JPH0362822A - 封入半導体 - Google Patents
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上婁赴且光昼
本発明は半導体を封入する特定のエポキシ樹脂組成物の
使用に関する。
使用に関する。
災朱生技歪
半導体および他の成分の封入は電気部品成分に物理的完
全性および環境保護を与えるため電子工業において広く
使用される。かかる封入自体は一般に電気部材成分また
は小さな個別的ユニットの組立体を溶融フィルム、シー
スまたは封入用組成物のフオームと共に鋳造または埋め
込み、これを次いで該組成物が固化するに充分な条件に
かりる方法に他ならない。この封入用組成物が一度たり
とも固化すると、かくして封入された成分は良好な完全
性および環境保護性を有するに至る。最も一般的に使用
される封入技術はトランスファー底形であり、この方法
では封入されるべき成分が成形型のキャビティー内に定
置され、そして熱および圧力により液化された封入用組
成物を該キャビティーに圧入してそこで固化させて一般
になしみ深い封入装置を形成する。
全性および環境保護を与えるため電子工業において広く
使用される。かかる封入自体は一般に電気部材成分また
は小さな個別的ユニットの組立体を溶融フィルム、シー
スまたは封入用組成物のフオームと共に鋳造または埋め
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かりる方法に他ならない。この封入用組成物が一度たり
とも固化すると、かくして封入された成分は良好な完全
性および環境保護性を有するに至る。最も一般的に使用
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では封入されるべき成分が成形型のキャビティー内に定
置され、そして熱および圧力により液化された封入用組
成物を該キャビティーに圧入してそこで固化させて一般
になしみ深い封入装置を形成する。
の ”し °と る 占
封入用組成物は封入された部品成分の通常の使用中軟化
してはならず、封入処理中過度の内部応力を生してはな
らずそして最小の湿度増加を示さねばならない。封入さ
れた部品成分の通常の使用中にその封入用Mi戒物が軟
化すると封入された成分の完全性を阻害する。封入部品
成分の通常の使用中封入用組成物の軟化は、該Mi戒物
中に充分に高いガラス転移温度(Tg)を有する封入用
樹脂を混入することにより防止できる。しかし高い内部
応力を発生ずる封入用m酸物は通常の使用中分解破壊し
易い。高い湿度含有量の封入用組成物は、湿度が失われ
るに従い、はんだ付は処理中に分解破壊し易くなろう。
してはならず、封入処理中過度の内部応力を生してはな
らずそして最小の湿度増加を示さねばならない。封入さ
れた部品成分の通常の使用中にその封入用Mi戒物が軟
化すると封入された成分の完全性を阻害する。封入部品
成分の通常の使用中封入用組成物の軟化は、該Mi戒物
中に充分に高いガラス転移温度(Tg)を有する封入用
樹脂を混入することにより防止できる。しかし高い内部
応力を発生ずる封入用m酸物は通常の使用中分解破壊し
易い。高い湿度含有量の封入用組成物は、湿度が失われ
るに従い、はんだ付は処理中に分解破壊し易くなろう。
封入用組成物として使用される通常のエポキシ樹脂は一
般に云って、硬化すると封入の為の充分に高いTg即ち
一般に少なくとも150 ”CのTgを有するが、内部
応力に対する抵抗、即ち組成物の弾性率の関数において
一般に不足する。一般にTgと弾性率は相互に比例的に
変化する。即ち弾性率の減少はTgの減少となる。屡々
内部応力を適当なレヘルに減少させる弾性率の減少は封
入用樹脂のTgの過度の減少をもたらし、かくして刺入
された部品成分の通常の使用中に軟化する封入用組成物
を生してしまう。
般に云って、硬化すると封入の為の充分に高いTg即ち
