JPH0380600A - 電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージＩＣ等の電子部品のリー
ド列を構成する複数本のリードの揃いの様子を検査する
電子部品検査装置に関する。

（従来の技術） 電子部品例えば第７図に示すようなフラットパッケージ
ＩＣＩは、パッケージ２の側辺に多数本のり−ド３ａを
並設したリード列３を有している。このようなＩＣＩに
おいては、一部のリード３ａが他よりも浮上がっている
等の不揃いがあると、基板へのはんだ付は時に未接続や
導通不良等の一接続不良を生ずる虞があるため、基板へ
の実装前にリード３ａの揃いの様子を検査して良品、不
良品を選別することが行われている。

かかる検査を行うための装置としては、第７図に示すよ
うに、光源４からＩＣＩに光を照射し、そのＩＣＩをＣ
ＣＤカメラ５により認識し、図示しない画像処理装置に
よりその投影像を基に良品。

不良品の判定を行うものがある。このものは、−部のリ
ード３ｂが他よりも浮上がっていると、第８図に示すよ
うに、投影像６（ハツチングして示す）に、リード３ｂ
の先端が他のリード３ａよりも凹んでしまうことによる
欠損部７が検出されるようになり、この欠損部７の有無
によって全てのリード３ａが揃っているかどうかすなわ
ちリードの曲がりがないかどうかを判定するものである
。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の装置では、ＣＣＤカメラ５及
び画像処理装置を用いて上方からの矧影像６によって欠
損部７を検出するようにしてり゛るため、リード３ｂの
浮上がり量がある程度大きくないと欠落部７を検出でき
ず、検出精度がさほど良いものではなかった。また、Ｃ
ＣＤカメラ空の設備導入のため、設備費用としても高価
になってしまうという欠点もあった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、リードの揃いの様子を精度良く検出でき、しかも安価
に製造することのできる電子部品検査装置を提供するに
ある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の電子部品検査装置は、電子部品のリード列に向
けて平行光束を照射する投光部と、リード列を通過した
平行光束を受光する受光部と、この受光部の受光量とリ
ードが揃っている場合の基準受光量とを比較してリード
が揃っているかどうかを判定する判定手段とを具備した
ところに特徴を有する。

（作用） 上記手段によれば、投光部からの平行光束はその一部が
リードに遮断され、そのリードに相当する陰影を有した
状態で受光部に受光される。このとき、リードが揃って
いる場合には、全てのリードの陰影がラップして遮光量
が少なくなるから受光部の受光量が大きくなり、リード
が不揃いの場合には、陰影が大きくなるからその分量光
量が小さくなる。従って、判定手段により受光部の受光
量とリードが揃っている場合の基準受光量とを比較すれ
ば、リードが揃っているかどうかを判定することができ
る。

この場合、受光量の検出により判定を行うものであるか
ら、リードに微少な浮上がりがあっても受光部の受光量
は基準受光量とは異なってくるがら、検出精度を比較的
高くすることができ、また、カメラ等の高価な部品を必
要としないので、装置コストが安価になる。

（実施例） 以下本発明をＩＣ実装装置に組込まれた検査装置に適用
した第１実施例について、第１図乃至第４図を参照して
説明する。

まず、電子部品たるＩＣ１１は、第１図及び第２図に示
すように、四角形のパッケージ１２の各側辺にリード列
１３乃至１６を有しており、各リード列１３乃至１６は
、夫々多数本のリード１３ａ乃至１６ａが並設されて構
成されている。

図示はしないが、ＩＣ実装装置は、ｔｃｌｌが供給され
る部品供給部、基板が搬入されＩＣＩＩの実装作業が行
われる作業台、吸着ノズル１７（第１図参照）により前
記部品供給部の１０１１を吸着しそれを前記作業台まで
移送して基板に実装する実装ヘッド等から構成されてい
る。そして図示しないマイクロコンピュータからなる制
御装置により、所定のプログラムに従ってＩＣＩＩの実
装作業が自動的に行なわれるようになっているこのとき
、基板への実装前に、本実施例に係る検査装置１８によ
りＩＣ１１のリードの揃いの様子を検査して良品、不良
品を選別し、リード１３ａ乃至１６ａが不揃いのＩＣＩ
Ｉは排除されて良品のＩＣＩＩのみが基板に実装される
ようになっている。

ここで、本実施例に係る検査装置１８について述べる。

このリード検査装置１８は、第１図及び第２図に示すよ
うに、基台１９上に、投光部２゜とこれに対向する受光
部２１とを備えて構成されている。投光部２０は、図示
はしないが半導体レーザ装置及び光学系を備えて構成さ
れ、受光部２１へ向けてレーザビームよりなる平行光束
２２を出力するようになっている。一方、受光部２１は
、前記平行光束２２が照射される部位に縦長なスリット
２３（第３図参照）を有すると共に、このスリット２３
を透過した光を受ける光センサ（図示せず）を備え、そ
の受光量に応じた大きさの電気信号を判定手段に出力す
るようになっている。判定手段は、前記制御装置に含ま
れて構成されており、後述するように、予めリード１３
ａ乃至１６ａが揃っている場合の基準受光量が入力され
るようになっていて、この基準受光量に基づいてリド１
３ａ乃至１６ａが揃っているかどうかを判するようにな
っている。尚、制御装置は、前記先部２０の作動制御も
行うようになっている。

