JPH0372153B2 - - Google Patents
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- JPH0372153B2 JPH0372153B2 JP60066170A JP6617085A JPH0372153B2 JP H0372153 B2 JPH0372153 B2 JP H0372153B2 JP 60066170 A JP60066170 A JP 60066170A JP 6617085 A JP6617085 A JP 6617085A JP H0372153 B2 JPH0372153 B2 JP H0372153B2
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- Japan
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- powder
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- sputtering
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、テルル、セレンおよびアンチモンの
うち1種もしくは2種以上を含む薄膜層をスパツ
タリング法により形成する場合に使用されるテル
ル、セレンおよびアンチモンのうち1種又は2種
以上からなる焼結合金ターゲツト材の製造方法に
関する。 〔従来の技術〕 周知のように、テルル、セレンおよびアンチモ
ンのうち1種もしくは2種以上、および/又はそ
れ等の1種以上を含む合金等は光デイスクの記録
媒体薄膜層に好適な素材として実用化されてお
り、同薄膜層は、一般にスパツタリング法により
製造されている。このスパツタリング法に用いら
れるターゲツトは、円形または角形板状のテル
ル、セレンおよびアンチモンのうち1種もしくは
2種以上および/又はそれ等の1種以上を含む合
金等のターゲツト材(以下ターゲツト材という)
とそれにロウ付けされたパツキングプレート(冷
却板)とからなつている。 従来、このようなターゲツト材は、溶解鋳造法
或いは粉末焼結法によつてつくられている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、テルル、セレンおよびアンチモンのう
ちいずれか1種もしくは2種以上を含むこれらタ
ーゲツト材としての組成は、Te,Se,Sb,Te−
Se,Te−Pb,Te−Ge,Te−Se−Cd,Te−Se
−Sb−Ag,Se−Sb,Se−Sn,Se−Sn−In,Se
−Te−Sb等があるが、いずれも極めて脆く、展
延性がなく塑性加工が出来ない。 そのため、溶解鋳造法においては割れ易く、製
品歩留りが悪いのみならず、鋳塊の結晶粒が大き
く、凝固時のガス巻込みがあり、ガスホールを生
じ、したがつて溶解鋳造によるターゲツト材を用
いてスパツタリングを行なうとスパツタリング中
に必ず異常放電が起り安定して薄膜を形成するこ
とが出来ない欠点がある。さらに合金において
は、偏析を生じ易いので、結局、薄膜での組成が
均一に保持出来ない。 他方焼結法はテルル、セレンおよびアンチモン
の単体またはテルル、セレン、およびアンチモン
のうち1種以上を含む合金化した鋳塊を粉砕し、
加圧成形して焼結するものである。この方法によ
つてつくられたターゲツト材は、上記溶解鋳造法
によつてつくられたターゲツト材の種々な欠点は
なくなるが、スパツタリングを行なう場合、ター
ゲツト材の熱伝導が悪く、発生する熱を充分に除
去出来ないため温度が上昇し、高出力に上げるこ
とが出来ない欠点がある。 本発明者らは、上記欠点を解消すべく鋭意研究
した結果、焼結法によつてつくられたターゲツト
材の密度が、単体またはその合金の密度に対して
従来80〜84%であつたものを僅かに高くして85%
以上にすることにより、熱伝導率が大幅に向上す
ることを見出だした。また、加圧成形する際に粉
末原料の粒径を100〜625メツシユに限定すること
により、従来では実現困難だつた85%以上という
焼結密度が得られるという新規な知見を得た。な
お、従来では一般に、原料粉末として100メツシ
ユ程度以下の粉末を用いており、その粒径の下限
を設定していなかつた。このため、原料には625
メツシユよりも微細な粉末が多量に含まれ、また
粒径分布が広い場合には、100メツシユより大き
い粒子もかなり混入していた。前記のような微細
粉末はその単位重量当たりの表面積が極めて大き
いため、粒子表面に自然形成される酸化層の割合
が大きく、粒子間の密着密度が低下し、最終的に
高い密度が得られないものと考えられる。また、
100メツシユよりも大きな粒子が多く混入すれば、
粒子間の隙間が大きくなり、高い焼結密度が得ら
れないものと推測される。 本発明は上記知見に基づいて完成されたもの
で、高出力において効率よくスパツタリングを行
うことができ、均質、平滑で優れたテルル、セレ
ンおよびアンチモンのうち1種もしくは2種以上
を含む合金薄膜が得られるターゲツト材の製造方
法を提供することを目的とする。 〔問題を解決するための手段〕 本発明は、上記の目的を達成するためになされ
たもので、その手段は、テルル、セレンおよびア
ンチモンの単体またはテルル、セレンおよびアン
チモンのうちいずれか1種以上を含む合金の鋳塊
