JPH0392009A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH0392009A JPH0392009A JP22998889A JP22998889A JPH0392009A JP H0392009 A JPH0392009 A JP H0392009A JP 22998889 A JP22998889 A JP 22998889A JP 22998889 A JP22998889 A JP 22998889A JP H0392009 A JPH0392009 A JP H0392009A
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- acoustic wave
- surface acoustic
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は弾性表面波装置に関する．
〔従来の技術〕
従来の弾性表面波装置について図面を参照して説明する
． 第３図は従来の弾性表面波装置の一楕戒例を示す図であ
る． 第３図において、従来の弾性表面装置はパッケージ１８
内の圧電回路基板１３上に配置された交差指状電極１４
と、リード線引出部５と、ボンディングワイヤ１６と、
リード端子１７とを有し、リード線引出部１５，ボンデ
イングワイヤ１６およびリード端子１７は電気等価回路
的に弾性表面波トランスデューサに対して、直列のイン
ダクタンスが接続されていることと等価な構戒となって
いる。
． 第３図は従来の弾性表面波装置の一楕戒例を示す図であ
る． 第３図において、従来の弾性表面装置はパッケージ１８
内の圧電回路基板１３上に配置された交差指状電極１４
と、リード線引出部５と、ボンディングワイヤ１６と、
リード端子１７とを有し、リード線引出部１５，ボンデ
イングワイヤ１６およびリード端子１７は電気等価回路
的に弾性表面波トランスデューサに対して、直列のイン
ダクタンスが接続されていることと等価な構戒となって
いる。
上述した従来の弾性表面波装置は、第３図に示すように
パッケージ１８内の圧電回路基板１３上に配置された交
差指状電極１４と、リード線引出部１５と、ボンディン
グワイヤｌ６と、リード端子１７とを有して楕或されて
いて、リード線引出部１５，ボンディングワイヤ１６お
よびリード端子１７は電気等価回路的に弾性表面波トラ
ンスデューサに対して、直列のインダクタンスが接続さ
れていることと等価な構成となっているので、この直列
インダクタンスは各４端子で発生し、特に超高周波帯に
おいてはこれ等のインダクタンスが特性に与える影響が
大きくなり、帯域幅の振幅歪，遅延歪，挿入損失の劣化
増大の原因となっている． 第５図は従来の弾性表面波装置の伝送特性の一例を示す
特性図である． 第５図において、不要インダクタンスの影響によって帯
域幅に２〜３ｄｂのリプルが観測される． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波トランスデュー
サを含む同一圧電回路基板上に前記弾性表面波トランス
デューサの出力端からリード端子までの直列インダクタ
ンスをほぼ打消すに等価な容量のキャパシタンスを形成
して或っている．〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する． 第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１および第２
の実施例の弾性表面波装置の圧電回路基′板を示す図で
ある． 第ｌ図において、本第１の実施例の弾性表面波装置の圧
電回路基板１上には弾性表面波トランスデューサを構成
する交差指状電極２，２ａおよび４．４ａと、交差指状
電８ｌｉ２と直列に接続して形成したキャパシタンス３
と、交差指状電極４ａと直列に接続して形或したキャパ
シタンス５とを有し構成している． キャパシタンス３および５はそれぞれ本第１の実施例の
弾性表面波装置のリード端子（図示省略〉から交差指状
電極２または５間の直列のインダクタンスを打消すにほ
ぼ等価な容量を有するように形成されている． 第２図において、本第２の実施例の弾性表面波装置の圧
電回路基板６上には弾性表面波トランスデューサを構成
する交差指状電極７，７ａおよび１０．１０ａと、交差
指状電極７に直列に接続して形成したキャパシタンス８
と、交差指状電極７ａに直列に接続して形或したキャパ
シタンス９と、同様に交差指状電極１０．１０ａそれぞ
れに直列に接続して形或したキャパシタンス１１．１２
とを有して構或している． キャパシタンス８，９．１１および１２はそれぞれ本第
２の実施例の弾性表面波装置のリード端子（図示省略）
から各交差指状電極７．７ａ１０．１Ｏａ間の直列イン
ダクタンスを打消すにほぼ等価な容量を有するように形
成されている．第４図は第ｌおよび第２の実施例の弾性
表面波装置の伝送特性の一例を示す特性図である。
パッケージ１８内の圧電回路基板１３上に配置された交
差指状電極１４と、リード線引出部１５と、ボンディン
グワイヤｌ６と、リード端子１７とを有して楕或されて
いて、リード線引出部１５，ボンディングワイヤ１６お
よびリード端子１７は電気等価回路的に弾性表面波トラ
ンスデューサに対して、直列のインダクタンスが接続さ
れていることと等価な構成となっているので、この直列
インダクタンスは各４端子で発生し、特に超高周波帯に
おいてはこれ等のインダクタンスが特性に与える影響が
大きくなり、帯域幅の振幅歪，遅延歪，挿入損失の劣化
増大の原因となっている． 第５図は従来の弾性表面波装置の伝送特性の一例を示す
特性図である． 第５図において、不要インダクタンスの影響によって帯
域幅に２〜３ｄｂのリプルが観測される． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波トランスデュー
サを含む同一圧電回路基板上に前記弾性表面波トランス
デューサの出力端からリード端子までの直列インダクタ
ンスをほぼ打消すに等価な容量のキャパシタンスを形成
して或っている．〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する． 第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１および第２
の実施例の弾性表面波装置の圧電回路基′板を示す図で
ある． 第ｌ図において、本第１の実施例の弾性表面波装置の圧
電回路基板１上には弾性表面波トランスデューサを構成
する交差指状電極２，２ａおよび４．４ａと、交差指状
電８ｌｉ２と直列に接続して形成したキャパシタンス３
と、交差指状電極４ａと直列に接続して形或したキャパ
シタンス５とを有し構成している． キャパシタンス３および５はそれぞれ本第１の実施例の
弾性表面波装置のリード端子（図示省略〉から交差指状
電極２または５間の直列のインダクタンスを打消すにほ
ぼ等価な容量を有するように形成されている． 第２図において、本第２の実施例の弾性表面波装置の圧
電回路基板６上には弾性表面波トランスデューサを構成
する交差指状電極７，７ａおよび１０．１０ａと、交差
指状電極７に直列に接続して形成したキャパシタンス８
と、交差指状電極７ａに直列に接続して形或したキャパ
シタンス９と、同様に交差指状電極１０．１０ａそれぞ
れに直列に接続して形或したキャパシタンス１１．１２
とを有して構或している． キャパシタンス８，９．１１および１２はそれぞれ本第
２の実施例の弾性表面波装置のリード端子（図示省略）
から各交差指状電極７．７ａ１０．１Ｏａ間の直列イン
ダクタンスを打消すにほぼ等価な容量を有するように形
成されている．第４図は第ｌおよび第２の実施例の弾性
表面波装置の伝送特性の一例を示す特性図である。
第４図に示すように本第１および第２の実施例の弾性表
