JPH0396395A - Ic card - Google Patents
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- JPH0396395A JPH0396395A JP1233476A JP23347689A JPH0396395A JP H0396395 A JPH0396395 A JP H0396395A JP 1233476 A JP1233476 A JP 1233476A JP 23347689 A JP23347689 A JP 23347689A JP H0396395 A JPH0396395 A JP H0396395A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を内蔵するフレームにパネルが接着
されてなるＩＣカードに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC card in which a panel is adhered to a frame containing a semiconductor device.
従来のこの種のＩＣカードは半導体装置が実装された基
板をフレーム内に内蔵させて形威されていた。従来のＩ
Ｃカードを第３図および第４図によって説明する。Conventionally, this type of IC card has a structure in which a board on which a semiconductor device is mounted is built into a frame. Conventional I
The C card will be explained with reference to FIGS. 3 and 4.
第３図は従来のｒｃカードを示す断面図、第．４図は従
来のＩＣカードが外部装置に取付けられた状態を示す斜
視図である。これらの図において、■は記憶を保持する
ＩＣ，２はこのＩＣＩのリード、３は前記ＩＣＩを実装
するための基板で、この基板３の表裏両面にはその回路
の一部を構或するランド３ａが設けられている。４は前
記ランド３ａとＩＣＩのり一ド２とを電気的かつ機械的
に接続するための導電性を有する半田である。すなわち
、前記ＩＣＩは基板３のランド３ａに半田４を介して実
装されており、基板３の表裏両面側に複数実装されるこ
とになる。５は前記基板３を支持すると共に前記ＩＣＩ
を保護する筐体を形或するフレーム、６はこのＩＣカー
ドを後述する外部装置に接続するためのコネクタで、こ
のコネクタ６は前記フレーム５内において前記基板３に
接続されており、フレーム５の一側部に配設されている
。７および８は前記フレーム５の表裏両面を略全面にわ
たって覆いＩＣＩを保護するための表パネルと裏パネル
で、これら表裏両バネル７，８は接着剤９を介してそれ
ぞれフレーム５の表裏面に接着されている． １０は前
記ＩＣカードが装着される外部装置で、この外部装置１
０の一側部にはＩＣカードが挿入される開口部１０ａが
設けられている。FIG. 3 is a sectional view showing a conventional RC card. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a conventional IC card is attached to an external device. In these figures, ■ is an IC that holds memory, 2 is a lead of this ICI, 3 is a board for mounting the ICI, and on both the front and back sides of this board 3 are lands that form part of the circuit. 3a is provided. Reference numeral 4 denotes conductive solder for electrically and mechanically connecting the land 3a and the ICI glue 2. That is, the ICIs are mounted on the lands 3a of the board 3 via the solder 4, and a plurality of ICIs are mounted on both the front and back sides of the board 3. 5 supports the substrate 3 and supports the ICI
A frame 6 is a connector for connecting the IC card to an external device, which will be described later.The connector 6 is connected to the board 3 within the frame 5, and It is placed on one side. Reference numerals 7 and 8 denote a front panel and a back panel for covering almost the entire surface of both the front and back surfaces of the frame 5 to protect the ICI, and these front and back panels 7 and 8 are respectively adhered to the front and back surfaces of the frame 5 via an adhesive 9. It has been done. Reference numeral 10 denotes an external device to which the IC card is installed, and this external device 1
0 is provided with an opening 10a into which an IC card is inserted.
このように構威された従来のＩＣカードを使用するには
、第４図に示すように、外部装置１０の開口部１０ａ内
にＩＣカードを挿入し、コネクタ６を外部装置１０内の
コネクタ（図示せず）に接続して行われる。また、ＩＣ
カードを外部装置から取外す場合には、ＩＣカード自体
を外部装置１０から引抜くことによって行われる。To use the conventional IC card configured in this way, as shown in FIG. (not shown). Also, IC
When removing the card from the external device, the IC card itself is removed from the external device 10.
