JPH0376183A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
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- JPH0376183A JPH0376183A JP21171589A JP21171589A JPH0376183A JP H0376183 A JPH0376183 A JP H0376183A JP 21171589 A JP21171589 A JP 21171589A JP 21171589 A JP21171589 A JP 21171589A JP H0376183 A JPH0376183 A JP H0376183A
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- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 16
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 241000283014 Dama Species 0.000 description 1
- JNSGIVNNHKGGRU-JYRVWZFOSA-N diethoxyphosphinothioyl (2z)-2-(2-amino-1,3-thiazol-4-yl)-2-methoxyiminoacetate Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC(=O)C(=N/OC)\C1=CSC(N)=N1 JNSGIVNNHKGGRU-JYRVWZFOSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は高出力動作を行なう半導体レーザ装置に関す
るものである。
るものである。
第3図は従来の半導体レーザを示す断面図であり、図E
こおいて、(1)はn型(以下n−と略す) GaAs
基板・(2)はn−GaAm基板(1)上に設けられた
n −A 16.6 G m 6.5 A a第1クラ
ッド層、(3)はn A176,5 G m 6.5
A s第1クラッド層(2)上Eζ設けられたp型(以
下P−と略す)ムlo、s Gao、1gAs 活性
層、(4)はP−AIo、100m。
こおいて、(1)はn型(以下n−と略す) GaAs
基板・(2)はn−GaAm基板(1)上に設けられた
n −A 16.6 G m 6.5 A a第1クラ
ッド層、(3)はn A176,5 G m 6.5
A s第1クラッド層(2)上Eζ設けられたp型(以
下P−と略す)ムlo、s Gao、1gAs 活性
層、(4)はP−AIo、100m。
、。Am活性層(3)上に設けられたストライプ状凸部
(5)を有するp−Al6.5Gao、5As第2クラ
ッド層、(6)はP Al6.5Ga6.HA畠第2ク
ラ゛ソド層(4)のストライプ状凸部(5)以外の領域
上に形成されたn −G a A a電流阻止層、(7
)はn−GaAs電流阻止層(6)及びp−Aji’6
.、Ga。、gAa第2クラッド層(4)のストライプ
状凸部(5)上に設けられたp −G a A sコン
タクト層、(8)はp側電極(9)はnORw!極、
dOは電流経路である。
(5)を有するp−Al6.5Gao、5As第2クラ
ッド層、(6)はP Al6.5Ga6.HA畠第2ク
ラ゛ソド層(4)のストライプ状凸部(5)以外の領域
上に形成されたn −G a A a電流阻止層、(7
)はn−GaAs電流阻止層(6)及びp−Aji’6
.、Ga。、gAa第2クラッド層(4)のストライプ
状凸部(5)上に設けられたp −G a A sコン
タクト層、(8)はp側電極(9)はnORw!極、
dOは電流経路である。
次に動作について説明する。p側電極(8)とn側型i
(9)の間にp側電極(8)が正となるようなバイア
スを印加する。p側電極(8)とn側電極(9)間にn
−GaAs電流阻止層(6)が存在する領域においては
、電流は流れない。電流はn−GaAs1l流阻止層(
6)が存在していない領域、すなわちp A16.6
Ga(14AII第2クラッド層(4)のストライプ状
凸部(5)の存在する部分のみを流れる。電流経路α0
は図中に示しである。電流が流れることによりP ki
o・15 G a 6・g 6A s活性層(3)に注
入された電子及び正孔が再結合して輻射する。電流レベ
ルを上げていくと誘導輻射が始まりレーザ発振jこ至る
。
(9)の間にp側電極(8)が正となるようなバイア
スを印加する。p側電極(8)とn側電極(9)間にn
−GaAs電流阻止層(6)が存在する領域においては
、電流は流れない。電流はn−GaAs1l流阻止層(
6)が存在していない領域、すなわちp A16.6
