)はそれ
ぞれこの発明に係る発熱体で使用される放熱フィンの例
を示す閣、第4図は従来のPTC発熱体の構成を説明す
る断面図である。 20・・・PTC発熱素子本体、21・・PTC発熱素
子、211・・・本体、212 , 213・・・電極
層、221 , 231・・・金属板、222 23
2・・・放熱フィン、24、25・・・絶縁接着剤。
する断面構成図、第2図は上記発熱体の一部を取出し拡
大して示した断面図、第3図の(A)乃至(C)はそれ
ぞれこの発明に係る発熱体で使用される放熱フィンの例
を示す閣、第4図は従来のPTC発熱体の構成を説明す
る断面図である。 20・・・PTC発熱素子本体、21・・PTC発熱素
子、211・・・本体、212 , 213・・・電極
層、221 , 231・・・金属板、222 23
2・・・放熱フィン、24、25・・・絶縁接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表裏面それぞれに電極層が形成されたPTC発熱素子と
、 このPTC発熱素子の前記電極層が設定された表裏面そ
れぞれに対設される、金属薄板を波型に折曲して形成し
た放熱フィンとを具備し、この放熱フィンの波型にした
折り返し折曲部が前記PTC発熱素子の電極面に接触さ
れ、その相互間が接着剤によって結合されるようにした
ことを特徴とするPTC発熱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23283789A JPH0398282A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | Ptc発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23283789A JPH0398282A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | Ptc発熱体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0398282A true JPH0398282A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16945573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23283789A Pending JPH0398282A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | Ptc発熱体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0398282A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009080946A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Kayu Fu | 加熱器及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP23283789A patent/JPH0398282A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009080946A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Kayu Fu | 加熱器及びその製造方法 |
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