一般に少なくとも150 ”CのTgを有するが、内部
応力に対する抵抗、即ち組成物の弾性率の関数において
一般に不足する。一般にTgと弾性率は相互に比例的に
変化する。即ち弾性率の減少はTgの減少となる。屡々
内部応力を適当なレヘルに減少させる弾性率の減少は封
入用樹脂のTgの過度の減少をもたらし、かくして刺入
された部品成分の通常の使用中に軟化する封入用組成物
を生してしまう。
占 ” るための
本発明の目的は高いTgと好ましい曲げ弾性率、即ち7
0 kg、 cm−2以下のモジュラスを有するエポキ
シ封入用組成物を提供する。
0 kg、 cm−2以下のモジュラスを有するエポキ
シ封入用組成物を提供する。
本発明に従えばα α、ω ω−テ1−ラキス(4−ヒ
ドロキシフェニル)C4C14アルカンのテトラキスグ
リシジルエーテルをI5乃至30重量%および該テトラ
キスグリシジルエーテルの硬化剤を85乃至70重量%
含む組成物を半導体の封入に使用することにある。
ドロキシフェニル)C4C14アルカンのテトラキスグ
リシジルエーテルをI5乃至30重量%および該テトラ
キスグリシジルエーテルの硬化剤を85乃至70重量%
含む組成物を半導体の封入に使用することにある。
本発明に使用される封入用組成物はテトラフェノールの
テトラキスグリシジルエーテルを含む。
テトラキスグリシジルエーテルを含む。
封入のために望ましい物理性質を提供するため、この封
入用組成物の樹脂成分は、硬化したときに150 ’C
より大きいTg、好ましくは170℃そして最も好まし
くは]、 80″Cより大きいTgと、70kg、 c
m−”、好ましくは68kg、 cm−2より小さく、
そして最も好ましくは65 kg、 cm−”より小さ
い曲げ弾性率を有する。
入用組成物の樹脂成分は、硬化したときに150 ’C
より大きいTg、好ましくは170℃そして最も好まし
くは]、 80″Cより大きいTgと、70kg、 c
m−”、好ましくは68kg、 cm−2より小さく、
そして最も好ましくは65 kg、 cm−”より小さ
い曲げ弾性率を有する。
テトラキスグリシジルエーテル類のアルカン構成部にお
ける脂肪族炭化水素鎖は一般に4乃至14個、好ましく
は8個乃至12個、そして最も好ましくは12個の炭素
原子を含む。この4−ヒドロキシフェニル基はその3−
及び/又は5−位に置換していてもまたは置換していな
くてもよい。
ける脂肪族炭化水素鎖は一般に4乃至14個、好ましく
は8個乃至12個、そして最も好ましくは12個の炭素
原子を含む。この4−ヒドロキシフェニル基はその3−
及び/又は5−位に置換していてもまたは置換していな
くてもよい。
種々のテトラフェノール類が使用できるが、次の一
ものが好ましく使用される。1.I、5.5−テトラキ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ペン
タン;1.1,8.8−テトラキス(4−ヒドロキシ−
3−メチルフェニル)オクタンil、1,8.8−テト
ラキス−(4−ヒドロキシフェニル)オクタンi1.1
,12,1.2テトラキス(4−ヒドロキシ−3−メチ
ルフェニル)ドデカンおよび1,1,12.12−テト
ラキス(4−ヒドロキシ−フェニル)ドデカン。
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ペン
タン;1.1,8.8−テトラキス(4−ヒドロキシ−
3−メチルフェニル)オクタンil、1,8.8−テト
ラキス−(4−ヒドロキシフェニル)オクタンi1.1
,12,1.2テトラキス(4−ヒドロキシ−3−メチ
ルフェニル)ドデカンおよび1,1,12.12−テト
ラキス(4−ヒドロキシ−フェニル)ドデカン。
最も好ましいα、α、ω、ω−テトラキス(4ヒドロキ
シフエニル)アルカン類は1.I、2゜2−テトラキス
(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ペンタ