Ga(14AII第2クラッド層(4)のストライプ状
凸部(5)の存在する部分のみを流れる。電流経路α0
は図中に示しである。電流が流れることによりP ki
o・15 G a 6・g 6A s活性層(3)に注
入された電子及び正孔が再結合して輻射する。電流レベ
ルを上げていくと誘導輻射が始まりレーザ発振jこ至る
。
半導体レーザ装置は、駆動電流を増していくと、ある閾
値電流Ithをもってレーザ発振が始まり、更に電流を
増していくと光出力は、それにつれて増加する。しかし
ある光出力(最大光出力Pmax )を超えるとレーザ
装置は破壊される。この原因は。
値電流Ithをもってレーザ発振が始まり、更に電流を
増していくと光出力は、それにつれて増加する。しかし
ある光出力(最大光出力Pmax )を超えるとレーザ
装置は破壊される。この原因は。
主にレーザ光がレーザ端面で吸収されて発熱することに
よりレーザ端面が熔融破壊する、いわゆるCOD (C
ataatrophie 0ptiaajJ Dama
ge)と云われている。
よりレーザ端面が熔融破壊する、いわゆるCOD (C
ataatrophie 0ptiaajJ Dama
ge)と云われている。
従来の半導体レーザ装置は、このCODレベルを増して
最大光出力Pmaxを大きくするために、p−AJcl
、+ 50m041”s活性層の膜厚dを薄くしている
が、p−AIIO−)lGao−ag”活性層の膜厚d
がある厚さより薄くなると閾値電流rthが急激に上昇
し、しいては駆動電流も急増加するため、実用上極めて
大きな問題が生じていた。
最大光出力Pmaxを大きくするために、p−AJcl
、+ 50m041”s活性層の膜厚dを薄くしている
が、p−AIIO−)lGao−ag”活性層の膜厚d
がある厚さより薄くなると閾値電流rthが急激に上昇
し、しいては駆動電流も急増加するため、実用上極めて
大きな問題が生じていた。
この発明は、上記のような問題点を解消するためlこな
されたもので−P Ajlo−xsGlo、5sAJl
活性層を薄膜化することなく、CODレベルを太きくシ
テ高出力化できる半導体レーザ装置を得ることを目的と
する。
されたもので−P Ajlo−xsGlo、5sAJl
活性層を薄膜化することなく、CODレベルを太きくシ
テ高出力化できる半導体レーザ装置を得ることを目的と
する。
この発明に係る半導体レーザ装置は、n−GaAs基板
上に設けられたn A Ji 6.6G & 6.5
A 11第1クラッド層と、該n−AJo、6Gao4
A’第1クラッド層上に設けられた” ”’0.1 s
”o、stAg活性層と、該n−Alo−tsG a
6 、@ 6A s活性層に設けられレーザ端面近傍で
高さがhlであり、中央部で高さがhlより小さいhl
であり、ストライプ状凸部を有し、ストライプ状凸部以
外の厚さが亀であるp−AJ(、、、Ga6,5As第
2クラ゛ソド層と、該p AJO,IG a(1,、A
s第2クラッド層のストライプ状凸部以外の領域に設け
られたn−GaAs電流阻止層と、該p−AIIo、、
Ga、、、As第2クラ゛ソド層のストライプ状凸部上
及び該n−G亀As[流阻止層上に設けられたp −G
a A sコンタクト層により構成され、該ストライ
プ状凸部領域及びその直下の領域にp型のドーパントが
ストうイブ状凸部上端部より計測してa + hz +
d (dはn AJ6,35Gm6.116As活性
層の厚さ)より深く、かつa + hlより浅くドーピ
ングされ、この領域の導電型がp型となっているもので
ある。
上に設けられたn A Ji 6.6G & 6.5
A 11第1クラッド層と、該n−AJo、6Gao4
A’第1クラッド層上に設けられた” ”’0.1 s
”o、stAg活性層と、該n−Alo−tsG a
6 、@ 6A s活性層に設けられレーザ端面近傍で
高さがhlであり、中央部で高さがhlより小さいhl
であり、ストライプ状凸部を有し、ストライプ状凸部以
外の厚さが亀であるp−AJ(、、、Ga6,5As第
2クラ゛ソド層と、該p AJO,IG a(1,、A
s第2クラッド層のストライプ状凸部以外の領域に設け
られたn−GaAs電流阻止層と、該p−AIIo、、
Ga、、、As第2クラ゛ソド層のストライプ状凸部上
及び該n−G亀As[流阻止層上に設けられたp −G
a A sコンタクト層により構成され、該ストライ
プ状凸部領域及びその直下の領域にp型のドーパントが
ストうイブ状凸部上端部より計測してa + hz +
d (dはn AJ6,35Gm6.116As活性
層の厚さ)より深く、かつa + hlより浅くドーピ
ングされ、この領域の導電型がp型となっているもので
ある。
この発明におけるストライプ状凸部上端部より計測して
a + h!+ d より深く、かっa+Jより浅くド
