JPH03831B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH03831B2
JPH03831B2 JP55156002A JP15600280A JPH03831B2 JP H03831 B2 JPH03831 B2 JP H03831B2 JP 55156002 A JP55156002 A JP 55156002A JP 15600280 A JP15600280 A JP 15600280A JP H03831 B2 JPH03831 B2 JP H03831B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic radiation
mos transistor
photoelectric conversion
transistor
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP55156002A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5676689A (en
Inventor
Furaraakusu Jan
Purowa Jannruuku
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Publication of JPS5676689A publication Critical patent/JPS5676689A/ja
Publication of JPH03831B2 publication Critical patent/JPH03831B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁放射を検出するマトリクスに関す
る。
従来の電磁放射検出用マトリクスとしては、接
合型電界効果トランジスタから構成したものが公
知である。このトランジスタは浮動状態にあるゲ
ートに印加されるパルスにより周期的に不作動状
態になる。トランジスタが受ける電磁放射はゲー
トの下の空乏層の厚さを減少させてチヤネルを開
き、トランジスタを動作させる。トランジスタの
ドレーンまたはソースに読出パルスが印加されて
いる間、トランジスタで受ける電磁放射によつて
大きさが変わる電流がドレーンとソースの間に流
れる。
一般にこれらのマトリクスは、例えばシリコン
のような単結晶の半導体材料上に形成される。
従来の検出マトリクスでは、一辺が20〜30cmの
大きな検出面を構成しようとするときに問題が生
ずる。実際にこのような大きさの単結晶半導体表
面を得ることは技術的に不可能である。
本発明はこの問題を解決した。
本発明による電磁放射検出用マトリクスは、同
一の誘電体基板上に薄膜技術で形成され、行とこ
れに垂直な列との交点に配設される光電変換素子
を有する。光電変換素子の各列へのアドレス手段
は、薄膜技術で作り、各光電変換素子と接続する
MOSトランジスタで構成される。この各アドレ
ス用トランジスタは、同じ行の光電変換素子のア
ドレス用トランジスタ全部に同時に印加される作
動パルスをそのゲートに周期的に受けて、アドレ
スされた各行の光電変換素子から供給される電気
信号をビデオ増幅器に送る手段に接続される。そ
して、各光電変換素子から供給される電気信号を
増幅する手段はこれら各光電変換素子に接続され
る。この増幅手段は薄膜技術で製造する。
光電変換素子はフオトダイオード或はフオトコ
ンダクタンスで構成するのが好ましい。
本発明によるマトリクスは多くの利点がある
が、幾つかを挙げると、 (1) 一般にはガラス製の誘電体基板上への蒸着に
よつて得られ、薄膜技術によつて作られる光電
変換素子、アドレス手段及び増幅手段を使用す
ることによつて、一辺当り20〜30cmの大きな面
を有する検出マトリクスが得られる。
(2) 本発明によるマトリクスは10-1ルツクスのオ
ーダーの低レベルの電磁放射を検出する容量が
ある。
(3) 好ましい実施例では、薄膜MOSトランジス
タのしきい電圧の変動により起こる問題点を解
決できる。
(4) 特に、動作にはたつた一つの周期信号しか必
要としない実施例のように、構成が非常に簡単
で、効率が極めて高い。
(5) 後述する非破壊読出が出来、容易に影像の積
分時間の調整ができる。
(6) 得られる動作周波数がテレビジヨン規格に適
合する。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明によ
る実施例を説明する。
第1図は本発明によるマトリクスの概略ブロツ
ク図である。
第2図〜第4図は本発明によるマトリクスの他
の3種類の実施例を示す。
本発明によるマトリクスは、互いに直交する横
のラインとコラム即ち縦のラインとの各交点に光
電変換素子eを持つている。これらの光電変換素
子eは、一般にガラスで作つた、同一の誘電体基
板上に薄膜技術により蒸着で形成されるフオトダ
イオードまたは光導電セルである。これら素子の
材料は、検出する電磁放射の種類によつて変わ
る。光電変換素子eは、可視光の場合は硫化カド
ミウムCdSで、X線の場合はテルル化カドミウム
CdTeで作る。
1コラムの光電変換素子e全部に同時にアドレ
スするようになつているアドレス手段を備え、こ
のアドレス手段は、薄膜技術により、例えばセレ
ン化カドミウムCdSeから作られたMOSトランジ
スタT1から構成され、各光電変換素子eに接続
される。各アドレス用トランジスタT1は周期的
にそのゲートに、同じ横のラインの全アドレス用
トランジスタT1に同時に供給される作動パルス
PEを受ける。この作動パルスPEは、このパルス
を伝送するレジスタ或はマルチプレクサ4により
公知の方法で得られる。
同じコラム上の光電変換素子eに接続するアド
