JPH0595073U - Component mounting structure on circuit board - Google Patents
Component mounting structure on circuit boardInfo
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- JPH0595073U JPH0595073U JP3635892U JP3635892U JPH0595073U JP H0595073 U JPH0595073 U JP H0595073U JP 3635892 U JP3635892 U JP 3635892U JP 3635892 U JP3635892 U JP 3635892U JP H0595073 U JPH0595073 U JP H0595073U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 長方形の回路基板が撓んでも、その上に実装
された部品に及ぼされるストレスを低減し、部品の破壊
を防止する。
【構成】 部品２の２個の端子４，５が、回路基板１の
短辺と平行または略平行に並ぶように、部品２を回路基
板１に実装する。
(57) [Abstract] [Purpose] Even if a rectangular circuit board is bent, stress exerted on components mounted thereon is reduced and destruction of the components is prevented. [Structure] The component 2 is mounted on the circuit board 1 so that the two terminals 4 and 5 of the component 2 are arranged in parallel or substantially parallel to the short side of the circuit board 1.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、外部からの力により撓みが生じやすい長方形の回路基板へ複数の 端子を備える外装を施していない部品を実装する構造に関するもので、特に、部 品の破壊を防止するための改良に関するものである。 The present invention relates to a structure in which a component having a plurality of terminals and not having an outer cover is mounted on a rectangular circuit board which is easily bent by an external force, and more particularly to an improvement for preventing damage to the component. It is a thing.
【０００２】[0002]
図６には、長方形の回路基板１にいくつかの部品が実装された状態が示されて いる。これらの部品のうち、特定の部品２の実装部分が拡大されて、図７（ａ） に示されている。 FIG. 6 shows a state in which some components are mounted on the rectangular circuit board 1. Of these components, the mounting portion of the specific component 2 is enlarged and shown in FIG. 7 (a).
【０００３】 このような部品２の実装にあたっては、回路基板１と部品２の端子４および５ とは、半田３によって接続される。この半田３の付与は、たとえばリフロー法に よって行なわれる。すなわち、回路基板１の電極パターン上にクリーム半田を塗 布し、その上に部品２を載せた状態としてから、リフロー法によって、半田付け が達成される。In mounting such a component 2, the circuit board 1 and the terminals 4 and 5 of the component 2 are connected by solder 3. The application of the solder 3 is performed by, for example, a reflow method. That is, soldering is achieved by a reflow method after applying cream solder on the electrode pattern of the circuit board 1 and placing the component 2 thereon.
【０００４】[0004]
上述したような実装構造が、たとえばＩＣメモリーカードのようなカード型電 子機器に適用される場合を想定する。このようなカード型電子機器は、より薄型 化されるほうが望ましい。そのため、カード型電子機器は、全体として撓みやす く、また、そこに備える回路基板も、たとえば、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚み しかないものが用いられる。 It is assumed that the mounting structure as described above is applied to a card type electronic device such as an IC memory card. It is desirable that such a card-type electronic device be made thinner. For this reason, the card-type electronic device is liable to be bent as a whole, and the circuit board provided therein has only a thickness of, for example, about 0.1 to 0.5 mm.
【０００５】 このような状況において、カード型電子機器が、外部からの不測の力により、 全体として撓んだとき、図７（ｂ）に示すように、そこに備える回路基板１も同 様に撓む。その結果、応力が半田３を介して部品２にも及ぶことから、部品２が 破壊してしまうことがある。In such a situation, when the card-type electronic device is flexed as a whole due to an unexpected force from the outside, the circuit board 1 provided therein is likewise, as shown in FIG. 7B. Bend. As a result, the stress is applied to the component 2 via the solder 3, and the component 2 may be broken.
【０００６】 特に、カード型電子機器の場合、薄型化を優先するため、部品２の外装を簡略 化したり、外装を省略して、素子が剥き出しの状態となっていることが多い。た とえば、部品２がチップ型弾性表面波フィルタの場合には、ガラス板が剥き出し の状態となっている。このようなことから、部品２は、ストレスに対して弱く、 容易に破壊に至っている。In particular, in the case of a card type electronic device, in order to reduce the thickness, the exterior of the component 2 is often simplified or the exterior is omitted, and the element is often exposed. For example, when the component 2 is a chip type surface acoustic wave filter, the glass plate is exposed. Because of this, the component 2 is vulnerable to stress and is easily destroyed.