ーピングすることにより内部でのn −A16.HGa
O−115A”活性層の導電型は部分的にn型よりp型
となり、端面ではn型のままである0よって・端面部で
の光の吸収がおさえられ、CODの発庄を抑圧し・最大
光出力Pmaxを大きくでSる。
a + h!+ d より深く、かっa+Jより浅くド
ーピングすることにより内部でのn −A16.HGa
O−115A”活性層の導電型は部分的にn型よりp型
となり、端面ではn型のままである0よって・端面部で
の光の吸収がおさえられ、CODの発庄を抑圧し・最大
光出力Pmaxを大きくでSる。
以下、この発明の一実施例を図にりいて説明する。第1
図は半導体レーザ装置の断面図・第2図は第1図に示オ
A−Aにおける断面図である。
図は半導体レーザ装置の断面図・第2図は第1図に示オ
A−Aにおける断面図である。
図において(1)〜αGは第3図の従来例に示したもの
と同等であるので説明を省略する。
と同等であるので説明を省略する。
P Ago−s”o−8”第2クラッド層(4)はレー
ザ端面近傍で高さhl−内部で高さり、 (h、 )
hりであるストライプ状凸部(5)を有し、ストライプ
状凸部(5) 以外の領域ではその厚さはdである。ま
たp型ドーピング領域0は、ストライプ状凸部(5)の
上端部より計測して1k + 111 + dより深く
、かっa + Jより浅くp型の不純物がドーピングさ
れ、導電型がp型となっている。
ザ端面近傍で高さhl−内部で高さり、 (h、 )
hりであるストライプ状凸部(5)を有し、ストライプ
状凸部(5) 以外の領域ではその厚さはdである。ま
たp型ドーピング領域0は、ストライプ状凸部(5)の
上端部より計測して1k + 111 + dより深く
、かっa + Jより浅くp型の不純物がドーピングさ
れ、導電型がp型となっている。
次に動作について説明する。paw極(8)とn側電極
(9)の間にP側電極(8)が正となるようなバイアス
を印加する。上記両電極間に、n−GaAs電流阻止層
(6)が存在する領域ξこおいては、電流は流れない。
(9)の間にP側電極(8)が正となるようなバイアス
を印加する。上記両電極間に、n−GaAs電流阻止層
(6)が存在する領域ξこおいては、電流は流れない。
電流はn−GaAs1i流阻止層(6)が存在していな
い領域、っまりP−人l。、5G11o、5AI第2ク
ラ゛ソド層のストライプ状凸部(5)の存在する部分の
みを流れも電流経路α0は図中Eζ示しである。電流が
流れることによりn Al(3,15Gmg4BAa活
性11(3) sこ注入された電子及び正孔が再結合し
、誘導輻射が起こりレーザ発振に至る。ここで、レーザ
内部では、n型の不純物のドーピングによりn−Alo
、+ 5Gao、ss”活性層がn型からn型になされ
ている。
い領域、っまりP−人l。、5G11o、5AI第2ク
ラ゛ソド層のストライプ状凸部(5)の存在する部分の
みを流れも電流経路α0は図中Eζ示しである。電流が
流れることによりn Al(3,15Gmg4BAa活
性11(3) sこ注入された電子及び正孔が再結合し
、誘導輻射が起こりレーザ発振に至る。ここで、レーザ
内部では、n型の不純物のドーピングによりn−Alo
、+ 5Gao、ss”活性層がn型からn型になされ
ている。
以上のように、この発明によれば、活性層を−n−AI
GmAg活性層とし、内部でのp−AI!(1,、Ga
6,5As第2クラッド層のストライプ状凸部の高さり
、を端面部のそれの高さり、より小さくし、n型ドーパ
ント領域が、a + h! + dより深く、かつa+
Jより浅く構成したので、内部ではn型、端面ではn型
のA#GaAs活性層となり、端面での光の吸収が抑え
られ、従ってCODレベルを大きくすることができると
いう効果がある。
GmAg活性層とし、内部でのp−AI!(1,、Ga
6,5As第2クラッド層のストライプ状凸部の高さり
、を端面部のそれの高さり、より小さくし、n型ドーパ
ント領域が、a + h! + dより深く、かつa+
Jより浅く構成したので、内部ではn型、端面ではn型
のA#GaAs活性層となり、端面での光の吸収が抑え
られ、従ってCODレベルを大きくすることができると
いう効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による半導体レーザ装置の
断面図、第2図は第1図に示オA−Aにおける断面図・
第3図は従来の半導体レーザ装置を示す断面図である。 図Iζおいて、(1)はn−GaAs基板、(2)はn
−A16−5G、。、5As第1クラッド層、(3)は
n AA’o、150ao、s 3As活性層・(4)
はp A Io、5G a 6.6A s第2クラ−V
ド層、(5)はストライプ状凸部、(6)はn−GaA
g lI流流化止層(7)はp−GmAsコンタクト層
、(8)はP側電極、(9)はDam極、αOは電流経
