JP3986025B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は新規な特に耐熱性、耐水性、高温物性、流動性、成形性に優れ、加え低内部応力性にも優れるため、半導体封止材料、積層部品材料、電気絶縁材料、繊維強化複合材料、塗装材料、成型材料、接着材料などに極めて有用なエポキシ樹脂組成物、並びに耐ハンダクラック性及び耐熱性に著しく優れた半導体封止材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化させることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積層板、成型材料、注型材料等、幅広い分野に使用されている。
【0003】
また、特に半導体封止材料用途においては、近年、半導体の実装方法が表面実装方法に転換するに伴い、耐ハンダクラック性に優れる、すなわち、ハンダの熱により封止材料中の水の膨張でクラックを防止するために低吸湿で、かつ、耐熱性の高い材料が求められている。従来より、この様な要求特性を満足するエポキシ樹脂組成物として、フェノール類と不飽和脂環式化合物との重付加反応体のポリグリシジルエーテルをエポキシ樹脂として使用する、例えば特開昭61−293219に記載されているようなジシクロペンタジエン−フェノール類変性エポキシ樹脂を用いた封止材料が知られている。
【0004】
【解決しようとする課題】
しかし、上記のエポキシ樹脂組成物は、吸湿性に優れるもの耐熱性が低いという課題を有しており、特に半導体封止材料として、耐熱性に劣る点から半導体チップの信頼性等に劣るという課題を有していた。
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、低吸湿性並びに耐熱性に優れた硬化物となり得るエポキシ樹脂組成物、及び、低吸湿性により耐ハンダクラックの防止効果に優れる上に耐熱性にも優れる半導体封止材料を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は鋭意検討した結果、エポキシ樹脂としてフェノール、m−クレゾール、3,5−キシレノール、m位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するアルキルフェノール、3,5−位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するジアルキルフェノール、m−クロロフェノール、m−ブロモフェノール、3,5−ジクロロフェノール、及び3,5−ジブロモフェノールからなる群から選択されるフェノール類とジシクロペンタジエンとの重付加反応体をエピクロルヒドリンと反応させることにより得られる特定構造のエポキシ樹脂を用いると上記課題が解決できることを見いだし本発明を完成するに至った。
【0007】
即ち、本発明はジシクロペンタジエンの分子構造中の不飽和結合に基づく2価の炭化水素基を結接基として、フェノール、m−クレゾール、3,5−キシレノール、m位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するアルキルフェノール、3,5−位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するジアルキルフェノール、m−クロロフェノール、m−ブロモフェノール、3,5−ジクロロフェノール、及び3,5−ジブロモフェノールからなる群から選択されるフェノール類と結合した重付加体のポリグリシジルエーテルであって、150℃の溶融粘度が1.0ポイズ以下であり、かつ、前記フェノール類の芳香環上へ結合している前記結接基の置換位置のパラ位とオルト位との比率が、C13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5〜1のエポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び、ジシクロペンタジエンの分子構造中の不飽和結合に基づく2価の炭化水素基を結接基として、フェノール、m−クレゾール、3,5−キシレノール、m位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するアルキルフェノール、3,5−位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するジアルキルフェノール、m−クロロフェノール、m−ブロモフェノール、3,5−ジクロロフェノール、及び3,5−ジブロモフェノールからなる群から選択されるフェノール類と結合した重付加体のポリグリシジルエーテルであって、150℃の溶融粘度が1.0ポイズ以下であり、かつ、前記フェノール類の芳香環上へ結合している前記結接基の置換位置のパラ位とオルト位との比率が、C13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5〜1のエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及び無機フィラー(C)を必須成分とすることを特徴とする半導体封止材料に関するものである。
【0008】