【０００７】 また、カード型電子機器が、携帯用である場合には、静撓みだけでなく、落下 衝撃の危険にも常にさらされており、この場合にも、部品が破壊に至る恐れが十 分にある。In addition, when the card type electronic device is portable, it is always exposed to the risk of falling impact as well as static bending, and even in this case, there is a possibility that parts may be destroyed. In minutes.
【０００８】 それゆえに、この考案の目的は、上述したようなストレスによる部品の破壊の 可能性を低減できる、回路基板への部品実装構造を提供しようとすることである 。Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting structure on a circuit board, which can reduce the possibility of component destruction due to the stress as described above.
【０００９】[0009]
この考案は、外部からの力により撓みが生じやすい長方形の回路基板へ複数の 端子を備える外装を施していない部品を実装する構造に向けられるものであって 、上述した技術的課題を解決するため、部品の複数の端子のうち隣合う端子間の 間隔が最も長い組の端子が回路基板の短辺と平行またはほぼ平行に並ぶように、 部品を回路基板に実装したことを特徴としている。 The present invention is directed to a structure in which a component having a plurality of terminals and not having an exterior is mounted on a rectangular circuit board which is easily bent by an external force, and which solves the above-mentioned technical problem. Among the plurality of terminals of the component, the component is mounted on the circuit board so that the pair of terminals having the longest distance between adjacent terminals are arranged in parallel or substantially parallel to the short side of the circuit board.
【００１０】[0010]
回路基板が撓んだとき、そこに実装されている部品の複数の端子のうち隣合う 端子間の間隔が最も長い組の端子において、撓みによる回路基板側での端子間距 離の変動が最も大きく、それゆえに最も大きな応力が生じる。 When the circuit board bends, the terminal distance variation on the circuit board side due to bending is the largest in the group of terminals with the longest distance between adjacent terminals among the multiple terminals of the components mounted on it. , And therefore the greatest stress occurs.
【００１１】 他方、長方形の回路基板に撓みが生じる場合、その撓みは、長辺に沿う方向に 比べて、短辺に沿う方向の方が小さい。On the other hand, when the rectangular circuit board is bent, the bending is smaller in the direction along the short side than in the direction along the long side.
【００１２】 この考案では、上述した２つの現象を有利に組合せている。すなわち、回路基 板の撓みの影響を最も受けやすい、隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子の並 ぶ方向を回路基板に生じる撓みが比較的小さい短辺方向に向けることを行なって いる。The present invention advantageously combines the above-mentioned two phenomena. In other words, the direction of the pair of terminals with the longest distance between adjacent terminals, which are most susceptible to the flexure of the circuit board, is aligned with the short side direction in which the flexure that occurs on the circuit board is relatively small. .
【００１３】[0013]
したがって、この考案によれば、回路基板において生じる撓みの比較的小さい 方向に、撓みによる影響を最も受けやすい組の端子が並ぶように配置しているの で、回路基板の撓みによる影響が部品に及ぼされる度合を低減でき、それゆえに 、部品の破壊の可能性を低減することができる。それゆえ、この考案に係る実装 構造は、薄型化が要求されるカード型電子機器に有利に適用することができる。 Therefore, according to the present invention, since the terminals of the group most susceptible to the flexure are arranged in the direction in which the flexure occurring in the circuit board is relatively small, the effect of the flexure of the circuit board affects the components. The extent to which it is exerted can be reduced, and therefore the probability of component destruction can be reduced. Therefore, the mounting structure according to the present invention can be advantageously applied to card-type electronic devices that are required to be thin.
【００１４】 なお、この考案において、「隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子」とは、 単に２個の端子しかない部品の場合には、これら２個の端子のことを意味する。In the present invention, “a set of terminals having the longest distance between adjacent terminals” means these two terminals in the case of a component having only two terminals.