レス用トランジスタT1は、同一コラムCL1,CL2
…CLoによつてビデオ増幅器2に接続する伝送手
段1に接続される。これらの伝送手段1はN個の
並列入力及び1個の直列出力を持つデバイスで構
成される。
アドレスされた横の各ラインの光電変換素子
e、即ちそのアドレス用トランジスタT1が作動
された横の各ラインの光電変換素子eはそれが受
けた電磁放射を表す電気信号をビデオ増幅器2に
接続した伝送手段1に並列に送る。
伝送手段1は薄膜技術で作る。またBBDまた
はCCD型シフトレジスタ或はマルチプレクサの
ようなシリコン素子から形成してもよい。薄膜ア
ドレス用トランジスタT1の遮断周波数がやや低
いため、伝送手段1は電気信号を記憶し、取り出
すことができる2つのデバイスから構成するのが
好ましい。これらデバイスの1つが1ラインの光
電変換素子eから来る電気信号を受けると、他方
のデバイスは前のラインからの信号をビデオ増幅
器2に伝送する。次のラインではデバイスの役割
が逆になる。もしアドレス用トランジスタT1
遮断周波数のために必要なら、信号を送受するの
に複数対のデバイスを使うこともできる。各光電
変換素子eから供給される電気信号を増幅する手
段3は各光電変換素子eに接続され、薄膜技術で
作られる。図では、この増幅手段3は正方形の記
号で表す。作動パルスPEのような、マトリクス
の動作に必要な制御パルス或は信号を伝送する横
のラインと、電気信号を伝送手段1に送る、コラ
ムという縦のラインとの間の容量の値が比較的大
きいために、各光電変換素子のレベルでの増幅が
必要なことが判つた。
横のラインとコラム即ち縦のラインとの間のこ
の容量は伝送される電気信号の値を減少させ、電
気信号は寄生電流に非常に敏感になる。各光電変
換素子のレベルでの増幅によりこの不利を避ける
ことができる。
第1図には4個の光電変換素子eに接続される
アドレス手段及び増幅手段のみを示す。
アドレス手段、増幅手段及び抵抗またはコンデ
ンサのような他の素子が接続される各光電変換素
子eに対する基本モジユールの数は後に示す。
基本モジユールは、列CL1,CL2…CLoの中の1
コラムと、伝送手段1とビデオ増幅器2との間の
共通点に接続された共通コラムCLとの間に接続
され、この共通コラムCLは抵抗Rと直列接続し
た直流電源Eを有する。
第2,3,4図は本発明によるマトリクスの3
つの実施例のブロツク図である。
第2図に示す実施例では、光電変換素子eはフ
オトダイオードで構成される。増幅手段は、アド
レス用トランジスタT1と電源Eとの間に接続す
る、薄膜技術で作つたMOSトランジスタT2で構
成される。AはトランジスタT1とT2と接続点で
ある。各増幅トランジスタT2のゲートは、横の
ラインにより送られる制御電圧VCを受ける、そ
の横のラインのフオトダイオードeに接続され
る。このフオトダイオードeは、図中波状矢印で
示す被検出電磁放射を受ける。
第2図の実施例で、増幅用トランジスタT2
そのゲートに正のパルスが印加されたときに動作
する。そしてフオトダイオードeのアノードは増
幅用トランジスタT2のゲートに接続する。負の
パルスを受けたときに導通する増幅用トランジス
タT2と、カソードをトランジスタT2のゲートに
接続したフオトダイオードeと、制御電圧VC
大きさが同じで極性が逆の電圧とを使つて、同じ
動作を得ることはもちろん可能である。
第2図の場合、ラインL2に負の最大値VIを与
えるパルスが周期的に重畳される正の基準電圧
VnによりトランジスタT2の制御が行われる。
負電圧パルスはフオトダイオードeを順方向に
バイアスする。次に、負電圧VIがトランジスタ
T2のゲートに直接印加されて、ゲート容量VG
VIまで充電される。パルスが減少し始めると、
ゲートの電圧VIは、カソードが正電圧値Vnをと
るフオトダイオードeを逆方向にバイアスし、該
フオトダイオードeは検出態勢となる。入射光子
はすべてフオトダイオードeを放電させてしま
う。負電圧V2のパルスを得た後、トランジスタ
T2のゲートに印加される電圧VGは、逆方向にバ
イアスされたフオトダイオードeの容量VDを考
慮に入れ、制御電圧VCがVIからVnになつたとき
に直列接続された容量VDとVGとの端子に生ずる
全ての電荷変化分dQをまず求めることにより、
次のようにして得られる。
dQ=CD・CG/CD+CG・(Vn−VI) この電荷変化分dQはフオトダイオードeに次
のバイアス電圧VPDを生じさせる。
VPD=dQ/CD=CG/CD+CG・(Vn−VI) トランジスタT2のゲートに掛かる電圧VGは次
のように求められる。
VG=Vn−VPD=Vn・CD/CD+CG +VI・CG/CD+CG 電圧Vn,VIを変化させることによつて、フオ
トダイオードeを逆方向にバイアスし、これと接
続する増幅用トランジスタT2を導通させること
ができることが判る。
被検出電磁放射によりフオトダイオードe中に
生じた電荷は、これらの電荷について並列である
ゲート容量CG及びフオトダイオード容量CDの端
子に現れる。CG及びCDの相対値は次の2つの条
件に従つて選ばなければならない。
(1) 容量(CD+CG)の端子電圧があまり減少し
ないほど、容量CD及びCGが大きすぎてはなら
ない。
(2) フオトダイオードeの適正な動作に必要な
10Vの程度のフオトダイオードのバイアス電圧
VPDを得るために、大きい電圧(Vn−VI)を避
ける必要がある場合には、容量CGはCDに対し
てあまり小さすぎてはならない。
次に、フオトダイオードeは制御電圧VCによ
つて周期的に逆バイアスされる。このフオトダイ
オードeの逆バイアスモードは、逆バイアスをか
けるためにフオトダイオードeのカソードに何ら
トランジスタを接続する必要がないという大きな
利点がある。
不動作状態のフオトダイオードeに、バイアス