を粉砕し、粒径が100〜625メツシユの均質な粉末
とし、それを高い冷間静水圧で加圧成形して焼成
することにより、密度を単体或いはその合金の密
度の85%以上としたターゲツト材の製造方法であ
る。さらに本発明を詳しく説明する。 本発明に係るターゲツト材の原料として使用さ
れる合金は、テルル、セレンおよびアンチモンの
うちいずれかを10原子%以上含有する合金であ
る。この合金またはテルル、セレンもしくはアン
チモン単体を粉砕し、篩い分け等によつて粒度を
調整し、混合して、100〜625メツシユの結晶サイ
ズの微細化された全体的に均質な粉末とする。こ
の粉末の粒度分布が広過ぎると不均質となり、ま
た粒径が大きすぎても小さすぎても成形体の強度
が上らず、加工中或いはスパツタ中にクラツクが
入りスパツタ中の異常放電の原因となり、さらに
ターゲツト材の密度も高くならない。 次いで通常上記粉末を真空に保持して脱ガスす
る。真空脱ガスの条件としては温度は30℃以上か
ら粉末そのものの蒸気圧が1Torr以下である温度
までの範囲で選択され、真空度は1Torr以下と
し、1〜5時間位の処理が行なわれる。この真空
脱ガス処理は、場合によつてはスパツタリング前
のターゲツト材に施すこともある。 この粉末を高い冷間静水圧によつて加圧成形
し、さらに焼結して単体又は合金そのものの密度
の85%以上の密度の焼結体をつくり、これを機械
加工してターゲツト材を切出し、パツキングプレ
ートとロウ付けしてターゲツトとする。このよう
にして得られたターゲツトは熱伝導率がよく、冷
却が充分に行なわれるので、高出力によつてスパ
ツタリングを行なうことができる。 〔作用〕 本発明に係るターゲツト材の製造方法によれ
ば、単体またはその合金の密度の85%以上の密度
を有するターゲツト材を得ることができ、このタ
ーゲツト材を用いて作成したターゲツトは、よく
冷却され、高出力を付与しても温度があがらず、
効率的なスパツタリングを行うことが可能とな
る。 以下に実施例および比較例を示して本発明をさ
らに詳しく説明する。 〔実施例 1〜14〕 単体または合金をボールミルによつて粉砕し、
篩分けして100〜625メツシユの粉末とし、表に示
す条件で真空脱気した。これを冷間静水圧プレス
によつて加圧成形し、焼結してそれぞれ単体また
は合金塊密度の85%以上の密度の焼結体とした。
この焼結体を機械加工して径が150mm、厚さが6
mmのターゲツト材とした。このターゲツト材にパ
ツキングプレートとして鋼板をロウ付けしてター
ゲツトとし、所定の温度、流量の水で冷却してス
パツタリングを行なつた。 〔比較例 1〜14〕 原料粉末として、粒径分布が100〜625メツシユ
より広いものを使用し、焼結体の密度を単体また
は合金塊の密度の85%未満とした外は、実施例と
同じにしてスパツタリングを行なつた。 実施例、比較例の結果を第1表に示す。 また、第1表の結果を用い、実施例と比較例の
同No.のものについて、焼結密度の向上率(%)
と、熱伝導度の向上率(%)をそれぞれ算出し
た。その結果を第2表に示す。なお、算出方法
は、 (実施例数値−比較例数値)/比較例数値×100 とした。
うち1種もしくは2種以上を含む薄膜層をスパツ
タリング法により形成する場合に使用されるテル
ル、セレンおよびアンチモンのうち1種又は2種
以上からなる焼結合金ターゲツト材の製造方法に
関する。 〔従来の技術〕 周知のように、テルル、セレンおよびアンチモ
ンのうち1種もしくは2種以上、および/又はそ
れ等の1種以上を含む合金等は光デイスクの記録
媒体薄膜層に好適な素材として実用化されてお
り、同薄膜層は、一般にスパツタリング法により
製造されている。このスパツタリング法に用いら
れるターゲツトは、円形または角形板状のテル
ル、セレンおよびアンチモンのうち1種もしくは
2種以上および/又はそれ等の1種以上を含む合
金等のターゲツト材(以下ターゲツト材という)
とそれにロウ付けされたパツキングプレート(冷
却板)とからなつている。 従来、このようなターゲツト材は、溶解鋳造法
或いは粉末焼結法によつてつくられている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、テルル、セレンおよびアンチモンのう
ちいずれか1種もしくは2種以上を含むこれらタ
ーゲツト材としての組成は、Te,Se,Sb,Te−
Se,Te−Pb,Te−Ge,Te−Se−Cd,Te−Se
−Sb−Ag,Se−Sb,Se−Sn,Se−Sn−In,Se
−Te−Sb等があるが、いずれも極めて脆く、展
延性がなく塑性加工が出来ない。 そのため、溶解鋳造法においては割れ易く、製
品歩留りが悪いのみならず、鋳塊の結晶粒が大き
く、凝固時のガス巻込みがあり、ガスホールを生
じ、したがつて溶解鋳造によるターゲツト材を用
いてスパツタリングを行なうとスパツタリング中
に必ず異常放電が起り安定して薄膜を形成するこ
とが出来ない欠点がある。さらに合金において
は、偏析を生じ易いので、結局、薄膜での組成が
均一に保持出来ない。 他方焼結法はテルル、セレンおよびアンチモン
の単体またはテルル、セレン、およびアンチモン
のうち1種以上を含む合金化した鋳塊を粉砕し、
加圧成形して焼結するものである。この方法によ
つてつくられたターゲツト材は、上記溶解鋳造法
によつてつくられたターゲツト材の種々な欠点は
なくなるが、スパツタリングを行なう場合、ター