【００１５】[0015]
図１は、この考案の一実施例を示す、図６に相当の図である。図１において、 図６に示した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は 省略する。 FIG. 1 is a view corresponding to FIG. 6, showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, elements corresponding to those shown in FIG. 6 are designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【００１６】 図１に示した回路基板１において生じ得る撓みについて、図２を参照して説明 する。回路基板１は、長辺Ａおよび短辺Ｂを有している（Ａ＞Ｂ）。このような 回路基板１の四隅を支点として、その中央に力Ｆを加えると、全体が撓み湾曲す るが、その撓み量は、常に、Δａ＞Δｂである。すなわち、短辺Ｂに沿う方向で の撓み量Δｂは、常に、長辺Ａに沿う方向での撓み量Δａより小さい。Bending that may occur in the circuit board 1 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. The circuit board 1 has a long side A and a short side B (A> B). When the force F is applied to the center of the four corners of the circuit board 1 as a fulcrum, the whole flexes and bends, but the amount of flexion is always Δa> Δb. That is, the deflection amount Δb in the direction along the short side B is always smaller than the deflection amount Δa in the direction along the long side A.
【００１７】 再び図１を参照して、部品２の２個の端子４および５が回路基板１の短辺と平 行に並ぶように、部品２が回路基板１に実装されている。したがって、回路基板 １における撓み量のより小さい方向に２個の端子４および５が並んでいるので、 部品２は、回路基板１の撓みによる影響を受けにくい。そのため、部品２の破壊 の可能性が低減される。Referring again to FIG. 1, the component 2 is mounted on the circuit board 1 so that the two terminals 4 and 5 of the component 2 are aligned in parallel with the short sides of the circuit board 1. Therefore, since the two terminals 4 and 5 are arranged in the direction in which the amount of bending of the circuit board 1 is smaller, the component 2 is less likely to be affected by the bending of the circuit board 1. Therefore, the possibility of breaking the component 2 is reduced.
【００１８】 上述したような部品２の実装構造は、たとえばチップ型弾性表面波フィルタの ような外装を施していない、それゆえに破壊が生じやすい部品に適用される。た だし、他の部品についても同様の考慮が払われてもよい。The mounting structure of the component 2 as described above is applied to a component such as a chip-type surface acoustic wave filter which is not provided with an outer package and is therefore easily broken. However, similar considerations may be made for other components.
【００１９】 図３ないし図５は、それぞれ、この考案が適用される部品の他の例が示されて いる。3 to 5 show other examples of parts to which the present invention is applied, respectively.
【００２０】 図３に示した部品６は、４個の端子７〜１０を備えている。これらの端子７〜 １０のうち隣合う端子間の間隔を見たとき、端子７と８および端子９と１０の各 間の間隔は、“Ｌ”であり、端子７と９および端子８と１０の各間の間隔は、“ Ｗ”である。ここで、Ｌ＞Ｗであるので、端子間の間隔が最も長い組の端子は、 端子７と８および端子９と１０ということになる。The component 6 shown in FIG. 3 includes four terminals 7 to 10. Looking at the distance between adjacent terminals of these terminals 7 to 10, the distance between each of terminals 7 and 8 and terminals 9 and 10 is “L”, and terminals 7 and 9 and terminals 8 and 10 are The interval between each of the two is "W". Here, since L> W, the terminals having the longest distance between the terminals are terminals 7 and 8 and terminals 9 and 10.
【００２１】 図４に示した部品１１は、２個の端子１２および１３を備える。このように、 ２個の端子１２および１３しか備えないので、図３における“Ｗ”に相当する間 隔は“０”ということになり、隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子は、その 間隔が“Ｌ”で表わされた端子１２と１３ということになる。The component 11 shown in FIG. 4 comprises two terminals 12 and 13. As described above, since only two terminals 12 and 13 are provided, the interval corresponding to "W" in FIG. 3 is "0", and the terminal having the longest interval between adjacent terminals is That is, the terminals 12 and 13 whose intervals are represented by "L".
