JPH0360863B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層プリント配線板の製造に用いるプ
リプレグに関するものであり、更に詳しくは内層
材の加工工程中及び多層成形時の基準穴間の縦方
向及び横方向の寸法変化の差（以下寸法異方性と
いう）を極小化することができるエポキシ樹脂又
はポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥させてなるガ
ラス布基材のプリプレグの製造方法に関するもの
である。 （従来技術） 多層プリント配線板は一般には、ガラス布基材
にエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布含浸・
乾燥したプリプレグと銅箔とを重ね、平滑であり
均一の厚みの金属板（以下中間板という）を交互
に重ね、加熱・加圧し一体化して銅張積層板と
し、この銅張積層板をエツチング等で回路加工し
内層材とする。（この工程を一次成形という） ついで、この内層材の上下面にプリプレグ（二
次プリプレグという）を配し、更にその外側に銅
箔を配し加熱・加圧して一体化し銅張多層積層板
とする。（この工程を二次成形という） これらの工程に用いられているプリプレグのガ
ラス布基材としては総ストランド打ち込み本数が
70〜75本／25mm角ではあるが縦方向のストランド
と横方向のストランドの打ち込み本数の差が７〜
12のものしかなかつた。又これらのガラス布基材
にエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布含浸・
乾燥する工程においてガラス布基材にかかる張力
は通常20〜30Kg／ｍであり、このプリプレグを用
いた二次成形をおこなつた場合基準穴間の縦方向
及び横方向の寸法異方性は比較的小さいが、ガラ
ス布基材にかかる張力が大きいため寸法変化のバ
ラツキが大きく、表面の銅箔を回路加工する為の
ネガを転写する段階でのスケールフアクターの設
定が難しく、二次成形後の寸法不良の原因とな
る。 これらの寸法変化のバラツキを小さくするため
にガラス布基材にかかる張力を10Kg／ｍにするこ
とが試みられているが、従来のガラス布基材を用
いているかぎり寸法異方性が大きくなつてしま
い、これも二次成形後の寸法不良の原因の一つで
あつた。 （発明の目的） 本発明はガラス布基材として総ストランド打ち
込み本数を変えることなく、縦方向と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差を限定し、さらに塗
布含浸・乾燥工程におけるガラス布基材にかかる
張力を10Kg／ｍ以下で処理することにより内層材
としての内層回路加工工程及び多層積層板の外層
銅箔の回路加工工程における寸法変化のバラツキ
及び寸法異方性を極小化することを目的としたも
のである。 （発明の構成） 本願発明は公称0.18mm厚のガラス布基材にエポ
キシ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥し
て多層積層板に用いるプリプレグの製造方法に於
いて、総ストランド打ち込み本数が70〜75本／25
mm角であり、縦方向のストランドと横方向のスト
ランドの打ち込み本数の差が４〜６本であるガラ
ス布基材を用い、塗布含浸・乾燥工程において該
ガラス布基材にかかる張力が10Kg／ｍ以下で処理
をすることを特徴とする積層板用プリプレグの製
造方法である。 即ち、公称厚み0.18mmのガラス布基材におい
て、ストランドの総打ち込み本数が70〜75本／25
mm角の場合、縦方向のストランド数と横方向のス
トランドの打ち込み本数の差を７本ないし12本か
ら、４本ないし６本にしてガラス布を織り、これ
を基材としエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を
塗布含浸・乾燥せしめる工程に於いて、ガラス布
基材にかかる張力を10Kg／ｍ以下に制御刷ること
によつて、内層材としての回路加工工程中（一次
成形時）および多層積層板の外層銅箔の回路加工
工程中（二次成形時）の基準穴間の寸法変化のバ
ラツキ及び寸法異方性外層極小にすることが可能
となつたものである。 ガラス布基材において総ストランド打ち込み本
数が76本／25mm角以上の場合には、多層積層板の
各層間の厚さを正確にだすためには、積層用プリ
プレグに含まれる樹脂量を少なくすることが必要
