JPH036840A - 記録媒体 - Google Patents
記録媒体Info
- Publication number
- JPH036840A JPH036840A JP1143421A JP14342189A JPH036840A JP H036840 A JPH036840 A JP H036840A JP 1143421 A JP1143421 A JP 1143421A JP 14342189 A JP14342189 A JP 14342189A JP H036840 A JPH036840 A JP H036840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- recording medium
- circuit module
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は記録媒体に関し、より詳しくは、ＩＣチップや
ＬＳＩチップ等の集積回路チップを搭載した回路モジュ
ールを有する記録媒体に関する。
ＬＳＩチップ等の集積回路チップを搭載した回路モジュ
ールを有する記録媒体に関する。
（従来の技術）
従来、この種の記録媒体の一種としてのＩＣカードとし
て第４図、第５図に示すものが知られている。
て第４図、第５図に示すものが知られている。
同図に示すＩＣカード２０は、薄型で四角形状に形成し
たカード本体２１内に回路モジュール２２を搭載するこ
とにより構成されている。
たカード本体２１内に回路モジュール２２を搭載するこ
とにより構成されている。
回路モジュール２２は、第５図、第６図に示すように正
方形状のモジュール基板２３の中心部に対し正方形状の
ＩＣチップ２４を接着固定すると共に、モジュール基板
２３の四辺全体に回路パターンを形成したプリント基板
２５を配置し、前記ＩＣチップ２４の四辺の各接続端子
とプリント基板２５の各回路パターンとをワイヤーボン
ディング法によるワイヤ２６により各々接続することに
より構成されている。
方形状のモジュール基板２３の中心部に対し正方形状の
ＩＣチップ２４を接着固定すると共に、モジュール基板
２３の四辺全体に回路パターンを形成したプリント基板
２５を配置し、前記ＩＣチップ２４の四辺の各接続端子
とプリント基板２５の各回路パターンとをワイヤーボン
ディング法によるワイヤ２６により各々接続することに
より構成されている。
この回路モジュール２２は、スペーサ２７により一定の
間隔で平行配置した例えば塩化ビニール製の二枚のオー
バーシー）２８ａ、２８ｂの間に配置され、且つ、モジ
ュールスペーサ２９により、両オーバーシート２８ａ、
２８ｂ間に内蔵固定されている。尚、第５図中、３０は
一方のオーバーシート２８ａの表面側に露出させたコシ
タクト部である。
間隔で平行配置した例えば塩化ビニール製の二枚のオー
バーシー）２８ａ、２８ｂの間に配置され、且つ、モジ
ュールスペーサ２９により、両オーバーシート２８ａ、
２８ｂ間に内蔵固定されている。尚、第５図中、３０は
一方のオーバーシート２８ａの表面側に露出させたコシ
タクト部である。
しかしながら、上記構成のＩＣカード２０においては、
ＩＣチップ２４とプリント基板２５とを接続するワイヤ
２６のワイヤーボンディング方向がこのＩＣチップ２４
の４辺から各々外方向に向う４方向のものとなっている
ため、ＩＣモジュール２４が大型化し、ひいては、ＩＣ
カード２０自体の大型化を招くという問題がある。
ＩＣチップ２４とプリント基板２５とを接続するワイヤ
２６のワイヤーボンディング方向がこのＩＣチップ２４
の４辺から各々外方向に向う４方向のものとなっている
ため、ＩＣモジュール２４が大型化し、ひいては、ＩＣ
カード２０自体の大型化を招くという問題がある。
また、このＩＣカード２０の製造段階においてワイヤー
ボンディングを行うためのボンディングヘッドの移動量
も４方向へのワイヤーボンディングを行うことにより大
きくなり、製造時間が長くなるという問題もある。
ボンディングを行うためのボンディングヘッドの移動量
も４方向へのワイヤーボンディングを行うことにより大
きくなり、製造時間が長くなるという問題もある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、全体構
成の小型化が図れ、且つ、製造時間の短縮化に寄与し得
る記録媒体を提供することを目的とするものである。
成の小型化が図れ、且つ、製造時間の短縮化に寄与し得