本発明で用いるエポキシ樹脂(A)は、フェノール、m−クレゾール、3,5−キシレノール、m位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するアルキルフェノール、3,5−位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するジアルキルフェノール、m−クロロフェノール、m−ブロモフェノール、3,5−ジクロロフェノール、及び3,5−ジブロモフェノールからなる群から選択されるフェノール類とジシクロペンタジエンとの重付加反応体のグリシジルエーテル体で、前記フェノール類の芳香環上へ結合している前記結接基の置換位置のパラ位とオルト位との比率が、C13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5〜1であるエポキシ樹脂であって、すなわちパラ置換位に富む特定の重付加反応体にエピハロヒドリンを反応させて得られる骨格を有するエポキシ樹脂である。
【0009】
エポキシ樹脂(A)に用いられるフェノール類としては、フェノール、m−クレゾール、3,5−キシレノール、m位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するアルキルフェノール、3,5−位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するジアルキルフェノール、m−クロロフェノール、m−ブロモフェノール、3,5−ジクロロフェノール、又は3,5−ジブロモフェノール等であり、特性バランス或いは製造時の蒸留回収の容易さからフェノールが好ましい。
【0010】
また、エポキシ樹脂(A)を構成するジシクロペンタジエンの分子骨格中の不飽和結合に基づく2価の炭化水素基は、該エポキシ樹脂のグリシジルエーテル構造部位を形成するフェノール骨格部分の結接基となるものであり、硬化物の耐熱性及び耐湿性を一層向上させることができる。
【0011】
この様なエポキシ樹脂(A)として、更に具体的には例えば下記一般式で表わされるものが好ましく挙げられる。
【0012】
【化1】
【0013】
ここで、R1及びR2は独立的に、アルキル基或いは水素原子であり、nは繰り返し単位を示す0〜10の整数である。また、この一般式において、芳香環上の置換位置のパラ位とオルト位との比率が、C13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5〜1である。このような値をとることにより、低吸湿性並びに耐熱性に優れるという顕著な効果を奏すると共に、かつ、その製造も容易になる。
【0014】
本発明におけるC13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値とは、特にその測定条件が特定されるものではないが、例えば溶剤として、CDCl3を用い、共鳴周波数400MHzで測定した場合の、化学シフト137〜140PPMの面積強度を化学シフト130〜133PPMの面積強度で割った値である。
【0015】
また、本発明で用いるエポキシ樹脂(A)は、150℃での溶融粘度が1.0ポイズ以下である。このようなエポキシ樹脂は、高温域の弾性率が低く、さらには溶融粘度が低く流動性に優れるため、無機フィラーの高充填率化も果たせ、硬化物のクラック防止効果に著しく優れたものとなる。
【0016】
以上、詳述したエポキシ樹脂(A)を得る方法としては特に限定されるものではなく、上述したフェノール類とジシクロペンタジエンとの重付加反応させ中間体であるフェノール樹脂を製造した後、エピハロヒドヒンを反応させても良いし、また、フェノール類とジシクロペンタジエンとエピハロヒドリンを一度に反応させても良い。なかでも、得られるエポキシ樹脂(A)の溶融粘度をより低く調整できる点から前者の重付加反応して重付加体であるフェノール樹脂を一旦製造した後、エピハロヒドリンを反応させる方法が好ましい。
【0018】
本発明で用いるジシクロペンタジエンは石油留分中に含まれることから、工業用ジシクロペンタジエンには他の脂肪族或いは芳香族性ジエン類等が不純物として含有されることがあるが、耐熱性、硬化性、成形性等を考慮すると、ジシクロペンタジエンの純度90重量%以上の製品を用いることが望ましい。
【0019】
また、前記したフェノール類とジシクロペンタジエンとを重付加反応して重付加体であるフェノール樹脂を一旦製造した後、エピハロヒドリンを反応させる方法において、重付加物の製造条件は特に特定されるものではないが、不飽和脂環式化合物とフェノール類とを酸性触媒の存在下、加熱条件下に重付加反応させることにより製造する方法が挙げられる。なかでも80℃以上の高温条件下、好ましくは80〜150℃の高温条件下に反応させることがパラ位の比率をより高めることができる点から好ましい。
【0020】
さらに上記重付加物の製造法を詳述すれば、溶融或いは溶剤を加えて溶液にしたフェノール類に、重付加触媒を添加し、これにジシクロペンタジエンを適下後、80℃以上、好ましくは80〜150℃に加熱攪拌し重付加反応を進行させ、反応後塩基性物質で触媒を失活し、その後に過剰のフェノール類を蒸留回収し、重付加反応物を得る。ここで重付加触媒としては、塩酸、硫酸などの無機酸或いはパラトルエンスルホン酸等の有機酸或いはAlCl3、BF3等のルイス酸、酸性あるいは強酸性イオン交換樹脂等が挙げられる。この様にして得られる重付加物は通常、パラ置換位の割合が30%以上で、また、その軟化点が80〜115℃程度のものになる。