【００２２】 図５に示した部品１４は、３個の端子１５〜１７を備える。これら端子１５〜 １７のうち隣合う端子間の間隔を見たとき、端子１５と１６の間の間隔は、“Ｌ ”となり、端子１５または１６と端子１７との間の間隔が、“Ｗ”となる。ここ で、Ｌ＞Ｗであるので、隣合う端子間の間隔が最も長い組の端子は、端子１５と １６ということになる。The component 14 shown in FIG. 5 includes three terminals 15 to 17. When looking at the distance between the adjacent terminals of these terminals 15 to 17, the distance between the terminals 15 and 16 is “L”, and the distance between the terminal 15 or 16 and the terminal 17 is “W”. Becomes Here, since L> W, the pair of terminals having the longest distance between adjacent terminals are terminals 15 and 16.
【００２３】 したがって、図３ないし図５に示した部品６，１１，１４においては、各Ｌを 有する端子７と８、９と１０、１２と１３、および１５と１６が、それぞれ、回 路基板の短辺と平行または略平行に並ぶように実装される。Therefore, in the components 6, 11, and 14 shown in FIGS. 3 to 5, the terminals 7 and 8, 9 and 10, 12 and 13, and 15 and 16 each having L are respectively connected to the circuit board. It is mounted so as to be parallel or substantially parallel to the short side of.
【図１】この考案の一実施例による部品実装構造を示す
回路基板１の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a circuit board 1 showing a component mounting structure according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した回路基板１において生じる撓みを
説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a bending that occurs in the circuit board 1 shown in FIG.
【図３】この考案が適用される他の部品６を示す平面図
である。FIG. 3 is a plan view showing another component 6 to which the present invention is applied.
【図４】この考案が適用されるさらに他の部品１１を示
す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing still another component 11 to which the present invention is applied.
【図５】この考案が適用されるさらに他の部品１４を示
す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing still another component 14 to which the present invention is applied.
【図６】従来の部品実装構造を示す回路基板１の斜視図
である。FIG. 6 is a perspective view of a circuit board 1 showing a conventional component mounting structure.
【図７】図６に示した部品２の実装部分を拡大して示す
正面図であり、（ａ）は回路基板１に撓みが生じていな
い状態、（ｂ）は回路基板１に撓みが生じた状態をそれ
ぞれ示す。7 is an enlarged front view showing a mounting portion of the component 2 shown in FIG. 6, (a) showing a state where the circuit board 1 is not bent, and (b) showing a circuit board 1 being bent. The respective states are shown.
１ 回路基板 ２，６，１１，１４ 部品 ３ 半田 ４，５，７〜１０，１２，１３，１５〜１７ 端子 1 circuit board 2, 6, 11, 14 parts 3 solder 4, 5, 7-10, 12, 13, 15-17 terminals
Claims (1)
方形の回路基板へ複数の端子を備える外装を施していな
い部品を実装する構造であって、 前記部品の複数の端子のうち隣合う端子間の間隔が最も
長い組の端子が前記回路基板の短辺と平行または略平行
に並ぶように、前記部品を前記回路基板に実装したこと
を特徴とする、回路基板への部品実装構造。1. A structure for mounting a non-covered component having a plurality of terminals on a rectangular circuit board, which is liable to be bent by an external force, between adjacent terminals of the plurality of terminals of the component. The component mounting structure on the circuit board, wherein the component is mounted on the circuit board such that the terminal of the set having the longest interval is aligned in parallel or substantially parallel to the short side of the circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3635892U JPH0595073U (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Component mounting structure on circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3635892U JPH0595073U (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Component mounting structure on circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595073U true JPH0595073U (en) | 1993-12-24 |
Family
ID=12467610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3635892U Pending JPH0595073U (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Component mounting structure on circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595073U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344643A (en) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Battery pack |
| JP2009287929A (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | Scintillator panel and radiation detector |
| WO2015087498A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | Display device |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP3635892U patent/JPH0595073U/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344643A (en) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Battery pack |
| JP4716795B2 (en) * | 2005-06-07 | 2011-07-06 | 三洋電機株式会社 | Pack battery |
| JP2009287929A (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | Scintillator panel and radiation detector |
| WO2015087498A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | Display device |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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