用トランジスタによる逆電流(暗逆電流)がある
と、実際上マトリクスの動作は非常に乱される。
フオトダイオードeを順方向にバイアスする制
御電圧VCの2つの負パルスの間で、作動パルス
PE(アドレス用トランジスタT1を導通状態にす
る)は、各フオトダイオードeで受ける電磁放射
を表す電流をコラムCL1,CL2…CLo中を伝送手段
1及びビデオ増幅器2の方向に流す。
ここで説明した基本モジユールの欠点は、トラ
ンジスタT1の動作時に、同じ横のラインの各ト
ランジスタT2に流れて各フオトダイオードeで
受ける電磁放射に関する情報を運ぶ読出電流IDS
が、各トランジスタT2のゲートとソースとの間
の電圧VGSの変化に従つて単純に変化するという
ことがないことである。
トランジスタT2のドレーン電圧がゲート電圧
より大か小かによつて、トランジスタT2の読出
電流IDSは次のように表される。
飽和モード動作; IDS=KW/L(VGS−VTH2 三極トランジスタモード動作; IDS=KW/L[(VGS−VTH)VDS−(VDS/2)2] ここで、Kは定数、W,Lはそれぞれトランジ
スタT2のチヤネル幅、チヤネル長、VGSはゲート
電圧、VTHはしきい電圧、VDSはドレン電圧、IDS
はドレン電流である。
たとえ電流及び電圧の微少変化量だけを考えた
としても、ドレン電流IDSはゲート電圧VGSの変化
に従つて単純に変化するということはない。この
ような場合は、 dIDS=∂IDS/∂VGS・dVGS ここで、dIDS,dVGSはそれぞれドレーン電流
IDS、ゲート電圧VGSの微少変化量である。
電流IDSが電圧VGSの変化に従つて単純に変化す
るということがないことによる欠点を除くため、
蓄積コンデンサCSを各増幅用トランジスタT2
並列に接続する。
各トランジスタT2は(VGS−VTH)が正である
限り作動する。トランジスタT2を流れる電流は、
ゲート電圧VGSがしきい電圧VTHに等しくなりそ
のために点Aにおける電圧VS=VG−VTHとなるま
で蓄積コンデンサCSを放電させることによつて、
ゲート電圧VGSを低下させ、点Aの電圧VSを上昇
させる。従つて、点Aにおける電圧VSは自動的
に値(VG−VTH)に安定する。各フオトダイオー
ドeで受けた情報を表す信号VGは、トランジス
タT2のゲートから蓄積コンデンサCSの端子に送
られる。この蓄積コンデンサCSは、逆バイアスさ
れたフオトダイオードeの容量とトランジスタ
T2のゲート容量CGとの和の約100倍の容量を持
つ。信号(ゲート電圧)VGをコンデンサCSの端
子に送ることによつて、また100のオーダーのチ
ヤージゲインが得られる利点がある。トランジス
タT1を導通させる作動パルスPEは、コラム即ち
横のラインCL1,CL2…CLoに電流を流して各コン
デンサCSを初めの値まで再充電し、この値は点A
における電圧VS=VG−VTHを表す。
蓄積コンデンサCSを有する基本モジユールは2
つの欠点がある。
(1) 1つは、コラムCL1,CL2…CLoに流れる読出
電流IDSが各点A、即ちトランジスタT2の端子
における電圧VS=VG−VTHによつて変わること
である。従つて、各MOSトランジスタT2のし
きい電圧VTHはそれぞれ大きく異なる。
(2) もう1つは、点Aの電圧VSが(VG−VTH)に
等しくなり限り、各トランジスタT2を流れる
電流は電圧VSが(VG−VTH)に近づくほど小さ
くなる。従つて、100%に近い、例えば99%の
電圧(VG−VTH)を点Aに送るのに、秒オーダ
ーの時定数が必要である。故に、リアルタイム
で動作することは不可能である。
これら2つの欠点は、各基本モジユールに、蓄
積コンデンサCSに加えて、トランジスタT2の点
Aと横のラインによつて送られる基準電圧VR
の間に接続する抵抗RLを設ければ除くことがで
きる。
抵抗RL及び基準電圧VRの値は、トランジスタ
T2のゲートが信号を受けていないときに、トラ
ンジスタT2の点Aの電圧が、抵抗RLがないと仮
定したときの点Aの電圧に等しくなるように選ば
れる。従つて、読出しの間コラムCL1,CL2…CLo
を流れる信号は、直接各フオトダイオードeが受
ける電磁放射によつて決まる。
各フオトダイオードeを逆バイアスしてトラン
ジスタT2を導通させる制御電圧VCにより、蓄積
コンデンサCSを放電させる電流がトランジスタ
T2及びコンデンサCSを流れる。トランジスタT1
の作動パルスPEは読出電流IDSをコラムCL1,CL2
…CLoに流し、この電流は各フオトダイオードe
が受ける電磁放射によつて直接決まり、蓄積コン
デンサCSを再充電する。
抵抗RLを付加することによつて、次の2つの
効果を生ずる。
(1) 1つは、トランジスタT2のしきい電圧の読
出信号への影響を抑制すること。事実、動作中
には、同一電圧VRが同じ横のラインの光電変
換素子eの基本モジユールの抵抗RLに印加さ
れ、抵抗RLの値は、例えばレーザ整形で、各
トランジスタT2の点Aが、抵抗RL及びトラン
ジスタT2のゲートに印加される信号が存在し
ない場合の点Aと等しい電圧を受けるように調
整される。
(2) もう1つは、トランジスタT2のゲートにお
ける電圧変化を点Aに10−4秒のオーダーの殆
ど瞬時に伝送する時定数を与えること。
抵抗RLは、トランジスタT2のゲートの電圧変
化の大部分(100%に近い)が点Aに送られるよ
うにトランジスタT2に固定ゲートバイアスを掛
けるために、トランジスタT2の2〜3倍のオー
ダーにしなければならない。
基本モジユールの別の実施例としては、トラン
ジスタT2に並列の蓄積コンデンサCSを除き、抵
抗RLを残したものが考えられる。この場合には、
トランジスタT1が作動パルスPEで作動したとき
に、点Aの電圧変化、従つてフオトダイオードe
で受ける信号で直接決まる電流がコラムCL1,CL2
