JPH0375541U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0375541U JPH0375541U JP13750989U JP13750989U JPH0375541U JP H0375541 U JPH0375541 U JP H0375541U JP 13750989 U JP13750989 U JP 13750989U JP 13750989 U JP13750989 U JP 13750989U JP H0375541 U JPH0375541 U JP H0375541U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component body
- lead
- resin
- board
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図はこの考案に係る電子部品の
一実施例を示した斜視図及び断面図、第３図及び
第４図は電子部品の従来例を示した斜視図及び断
面図である。 １１……電子部品、１２……基板、１３……リ
ード、１４……部品本体、１６……外装部。
一実施例を示した斜視図及び断面図、第３図及び
第４図は電子部品の従来例を示した斜視図及び断
面図である。 １１……電子部品、１２……基板、１３……リ
ード、１４……部品本体、１６……外装部。
Claims (1)
- 基板の裏側に部品本体をマウントし、この部品
本体とこれの近傍に延びるリードの一端部とを金
属細線で電気的に接続し、上記基板の表側を露呈
させて上記部品本体及びリードの一端部を含む主
要部分を樹脂モールドし、樹脂モールドされた外
装部の側壁から導出するリードの先端部を上記基
板と反対方向に折曲したことを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13750989U JPH0375541U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13750989U JPH0375541U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375541U true JPH0375541U (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=31684663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13750989U Pending JPH0375541U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375541U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009040037A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-02-26 | Lihit Lab Inc | 綴じ具及びファイル |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP13750989U patent/JPH0375541U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009040037A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-02-26 | Lihit Lab Inc | 綴じ具及びファイル |