面波装置では、帯域幅のりプルは、第５図に示す従来例
に比べて１ｄＢ以下に低減されて改善の効果が得られる
． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、パッケージ内に発生する
ボンディングワイヤ、リード線等によるインダクタンス
を打消すにほぼ等価な同一圧電回路基板上に形或された
直列のキャパシタンスを有．することにより、不要イン
ダクタンスによる弾性表面波装置の帯域幅特性の劣化を
低減できる効果がある．
面波装置では、帯域幅のりプルは、第５図に示す従来例
に比べて１ｄＢ以下に低減されて改善の効果が得られる
． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、パッケージ内に発生する
ボンディングワイヤ、リード線等によるインダクタンス
を打消すにほぼ等価な同一圧電回路基板上に形或された
直列のキャパシタンスを有．することにより、不要イン
ダクタンスによる弾性表面波装置の帯域幅特性の劣化を
低減できる効果がある．
第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１および第２
の実施例の弾性表面波装置の圧電回路基板を示す図であ
る． １・・・圧電回路基板、２．２ａ・・・交差指状電極、
３・・・キャパシタンス、４，４ａ・・・交差指状電極
、５・・・キャパシタンス、６・・・圧電基板、７，７
ａ・・・交差指状電極、８，９・・・キャパシタンス、
１０．１０ａ・・・交差指状電極、１１．１２・・・キ
ャパシタンス． 第３図は従来の弾性表面波装置の一楕或例を示す図であ
る． １３・・・圧電回路基板、１４・・・交差指状電極、１
５・・・リード引出部、１６・・・ボンデイングワイヤ
、１７・・・リード端子、１８・・・バ・ジケージ、第
４図は第１および第２の実施例の弾性表面波装置の伝送
特性の一例を示す特性図、第５図は従来の弾性表面波装
置の伝送特性の一例を示す特性図である．
の実施例の弾性表面波装置の圧電回路基板を示す図であ
る． １・・・圧電回路基板、２．２ａ・・・交差指状電極、
３・・・キャパシタンス、４，４ａ・・・交差指状電極
、５・・・キャパシタンス、６・・・圧電基板、７，７
ａ・・・交差指状電極、８，９・・・キャパシタンス、
１０．１０ａ・・・交差指状電極、１１．１２・・・キ
ャパシタンス． 第３図は従来の弾性表面波装置の一楕或例を示す図であ
る． １３・・・圧電回路基板、１４・・・交差指状電極、１
５・・・リード引出部、１６・・・ボンデイングワイヤ
、１７・・・リード端子、１８・・・バ・ジケージ、第
４図は第１および第２の実施例の弾性表面波装置の伝送
特性の一例を示す特性図、第５図は従来の弾性表面波装
置の伝送特性の一例を示す特性図である．
Claims (1)
- 弾性表面波トランスデューサを含む同一圧電回路基板
上に前記弾性表面波トランスデューサの出力端からリー
ド端子までの直列インダクタンスをほぼ打消すに等価な
容量のキャパシタンスを形成して成ることを特徴とする
弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22998889A JPH0392009A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22998889A JPH0392009A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392009A true JPH0392009A (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=16900843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22998889A Pending JPH0392009A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0392009A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4798319B1 (ja) * | 2010-05-13 | 2011-10-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
| US8609806B2 (en) | 2008-09-16 | 2013-12-17 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. | Phosphorus-containing phenol compound, production method therefor, and curable resin compositons and cured products using the compound |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62238654A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Toshiba Corp | マイクロ波半導体装置用パツケ−ジ |
| JPS62272611A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | Hitachi Ltd | 弾性表面波装置 |
-
1989
- 1989-09-04 JP JP22998889A patent/JPH0392009A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62238654A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Toshiba Corp | マイクロ波半導体装置用パツケ−ジ |
| JPS62272611A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | Hitachi Ltd | 弾性表面波装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8609806B2 (en) | 2008-09-16 | 2013-12-17 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. | Phosphorus-containing phenol compound, production method therefor, and curable resin compositons and cured products using the compound |
| JP4798319B1 (ja) * | 2010-05-13 | 2011-10-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
| WO2011142143A1 (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
| CN102823130A (zh) * | 2010-05-13 | 2012-12-12 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置 |
| US8710940B2 (en) | 2010-05-13 | 2014-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device having a capacitive electrode on the piezoelectric substrate |
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