【0021】
反応時のフェノール類とジシクロペンタジエンのモル比率は特に制限されるものではなくフェノール類/不飽和脂環式化合物=1/1以上(モル比率)の条件で製造することができるが、5/1〜10/1(モル比率)の範囲内で製造すると軟化点が85〜115℃程度の中間体となり、エポキシ樹脂(A)のジシクロペンタジエンが重付加反応しているフェノール類の置換位置の内パラ位とオルト位との比率が所定の範囲となって、かつ、溶融粘度を低く、耐ハンダクラック性優れる硬化物が得られる点から好ましい。
【0022】
次いで、この様にして得られた重付加物とエピハロヒドリンとを反応させることによって、目的とするエポキシ樹脂(A)とすることができるが、この反応は公知の方法に従って良く、例えば次の反応が挙げられる。
【0023】
先ず、重付加物中の水酸基に対して0.5〜15当量、中でもの溶融粘度の低減効果に優れる点から好ましくは3〜10当量のエピハロヒドリンを添加して溶解し、その後、重付加反応物中の水酸基に対して0.8〜1.2当量の10〜50%NaOH水溶液を50〜80℃の温度で3〜5時間要して適下する。適下後その温度で0.5〜2時間程度攪拌を続けて、静置後下層の食塩水を棄却する。次いで過剰のエピハロヒドリンを蒸留回収し粗樹脂を得る。これにトルエン、MIBK等の有機溶媒を加え、水洗−脱水−濾過−脱溶媒工程を経て、目的の樹脂を得ることができる。また不純物塩素量の低減等を目的に、反応の際ジオキサン、DMSO等の溶媒を併用しても良い。
【0024】
ここで用いるエピハロヒドリンとしては、エピクロルヒドリンが最も一般的であるが、他にエピヨードヒドリン、エピブロムヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリン等も用いることができる。
【0025】
この様にして得られたエポキシ樹脂(A)は、前述の通りC13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5以上であり、また、その溶融粘度は、通常、150℃での溶融粘度が0.1〜10ポイズのものとなるが、既述の通り1.0ポイズ以下であることが好ましいが、上記製造方法における重付加体の内、適当な融点の中間体のを選ぶことにより、1.0ポイズ以下のものを容易に製造することができる。
【0026】
また、本発明に用いられる硬化剤(B)としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として常用されている化合物はすべて使用することができ、特に限定されるものではないが、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン類;フェノールノボラック樹脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ビスフェノールFノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ジヒドロキシナフタレンノボラック樹脂等のノボラック樹脂;フェノール類−ジシクロペンタジエン付加型樹脂、アルキルフェノール類−ジシクロペンタジエン付加型樹脂、ナフトール類−ジシクロペンタジエン付加型樹脂、キシリデンを結接基とするポリフェノール類等の多価フェノール類;アルキルフェノール類;ナフトール類樹脂;ポリアミド樹脂およびそれらの変性物;無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤;ジシアンジアミド、イミダゾール、BF3 −アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤等が挙げられる。中でも半導体封止材用としては、上記ノボラック樹脂、特にフェノールノボラック樹脂が硬化物の耐熱性や耐水性に優れる点から好ましい。
【0027】
これらの硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂を硬化せしめる量であれば何れでもよく、特に限定されないが、好ましくは用いるエポキシ樹脂の一分子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中の活性水素の数が当量付近となる量である。
【0028】
上掲された如き各化合物を硬化剤として用いる際は、硬化促進剤を適宜使用することができる。
【0029】
硬化促進剤としては公知慣用のものがいずれも使用できるが、例えば、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩、トリフェニルホスフィン等のリン系化合物等が挙げられ、これらは単独のみならず2種以上の併用も可能である。
【0030】
本発明のエポシキ樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂(A)および硬化剤(B)を必須の成分とするものであるが、更に無機フィラー(C)を併用することにより、更に硬化物の機械強度、硬度を高めることができ好ましい。特に本発明の半導体封止材料としては、無機フィラーは必須の構成成分であり、機械的強度、硬度を高められるだけでなく、低吸水率、低線膨張係数を達成し、クラック防止効果を高めることができる。
【0031】