ン、1.、I、8.8−テトラキス(4−ヒドロキシフ
ェニル)オクタンおよび1,1,12.12−テトラキ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)ドデカンである。
シフエニル)アルカン類は1.I、2゜2−テトラキス
(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ペンタ
ン、1.、I、8.8−テトラキス(4−ヒドロキシフ
ェニル)オクタンおよび1,1,12.12−テトラキ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)ドデカンである。
この通したテトラフェノール類は公知化合物でありこれ
らは適当なジアルデヒドと適当なフェノールとを縮合す
ることにより製造できる。この縮合反応は一般に、該フ
ェノールの実質的化学量論的過剰量を該ジアルデヒドと
混合し、該混合物を酸、好ましくは塩化水素酸で飽和し
、該混合物を反応させそして未反応フェノールと使用さ
れた溶媒を蒸留により除去することにより実施される。
らは適当なジアルデヒドと適当なフェノールとを縮合す
ることにより製造できる。この縮合反応は一般に、該フ
ェノールの実質的化学量論的過剰量を該ジアルデヒドと
混合し、該混合物を酸、好ましくは塩化水素酸で飽和し
、該混合物を反応させそして未反応フェノールと使用さ
れた溶媒を蒸留により除去することにより実施される。
上記適したポリグリシジルエーテル類の製造方法もまた
それ自体公知であり、適当なテトラフェノールとハロヒ
ドリンとを、アルカリ金属ヒドロキシドの存在下反応さ
せる。
それ自体公知であり、適当なテトラフェノールとハロヒ
ドリンとを、アルカリ金属ヒドロキシドの存在下反応さ
せる。
本発明に使用される封入用組成物はポリグリシジルエー
テルの硬化剤を含む。適した硬化剤はアミン、フェノー
ル、ノボラック、酸無水物およびイミダゾール多糸の硬
化剤を含む。酸無水物系及びノボラック系硬化剤が好ま
しく、ノボラック硬化剤が最も好ましい。ノボラック硬
化剤の特定の例はデュライトS D 1711 (Du
rite 501711; ここにDuri teは商
標である)およびデュライ)SDI 7131 (Bo
rden Chemical Company社製)を
含む。この硬化剤はその硬化量で使用される。典型的に
は封入用樹脂の重量に基いて硬化剤を1乃至200重量
%の範囲内、好ましくは50乃至60重量%の範囲内の
量で硬化が便利に達成できる。
テルの硬化剤を含む。適した硬化剤はアミン、フェノー
ル、ノボラック、酸無水物およびイミダゾール多糸の硬
化剤を含む。酸無水物系及びノボラック系硬化剤が好ま
しく、ノボラック硬化剤が最も好ましい。ノボラック硬
化剤の特定の例はデュライトS D 1711 (Du
rite 501711; ここにDuri teは商
標である)およびデュライ)SDI 7131 (Bo
rden Chemical Company社製)を
含む。この硬化剤はその硬化量で使用される。典型的に
は封入用樹脂の重量に基いて硬化剤を1乃至200重量
%の範囲内、好ましくは50乃至60重量%の範囲内の
量で硬化が便利に達成できる。
この封入用組成物は封入用樹脂と硬化剤のみからなるこ
とができるが、この封入用組成物は他の材料や充填剤、
例えば安定剤、増量剤、他の樹脂、顔料、補強剤、流量
制御剤、防炎剤、酸化金属充填剤、金属充填剤および他
の、封入技術に公知ないかなる適当な成分も含有できる
。好ましくは、この封入用組成物はシリカのような金属
充填剤を含む。この封入用組成物は好ましくは、テ1へ
ラキスグリシジルエーテルの100重量部当り、シリカ
充填剤を200乃至500重量部の範囲内で含有する。
とができるが、この封入用組成物は他の材料や充填剤、
例えば安定剤、増量剤、他の樹脂、顔料、補強剤、流量
制御剤、防炎剤、酸化金属充填剤、金属充填剤および他