次に、上記構成の作用について述べる。

吸着ノズル１７に吸着されたＩＣ１１は、節回乃至第３
図に示すように、検査装置１８の段部２０と受光部２１
との中間部位に、まず、リド列１３が平行光束２２の光
路にあってリード３ａの並び方向に平行光束２２が照射
される位に移送される。そして、投光部２０から平行光
２２が照射されリード列１３を通過して受光部１に受光
される。判定手段は、この受光部２１受光した受光量と
予め設定されているリード１ａが揃っている場合の基準
受光量とを比較してのようにリード１３ａの揃いを判定
する。

即ち、このとき、受光部２１では、平行光束２がリード
列１３に遮断された分に相当する陰ができた状態で受光
されるようになるが、リ−１３ａが揃っている場合には
、第４図（ａ）にすように、陰影２４（ハツチングして
示す）は全てのリード１３ａがラップした状態となる。

このときの受光部２１の受光量が予め判定手段に基準受
光量として入力されており、従って、受光部２１の受光
量がこの基準受光量に一致すれば、現在検査されている
リード列１３のリード１３ａが揃っていると判定され、
引続き、吸着ノズル１７が９０度ずつ回転されてリード
列１４，１５．１６の揃いが順次判定されるようになる
。

一方、第３図に示すように、例えばリード列１３のなか
に浮上がっているリード１３ｂがあると、第４図（ｂ）
に示すように、受光部２１に陰影２４の他に浮上がって
いるリード１３ｂに対応する陰影２５（同じくハツチン
グして示す）が生ずるようになる。従って、この場合に
は陰影２５の分だけ基準受光量よりも受光量が少なくな
るから、判定手段はリード１３ａが不揃いであると判定
する。制御装置は、この判定手段が不揃いと判定したＩ
ＣＩＩを不良品として排除し、この後新たなＩＣＩＩに
ついての検査装置１８による検査が行われる。

以上のようにして検査装置１８にてリード１＝ａの揃い
が判定され、リード１３ａが揃った良ＳのＩＣ１１のみ
が基板に実装される。

このように、本実施例では、アナログ出力で凌る受光量
の検出により微小な浮上りをも判定すＺことができるか
ら、リード３ｂの浮上がり量がよる程度大きくないと欠
落部７を検出できなかった従来のものに比べて、検出精
度を向上させることができる。しかも、平行光束２２を
照射する投黄部２０とそれを受光する光センサを有する
受光ｍ２１とからり一ド１３ａが揃っているかどうかを
検査することができるから、ＣＣＤカメラ５を用いてい
た従来のものと異なり、極めて安価に製迅することがで
きる。

第５図は本発明の第２実施例を示すもので、上記第１実
施例と穴なるところは、反射鏡２６乃至２８を設けた点
にある。これら反射鏡２６乃至２８は、投光部２９から
の平行光束３ｏが９０度ずつ折曲がって受光部３１に達
するように配設されており、その他の構成は上記第１実
施例と同様となっている。これにより、Ｉｃ１１を図示
のように配置することにより、−度に４辺全てのリード
１３ａ乃至１６ａの揃いを判定でき、短時間で検査を行
うことができるものである。

また、第６図は本発明の第３実施例を示すもので、上記
第１実施例と異なるところは、投光部（図示せず）と受
光部３２との間に棒状の遮光体３３を設けた点にある。

この遮光体３３は、ＩＣ１１のリード１３ａと路間等の
厚さ寸法を有し、ＩＣＩＩはリード列１３がこの遮光体
３３の陰に位置するように配置され、リード１３ａが揃
っている場合にはそれらの陰影が遮光体３３の陰影にラ
ップするようになっている。その他の構成は上記第１実
施例と同様であり、これにより、第１実施例と同様の作
用、効果が得られる他、基準受光量の設定が実際のＩｃ
１１を用いずとも遮光体３３に基づいて行うことができ
る利点がある。

尚、上記実施例では本発明をＩＣ実装装置に組込んだも
のについて説明したが、それに限らず工Ｃの生産工程で
の検査用に適用しても良い。その他、本発明は上記各実
施例に限定されるものではなく、例えば投光部及び受光
部を複数組設けて同時に４辺あるいは２辺のリード列に
対してリードの揃いを検査させるようにしても良い等、
要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るもの
である。

［発明の効果］ 以上の説明にて明らかなように、本発明の電子部品検査
装置によれば、カメラ認識によるＩＣのリード曲がり検
出ではなく、光線の照射によりＩＣのリード曲がりを検
出するようにしたので、リードの不揃いすなわちリード
曲がりを精度良く検出でき、しかも安価に製造すること
ができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の第１実施例を示すもので、
第１図はリード検査装置の概略的な正面図、第２図は同
上面図、第３図は第２図の■−■線に沿う縦断側面図、
第４図は受光部の受光状態を示す図であり、第５図は本
発明の第２実施例を示す第２図相当図、第６図は本発明
の第３実施例を示す第３図相当図である。また、第７図
は従来例を示す第１図相当図、第８図は従来例を示すＣ
ＣＤカメラが取込んだＩＣの投影像を示す図である。 図面中、１１はＩＣ（電子部品）、１３乃至１６はリー
ド列、１３ａ乃至１６ａはリード、１８は検査装置、２
０．２９は投光部、２１，３１゜３２は受光部、２２．
３０は平行光束、２６乃至２８は反射鏡、３３は遮光体
を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．複数本のリードが並設されたリード列を備える電子
   部品を検査する電子部品検査装置において、前記電子部
   品のリード列に向けて平行光束を照射する投光部と、前
   記リード列を通過した前記平行光束を受光する受光部と
   、この受光部の受光量とリードが揃っている場合の基準
   受光量とを比較して前記リードが揃っているかどうかを
   判定する判定手段とを具備したことを特徴とする電子部
   品検査装置。