…CLoに流れる。
制御電圧VCは、作動パルスPEを伝送するレジ
スタ4により、この作動パルスのように印加され
る。基準電圧VRは一般に電源Eの正端子により
作られる。
従つて、各基本モジユールは、制御パルスまた
は信号VCを伝送する3つの横のラインL1,L2
L3を有する。
要するに、既に説明した第1の基本モジユール
はトランジスタT1,T2及びフオトダイオードe
だけで構成されるが、コンデンサCS及び抵抗RL
またはこれらの素子の1つを加えることもでき
る。
本発明によるマトリクスは非破壊読出しができ
るという利点を有する。ここで、非破壊読出しと
は次のような意味である。読出しの間、コンデン
サCSが充電されるが、これによつて増幅トランジ
スタのゲートに蓄えられた電荷は放電しない。従
つて、読出しがこの電荷をキヤンセルすることが
ない。これが非破壊読出しである。ある横のライ
ンのトランジスタT1の動作はフオトダイオード
eに入る情報を何ら変更しない。
場合によつては、点Aから信号を取り続けなが
ら、トランジスタT1を通常のテレビジヨン影像
周波数で動作させることにより、フオトダイオー
ドeの積分時間、即ちフオトダイオードのリセツ
トパルス間の時間間隔を増加することも可能であ
る。これはノイズが余り多くない良好な影像を生
ずる。
第3図は本発明によるマトリクスの第2の実施
例を示す。
この基本モジユールにおいては、光電変換素子
eは光導電セルにより構成される。この光導電セ
ルeは被検出電磁放射に適した分光感度を持つた
ものが選ばれる。これの検出利得は高く、時定数
は1/1000秒のオーダーである。
各光導電セルeは、点A、トランジスタT1
ドレン、電源Eの正端子の間で蓄積コンデンサCS
の両端に並列に接続される。
そして、抵抗RLは点Aと、横のラインの光導
電セルeと接続する全ての抵抗RLへ同じコラム
により伝送される基準電圧VRとの間に接続され
る。
全く電磁放射線を受けないときに光導電セルe
に同じく暗電流が流れるように、抵抗RLの値を
基準電圧VRに対して調節する。
各光導電セルeが電磁放射を受けると、その抵
抗値は変り、これはまたコンデンサCSに蓄積され
る電荷の量を変化させる。
作動パルスPEでトランジスタT1を作動させる
と、読出電流が各コラムCL1,CL2…CLoを流れる。
この電流の値はコンデンサCSの電荷と光導電セル
eが受ける電磁放射によつて変わる。
この第2の基本モジユールは、点Aと基準電圧
VRとの間の抵抗RLなしでも動作する。
この場合、点Aの電圧は、トランジスタT1
しきい電圧値及び読出信号を乱す光導電セルeの
暗電流値によつて変わる。その上、電圧の平衡回
復は非常にゆつくりと行われる。
第4図は本発明によるマトリクスの第3の実施
例を示す。
この場合は、アドレス手段及び増幅手段と組み
合わせたトランジスタT1で構成する。これらト
ランジスタT1のゲートは、作動パルスPEにより
導通するように接続されたフオトダイオードeを
介して作動パルスPEを周期的に受ける。第4図
に示す例では、トランジスタT1は正のパルスに
よつて作動され、フオトダイオードeのカソード
はトランジスタT1のゲートに接続される。従つ
て、正のパルスPEはフオトダイオードeに順方
向にバイアスを掛けて、トランジスタT1を作動
させる。次に、作動パルスPEが負の値をとると、
フオトダイオードeに逆バイアスを掛けてトラン
ジスタT1は作動しない。逆バイアスされたフオ
トダイオードeで受けた電磁放射はトランジスタ
T1のゲート電圧及びT1が作動される時間を変化
させ、この変化により各フオトダイオードeで受
ける電磁放射は増幅されて示される。
負パルスで作動するトランジスタT1と、アノ
ードをトランジスタT1のゲートに接続したフオ
トダイオードeと、逆極性の作動パルスPE′とを
用いることによつて、同じ動作を得ることはもち
ろん可能である。
抵抗RLは各フオトダイオードeに対して並列
に配設され、電磁放射がフオトダイオードe上に
入射しない場合の該抵抗RLのリーク電流が、全
ての基本モジユールについて、トランジスタT1
のゲート電圧を同じ値にするように、抵抗RL
値はモジユール毎に変えて調節する。このように
して、トランジスタT1のしきい電圧のばらつき
による影響を除くことができる。
第4図のモジユールは、第1図のモジユールと
同様、フオトダイオードeに記憶された情報を非
破壊で読出すことができる。
各基本モジユールの動作に必要な制御電圧また
はパルスVCを伝送する横のラインの数を減らす
ことは可能であり、これは実際上のマトリクスの
構成に非常に有利である。
このように、第2図のモジユールの場合は、も
はや2つの横のラインL1及びL2を設ける必要
がなく、L1及びL2に代わる共通ラインを設け
れば、これ1本でトランジスタT1及びT2の制御
電圧VCを伝送できるので、極性の異なるパルス
で作動するアドレス用トランジスタT1と増幅用
トランジスタT2を選べば十分である。これらの
制御電圧は極性が互に異なるため、1回にはトラ
ンジスタT1とT2のいずれか一方をトリガするだ
けである。
第2図及び第3図の基準電圧VRは一般に電源
Eの正端子で作られる。抵抗RLを電源Eの正端
子に接続する横のラインL3を実際に使用しない
で済ますことができる。そのためには、基準電圧
として、基本モジユールの次の横のラインL1
L2の中の1本またはL1,L2に代わる共通ライン
により伝送される電圧を使えば十分であつて、こ
れが第2図の場合である。第3図の場合は、モジ
ユールの次の横のラインL1により伝送される電
圧が基準電圧として使える。
このようにして、第2図及び第3図のマトリク
スの場合は、光電変換素子の同じ横のラインの全
ての基本モジユールへ制御電圧または信号を伝送
する横のラインただ1本だけを使えば済む。