しかるに、このように構威された従来のＩＣカードにお
いては、例えばＩＣカードを外部装置１０に対して挿入
したり脱抜したりする際に、無理に操作することによっ
てＩＣカードの後部がｒＣカードの主面と垂直な方向へ
誤って曲げられることがあった。ＩＣカードが第５図に
示すようにその表側へ曲げられた場合には、ＩＣカード
の表側後部に配置されたＩＣＩは接着剤９によって表パ
ネル７に接着されているために、ＩＣカード自体が歪む
と共に表バネル７によってＩＣカードの後ろ側へ押され
る。また、ＩＣカードの裏側後部に配置されたＩＣＩに
おいては、接着剤９によって裏バネル８に接着されてい
るために裏バネル８によってＩＣカードの前側へ押され
ることになる。一方、Ｉｃカードが上述したものとは逆
に裏側へ曲げられた場合には、ＩＣカードの表側後部に
配置されたＩＣＩは逆にｆＣカードの前側へ押され、Ｉ
Ｃカードの裏側後部に配置されたＩＣＩにおいてはＩＣ
カードの後ろ側へ押される。このようにしてＩＣＩが押
された場合には、最も強度の低い半田４に応力が加えら
れることになり、この応力は、最も変位量の大きな部位
に配置されたＩＣＩに、すなわちＩＣカードの後部に配
置されたＩＣ１に最も大きな力をもって作用することに
なる。However, in the conventional IC card configured in this way, when the IC card is inserted into or removed from the external device 10, for example, the rear part of the IC card may be pushed into the rC card by forceful operation. It was sometimes accidentally bent in a direction perpendicular to the main surface of the When the IC card is bent to the front side as shown in FIG. As it is distorted, the front panel 7 pushes the IC card toward the back side. Furthermore, since the ICI placed at the rear of the back side of the IC card is bonded to the back panel 8 with adhesive 9, it is pushed toward the front side of the IC card by the back panel 8. On the other hand, when the IC card is bent to the back side contrary to the above-mentioned case, the ICI placed at the rear of the front side of the IC card is pushed to the front side of the FC card, and the ICI
In the ICI located at the rear of the back side of the C card, the IC
Pushed to the back of the card. When the ICI is pressed in this way, stress is applied to the solder 4, which has the lowest strength, and this stress is applied to the ICI located at the part with the largest displacement, that is, at the rear of the IC card. The largest force will be applied to IC1 located at .
このため、ＩＣカード自体が繰り返し曲げられると、上
述した応力に・よって半田４に亀裂が入り、リード２と
ランド３ａとの接続部分が接続不良を起こすことがあっ
た．なお、このような不具合を解消するには、ＩＣＩが
表裏両パネル７，８に接着されないように、表裏両パネ
ル７，８をフレーム５に接着する際に両パネル７．８に
おける各ＩＣＩと対応する部位の接着剤９を取り除けば
よいが、ＩＣ１の取付け位置が異なるＩＣカードを同時
に取り扱っている場合には、接着剤９の除去作業が非常
に煩わしいものであり、作業時間が多くかかり過ぎてし
まい返ってコスト高になってしまう。Therefore, when the IC card itself is repeatedly bent, cracks may appear in the solder 4 due to the above-mentioned stress, resulting in poor connection between the leads 2 and the lands 3a. In addition, in order to eliminate such a problem, when bonding both the front and back panels 7 and 8 to the frame 5, in order to prevent the ICI from being glued to both the front and back panels 7 and 8, it is necessary to However, if you are handling IC cards with different IC 1 attachment positions at the same time, removing the adhesive 9 is very troublesome and takes too much time. This ends up increasing costs.
本発明に係るＩＣカードは、パネルにおける半導体装置
と対応する部位に接着防止用シートを接着剤を介して接
着したものである。The IC card according to the present invention has an anti-adhesion sheet adhered to a portion of the panel corresponding to the semiconductor device via an adhesive.
ＩＣカード自体が曲げられた際には、接着防止用シート
が半導体装置に対して摺動されることになり、半導体装
置に加えられる力が低減される。When the IC card itself is bent, the anti-adhesion sheet slides against the semiconductor device, reducing the force applied to the semiconductor device.
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図は本発明に係るｒｃカードを示す断面図、第２図
は本発明に係るＩＣカードが曲げられた状態を示す断面
図である。これらの図において前記第３図ないし第５図
で説明したものと同一もしくは同等部材については同一
符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１
図および第２図において、１ｌはＩＣＩが表パネル７．
裏バネル８に接着されるのを阻止するための接着防止用
シートで、このシ一ト１１は表裏両バネル７，８におけ
るＩＣカードの後部に配置されたＩＣＩと対応する部位
に接着されている。また、このシー｝１１は、表裏両バ
ネル７，８をフレーム５に接着するための接着剤９によ
って表裏両パネル７，８に接着されており、このシ一ト
１１の取付けにあたっては、表裏両パネル７，８のそれ
ぞれの接着面に接着剤９を設けた後、所定の■Ｃ１と対
応する部位にシ一ト１１を接着させて行われる。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an RC card according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the IC card according to the present invention in a bent state. In these figures, the same or equivalent members as those explained in FIGS. 3 to 5 are designated by the same reference numerals, and detailed explanation thereof will be omitted. 1st
In the figure and FIG. 2, 1l is the ICI on the front panel 7.
This sheet 11 is an anti-adhesion sheet for preventing adhesion to the back panel 8, and this sheet 11 is adhered to the portions of both the front and back panels 7 and 8 that correspond to the ICI located at the rear of the IC card. . Further, this sheet 11 is bonded to both the front and back panels 7, 8 using an adhesive 9 for bonding both the front and back panels 7, 8 to the frame 5, and when installing this sheet 11, both the front and back panels must be After applying adhesive 9 to the adhesive surfaces of each of the panels 7 and 8, a sheet 11 is adhered to a portion corresponding to a predetermined portion 1C1.
