JP2672880B2 - IC card - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ICカード、特に電子部品が実装されてい
る基板、及びこの基板を外部装置に接続するためのコネ
クタを有するICカードに関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an IC card, particularly a board on which electronic components are mounted, and an IC card having a connector for connecting the board to an external device. is there.
［従来の技術］ 第３図は従来のICカードの一例の外観を示す斜視図、
第４図は第３図の内部を示す斜視図、第５図は第３図の
Ｖ−Ｖ線に沿う矢視断面図である。[Prior Art] FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of an example of a conventional IC card.
FIG. 4 is a perspective view showing the inside of FIG. 3, and FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG.
図において、符号（１）は第１のフレーム、（２）は
第１のフレーム（１）内に設けられている基板であり、
この基板（２）には、IC等の複数個の電子部品（３）が
実装されている。In the figure, reference numeral (1) is a first frame, (2) is a substrate provided in the first frame (1),
A plurality of electronic components (3) such as ICs are mounted on the substrate (2).
（４）は幅方向端部で第１のフレーム（１）に接合さ
れているとともに、幅方向中間部で第１のフレーム
（１）に対向している第２のフレーム、（５）は第１の
フレーム（１）と第２のフレーム（４）とからなる枠
体、（６）は幅方向両端部の突起部（図示せず）が第１
及び第２のフレーム（１），（４）間に挟持されること
により枠体（５）に固定されている外部装置接続用のコ
ネクタであり、このコネクタ（６）は、その接続端子
（6a）が基板（２）上に電気的に接続（はんだ付け）さ
れている。(4) is a second frame which is joined to the first frame (1) at the widthwise end and faces the first frame (1) at the widthwise intermediate portion, and (5) is a second frame. A frame body composed of a first frame (1) and a second frame (4), and (6) has first protrusions (not shown) at both ends in the width direction.
And a connector for connecting an external device, which is fixed to the frame body (5) by being sandwiched between the second frame (1) and the second frame (4), and this connector (6) has its connection terminal (6a). ) Is electrically connected (soldered) on the substrate (2).
（７）は枠体（５）の表裏両面に接着剤（８）により
接着され、基板（２）や電子部品（３）を保護するパネ
ルである。Reference numeral (7) is a panel which is adhered to both front and back surfaces of the frame body (5) with an adhesive (8) to protect the substrate (2) and the electronic component (3).
上記のような従来のICカードにおいては、外部装置に
挿入されることにより、基板’（２）がコネクタ（６）
を介して外部装置に電気的に接続される。In the conventional IC card as described above, the board '(2) is connected to the connector (6) by being inserted into the external device.
Is electrically connected to an external device via.
［発明が解決しようとする課題］ 上記のように構成された従来のICカードにおいては、
枠体（５）内の幅方向中間部、即ち接続端子（6a）のま
わりが空洞になっているため、その部分の枠体（５）の
機械的強度が弱く、特に第２のフレーム（４）の幅方向
中間部が外力に対して撓み易く、これにより第２のフレ
ーム（４）が接続端子（6a）に接触して接触不良が生じ
ることがあるとともに、外観を損なうなどの問題点があ
った。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional IC card configured as described above,
Since the width direction middle portion in the frame body (5), that is, the periphery of the connection terminal (6a) is hollow, the mechanical strength of the frame body (5) at that portion is weak, and particularly the second frame (4) The intermediate portion in the width direction of) is easily bent by an external force, which may cause the second frame (4) to come into contact with the connection terminal (6a), resulting in poor contact and a problem of impairing the appearance. there were.
この発明は、上記のような問題点を解決することを課
題としてなされたものであり、枠体の機械的強度を高
め、第２のフレームの変形を防止し、これにより外観上
の不具合が生じるのを防止し、かつ接触不良などのトラ
ブルを防止して、品質を向上させるとともに、信頼性を
高めることができるICカードを得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and enhances the mechanical strength of the frame body and prevents the deformation of the second frame, which causes a defect in appearance. It is an object of the present invention to obtain an IC card capable of improving the quality and reliability of the IC card by preventing the above problems and preventing troubles such as poor contact.
［課題を解決するための手段］ この発明に係るICカードは、第１及び第２のフレーム
の少なくともいずれか一方の幅方向中間部に、第１及び
第２のフレームの他方に係合する突起部を設けたもので
ある。[Means for Solving the Problems] An IC card according to the present invention is a protrusion that engages with the widthwise middle portion of at least one of the first and second frames and with the other of the first and second frames. Parts are provided.
［作用］ この発明においては、第１及び第２のフレームの間に
介在する突起部を設けることにより、枠体の幅方向中間
部における機械的強度を高くする。[Operation] In the present invention, the mechanical strength at the widthwise intermediate portion of the frame body is increased by providing the protruding portion interposed between the first and second frames.