の、封入技術に公知ないかなる適当な成分も含有できる
。好ましくは、この封入用組成物はシリカのような金属
充填剤を含む。この封入用組成物は好ましくは、テ1へ
ラキスグリシジルエーテルの100重量部当り、シリカ
充填剤を200乃至500重量部の範囲内で含有する。
封入用樹脂、硬化剤、充填剤及び他の材料を封入用組成
物に調合する方法は公知である。一般にこの封入用組成
物は先ず上記樹脂、硬化剤、シリカ充填剤および他の材
料を微粒子へと破砕して調合し、これば普通にはグライ
ンダまたはハンマくルにより行う。これら微粒子は次い
で篩い分けられて乾燥配合される。次いで得られた乾燥
配合混合物はロールミルまたは押出機内で該混合物の軟
化点より高い温度、一般に該混合物の軟化点より15゛
C乃至30℃高い温度で熔融混合される。この溶融混合
後得られた溶融混合組成物を再粉砕し再び篩い分けする
。次いでかくして得た封入用組成物からプレフォームを
、通常は室温下圧力を使用して製造する。このプレフォ
ームは次いで成形機内で鋳型すべく準備される。一般に
これらプレフォームは通常は高周波オーブン内で90℃
に予熱し次いで160℃乃至180℃の範囲内の温度で
作動される成形機内に置かれ、この間に封入用組成物の
硬化が生ずる。
物に調合する方法は公知である。一般にこの封入用組成
物は先ず上記樹脂、硬化剤、シリカ充填剤および他の材
料を微粒子へと破砕して調合し、これば普通にはグライ
ンダまたはハンマくルにより行う。これら微粒子は次い
で篩い分けられて乾燥配合される。次いで得られた乾燥
配合混合物はロールミルまたは押出機内で該混合物の軟
化点より高い温度、一般に該混合物の軟化点より15゛
C乃至30℃高い温度で熔融混合される。この溶融混合
後得られた溶融混合組成物を再粉砕し再び篩い分けする
。次いでかくして得た封入用組成物からプレフォームを
、通常は室温下圧力を使用して製造する。このプレフォ
ームは次いで成形機内で鋳型すべく準備される。一般に
これらプレフォームは通常は高周波オーブン内で90℃
に予熱し次いで160℃乃至180℃の範囲内の温度で
作動される成形機内に置かれ、この間に封入用組成物の
硬化が生ずる。
夫旌班よ
1.1,2.2−テトラキス(4−ヒドロキシ=35−
ジメチルフェニル)エタンが次のように製造された。
ジメチルフェニル)エタンが次のように製造された。
出発材料は次の通りであった。
2.6−シメチルフエノール:
1833.0g (15モル)、
メタノール:500d。
HCI:15成、
1.2−ジヒドロキシエタン=66g
上記フェノールとHCIが3000 mlの球形底フラ
スコに充填され攪拌しなから70℃に加熱された。上記
ジオールがメタノール中に溶解されそしてほぼ2時間に
亘って反応混合物に滴下添加された。反応混合物は次い
で82℃で約17時間還流された。還流後反応混合物は
水浴中25゛Cに冷却され次いでトルエンで洗浄された
フィルタ・ケーキにより濾過された。ロートパップ(r
oto−vap)を使用して残留メタノールと未反応フ
ェノールを除去した。収量は上記テトラフェノール18
8゜0gであった。
スコに充填され攪拌しなから70℃に加熱された。上記
ジオールがメタノール中に溶解されそしてほぼ2時間に
亘って反応混合物に滴下添加された。反応混合物は次い
で82℃で約17時間還流された。還流後反応混合物は
水浴中25゛Cに冷却され次いでトルエンで洗浄された
フィルタ・ケーキにより濾過された。ロートパップ(r
oto−vap)を使用して残留メタノールと未反応フ
ェノールを除去した。収量は上記テトラフェノール18
8゜0gであった。
尖胤旌L
1.1,2.2−テトラキス(4−グリシジロキシ−−
3,5−ジメチル−フェニル)エタンが実施例1の生成
物から次のようにして製造された。
3,5−ジメチル−フェニル)エタンが実施例1の生成
物から次のようにして製造された。
出発材料は次の通りであった。