このように構成された本発明に係るＩＣカードにおいて
は、外部装置に対して挿入したり脱抜したりする際に、
第２図に示すようにＩＣカード自体が曲げられることに
よって表裏両バネル７，８が歪むと、ＩＣＩと接着防止
用シ一ト１１とは接着されておらず固定されていない状
態であるため、このシ一ト１１がＩＣＩに対して摺動さ
れてずれることになる。したがって、ＩＣカード自体が
曲げられても、表裏両パネル７．８によりＩＣＩが押さ
れるようなことがないから、半田付け部に加えられる力
を低く抑えることができる。In the IC card according to the present invention configured as described above, when inserting or removing it from an external device,
As shown in FIG. 2, when both the front and back panels 7 and 8 are distorted due to bending of the IC card itself, the ICI and the adhesive prevention sheet 11 are not bonded and fixed. This sheet 11 is slid and shifted relative to the ICI. Therefore, even if the IC card itself is bent, the ICI will not be pushed by both the front and back panels 7.8, so the force applied to the soldering portion can be kept low.
なお、本実施例ではＩＣカードの後部（比較的変位の大
きな部分）に配置されたＩＣと対応する部位に接着防止
用シ一トｌ１を設けた例を示したが、本発明はこのよう
な限定にとらわれるものではなく、各ＩＣと対応する部
分にそれぞれ配設してもよい。このようにすると、外部
装置への挿入，脱抜時以外の時に曲げられた場合にも半
田付け部にストレスが加わるのを確実に阻止することが
できる。In this embodiment, an example was shown in which the adhesion prevention sheet l1 was provided at a portion corresponding to the IC placed at the rear of the IC card (a portion with relatively large displacement), but the present invention is applicable to such an arrangement. The present invention is not limited to this, and they may be provided in portions corresponding to each IC. In this way, it is possible to reliably prevent stress from being applied to the soldered portion even if it is bent at a time other than when it is inserted into or removed from an external device.
以上説明したように本発明によれば、パネルにおける半
導体装置と対応する部位に接着防止用シートを接着剤を
介して接着したため、ＩＣカード自体が曲げられた際に
は、接着防止用シートが半導体装置に対して摺動される
ことになる。したがって、半導体装置に加えられる力が
低減され、半田に亀裂が生じるのを確実に防ぐことがで
きるから、高品質なＩＣカードを得ることができる。As explained above, according to the present invention, since the adhesion prevention sheet is adhered to the portion of the panel corresponding to the semiconductor device through the adhesive, when the IC card itself is bent, the adhesion prevention sheet is attached to the semiconductor device. It will be slid against the device. Therefore, the force applied to the semiconductor device is reduced, and cracks in the solder can be reliably prevented, making it possible to obtain a high-quality IC card.
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す断面図、第２図
は本発明に係るＩＣカードが曲げられた状態を示す断面
図、第３図は従来のＩＣカードを示す断面図、第４図は
従来のＩＣカードが外部装置に取付けられた状態を示す
斜視図、第５図は従来のＩＣカードが曲げられた状態を
示す断面図である。
■・・・・ＩＣ、３・・・・基板、５・・・・フレーム
、７・・・・表パネル、８・・・・裏パネル、９・・・
・接着剤、１１・・・・接着防止用シート。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an IC card according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the IC card according to the present invention in a bent state, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a conventional IC card, and FIG. The figure is a perspective view showing a state in which a conventional IC card is attached to an external device, and FIG. 5 is a sectional view showing a state in which the conventional IC card is bent. ■...IC, 3...board, 5...frame, 7...front panel, 8...back panel, 9...
・Adhesive, 11... Sheet for preventing adhesion.
Claims (1)
、前記基板を覆うパネルがこのフレームの表面に接着剤
を介して接着されたＩＣカードにおいて、前記パネルに
おける半導体装置と対応する部位に接着防止用シートを
前記接着剤を介して接着したことを特徴とするＩＣカー
ド。In an IC card in which a board on which a semiconductor device is mounted is built into a frame, and a panel covering the board is adhered to the surface of the frame with an adhesive, an adhesion prevention device is provided at a portion of the panel corresponding to the semiconductor device. An IC card characterized in that a sheet is adhered via the adhesive.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233476A JP2808717B2 (en) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | IC card |
| EP90307220A EP0417887B1 (en) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | IC card |
| DE69020077T DE69020077T2 (en) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | Integrated circuit card. |
| US07/553,459 US5327010A (en) | 1989-09-09 | 1990-07-17 | IC card having adhesion-preventing sheets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233476A JP2808717B2 (en) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396395A true JPH0396395A (en) | 1991-04-22 |
| JP2808717B2 JP2808717B2 (en) | 1998-10-08 |
Family
ID=16955615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233476A Expired - Lifetime JP2808717B2 (en) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808717B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100180A (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | Information medium |
| US8039748B2 (en) | 2007-03-28 | 2011-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus with flexible flat cable for high-speed signal transmission |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6283196A (en) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | 松下電器産業株式会社 | Integrated circuit card |
| JPS6440574A (en) * | 1987-07-23 | 1989-02-10 | Basf Ag | Method for forming multilayer coating |
| JPS6440574U (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-10 |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP1233476A patent/JP2808717B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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| JPS6283196A (en) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | 松下電器産業株式会社 | Integrated circuit card |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2808717B2 (en) | 1998-10-08 |
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