ゲツト材の熱伝導が悪く、発生する熱を充分に除
去出来ないため温度が上昇し、高出力に上げるこ
とが出来ない欠点がある。 本発明者らは、上記欠点を解消すべく鋭意研究
した結果、焼結法によつてつくられたターゲツト
材の密度が、単体またはその合金の密度に対して
従来80〜84%であつたものを僅かに高くして85%
以上にすることにより、熱伝導率が大幅に向上す
ることを見出だした。また、加圧成形する際に粉
末原料の粒径を100〜625メツシユに限定すること
により、従来では実現困難だつた85%以上という
焼結密度が得られるという新規な知見を得た。な
お、従来では一般に、原料粉末として100メツシ
ユ程度以下の粉末を用いており、その粒径の下限
を設定していなかつた。このため、原料には625
メツシユよりも微細な粉末が多量に含まれ、また
粒径分布が広い場合には、100メツシユより大き
い粒子もかなり混入していた。前記のような微細
粉末はその単位重量当たりの表面積が極めて大き
いため、粒子表面に自然形成される酸化層の割合
が大きく、粒子間の密着密度が低下し、最終的に
高い密度が得られないものと考えられる。また、
100メツシユよりも大きな粒子が多く混入すれば、
粒子間の隙間が大きくなり、高い焼結密度が得ら
れないものと推測される。 本発明は上記知見に基づいて完成されたもの
で、高出力において効率よくスパツタリングを行
うことができ、均質、平滑で優れたテルル、セレ
ンおよびアンチモンのうち1種もしくは2種以上
を含む合金薄膜が得られるターゲツト材の製造方
法を提供することを目的とする。 〔問題を解決するための手段〕 本発明は、上記の目的を達成するためになされ
たもので、その手段は、テルル、セレンおよびア
ンチモンの単体またはテルル、セレンおよびアン
チモンのうちいずれか1種以上を含む合金の鋳塊
を粉砕し、粒径が100〜625メツシユの均質な粉末
とし、それを高い冷間静水圧で加圧成形して焼成
することにより、密度を単体或いはその合金の密
度の85%以上としたターゲツト材の製造方法であ
る。さらに本発明を詳しく説明する。 本発明に係るターゲツト材の原料として使用さ
れる合金は、テルル、セレンおよびアンチモンの
うちいずれかを10原子%以上含有する合金であ
る。この合金またはテルル、セレンもしくはアン
チモン単体を粉砕し、篩い分け等によつて粒度を
調整し、混合して、100〜625メツシユの結晶サイ
ズの微細化された全体的に均質な粉末とする。こ
の粉末の粒度分布が広過ぎると不均質となり、ま
た粒径が大きすぎても小さすぎても成形体の強度
が上らず、加工中或いはスパツタ中にクラツクが
入りスパツタ中の異常放電の原因となり、さらに
ターゲツト材の密度も高くならない。 次いで通常上記粉末を真空に保持して脱ガスす
る。真空脱ガスの条件としては温度は30℃以上か
ら粉末そのものの蒸気圧が1Torr以下である温度
までの範囲で選択され、真空度は1Torr以下と
し、1〜5時間位の処理が行なわれる。この真空
脱ガス処理は、場合によつてはスパツタリング前
のターゲツト材に施すこともある。 この粉末を高い冷間静水圧によつて加圧成形
し、さらに焼結して単体又は合金そのものの密度
の85%以上の密度の焼結体をつくり、これを機械
加工してターゲツト材を切出し、パツキングプレ
ートとロウ付けしてターゲツトとする。このよう
にして得られたターゲツトは熱伝導率がよく、冷
却が充分に行なわれるので、高出力によつてスパ
ツタリングを行なうことができる。 〔作用〕 本発明に係るターゲツト材の製造方法によれ
ば、単体またはその合金の密度の85%以上の密度
を有するターゲツト材を得ることができ、このタ
ーゲツト材を用いて作成したターゲツトは、よく
冷却され、高出力を付与しても温度があがらず、
効率的なスパツタリングを行うことが可能とな
る。 以下に実施例および比較例を示して本発明をさ
らに詳しく説明する。 〔実施例 1〜14〕 単体または合金をボールミルによつて粉砕し、
篩分けして100〜625メツシユの粉末とし、表に示
す条件で真空脱気した。これを冷間静水圧プレス
によつて加圧成形し、焼結してそれぞれ単体また
は合金塊密度の85%以上の密度の焼結体とした。
この焼結体を機械加工して径が150mm、厚さが6
mmのターゲツト材とした。このターゲツト材にパ
ツキングプレートとして鋼板をロウ付けしてター
ゲツトとし、所定の温度、流量の水で冷却してス
パツタリングを行なつた。 〔比較例 1〜14〕 原料粉末として、粒径分布が100〜625メツシユ
より広いものを使用し、焼結体の密度を単体また
は合金塊の密度の85%未満とした外は、実施例と
同じにしてスパツタリングを行なつた。 実施例、比較例の結果を第1表に示す。 また、第1表の結果を用い、実施例と比較例の
同No.のものについて、焼結密度の向上率(%)
と、熱伝導度の向上率(%)をそれぞれ算出し
た。その結果を第2表に示す。なお、算出方法
は、 (実施例数値−比較例数値)/比較例数値×100 とした。
【表】
【表】
【表】
【表】
以上述べたように、本発明の焼結合金ターゲツ
ト材の製造方法では、原料粉末の粒径を100〜625
メツシユに限定し、その焼結密度を85%以上に高
めることによつて、熱伝導率を大幅に向上したタ
ーゲツト材を製造することができる。そして、こ
のターゲツト材では、冷却が充分に行なわれるの
でターゲツト表面の温度が上らないため高出力に