イソプロピルアルコール(IPA):432g水:12
5g 20%NaOH水性溶液:176g 0 1、!、2.2−テトラキス(4−ヒドロキシ3,5−
ジメチルフェニル)エタン(実施例1で製造): 10
2g (0,2モル)エビクロロヒドリン(ECH)
ニア40.2g(20,0モル)上記水、ECH,IP
A及びテトラフェノールが3000 m(lの球形底フ
ラスコに充填されそして70℃に加熱され、45%、3
6%および29%のNaOH溶液が反応混合物に16分
、12分および8分間でそれぞれに滴下添加された。こ
の添加後、それぞれ4分、8分および12分に亘り放置
された。この後フラスコの底部濃塩水層を除去した。第
3回目の製塩水層除去後残留するTPA、ECHlおよ
び水がロート・ハップ(roto−vap)を使用して
有機層から草発された。生成物は次いで約25分間15
0℃に保たれた。メチルイソブチルケトンが次いで該固
体生成物に添加され、これは該混合物が固形物30%を
含むに至る迄添加された。次いで5%N a Ol−1
溶液500gが反応混合物に加えられそして該混合物は
一時間87℃に迄還流された。低部水層が除去されそし
て有機層が各回熱水400mAで4回洗浄されそして生
成物は次いでMg5OJ上で乾燥された。生成物は次い
で濾過されそしてヘプタンで洗浄されてグリシジルエー
テル120gを収量した。
5g 20%NaOH水性溶液:176g 0 1、!、2.2−テトラキス(4−ヒドロキシ3,5−
ジメチルフェニル)エタン(実施例1で製造): 10
2g (0,2モル)エビクロロヒドリン(ECH)
ニア40.2g(20,0モル)上記水、ECH,IP
A及びテトラフェノールが3000 m(lの球形底フ
ラスコに充填されそして70℃に加熱され、45%、3
6%および29%のNaOH溶液が反応混合物に16分
、12分および8分間でそれぞれに滴下添加された。こ
の添加後、それぞれ4分、8分および12分に亘り放置
された。この後フラスコの底部濃塩水層を除去した。第
3回目の製塩水層除去後残留するTPA、ECHlおよ
び水がロート・ハップ(roto−vap)を使用して
有機層から草発された。生成物は次いで約25分間15
0℃に保たれた。メチルイソブチルケトンが次いで該固
体生成物に添加され、これは該混合物が固形物30%を
含むに至る迄添加された。次いで5%N a Ol−1
溶液500gが反応混合物に加えられそして該混合物は
一時間87℃に迄還流された。低部水層が除去されそし
て有機層が各回熱水400mAで4回洗浄されそして生
成物は次いでMg5OJ上で乾燥された。生成物は次い
で濾過されそしてヘプタンで洗浄されてグリシジルエー
テル120gを収量した。
23
実施例1と類似の方法により、適したα、ω〜ジヒドロ
キシアルカン類および置換または非置換フェノール類を
使用して下記化合物を得た。o −クレゾールと1,2
−ジヒドロキシエタン]622、Ogから出発して1,
1.2.2−テトラキス(4−ヒドロキシ−3−メチル
フェニル)エタンを1416gの収量で得た(実施例3
)。
キシアルカン類および置換または非置換フェノール類を
使用して下記化合物を得た。o −クレゾールと1,2
−ジヒドロキシエタン]622、Ogから出発して1,
1.2.2−テトラキス(4−ヒドロキシ−3−メチル
フェニル)エタンを1416gの収量で得た(実施例3
)。
フェノールと1.5−ジヒドロキシエタン1505.8
gから出発して1,1.2.2−テトラキス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタンを239゜6gの収量で得た(
実施例5)。
gから出発して1,1.2.2−テトラキス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタンを239゜6gの収量で得た(
実施例5)。
フェノールと1.2−ジヒドロキシベンクン1622.