る記録媒体を提供することを目的とするものである。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明は、集積回路チップをワイヤーボンディングによ
り搭載して構成した回路モジュールを有する記録媒体に
おいて、前記集積回路チップのワイヤーボンディング方
向が特定の一方向としたものである。
り搭載して構成した回路モジュールを有する記録媒体に
おいて、前記集積回路チップのワイヤーボンディング方
向が特定の一方向としたものである。
（作 用）
以下に上記構成の記録媒体の作用を説明する。
この記録媒体は、集積回路チップのワイヤーボンディン
グ方向が特定の一方向となっている回路モジュールを有
するので、回路モジュールのワイヤーボンディング領域
は、集積回路チップの特定の一方向に対応する領域のみ
形成すれば良く、この回路モジュールの小型化、ひいて
は記録媒体自体の小型化が図れる。
グ方向が特定の一方向となっている回路モジュールを有
するので、回路モジュールのワイヤーボンディング領域
は、集積回路チップの特定の一方向に対応する領域のみ
形成すれば良く、この回路モジュールの小型化、ひいて
は記録媒体自体の小型化が図れる。
また、製造段階におけるボンディングヘッドの移動量が
減少する。
減少する。
（実施例）
以下に本発明の詳細な説明する。
第１図は、本実施例の記録媒体の一例としてＩＣカード
１を示すものである。
１を示すものである。
このＩＣカード１の構成は、従来のＩＣカード２０の構
成と、略同様である。即ち、ＩＣカード１は、薄型で四
角形状に形成したカード本体２内に回路モジュール３を
搭載することにより構成されている。
成と、略同様である。即ち、ＩＣカード１は、薄型で四
角形状に形成したカード本体２内に回路モジュール３を
搭載することにより構成されている。
前記回路モジュール３は、第２図、第３図に示すように
長方形状のモジュール基板４の略中心部に正方形状のＩ
Ｃチップ５を接着固定すると共に、モジュール基板４の
一辺４ａに沿って回路パターンを形成したプリント基板
６を配置し、前記ＩＣチップ５の一辺５ａに設けた各接
続端子と前記プリント基板６の各回路パターンとを、ワ
イヤボンディング法によるワイヤ７により各々一方向に
、即ち、長方形状のモジュール基板４の長手方向に各々
接続することにより構成されている。
長方形状のモジュール基板４の略中心部に正方形状のＩ
Ｃチップ５を接着固定すると共に、モジュール基板４の
一辺４ａに沿って回路パターンを形成したプリント基板
６を配置し、前記ＩＣチップ５の一辺５ａに設けた各接
続端子と前記プリント基板６の各回路パターンとを、ワ
イヤボンディング法によるワイヤ７により各々一方向に
、即ち、長方形状のモジュール基板４の長手方向に各々
接続することにより構成されている。
この回路モジュール３は、前記カード本体２を形成する
スペーサ１０により平行配置された例えば塩化ビニール
製の二枚のオーバーシート８ａ。
スペーサ１０により平行配置された例えば塩化ビニール
製の二枚のオーバーシート８ａ。
８ｂの間に配置され、且つ、モジュールスペーサ９ａ、
９ｂにより両オーバーシート８ａ、ｇｂ間に内蔵固定さ
れている。尚、第２図中、１１は一方のオーバーシート
８ａの表面側に露出させたコンタクト部である。
９ｂにより両オーバーシート８ａ、ｇｂ間に内蔵固定さ
れている。尚、第２図中、１１は一方のオーバーシート
８ａの表面側に露出させたコンタクト部である。
上記構成のＩＣカード１によれば、回路モジュール３と
プリント基板６とを接続するワイヤ７のワイヤボンディ
ング方向がモジュール基板４の長手方向のみであり、且
つ、−辺５ａのみから導出されるものであるため、モジ
ュール基板４の他辺５ｂ側や上辺５ｃ、下辺５ｄ側にプ
リント基板６を配置する必要が無く、即ち、ワイヤボン
ディング領域を形成する必要がなく、これにより、モジ
ュール基板４の縦、横両寸法Ｗ、、Ｗ２を従来例の場合
よりも小さく、即ち、ボンディング領域を従来例の場合
よりも狭くでき、回路モジュール３の小型化、ひいては
ＩＣカード１の縦横側寸法り、、Ｌ２の縮小によるＩＣ
カード１自体の小型化が図れる。
プリント基板６とを接続するワイヤ７のワイヤボンディ
ング方向がモジュール基板４の長手方向のみであり、且
つ、−辺５ａのみから導出されるものであるため、モジ
ュール基板４の他辺５ｂ側や上辺５ｃ、下辺５ｄ側にプ
リント基板６を配置する必要が無く、即ち、ワイヤボン
ディング領域を形成する必要がなく、これにより、モジ
