JPH0163166U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0163166U JPH0163166U JP15840087U JP15840087U JPH0163166U JP H0163166 U JPH0163166 U JP H0163166U JP 15840087 U JP15840087 U JP 15840087U JP 15840087 U JP15840087 U JP 15840087U JP H0163166 U JPH0163166 U JP H0163166U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- substrate
- connection piece
- conductor pattern
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第一実施例に係る基板におけ
るリード線と導体パターンとの接続機構を示す斜
視図、第２図はその断面図、第３図から第９図は
その他の実施例に係る基板におけるリード線と導
体パターンとの接続機構を示すものであり、第３
図は端子の取付け構造に係る他の実施例を示す斜
視図、第４図から第７図は端子の形状に係る他の
実施例を示す斜視図、第８図は端子の取付け構造
ならびに端子の形状に係る他の実施例を示す斜視
図、第９図は第８図に示す基板におけるリード線
と導体パターンとの接続機構の断面図、第１０図
は従来の基板におけるリード線と導体パターンと
の接続機構を示す斜視図、第１１図はその断面図
、第１２図は他の従来の基板におけるリード線と
導体パターンとの接続機構を示す断面図である。 ２１…シヤーシ、２１ａ…固定部、２１ｂ，２
１ｃ…切欠き、２２，４２…基板、２２ａ，２２
ｂ，４２ｂ…貫通孔、２３，４３…導体パターン
、２６…電源用リード線、２７…モータ用リード
線、２８，３１，３２，３３，３４，３５…端子
、２８ａ，３５ａ…パターン接続片、２８ｂ，３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３５ｂ…リード
線接続片。
るリード線と導体パターンとの接続機構を示す斜
視図、第２図はその断面図、第３図から第９図は
その他の実施例に係る基板におけるリード線と導
体パターンとの接続機構を示すものであり、第３
図は端子の取付け構造に係る他の実施例を示す斜
視図、第４図から第７図は端子の形状に係る他の
実施例を示す斜視図、第８図は端子の取付け構造
ならびに端子の形状に係る他の実施例を示す斜視
図、第９図は第８図に示す基板におけるリード線
と導体パターンとの接続機構の断面図、第１０図
は従来の基板におけるリード線と導体パターンと
の接続機構を示す斜視図、第１１図はその断面図
、第１２図は他の従来の基板におけるリード線と
導体パターンとの接続機構を示す断面図である。 ２１…シヤーシ、２１ａ…固定部、２１ｂ，２
１ｃ…切欠き、２２，４２…基板、２２ａ，２２
ｂ，４２ｂ…貫通孔、２３，４３…導体パターン
、２６…電源用リード線、２７…モータ用リード
線、２８，３１，３２，３３，３４，３５…端子
、２８ａ，３５ａ…パターン接続片、２８ｂ，３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３５ｂ…リード
線接続片。
Claims (1)
- 基板表面側に取付けられるリード線と基板裏面
側に形成された導体パターンとを基板に穿設され
た貫通孔を介して導通させる機構において、前記
基板には端子が取付けられて、この端子は、基板
の表面に密着するリード線接続片と、このリード
線接続片と一体化され且つ貫通穴を介して基板の
裏面側の導体パターンに半田付けされるパターン
接続片とを有しており、リード線が前記リード線
接続片に半田付けされていることを特徴とする基
板におけるリード線と導体パターンとの接続機構
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15840087U JPH0163166U (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15840087U JPH0163166U (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0163166U true JPH0163166U (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=31438694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15840087U Pending JPH0163166U (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0163166U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086969A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の端子構造 |
| JP2012049271A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Onkyo Corp | 電子部品取付構造 |
| WO2012137547A1 (ja) * | 2011-04-04 | 2012-10-11 | 日本航空電子工業株式会社 | ケーブル固定具 |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP15840087U patent/JPH0163166U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086969A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の端子構造 |
| JP2012049271A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Onkyo Corp | 電子部品取付構造 |
| WO2012137547A1 (ja) * | 2011-04-04 | 2012-10-11 | 日本航空電子工業株式会社 | ケーブル固定具 |
| JP2012221586A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ケーブル固定具 |