［実施例］ 以下、この発明の実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例によるICカードのパネル取付前
の状態を示す斜視図、第２図は第１図のICカードのパネ
ル取付後の状態を示す第１図のII−II線に沿う矢視断面
図であり、第３図ないし第５図と同一又は相当部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First
1 is a perspective view showing a state before mounting a panel of an IC card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state after mounting a panel of the IC card of FIG. 1 along line II-II of FIG. It is a sectional view taken in the direction of the arrow, and the same or corresponding portions as those in FIGS. 3 to 5 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
図において、第１のフレーム（１）は、基板（２）を
受ける底面部（1a）、コネクタ（６）が接続された一辺
以外の基板（１）の三辺を囲むように底面部（1a）の周
縁に設けられている壁部（1b）、及び壁部（1b）のない
底面部（1a）の一辺に設けられ基板（２）とコネクタ
（６）との接続部に対向する対向部（1c）を有してい
る。また、符号（11）は第１のフレーム（１）の幅方向
中間部に第２のフレーム（４）へ向けて垂直に設けられ
ている突起部としてのピンであり、このピン（11）は、
基板（２）に設けられている貫通孔（21）を貫通して、
第２のフレーム（４）の幅方向中間部に設けられている
嵌合部（41）に嵌合している。また、嵌合部（41）は、
接着剤（８）によりパネル（７）に接着されている。In the figure, a first frame (1) includes a bottom surface (1a) for receiving a board (2) and a bottom surface (1a) so as to surround three sides of the board (1) other than one side to which a connector (6) is connected. (1b) provided on the periphery of (1), and an opposing part that is provided on one side of the bottom surface (1a) without the wall (1b) and that faces the connection between the substrate (2) and the connector (6) It has (1c). Further, reference numeral (11) is a pin as a protrusion provided vertically in the widthwise middle portion of the first frame (1) toward the second frame (4), and this pin (11) is ,
Through the through hole (21) provided in the substrate (2),
The second frame (4) is fitted in the fitting portion (41) provided in the middle portion in the width direction. Further, the fitting part (41) is
It is adhered to the panel (7) with an adhesive (8).
このようなICカードにおいては、枠体（５）内のコネ
クタ（６）側端部、即ち接続端子（6a）のまわりに、従
来と同様に空洞部（51）が形成されているが、第１及び
第２のフレーム（１），（４）の間の幅方向中間部にピ
ン（11）が介在しているため、枠体（５）の幅方向中間
部におけるICカードの厚さ方向への機械的強度が従来よ
り高くなり、第２のフレーム（４）の撓み変形は防止さ
れる。このため、接続端子（6a）の部分の接触不良など
のトラブルがなくなり、ICカード全体の品質が向上する
とともに、信頼性が高くなる。また、第２のフレーム
（４）の撓みにより外観が損なわれるのが防止される。In such an IC card, the cavity (51) is formed in the frame (5) around the connector (6) side end, that is, around the connection terminal (6a) as in the conventional case. Since the pin (11) is interposed in the widthwise intermediate portion between the first and second frames (1) and (4), the thickness direction of the IC card is increased in the widthwise intermediate portion of the frame body (5). The mechanical strength of the second frame (4) is higher than in the conventional case, and the bending deformation of the second frame (4) is prevented. Therefore, troubles such as poor contact at the connection terminal (6a) portion are eliminated, the quality of the entire IC card is improved, and the reliability is increased. Further, the appearance of the second frame (4) is prevented from being damaged due to the bending of the second frame (4).
また、ピン（11）が基板（２）を貫通することによ
り、基板（２）の位置決めが確実になる。Further, since the pin (11) penetrates the substrate (2), the positioning of the substrate (2) becomes reliable.
さらに、上記実施例ではピン（11）の先端部を第２の
フレーム（４）に係合させるだけでなく、第２のフレー
ム（４）に嵌合部（41）を設けて嵌合させたので、第２
のフレーム（４）の位置決めも確実になる。Further, in the above-mentioned embodiment, not only the tip portion of the pin (11) is engaged with the second frame (4), but also the second frame (4) is provided with the fitting portion (41) for fitting. So the second
Positioning of the frame (4) is also ensured.
なお、上記実施例では突起部としてピン（11）を示し
たが、突起部の形状や大きさなどは上記実施例に限定さ
れない。また、突起部は複数設けてもよい。Although the pin (11) is shown as the protrusion in the above-mentioned embodiment, the shape and size of the protrusion are not limited to those in the above-mentioned embodiment. Also, a plurality of protrusions may be provided.
また、上記実施例では第２のフレーム（４）に嵌合部
（41）を設けたが、嵌合部（41）等の係合部は特に設け
る必要はなく、ピン（11）の先端を第２のフレーム
（４）に直接当接させるだけでもよい。Further, in the above embodiment, the fitting portion (41) is provided on the second frame (4), but it is not necessary to provide the fitting portion (41) or the like, and the tip of the pin (11) is not required. It is also possible to directly abut the second frame (4).