本発明による検出マトリクスは、入射したX光
子を電気的読出信号に変換する放射イメージ増倍
管に、或は入射したX光子をシンチレータでより
少ないエネルギの光子に変換するときに可視放射
を検出するだけの場合に使われる。この場合、こ
のシンチレータは検出マトリクスと接触して設け
たパネルで形成される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるマトリクスの概略ブロツ
ク図、第2図、第3図及び第4図は本発明による
マトリクスの3つの実施例のブロツク図である。 1;伝送手段、2;ビデオ増幅器、3;増幅手
段、4;レジスタ、e;光電変換素子(フオトダ
イオード、光導電セル)、T1;第1MOSトランジ
スタ、T2;第2MOSトランジスタ、CS;蓄積コ
ンデンサ、R,RL;抵抗、E;直流電源、VTH
しきい電圧、PE;作動パルス、VC;制御電圧、
VR,Vn;基準電圧、VS;点Aの電圧、V1,VG
VGS;ゲート電圧、VDS;ドレン電圧、VPD;バイ
アス電圧、δVGS;ゲート電圧の微少変化量、
IDS;読出電流(ドレン電流)、δIDS;ドレン電流
の微少変化量、CG;ゲート容量、CD;フオトダ
イオード容量、CG、;ゲート容量、L1,L2,…
Lo;横のライン、CL1,CL2…CLo;コラム(縦の
ライン)、CL;共通コラム、K;定数、W;チヤ
ネル幅、L;チヤネル長。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 マトリクスを構成する横のラインと縦のコラ
    ムの交点毎に配置される光電変換素子の配列と、
    各ラインの光電変換素子をアドレスするアドレス
    手段とを有する電磁放射検出マトリクスにおい
    て、 前記アドレス手段は各光電変換素子に対応する
    第1MOSトランジスタを具備し、各ラインに関連
    する全てのトランジスタのゲートは、共通の作動
    パルスを受けるように共通に接続され、 各光電変換素子の電気信号を増幅する増幅手段
    がマトリクスの各交点毎に配置されて対応する光
    電検出素子の出力及び対応する第1MOSトランジ
    スタの出力に接続され、 前記電気信号に関連する電荷を蓄積するコンデ
    ンサが各交点毎にもうけられて対応する増幅手段
    に接続され、蓄積される電荷の変動は同じ交点に
    配置される増幅手段により制御され、該増幅手段
    の出力によりマトリクスの交点における電磁放射
    が検出されることを特徴とする電磁放射検出マト
    リクス。 2 前記増幅手段が第2MOSトランジスタを具備
    し、前記光電変換素子がこの第2MOSトランジス
    タのゲートに接続されるフオトダイオードを具備
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の電磁放射検出マトリクス。 3 前記蓄積コンデンサが第2MOSトランジスタ
    のドレンとソースの間に接続されたコンデンサを
    具備することを特徴とする特許請求の範囲第2項
    記載の電磁放射検出マトリクス。 4 前記蓄積コンデンサが、光電変換素子のキヤ
    パシタンス及び第2MOSトランジスタのキヤパシ
    タンスに比べて極めて大きい値のキヤパシタンス
    を持つことを特徴とする特許請求の範囲第3項記
    載の電磁放射検出マトリクス。 5 前記蓄積コンデンサと標準電圧の間に抵抗が
    接続されることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項乃至第4項記載の電磁放射検出マトリクス。 6 前記増幅手段がMOSトランジスタを具備し、
    前記蓄積コンデンサがこのMOSトランジスタの
    ソースとドレンの間に接続されるコンデンサを具
    備し、前記アドレス用第1MOSトランジスタが前
    記増幅用第2MOSトランジスタに接続し、基準電
    圧を供給する線と、前記コンデンサ、増幅用第
    2MOSトランジスタ及びアドレス用第1MOSトラ
    ンジスタの共通接続点との間に抵抗が接続される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電
    磁放射検出マトリクス。 7 標準電圧を供給する前記の線は、隣接する行
    の光電変換素子のアドレス用第1MOSトランジス
    タの各ゲートを互いに接続する導体であることを
    特徴とする特許請求の範囲第6項記載の電磁放射
    検出マトリクス。 8 前記光電変換素子は薄膜技術で作られること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第7項の
    うちのいずれか1項に記載の電磁放射検出マトリ
    クス。 9 前記コラム即ち縦のラインが、並列入力と直
    列入力とを持つレジスタの並列入力に接続される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第8
    項のうちのいずれか1項に記載の電磁放射検出マ
    トリクス。
JP15600280A 1979-11-09 1980-11-07 Electromagnetic wave detecting matrix Granted JPS5676689A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7927708A FR2469805A1 (fr) 1979-11-09 1979-11-09 Matrice de detection d'un rayonnement electromagnetique et intensificateur d'images radiologiques comportant une telle matrice