ュール基板４の縦、横両寸法Ｗ、、Ｗ２を従来例の場合
よりも小さく、即ち、ボンディング領域を従来例の場合
よりも狭くでき、回路モジュール３の小型化、ひいては
ＩＣカード１の縦横側寸法り、、Ｌ２の縮小によるＩＣ
カード１自体の小型化が図れる。
また、ワイヤ７のワイヤーボンディング方向が上述した
ように特定の一方向のみであることから、回路モジュー
ル３の製造段階におけるボンディングヘッドの移動量が
従来例に比べて少な（てすみ、これにより、回路モジュ
ール３．更にはＩＣカード１の製造時間の短縮化を図る
ことができる。
ように特定の一方向のみであることから、回路モジュー
ル３の製造段階におけるボンディングヘッドの移動量が
従来例に比べて少な（てすみ、これにより、回路モジュ
ール３．更にはＩＣカード１の製造時間の短縮化を図る
ことができる。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
［発明の効果］
以上の詳述した本発明によれば、上記構成としたことに
より、回路モジュールの短縮化を通じての記録媒体の小
型化が図れると共に、製造工程の簡略化を通じて製造時
間の短縮化に寄与し得る記録媒体を提供することができ
る。
より、回路モジュールの短縮化を通じての記録媒体の小
型化が図れると共に、製造工程の簡略化を通じて製造時
間の短縮化に寄与し得る記録媒体を提供することができ
る。
４、発明の詳細な説明
第１図は本発明の記録媒体の実施例であるＩＣカードを
示す平面図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線断面図、第３図
は回路モジュールの平面図、第４図は従来のＩＣカード
の平面図、第５図は第４図の■−■線断面図、第６図は
従来の回路モジュールの平面図である。
示す平面図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線断面図、第３図
は回路モジュールの平面図、第４図は従来のＩＣカード
の平面図、第５図は第４図の■−■線断面図、第６図は
従来の回路モジュールの平面図である。
１・・・ＩＣカード、３・・・回路モジュール５・・・
ＩＣチップ、７・・・ワイヤ。
ＩＣチップ、７・・・ワイヤ。
第
Claims (1)
- 集積回路チップをワイヤーボンディングにより搭載し
て構成した回路モジュールを有する記録媒体において、
前記集積回路チップのワイヤーボンディング方向が特定
の一方向であることを特徴とする記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143421A JPH036840A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143421A JPH036840A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036840A true JPH036840A (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=15338355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1143421A Pending JPH036840A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036840A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8075447B2 (en) | 2007-03-28 | 2011-12-13 | Denso Corporation | Vehicle control system and method |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1143421A patent/JPH036840A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8075447B2 (en) | 2007-03-28 | 2011-12-13 | Denso Corporation | Vehicle control system and method |
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