路、0はP型ドーピング領域で−ある。 なお1図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
断面図、第2図は第1図に示オA−Aにおける断面図・
第3図は従来の半導体レーザ装置を示す断面図である。 図Iζおいて、(1)はn−GaAs基板、(2)はn
−A16−5G、。、5As第1クラッド層、(3)は
n AA’o、150ao、s 3As活性層・(4)
はp A Io、5G a 6.6A s第2クラ−V
ド層、(5)はストライプ状凸部、(6)はn−GaA
g lI流流化止層(7)はp−GmAsコンタクト層
、(8)はP側電極、(9)はDam極、αOは電流経
路、0はP型ドーピング領域で−ある。 なお1図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- n型GaAs基板上に設けられたn型AlGaAs第
1クラッド層と、該n型AlGaAs第1クラッド層上
に設けられたn型AlGaAs活性層と、該n型AlG
aAs活性層に設けられレーザ端面近傍で高さがh_1
であり、中央部が高さがh_1より小さなh_2であり
、ストライプ状凸部を有し、ストライプ状凸部以外の厚
さがaであるp型AlGaAs第2クラッド層と、該p
型AlGaAs第2クラッド層のストライプ状凸部以外
の領域に設けられたn型GaAs電流阻止層と、該n型
AlGaAs第2クラッド層のストライプ状凸部上及び
該n型GaAs電流阻止層上に設けられたp型GaAs
コンタクト層により構成され、該ストライプ状凸部領域
及びその直下の領域にp型ドーパント領域がストライプ
状凸部上端部より計測して、a+h_3+活性層厚dよ
り深く、かつa+h_1より浅くドーピングされ、この
領域の導電型のp型となっていることを特徴とする半導
体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21171589A JPH0376183A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21171589A JPH0376183A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0376183A true JPH0376183A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16610401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21171589A Pending JPH0376183A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0376183A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006334176A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Tenga Co Ltd | ***採取装置 |
JP2006340870A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Tenga Co Ltd | ***採取装置 |
US7993315B2 (en) * | 2005-06-08 | 2011-08-09 | Tenga Co., Ltd. | Sperm collecting apparatus |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP21171589A patent/JPH0376183A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006334176A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Tenga Co Ltd | ***採取装置 |
JP2006340870A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Tenga Co Ltd | ***採取装置 |
US7993315B2 (en) * | 2005-06-08 | 2011-08-09 | Tenga Co., Ltd. | Sperm collecting apparatus |
TWI391118B (zh) * | 2005-06-08 | 2013-04-01 | Tenga Co Ltd | Sperm collection device |
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