JPH0364202A - Package for microwave - Google Patents
Package for microwaveInfo
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- JPH0364202A JPH0364202A JP1200672A JP20067289A JPH0364202A JP H0364202 A JPH0364202 A JP H0364202A JP 1200672 A JP1200672 A JP 1200672A JP 20067289 A JP20067289 A JP 20067289A JP H0364202 A JPH0364202 A JP H0364202A
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- transmission line
- microstrip
- substrates
- triplate
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーダ及び衛星通信等に使用されるマイクロ
波用パッケージに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a microwave package used for radar, satellite communication, etc.
第４図は、１９８８年１月に雑誌ＭＳＮ ＆ ＣＴのＰ
ＩＯ〜Ｐ１９に掲載された従来のマイクロ波用パッケー
ジのフィードスルーを示したものであシ、同図（、）は
上面から見た伝送線路のパターン図、同図６）は側面図
、同図（ｃ）は等価回路図である。第４図において、１
は伝送線路、２ｍ＋２ｂは各々のセラミック基板、３ｍ
＋３ｂはこれらセラミック基板２ｍ、２ｂの−百に形成
されたグランドパターン、４は分布定数線路、５はキャ
パシタ５ある。Figure 4 is from P of the magazine MSN & CT in January 1988.
This shows the feed-through of the conventional microwave package published in IO~P19. The figure (,) is a pattern diagram of the transmission line seen from the top, the figure 6) is a side view, and the figure 6) is a side view. (c) is an equivalent circuit diagram. In Figure 4, 1
is the transmission line, 2m+2b is each ceramic board, 3m
+3b is a ground pattern formed on the ceramic substrates 2m and 2b, 4 is a distributed constant line, and 5 is a capacitor 5.
すなわち、従来のマイクロ波用パッケージのフィードス
ルーは、第４図（いに示すように、トリプレート部つｔ
ｂ基板が２枚重なっている部分１３の中で伝送線路１を
ステップ状にすることにょう整合をとっている。そして
、その整合部は、同図（ｃ）に示すような等価回路で置
き換えられる。この時、同図から分かるように整合は、
３つの分布定数線路４とステップ部及びマイクロストリ
ップとトリプレートの境界部の４つのキャパシタ５にょ
シとられている。In other words, the feedthrough of the conventional microwave package is as shown in FIG.
Matching is achieved by making the transmission line 1 step-like in the portion 13 where the two b-boards overlap. Then, the matching section is replaced with an equivalent circuit as shown in FIG. 4(c). At this time, as can be seen from the figure, the consistency is
It is connected to three distributed constant lines 4 and four capacitors 5 at the step portion and the boundary between the microstrip and the triplate.
従来のマイクロ波用パッケージのフィードスルーは以上
のように構成されているので、２枚の基板を接合する時
に生じる位置ずれに対する整合状態の変化が大きく、＋
特に上層の基板の幅が小さい場合は、よシ大きくなるり
ので、精度の良い位置合わせをしなければならず、組立
治具のコストが高くつくという問題点があった。Since the feedthrough of conventional microwave packages is configured as described above, the alignment state changes greatly due to positional deviation that occurs when two substrates are bonded, and +
Particularly when the width of the upper layer substrate is small, the width of the substrate becomes large, so highly accurate positioning is required, which poses a problem in that the cost of the assembly jig is high.
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、２秋の基板を接合する時に生じる位置ずれに対
しても整合状態の変化の割合が小さくなう、歩留シを向
上できるとともに、組立治具のコストを低減できるよう
なマイクロ波用パッケージを提供することを目的とする
。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and improves yield by reducing the rate of change in alignment even with positional deviations that occur when bonding two substrates. It is an object of the present invention to provide a microwave package that can be used in a variety of applications and that can reduce the cost of assembly jigs.
本発明に係るマイクロ波用パッケージは、そのフィード
スルーにおいてマイクロストリップとトリプレートの変
換部の伝送線路をテーパー状にしたものである。In the microwave package according to the present invention, the transmission line of the microstrip-triplate conversion section is tapered in its feedthrough.
本発明におけるマイクロ波用パッケージのフィードスル
ーは、伝送線路をテーパー状にすることによシ、基板接
合時の位置ずれに対する整合状態の変化の割合を小さく
する。In the feedthrough of the microwave package according to the present invention, the transmission line is tapered to reduce the rate of change in the matching state with respect to positional deviation when bonding the substrates.
以下、本発明の実施例を図について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例によるマイクロ波用パッケー
ジのフィードスルーを示すものであシ、同図（、）は上
面から見た伝送線路のパターン図、同図（ｂ）は側面図
、同図（ｃ）は等価回路図である。すなわち、この実施
例のマイクロ波用パッケージのフィードスルーが第４図
に示した従来例のものと異なる点は、第１図（＆）から
分かるように伝送線路１のパターンを、そのマイクロス
トリップとトリプレート１３の変換部に訃いてテーパー
状にして、そのフィードスル一部における伝送線路１に
テーパ一部１１．１２を施したことである。なお図中、
同一符号は同−筐たは相当部分を示している。FIG. 1 shows a feedthrough of a microwave package according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 ( ) is a pattern diagram of a transmission line seen from the top, FIG. Figure (c) is an equivalent circuit diagram. That is, the difference in the feedthrough of the microwave package of this embodiment from that of the conventional example shown in FIG. The converting portion of the tri-plate 13 is tapered, and the transmission line 1 at the feedthrough portion thereof is tapered at portions 11 and 12. In addition, in the figure,
The same reference numerals indicate the same casing or corresponding parts.