0gから出発して1,1.55−テトラキス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ベンクンを470
.6gの収量で得た(実施例7)。
0gから出発して1,1.55−テトラキス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ベンクンを470
.6gの収量で得た(実施例7)。
O−クレゾールと1.5−ジヒドロキシベンクン162
2.0gから出発して1,1,5.5−テトラキス(4
−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)ペンタンを470
.0gの収量で得た(実施例9)。
2.0gから出発して1,1,5.5−テトラキス(4
−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)ペンタンを470
.0gの収量で得た(実施例9)。
フェノールと1.5−ジヒド[+キンペンクン1618
.0gから出発して1.1.5.5−テトラキス(4−
ヒドロキシ−フェニル)ペンタンを452.0gの収量
で得た(実施例11)。
.0gから出発して1.1.5.5−テトラキス(4−
ヒドロキシ−フェニル)ペンタンを452.0gの収量
で得た(実施例11)。
2.6−シメチルフエノールと1,8−ジヒドロキシオ
クタン1954.7gから出発して1゜1.88−テト
ラキス(4−ヒドロキシ−35−ジメチルフェニル)オ
クタンを458.0gの収量で得た(実施例13)。
クタン1954.7gから出発して1゜1.88−テト
ラキス(4−ヒドロキシ−35−ジメチルフェニル)オ
クタンを458.0gの収量で得た(実施例13)。
0−クレゾールと1,8−ジヒドロキシオクタン162
2.1.gから出発して1,1.8.8テトラキス(4
−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)オクタンを450
.0gの収量で得た(実施例15)。
2.1.gから出発して1,1.8.8テトラキス(4
−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)オクタンを450
.0gの収量で得た(実施例15)。
3
フェノールと1,8−ジヒドロキシオクタン1411.
5gから出発して1.1..8.8−テトラキス(4−
ヒドロキシ−フェニル)オクタンを387.5gの収量
で得た(実施例17)。
5gから出発して1.1..8.8−テトラキス(4−
ヒドロキシ−フェニル)オクタンを387.5gの収量
で得た(実施例17)。
2.6−シメチルフエノールと1.12−ジヒドロキシ
ドデカン1466.0gから出発して11.12.12
−テトラキス(4−ヒドロキシ3.5−ジメチルフェニ
ル)ドデカンを447゜3gの収量で得た(実施例19
)。
ドデカン1466.0gから出発して11.12.12
−テトラキス(4−ヒドロキシ3.5−ジメチルフェニ
ル)ドデカンを447゜3gの収量で得た(実施例19
)。
0−クレゾールと1,12−ジヒドロキシドデカン12
04.5gから出発して1,1.1212−テトラキス
(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)ドデカンを4
34.7gの収量で得た(実施例21)。
04.5gから出発して1,1.1212−テトラキス
(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)ドデカンを4
34.7gの収量で得た(実施例21)。
フェノールと1,12−ジヒドロキシドデカン1411
.5gから出発して1,1.12.12テトラキス(4
−ヒドロキシ−フェニル)ドデカンを473.8gの収
量で得た(実施例23)。
.5gから出発して1,1.12.12テトラキス(4
−ヒドロキシ−フェニル)ドデカンを473.8gの収
量で得た(実施例23)。
4
フェノール類各々が、実施例2の処方に類似な処理によ
り、それぞれのテ1−ラグリシト′キシコニーチル類に
と変換された。
り、それぞれのテ1−ラグリシト′キシコニーチル類に
と変換された。
発夏朶盟果
前記実施例の硬化樹脂の性質は下記表に総括される。曲
げ弾性破壊靭性、誘電率、誘電正接がASTMテスト番
号D790−86.D790.D229およびI) 2
29それぞれを使用して測定された。1゛g(ガラス転
移温度)はレオメトリックビスコエラスティック テス
タ(流動粘弾性テスタ)を使用して得た。サンプルは3
0℃乃至最高温度300℃へと加熱され、各データを得
る前の温度で2分間保持してその間−8℃の温度差を示
した。
げ弾性破壊靭性、誘電率、誘電正接がASTMテスト番
号D790−86.D790.D229およびI) 2
29それぞれを使用して測定された。1゛g(ガラス転
移温度)はレオメトリックビスコエラスティック テス
タ(流動粘弾性テスタ)を使用して得た。サンプルは3
0℃乃至最高温度300℃へと加熱され、各データを得
る前の温度で2分間保持してその間−8℃の温度差を示
した。
熱膨脹係数はデュポンの動的機織分析器を使用して得た
。使用された硬化サイクルは150℃で2時間の加熱と
200℃で4時間の加熱であった。硬化剤は理論量の8
5%の量でデュライトS D I 711 (Duri
la SD 1711)を使用した。
。使用された硬化サイクルは150℃で2時間の加熱と
200℃で4時間の加熱であった。硬化剤は理論量の8
5%の量でデュライトS D I 711 (Duri
la SD 1711)を使用した。
5
7
発123牲
本発明は少なくとも一稗の充填剤、α、α、 6)ω
−テトラキス(ヒドロキシフェニル)C−C+4アルカ
ンのテトラキスグリシジルエーテルおよび硬化剤を含む
エポキシ樹脂封入用組成物と該組成物により封入を実施
する方法に関する。
−テトラキス(ヒドロキシフェニル)C−C+4アルカ
ンのテトラキスグリシジルエーテルおよび硬化剤を含む
エポキシ樹脂封入用組成物と該組成物により封入を実施
する方法に関する。
Claims (5)
- (1)半導体を封入するための組成物において、該組成
物の重量に基いて(a)15乃至30重量%のα、α、
ω、ω−テトラキズ(4−ヒドロキシフェニル)C_4
−C_1_4アルカンのテトラキズグリシジルエーテル