その配合量は、特に限定されるものではないが、組成物中75〜95重量%の範囲で用いることが、特にそれらの特性が際立つものとなり、特に半導体封止剤用途において耐ハンダクラック性が非常に良好となる点から好ましい。
【0032】
また、ここで特筆すべき点は、本発明において73重量%以上無機フィラーを添加しても流動性、成形性を全く損なうことがないことである。。
【0033】
この様な無機フィラー(C)としては、特に限定されないが溶融シリカ、結晶シリカ、球状シリカ、粉砕シリカ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、特に半導体封止材料用途においては溶融シリカ、結晶シリカが一般的に用いられており、特に流動性に優れる点から溶融シリカが好ましい。
【0034】
また本発明のエポキシ樹脂組成物は、必須成分である上述したエポキシ樹脂(A)に加え、さらにその他のエポキシ樹脂を併用しても構わない。
この際に用いられるエポキシ樹脂としては、公知慣用のものが何れも使用でき、例えばビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型2官能エポキシ樹脂、ヒドロキシベンツアルデヒドとフェノール類との縮合物のポリグリシジルエーテル等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの中でも、特に耐熱性に優れる点からオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が、また流動性に優れる点からビフェニル型2官能エポキシ樹脂が好ましい。
【0035】
また必要に応じて、着色剤、難燃剤、離型剤、またはカップリング剤などの公知慣用の各種の添加剤成分も適宜配合せしめることができる。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物から成型材料を調製するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロールまたはニーダ−等で溶融混練し、冷却後粉砕することにより得ることができ、また、粉砕された粉末を成型しタブレット状にして実用に供することもできる。
【0036】
この様にして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は、特にその用途が限定されるものではなく、例えば、半導体封止材料や、エポキシ樹脂の溶剤溶解性に優れるために電気積層板用途でのワニス等が挙げられる。また、本発明のエポキシ樹脂を臭素化多価フェノール類で変性を施したオリゴマー型エポキシ樹脂を積層板用途に用いることもできる。さらにはエポキシ樹脂(A)と併用し得るその他のエポキシ樹脂成分として多官能型エポキシ樹脂を配合或いは変性し耐熱性を付与させたシステムも使用できる。
【0037】
また高分子タイプエポキシ樹脂を得るために、2段法反応の原料樹脂として当該樹脂を使用することも可能である。
これらの用途の中でも、特に耐ハンダクラック性に著しく優れる等の利点から半導体封止材料用途が極めて有用である。
【0038】
また、本発明の半導体封止材料としては、上述した(A)〜(C)の各成分の他にテテラブロモA型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロモベンゼン等の難燃剤、カ−ボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコンオイル、合成ゴム、シリコーンゴム等の低応力添加剤等の添加剤を適宜配合することが好ましい。
【0039】
本発明の半導体封止材料を用いて成型材料を調製するには、上記各成分をミキサー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロールまたはニーダ−等で溶融混練し、射出あるいは冷却後粉砕するなどして得ることができる。
【0040】
【実施例】
次に本発明を製造例、実施例およびその比較例により具体的に説明する。尚、例中において部は特に断りのない限りすべて重量部である。
【0041】
尚、オルト置換体とパラ置換位の割合はC13−NMR(溶剤:CDCl3、共鳴周波数400MHz)を用いて、ベンゼン環のグリシジルエーテル基の置換位を基準にジシクロペンタジエンが付加したベンゼン環のパラ位とオルト位との炭素の量を測定し、下記の式に従って算出した。
【0042】
【式1】
【0043】
また、溶融粘度は50HzのもとにおいてReseach equipment LTD.製「ICI CONE & PLATE VISCOMETER」で測定した。また軟化点は明峰社製作所(株)製「軟化点測定器」(加熱器:HU−MK,検出器ASP−M2)測定した。
【0044】
製造例1
攪拌機、温度計、4つ口フラスコにフェノール940g(10モル)を、98%硫酸5.6gを添加し充分混合した。その後ジシクロペンタジエン185g(1.4モル)を系内温度を90〜100℃に保ちながら1時間要して添加した。その後系内温度を110℃にし、3時間加熱攪拌し、得られた反応生成物溶液にマグネシウム化合物「KW-1000」(商品名;協和化学工業(株)社製40gを添加し、30分間攪拌して触媒を失活させた後、反応溶液を濾過した。得られた透明溶液から過剰のフェノールを蒸留回収して褐色の固形樹脂408gを得た。この樹脂の軟化点は96℃、水酸基当量は169g/eqあった。
【0045】