このように構成されたマイクロ波用パッケージのフィー
ドスルーによると、伝送線路１におけるテーパ一部分１
１，１２の等価回路は、第１図（ｃ）に示したように、
無数の分布定数線路４とキャパシタ５の組み合わせから
成シ立つことになるので、２枚の基板２ｍ＋２ｂを接合
する時に多少の位置ずれが生じた場合でも、その無数の
素子（分布定数線路４とキャパシタ５）の一部の素子の
定数が変化するに過ぎず、全体の整合状態の変化の割合
が小さくなる。このため、組立時の位置ずれに対する特
性変化の割合の小さいマイクロ波用パッケージを得るこ
とができる。According to the feedthrough of the microwave package configured in this way, the tapered portion 1 of the transmission line 1
The equivalent circuit of 1 and 12 is as shown in Fig. 1(c),
Since it is made up of countless combinations of distributed constant line 4 and capacitor 5, even if some positional deviation occurs when joining two substrates 2m + 2b, the countless elements (distributed constant line 4 and capacitor 5) 5) Only the constants of some of the elements change, and the rate of change in the overall matching state becomes small. Therefore, it is possible to obtain a microwave package in which the rate of change in characteristics due to positional deviation during assembly is small.
なお、上記実施例では、マイクロストリップとトリクレ
ートの境界部がテーパ一部１１，１２０間にあるものを
示したが、第２図、第３図に示すようにテーパ一部１１
及び１２の端面にあってもよく（第２図はテーパ一部が
マイクロストリップ部、第３図はトリプレート部に属し
ている）、いずれの場合も上記実施例と同様の効果を奏
する。In the above embodiment, the boundary between the microstrip and the tricrate is located between the tapered parts 11 and 120, but as shown in FIGS.
or 12 (in FIG. 2, a part of the taper belongs to the microstrip section, and in FIG. 3, it belongs to the triplate section), and in either case, the same effect as in the above embodiment can be achieved.
以上のように、本発明にかかるマイクロ波用パッケージ
によれば、伝送線路をテーパー状にしたので、基板接合
時の位置ずれに対する整合状態の変化の割合が小さくな
シ、歩留シが向上し、組立治具のコストを低減できると
いう効果がある。As described above, according to the microwave package according to the present invention, since the transmission line is tapered, the rate of change in the matching state due to positional deviation during board bonding is small, and the yield is improved. This has the effect of reducing the cost of assembly jigs.
第１図は本発明の一実施例によるマイクロ波用パッケー
ジのフィードスルーの説明図、第２図及び第３図は本発
明の他の実施例を示すマイクロ波用パッケージのフィー
ドスルーの説明図、第４図は従来のマイクロ波用パッケ
ージのフィードスルーの説明図である。
１・・・・伝送線路、２ｍ、２ｂ・・・−セラミック基
板、３ａｓ３ｂ・・・・グランドパターン、４・・・・
分布定数線路、５・・・・キャパシタ、１１．１２・・
・・テーパ一部、１３・Ｑ・・トリプレート。FIG. 1 is an explanatory diagram of a feedthrough of a microwave package according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are explanatory diagrams of a feedthrough of a microwave package showing other embodiments of the present invention, FIG. 4 is an explanatory diagram of the feedthrough of a conventional microwave package. 1...Transmission line, 2m, 2b...-ceramic substrate, 3as3b...ground pattern, 4...
Distributed constant line, 5... Capacitor, 11.12...
・・Taper part, 13・Q・・Tri-plate.
Claims (1)
マイクロストリツプとトリプレートの変換部の伝送線路
をテーパー状にしたことを特徴とするマイクロ波用パツ
ケージ。In the feed-through of microwave package,
A microwave package characterized by a tapered transmission line in the microstrip to triplate conversion section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200672A JPH0364202A (en) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | Package for microwave |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200672A JPH0364202A (en) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | Package for microwave |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364202A true JPH0364202A (en) | 1991-03-19 |
Family
ID=16428319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200672A Pending JPH0364202A (en) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | Package for microwave |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364202A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5428327A (en) * | 1993-08-23 | 1995-06-27 | Itt Corporation | Microwave feedthrough apparatus |
| JPH07204708A (en) * | 1994-01-11 | 1995-08-08 | Kyoei Seiko Kk | Production of hot coil |
| US6280542B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-08-28 | Corus Technology Bv | Method and apparatus for the manufacture of a steel strip |
| US6533876B1 (en) | 1996-12-19 | 2003-03-18 | Corus Staal | Process and device for producing a steel strip or sheet |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1200672A patent/JPH0364202A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5428327A (en) * | 1993-08-23 | 1995-06-27 | Itt Corporation | Microwave feedthrough apparatus |
| JPH07204708A (en) * | 1994-01-11 | 1995-08-08 | Kyoei Seiko Kk | Production of hot coil |
| US6280542B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-08-28 | Corus Technology Bv | Method and apparatus for the manufacture of a steel strip |
| US6533876B1 (en) | 1996-12-19 | 2003-03-18 | Corus Staal | Process and device for producing a steel strip or sheet |
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