と、(b)70乃至85重量%の硬化剤からなる組成物
の上記封入としての使用法。 - (2)上記硬化剤はアミン類、フェノール類、イミダゾ
ール類、酸無水物類およびノボラック類の樹脂から選択
される請求項1記載の組成物の使用法。 - (3)上記組成物が更に、前記テトラキスグリシジルエ
ーテル100部当りシリカを200乃至500重量部含
む請求項1記載の組成物の使用法。 - (4)上記テトラキスグリシジルエーテルは1、1、5
、5−テトラキス(4−グリシジロキシ−3、5−ジメ
チルフェニル)−ペンタン;1、1、8、8−テトラキ
ス(4−グリシジロキシフェニル)オクタンおよび1、
1、12、12−テトラキス(4−グリシジロキシフェ
ニル)ドデカンから選択される請求項1記載の組成物の
使用法。 - (5)上記硬化組成物は少なくとも170℃のTgおよ
び65kg.cm^−^2より小さい曲げ弾性率を有す
る請求項1記載の組成物の使用法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US34769089A | 1989-05-05 | 1989-05-05 | |
US347,690 | 1989-05-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0362822A true JPH0362822A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=23364823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2117323A Pending JPH0362822A (ja) | 1989-05-05 | 1990-05-07 | 封入半導体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0396203A3 (ja) |
JP (1) | JPH0362822A (ja) |
KR (1) | KR0180034B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02296814A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリフェノール樹脂 |
US6156865A (en) * | 1998-11-19 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Flame retardant thermosetting resin composition |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6001950A (en) | 1998-09-22 | 1999-12-14 | Borden Chemical, Inc. | Phenol-novolacs with improved optical properties |
TW455584B (en) | 1998-09-23 | 2001-09-21 | Shell Int Research | Process for the preparation of glycidylesters of branched carboxylic acids |
EP1290054B1 (en) * | 2000-06-05 | 2007-02-21 | Hexion Specialty Chemicals, Inc. | Glyoxal-phenolic condensates with enhanced fluorescence |
US6379800B1 (en) | 2000-06-05 | 2002-04-30 | Borden Chemical, Inc. | Glyoxal-phenolic condensates with enhanced fluorescence |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0627178B2 (ja) * | 1987-07-27 | 1994-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
GB8719616D0 (en) * | 1987-08-19 | 1987-09-23 | Shell Int Research | Heat-hardenable compositions |
JPH07119272B2 (ja) * | 1987-12-05 | 1995-12-20 | 油化シエルエポキシ株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-05-03 KR KR1019900006246A patent/KR0180034B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-05-03 EP EP19900201121 patent/EP0396203A3/en not_active Withdrawn
- 1990-05-07 JP JP2117323A patent/JPH0362822A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02296814A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリフェノール樹脂 |
US6156865A (en) * | 1998-11-19 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Flame retardant thermosetting resin composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0396203A3 (en) | 1992-01-02 |
EP0396203A2 (en) | 1990-11-07 |
KR900018198A (ko) | 1990-12-20 |
KR0180034B1 (ko) | 1999-05-15 |
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