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5676689A JPS5676689A (en) 1981-06-24
JPH03831B2 true JPH03831B2 (ja) 1991-01-09

Family

ID=9231510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15600280A Granted JPS5676689A (en) 1979-11-09 1980-11-07 Electromagnetic wave detecting matrix

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4382187A (ja)
EP (1) EP0028960B1 (ja)
JP (1) JPS5676689A (ja)
DE (1) DE3064316D1 (ja)
FR (1) FR2469805A1 (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2487566A1 (fr) * 1980-07-25 1982-01-29 Thomson Csf Matrice de detection d'un rayonnement electromagnetique et intensificateur d'images radiologiques comportant une telle matrice
JPS5738073A (en) * 1980-08-20 1982-03-02 Hitachi Ltd Solid-state image sensor
JPS5797776A (en) * 1980-12-10 1982-06-17 Fuji Xerox Co Ltd Image pickup device for reading original
FR2549328B1 (fr) * 1983-06-14 1985-11-08 Thomson Csf Dispositif photosensible a l'etat solide
US4660095A (en) * 1984-05-04 1987-04-21 Energy Conversion Devices, Inc. Contact-type document scanner and method
FR2575602B1 (fr) * 1984-12-27 1987-01-30 Thomson Csf Dispositif photosensible de grand format, et procede d'utilisation
US4775798A (en) * 1985-05-30 1988-10-04 Thomson-Csf Device for detection with time delay and phase integration
DE3544121A1 (de) * 1985-12-13 1987-06-19 Heimann Gmbh Kontaktbildsensorzeile
FR2604048B1 (fr) * 1986-09-12 1989-06-09 Thomson Cgr Installation de radiologie a camera de television a element de prise de vues de faible remanence
US4791286A (en) * 1987-04-27 1988-12-13 Irvine Sensors Corporation Pre-amplifier in focal plane detector array
FR2626127B1 (fr) * 1988-01-15 1990-05-04 Thomson Csf Matrice photosensible a trois diodes par point, sans remise a niveau
JPH01196165A (ja) * 1988-02-01 1989-08-07 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置
NL8802252A (nl) * 1988-05-31 1989-12-18 Imec Inter Uni Micro Electr Detectie-inrichting voor straling.
DE3839513A1 (de) * 1988-11-23 1990-05-31 Messerschmitt Boelkow Blohm Bildsensor
US4956716A (en) * 1989-02-21 1990-09-11 Santa Barbara Research Center Imaging system employing charge amplifier
EP0490997A4 (en) * 1989-09-06 1993-01-27 The University Of Michigan, Intellectual Property Office Multi-element-amorphous-silicon-detector-array for real-time imaging and dosimetry of megavoltage photons and diagnostic x-rays
DE3942200A1 (de) * 1989-12-21 1991-06-27 Philips Patentverwaltung Anordnung zum auslesen einer sensormatrix