よるスパツタリングが可能となり、薄膜の形成速
度が早く、従来の焼結法によつてつくられたター
ゲツト材に比して極めて効率のよいスパツタリン
グを行なうことが出来る。
ト材の製造方法では、原料粉末の粒径を100〜625
メツシユに限定し、その焼結密度を85%以上に高
めることによつて、熱伝導率を大幅に向上したタ
ーゲツト材を製造することができる。そして、こ
のターゲツト材では、冷却が充分に行なわれるの
でターゲツト表面の温度が上らないため高出力に
よるスパツタリングが可能となり、薄膜の形成速
度が早く、従来の焼結法によつてつくられたター
ゲツト材に比して極めて効率のよいスパツタリン
グを行なうことが出来る。
第1図は本発明の効果を示すグラフである。
Claims (1)
- 1 テルル、セレンおよびアンチモンのうち一種
もしくは2種以上の粉末および/またはこれらの
一種もしくは2種以上を含む合金粉末を冷間静水
圧で加圧成形し、焼結する焼結合金ターゲツト材
の製造方法において、前記粉末の粒径を100〜625
メツシユに限定するとともに、全体的に組成を均
一とし、焼結密度を85%以上とすることを特徴と
する焼結合金ターゲツト材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60066170A JPS61227167A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 焼結合金タ−ゲツト材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60066170A JPS61227167A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 焼結合金タ−ゲツト材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61227167A JPS61227167A (ja) | 1986-10-09 |
JPH0372153B2 true JPH0372153B2 (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=13308103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60066170A Granted JPS61227167A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 焼結合金タ−ゲツト材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61227167A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS621146A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-07 | Toyo Soda Mfg Co Ltd | 光記録用スパツタリングタ−ゲツト及びその製造方法 |
JPS6395983A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-26 | Mitsubishi Kasei Corp | 光学的記録用媒体の製造方法 |
JPS63143258A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | Mitsubishi Metal Corp | スパツタリング用タ−ゲツト |
US7156964B2 (en) * | 2002-02-25 | 2007-01-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Sputtering target for phase-change memory, film for phase change memory formed by using the target, and method for producing the target |
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JPS57203771A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of target for vapor-deposition |
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1985
- 1985-03-29 JP JP60066170A patent/JPS61227167A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS57203771A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of target for vapor-deposition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61227167A (ja) | 1986-10-09 |
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