となり、樹脂量を少なくすることによりボイド及
びカスレなどの成形不良、又はミーズリングの発
生などの耐熱性に問題がでてくる。 また総打ち込み本数が69本／25mm角以下の場
合、多層積層板の各層間の厚さを正確にだすため
には、積層用プリプレグの重ね枚数を多くする必
要が生じコスト面から好ましくない。 縦方向のストランドと横方向のストランドとの
差が７本以上の場合一次成形及び二次成形時にお
いて基準穴間の寸法変化が、縦方向に比べ横方向
の方が収縮量が大きく、逆に縦方向のストランド
と横方向のストランドの差が３本以下であれば横
方向に比べて縦方向の方が収縮量が大きくなり、
いずれの場合も寸法異方性がでる傾向がある。 次いでエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を塗布
含浸・乾燥する工程においてガラス布基材にかか
る張力が10Kg／ｍ以上の場合、一次成形及び二次
成形時の基準穴間の寸法変化のバラツキが大きく
なつてしまう。 このようにガラス布基材の縦方向のストランド
打ち込み本数、及び横方向のストランドの打ち込
み本数を限定し、さらに塗布含浸・乾燥工程に於
いてガラス布基材にかかる張力を10Kg／ｍ以下と
することによつてなされた発明であり、従来考え
られていなかつた観点に立つてなされた者であ
る。 （発明の効果） 本発明に基づいて製造されたプリプレグを用い
て多層積層板を作成した場合、基準穴間の寸法変
化のバラツキが少なくなつたことから基準穴間の
寸法の規格に外れの不良発生が殆どなくなり、又
寸法異方性が小さくなつたことから内層回路のネ
ガの基準穴間寸法の整合が極めて容易となつた。 （実施例） 公称0.18mm厚のガラス布において、25mm角当た
りのストランドの総打ち込み本数を73本とし、縦
方向のストランドを39本、横方向のストランドを
34本としたガラス布を用いて、該ガラス布にかか
る張力を８Kg／ｍ巾でエポキシ樹脂を塗布・含
浸、乾燥せしめフリプレグとした。このプリプレ
グを４枚重ねて、その上に70μｍの銅箔を乗せて
加熱・加圧して内層素材を得、内層回路を作成
し、該内層回路の上下にプリプレグを配し、更に
18μｍの銅箔をその外側に配して加熱・加圧して
一体化せしめて銅張多層積層板とした。 該加工工程中の基準穴間の寸法変化のバラツキ
は±0.015％と従来の方法に比べて1/2以下と極め
て小さく良好で、かつ寸法異方性は縦方向が0.03
％横方向が0.02％であり、従来の方法による縦方
向0.05％横方向0.02％に比べて小さく良好であ
り、銅張多層回路板の歩留まりも良好であつた。 比較例 １ 公称0.18mmの厚さのガラス布において、25mm角
当たりのストランドの総打ち込み本数を73本と
し、縦方向のストランドを39本、横方向のストラ
ンドを34本としたガラス布に、該ガラス布にかか
る張力を20Kg／ｍ巾でエポキシ樹脂を塗布・含
浸、乾燥させてプリプレグとした。 このプリプレグを用いて実施例１と同様の工程
で銅張多層積層板を得た。得られた銅張多層積層
板は基準穴間の寸法変化のバラツキが±0.04％と
大きく、銅張多層回路板としての歩留まりも著し
く低下した。 比較例 ２ 公称0.18mm厚のガラス布において、25mm角当た
りストランドの総打ち込み本数を74本とし縦方向
のストランドを42本、横方向を34本としたガラス
布に、該ガラス布にかかる張力を８Kg／ｍ巾でエ
ポキシ樹脂を塗布・含浸、乾燥させてプリプレグ
とした。 該プリプレグをもちいて実施例１と同様の工程
で銅張多層積層板を得た。 得られた銅張積層板は基準穴間の寸法変化は縦
方向が0.05％横方向が0.02％と縦方向が大きく収
縮し、銅張多層回路板としての歩留まりも低下し
た。 実施例及び比較例の結果を第１表に示す。 【表】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 公称0.18mm厚のガラス布基材にエポキシ樹脂
   又はポリイミド樹脂を塗布含浸・乾燥して多層積
   層板に用いるプリプレグの製造方法に於いて、総
   ストランド打ち込み本数が70〜75本／25mm角であ
   り、縦方向のストランドと横方向のストランドの
   打ち込み本数の差が４〜６本であるガラス布基材
   を用い、塗布含浸・乾燥工程において該ガラス布
   基材にかかる張力が10Kg／ｍ以下で処理をするこ
   とを特徴とする積層板用プリプレグの製造方法。