DE4002431A1 (de) * 1990-01-27 1991-08-01 Philips Patentverwaltung Sensormatrix
CA2034118A1 (en) * 1990-02-09 1991-08-10 Nang Tri Tran Solid state radiation detector
US5153420A (en) * 1990-11-28 1992-10-06 Xerox Corporation Timing independent pixel-scale light sensing apparatus
DE4118154A1 (de) * 1991-06-03 1992-12-10 Philips Patentverwaltung Anordnung mit einer sensormatrix und einer ruecksetzanordnung
EP0534547B1 (en) * 1991-09-27 1996-09-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. X-ray detector with charge pattern read-out
JP2884205B2 (ja) * 1992-01-29 1999-04-19 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
DE4209536C3 (de) * 1992-03-24 2000-10-05 Stuttgart Mikroelektronik Bildzelle für einen Bildaufnehmer-Chip
JPH0630186A (ja) * 1992-07-10 1994-02-04 Fuji Xerox Co Ltd イメ−ジセンサの駆動方法及びイメ−ジセンサ
GB9301405D0 (en) * 1993-01-25 1993-03-17 Philips Electronics Uk Ltd An image sensor
EP0627847B1 (en) * 1993-05-28 2001-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device
GB9313841D0 (en) * 1993-07-05 1993-08-18 Philips Electronics Uk Ltd An electro-optic device
US6570617B2 (en) 1994-01-28 2003-05-27 California Institute Of Technology CMOS active pixel sensor type imaging system on a chip
USRE42918E1 (en) 1994-01-28 2011-11-15 California Institute Of Technology Single substrate camera device with CMOS image sensor
US5563405A (en) * 1995-04-28 1996-10-08 Santa Barbara Research Center Staring IR-FPA with on-FPA adaptive dynamic range control electronics
DE19524857C2 (de) * 1995-07-07 1998-04-09 Siemens Ag Bilddetektor
EP0843830B1 (en) * 1995-07-31 2002-12-04 iFire Technology Inc. Flat panel detector for radiation imaging with reduced electronic noise
EP0842541B1 (en) 1995-07-31 2002-02-13 iFire Technology Inc. Flat panel detector for radiation imaging with reduced trapped charges
JPH09129864A (ja) 1995-10-30 1997-05-16 Canon Inc 半導体装置及びそれを用いた半導体回路、相関演算装置、信号処理システム
JP2000512804A (ja) 1996-05-08 2000-09-26 1294339 オンタリオ インコーポレーテッド 放射線画像用高精細度フラット・パネル
US5930591A (en) * 1997-04-23 1999-07-27 Litton Systems Canada Limited High resolution, low voltage flat-panel radiation imaging sensors
US6486470B2 (en) 1998-11-02 2002-11-26 1294339 Ontario, Inc. Compensation circuit for use in a high resolution amplified flat panel for radiation imaging
JP5799725B2 (ja) * 2011-10-03 2015-10-28 コニカミノルタ株式会社 放射線画像撮影システムおよび放射線画像撮影装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50134393A (ja) * 1974-04-10 1975-10-24
JPS5110715A (ja) * 1974-07-05 1976-01-28 Hitachi Ltd