この樹脂338gにエピクロルヒドリン925g(10モル)をいれ溶解する。それに80℃で20%NaOH440g(2.2モル)を3時間かけて攪拌しながら滴下し、さらに30分間攪拌を続けてその後静置した。下層の食塩水を棄却し、エピクロルヒドリンを150℃で蒸留回収した後、粗樹脂にMIBK600gを加え、さらに水250gを加え80℃にて水洗した。そして下層の水洗水を棄却した後、脱水、濾過を経てMIBKを150℃で脱溶剤して目的のエポキシ樹脂(a)427gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点65℃、150℃での溶融粘度0.7ポイズ、エポキシ当量は258g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.75であった。
【0046】
製造例2
中間体を製造する際のフェノール940g(10モル)をフェノール470g(5モル)に変更した以外は製造例1と同様にしてエポキシ樹脂(b)430gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点80℃、150℃での溶融粘度3.5ポイズ、エポキシ当量は265g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.75であった。
【0047】
製造例3
中間体を製造する際のジシクロペンタジェンの添加後の系内温度を110℃から120℃に変更した以外は製造例1と同様にして、エポキシ樹脂(c)425gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点65℃、150℃での溶融粘度0.8ポイズ、エポキシ当量は260g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.82であった。
【0048】
製造例4
中間体を製造する際のフェノール940g(10モル)をフェノール752g(8モル)に、またジシクロペンタジェンの添加後の系内温度を110℃から100℃に変更した以外は製造例1と同様にして、エポキシ樹脂(d)430gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点67℃、150℃での溶融粘度0.9ポイズ、エポキシ当量は262g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.61であった。
【0049】
製造例5
中間体を製造する際のフェノール940g(10モル)をフェノール658g(7モル)に、またジシクロペンタジェンの添加後の系内温度を110℃から90℃に変更した以外は、製造例1と同様にしてエポキシ樹脂(e)428gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点68℃、150℃での溶融粘度1.1ポイズ、エポキシ当量は262g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.53であった。
【0050】
製造比較例1
中間体を製造する際のジシクロペンタジェンの添加後の系内温度を110℃から60℃にし、反応時間を3時間から10時間に変更した以外は製造例1と同様にして、エポキシ樹脂(f)425gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点64℃、150℃での溶融粘度0.7ポイズ、エポキシ当量は260g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.42であった。
【0051】
製造比較例2
中間体を製造する際のジシクロペンタジェンの添加後の系内温度を110℃から70℃にし、反応時間を3時間から6時間に変更した以外は製造例1と同様にして、エポキシ樹脂(g)425gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点64℃、150℃での溶融粘度0.7ポイズ、エポキシ当量は260g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.48であった。
【0052】
製造比較例3
中間体を製造する際のジシクロペンタジェンの添加後の系内温度を110℃から70℃にし、反応時間を3時間から6時間に変更した以外は製造例4と同様にして、エポキシ樹脂(h)425gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点66℃、150℃での溶融粘度0.9ポイズ、エポキシ当量は262g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.37であった。
【0053】
製造比較例4
中間体を製造する際のジシクロペンタジェンの添加後の系内温度を110℃から70℃にし、反応時間を3時間から6時間に変更した以外は製造例2と同様にして、エポキシ樹脂(i)425gを得た。この樹脂は褐色固体で、軟化点79℃、150℃での溶融粘度3.4ポイズ、エポキシ当量は264g/eqであった。また、パラ位とオルト位の比は0.33であった。
【0054】
実施例1〜3及び比較例1〜6
