JPH02101548U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02101548U JPH02101548U JP1015389U JP1015389U JPH02101548U JP H02101548 U JPH02101548 U JP H02101548U JP 1015389 U JP1015389 U JP 1015389U JP 1015389 U JP1015389 U JP 1015389U JP H02101548 U JPH02101548 U JP H02101548U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- resin material
- part body
- exterior resin
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係る樹脂モールド型電子部品
の縦断面図、第２図は従来の樹脂モールド型電子
部品の縦断面図である。 １……基板、２……リード、３……部品本体、
４……金属細線、５……外装樹脂材、８……耐湿
性の膜。
の縦断面図、第２図は従来の樹脂モールド型電子
部品の縦断面図である。 １……基板、２……リード、３……部品本体、
４……金属細線、５……外装樹脂材、８……耐湿
性の膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上にマウントした部品本体と、内端部を基
板の近傍に配置したリードとを金属細線で電気的
に接続し、部品本体を含む主要部を外装樹脂材で
モールドした樹脂モールド型電子部品において、 外装樹脂材の外周面を耐湿性の膜でコーテイン
グしたことを特徴とする樹脂モールド型電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015389U JPH02101548U (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015389U JPH02101548U (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101548U true JPH02101548U (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=31217561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1015389U Pending JPH02101548U (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101548U (ja) |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1015389U patent/JPH02101548U/ja active Pending