JPS5385187A (en) * 1977-01-03 1978-07-27 Reticon Corp Photodiode array

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3435138A (en) * 1965-12-30 1969-03-25 Rca Corp Solid state image pickup device utilizing insulated gate field effect transistors
US3488508A (en) * 1965-12-30 1970-01-06 Rca Corp Solid state image sensor panel
US3683193A (en) * 1970-10-26 1972-08-08 Rca Corp Bucket brigade scanning of sensor array
US3715485A (en) * 1971-10-12 1973-02-06 Rca Corp Radiation sensing and signal transfer circuits
JPS5389617A (en) * 1977-01-19 1978-08-07 Hitachi Ltd Driving method of solid image pickup element
JPS5544788A (en) * 1978-09-27 1980-03-29 Matsushita Electronics Corp Charge transfer method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50134393A (ja) * 1974-04-10 1975-10-24
JPS5110715A (ja) * 1974-07-05 1976-01-28 Hitachi Ltd
JPS5385187A (en) * 1977-01-03 1978-07-27 Reticon Corp Photodiode array

Also Published As

Publication number Publication date
FR2469805A1 (fr) 1981-05-22
EP0028960A1 (fr) 1981-05-20
DE3064316D1 (en) 1983-08-25
US4382187A (en) 1983-05-03
EP0028960B1 (fr) 1983-07-20
JPS5676689A (en) 1981-06-24
FR2469805B1 (ja) 1983-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03831B2 (ja)
US6046444A (en) High sensitivity active pixel with electronic shutter
US7183555B2 (en) Charge or particle sensing
US4972243A (en) Photoelectric conversion apparatus with shielded cell
EP0665685B1 (en) Solid-state imager having photo fets and storage capacitors
US6232607B1 (en) High resolution flat panel for radiation imaging
JP2844733B2 (ja) 光受感ドット信号増幅を伴う光受感装置
EP0653881B1 (en) Solid-state image pickup device
JPH0435106B2 (ja)
CA2323486A1 (en) Active linear sensor
JPH0527991B2 (ja)
JPH0527989B2 (ja)
US4387402A (en) Charge injection imaging device for faithful (dynamic) scene representation
EP2673951B1 (en) Radiation detector and method
US4593320A (en) Two-dimensional solid-state image pickup device
US6486470B2 (en) Compensation circuit for use in a high resolution amplified flat panel for radiation imaging
JPH0443428B2 (ja)
US6297492B1 (en) Fast BICMOS active-pixel sensor cell with fast NPN emitter-follower readout
US20210217799A1 (en) Imaging Device
JP3167150B2 (ja) 半導体光検出装置
KR20210052339A (ko) 기본 센서들이 함께 맞대어져 있는 감광 센서
JPH07234737A (ja) シンク形成回路
JPS61228667A (ja) 固体撮像装置
US6542190B1 (en) Image sensor with function of electronic shutter
US20220070399A1 (en) Image sensor apparatus and processing circuit capable of preventing sampled reset/exposure charges from light illumination as well as achieving lower circuit costs