第1表及び第2表で表される配合に従って調製した混合物を熱ロールにて100℃・8分間混練りし、その後粉砕したものを1200-1400Kg/cm2 の圧力にてタブレットを作製し、それを用いてトランスファー成形機にてプランジャー圧力80Kg/cm2、金型温度175℃、成形時間100秒の条件下にて封止し、厚さ2mmのフラットパッケージを評価用試験片として作成した。その後175℃で8時間の後硬化を施した。尚、溶融シリカの配合量は、得られた配合物の流動性が同一になるように調整された。また、フェノールノボラック硬化剤として、フェノライトTD−2131(大日本インキ化学工業(株)製:水酸基当量 107g/eq.、核体数 5)を使用した。
【0055】
この評価用試験片を用い、85℃・85%RH条件下での吸水率、DMAによるガラス転移温度および動的粘弾性率を測定した。また、試験片を85℃・85%RHの雰囲気下中72時間放置し、吸湿処理を行った後、これを260℃のハンダ浴に10秒浸せきし、その際のクラック発生率を調べて耐ハンダクラック性を評価した。試験片数は20個。この結果を同じく第1表及び第2表に示す。
【0056】
【表1】
【0057】
【表2】
【0058】
【発明の効果】
本発明によれば、低吸湿性並びに耐熱性に優れた硬化物と成り得るエポキシ樹脂組成物、及び、低吸湿性により耐ハンダクラックの防止効果に優れる上に耐熱性にも優れる半導体封止材料を提供できる。
Claims (5)
- ジシクロペンタジエンの分子構造中の不飽和結合に基づく2価の炭化水素基を結接基として、フェノール、m−クレゾール、3,5−キシレノール、m位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するアルキルフェノール、3,5−位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するジアルキルフェノール、m−クロロフェノール、m−ブロモフェノール、3,5−ジクロロフェノール、及び3,5−ジブロモフェノールからなる群から選択されるフェノール類と結合した重付加体のポリグリシジルエーテルであって、150℃の溶融粘度が1.0ポイズ以下であり、かつ、前記フェノール類の芳香環上へ結合している前記結接基の置換位置のパラ位とオルト位との比率が、C13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5〜1のエポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 硬化剤(B)が、フェノールノボラック樹脂である請求項1に記載の組成物。
- ジシクロペンタジエンの分子構造中の不飽和結合に基づく2価の炭化水素基を結接基として、フェノール、m−クレゾール、3,5−キシレノール、m位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するアルキルフェノール、3,5−位に炭素原子数2〜6のアルキル基を有するジアルキルフェノール、m−クロロフェノール、m−ブロモフェノール、3,5−ジクロロフェノール、及び3,5−ジブロモフェノールからなる群から選択されるフェノール類と結合した重付加体のポリグリシジルエーテルであって、150℃の溶融粘度が1.0ポイズ以下であり、かつ、前記フェノール類の芳香環上へ結合している前記結接基の置換位置のパラ位とオルト位との比率が、C13−NMRの測定によるパラ位/オルト位の値で0.5〜1のエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及び無機フィラー(C)を必須成分とすることを特徴とする半導体封止材料。
- 硬化剤(B)が、フェノールノボラックである請求項3記載の半導体封止材料。
- 無機フィラー(C)の組成物中の充填率が75〜95重量%である請求項3又は4記載の半導体封止材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28045094A JP3986025B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08134184A JPH08134184A (ja) | 1996-05-28 |
JP3986025B2 true JP3986025B2 (ja) | 2007-10-03 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3986025B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP2001288252A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 |
JP4502195B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2010-07-14 | 日本化薬株式会社 | 液状エポキシ樹脂、それを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP28045094A patent/JP3986025B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08134184A (ja) | 1996-05-28 |
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