さらに、上記実施例では突起部であるピン（11）を第
１のフレーム（１）側に設けたが、第２のフレーム
（４）側に設けてもよく、また両方に設けてもよい。Furthermore, although the pin (11), which is a protrusion, is provided on the side of the first frame (1) in the above embodiment, it may be provided on the side of the second frame (4) or on both sides.
また、枠体（５）とパネル（７）とが別になっている
ものを示したが、枠体（５）とパネル（７）とが一体に
なっているものでもよい。Further, although the frame body (5) and the panel (7) are shown separately, the frame body (5) and the panel (7) may be integrated.
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明のICカードは、第１及
び第２のフレームの少なくともいずれか一方の幅方向中
間部に、基板を貫通して第１及び第２のフレームの他方
に係合する突起部を設けたので、枠体の機械的強度を高
めることができ、これにより第２のフレームの変形が防
止でき、この結果、外観上の不具合が生じるのを防止で
き、かつ接触不良などのトラブルを防止して、品質を向
上させるとともに、信頼性を高めることができるなどの
効果を奏する。また、突起部が基板を貫通するため、基
板の位置決めを容易にすることができる。[Effects of the Invention] As described above, in the IC card of the present invention, the IC card of the first and second frames penetrates through the substrate in the widthwise intermediate portion of at least one of the first and second frames. Since the protrusion that engages with the other is provided, the mechanical strength of the frame body can be increased, whereby the deformation of the second frame can be prevented, and as a result, it is possible to prevent appearance defects. In addition, it is possible to prevent troubles such as poor contact, improve quality, and improve reliability. Moreover, since the protrusion penetrates the substrate, the positioning of the substrate can be facilitated.
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第
１図の断面図、第３図は従来のICカードの斜視図、第４
図は第３図の内部を示す斜視図、第５図は第３図の断面
図である。 図において、（１）は第１のフレーム、（２）は基板、
（３）は電子部品、（４）は第２のフレーム、（５）は
枠体、（６）はコネクタ、（11）はピン（突起部）であ
る。 なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of a conventional IC card, and FIG.
FIG. 5 is a perspective view showing the inside of FIG. 3, and FIG. 5 is a sectional view of FIG. In the figure, (1) is the first frame, (2) is the substrate,
(3) is an electronic component, (4) is a second frame, (5) is a frame, (6) is a connector, and (11) is a pin (protrusion). In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
フロントページの続き (72)発明者 前田 甫 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (72)発明者 立川 透 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平１−288490（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−252798（ＪＰ，Ａ)Front page continuation (72) Inventor Ho Maeda 4-1-1 Mizuhara, Itami-shi, Hyogo Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72) Inventor Toru Tachikawa 4-1-1 Mizuhara, Itami-shi, Hyogo Mitsubishi Electric Corporation Kita Itami Works (56) Reference JP-A-1-288490 (JP, A) JP-A-63-252798 (JP, A)
Claims (1)
クタと、 前記基板を受ける底面部、前記一辺以外の前記基板の三
辺を囲むように前記底面部の周縁に設けられている壁
部、及び前記一辺に対応する前記底面部の一辺に設けら
れ前記基板と前記コネクタとの接続部に対向する対向部
を有している第１のフレームと、 幅方向両端部で前記第１のフレームに接合されていると
ともに、幅方向中間部で前記基板と前記コネクタとの接
続部に対向し、前記対向部との間に空洞部を形成してい
る第２のフレームと、 前記基板に対向するように前記第１のフレームに設けら
れているパネルと を備えているICカードにおいて、 前記第１及び第２のフレームの少なくともいずれか一方
の幅方向中間部に突起部が一体に設けられており、かつ
この突起部が前記基板を貫通して前記第１及び第２のフ
レームの他方に係合していることを特徴とするICカー
ド。1. A board on which electronic components are mounted, a connector for connecting an external device connected to one side of the board, a bottom surface portion for receiving the board, and three sides of the board other than the one side. A first part having a wall part provided on the periphery of the bottom part and a facing part provided on one side of the bottom part corresponding to the one side and facing a connecting part between the substrate and the connector. The frame is joined to the first frame at both ends in the width direction and faces a connecting portion between the substrate and the connector at an intermediate portion in the width direction and forms a cavity between the facing portion. In the IC card having a second frame which is provided with the panel and a panel which is provided on the first frame so as to face the substrate, at least one of the first frame and the second frame is provided. In the widthwise middle part IC card raised portion is equal to or engaged with the other of the provided and, and the first and second frame the protrusion penetrates the substrate together.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127771A JP2672880B2 (en) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127771A JP2672880B2 (en) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422693A JPH0422693A (en) | 1992-01-27 |
| JP2672880B2 true JP2672880B2 (en) | 1997-11-05 |
Family
ID=14968290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2127771A Expired - Fee Related JP2672880B2 (en) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672880B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63252798A (en) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | 三菱電機株式会社 | Sheathing structure of ic card |
| JP2614640B2 (en) * | 1988-05-17 | 1997-05-28 | 日立マクセル株式会社 | Memory card |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127771A patent/JP2672880B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422693A (en) | 1992-01-27 |
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