JPH0352944A - レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物

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JPH0352944A
JPH0352944A JP1185879A JP18587989A JPH0352944A JP H0352944 A JPH0352944 A JP H0352944A JP 1185879 A JP1185879 A JP 1185879A JP 18587989 A JP18587989 A JP 18587989A JP H0352944 A JPH0352944 A JP H0352944A
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JP
Japan
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epoxy resin
resin composition
laser
lead
composition
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JP1185879A
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Shoji Sasai
祥二 佐々井
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーザー印字に通したエポキシ樹脂組底物に
関するものである.〔従来の技術〕 従来、エポキシ樹脂組底物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクが用いられている
が、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法が要求されている. この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている.このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分が熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分が
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
が識別できるものであり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数IO分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである. しかし、従来のエポキシ樹脂U戒物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみで、変
色がおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することが
できなかった. 最近、従来のエポキシ樹脂組威物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させるとレーザー照射によって黄色から褐色に変
色することが見い出された (特開@62−50360
公報). しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、橙色のよ
うな色相にしか用いることができず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザー印字を施すことが、
これからの課題とされてきた. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、従来不可能であった青や赤、緑等の明色から
レーザーにより黒色に変色する樹脂&ll戒物を得んと
して鋭意検討した結果、ヒドロオキシ炭酸鉛を含有させ
るとレーザーを照射した際白色から黒色に変色すること
を見出し、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完戒するに至ったものである. 本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸特
性を低下させることなく、レーザーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある. 〔諜題を解決するための手段〕 本発明は、ヒドロオキシ炭酸鉛を含有することを特徴と
するレーザー印字に通したエポキシ樹脂組威物に関する
ものである. 本発明のエポキシ樹脂組成物にヒドロオキシ炭酸鉛を用
いる理由を以下述べる. ヒドロオキシ炭酸鉛は白色の粉末であり、加熱すると2
00〜350℃で脱水及び脱炭酸し酸化鉛(IV)に,
変化し、黒色となる. 従って、ヒドロオキシ炭酸鉛を含有したエポキシ樹脂組
底物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると、
樹脂表面がレーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹
脂中に含有されたヒドロオキシ炭酸鉛が上記化学反応を
生じ黒色となる。すなわちレーザーに照射された部分の
み黒色となり、照射されない部分は白色のままのため、
白色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字するこ
とができる. 本発明に用いられるヒドロオキシ炭酸鉛の粒度は平均粒
径が100μm以下であることが好ましい.その理由は
エポキシ樹脂組成物にヒドロオキシ炭酸鉛を混合分散さ
せた際、100μm以上の平均粒径では電子電気部品に
被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商品価値を低
下させるばかりでなく、分散が不充分となりやすく、レ
ーザーが照射された際、ヒドロオキシ炭酸鉛が存在しな
い部分では変色がおこらず、文字やパターンがとぎれ鮮
明な印字ができなくなる場合がある.なお、この平均粒
径はコールターカウンター(日科機■製)により得られ
る粒度分布を重量平均することにより求めるのが適当で
あるが、コールターカウンター以外の測定方法により求
めてもよい. ヒドロオキシ炭酸鉛の含有量としては0.5〜2O重量
%が好ましい.この理由は、含有量が0. 5重量%以
下では、レーザーが照射されても変色する度合が小さく
鮮明な印字とならず、一方、20重量%を越えると、樹
脂組戒物の電気絶縁性が低下し電子電気部品用絶縁材料
としての本来の性能を満足しにくくなるためである. 本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂等のジクリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア竃ン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、被素環型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があげられるが
、これらに限定されるものではない.本発明に用いられ
る硬化剤および硬化促進剤としては、酸無水物、ポリア
ミン、ノボラック型フェノール樹脂、第3級アミン、イ
ミダゾール化合物等があるが、いずれを用いてもよい。
又必要により公知の無機充填剤、たとえばジルコン粉末
、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融シリカ粉末、炭酸
カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウム粉
末、水和アル果ナ粉末、アルミナ粉末等を配合してもよ
い. 本発明により得られる樹脂組成物はしドロオキシ炭酸鉛
の色調により通常白色を呈するため、赤、青、緑、黒色
等の顔料を併用できる. 本発明の樹脂組戒物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、戒型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い. 本発明の樹脂組戒物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料威分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
ー、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等がある.上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる. 又、注型材料、戒型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる.〔実施例〕 次に本発明を実施例により更に詳しく説明する.実施例
1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (エポキシ当量950)       50重量部ヒド
ロオキシ炭酸鉛(平均粒径l2μm)5重量部結晶シリ
カ粉末          50重量部2メチルイミダ
ゾール        1重量部上記組戒物を配合し、
ヘンシェルミキサーでブレンドし、コニーダーにて溶融
混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒径60
〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た.実
施例2 実施例1において、ヒドロオキシ炭酸鉛の添加量を20
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70um
のエポキシ樹脂組底物の粉体塗料を得た. 比較例1 実施例1において、ヒドロオキシ炭酸鉛の添加量を0.
1重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μ
mのエポキシ樹脂組戒物の粉体塗料を得た. 比較例2 実施桝1において、ヒドロオキシ炭酸鉛の添加量を50
重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70tI
mのエポキシ樹脂組威物の粉体塗料を得た. 実施例l、2及び比較例1、2の樹脂組戒物について硬
化物を作製した. この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joule/Ct
&)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通し
てレーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施
した. また、上記硬化物の絶縁被覆電圧をJISK6911に
より測定した.結果を表−1に示す.表 1 〔発明の効果〕

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
    キシ樹脂組成物において、ヒドロオキシ炭酸鉛を含有す
    ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. (2)ヒドロオキシ炭酸鉛の平均粒径が100μm以下
    であることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組
    成物。
  3. (3)ヒドロオキシ炭酸鉛を組成物に対して0.5〜2
    0重量部含有することを特徴とする請求項1又は2記載
    のエポキシ樹脂組成物。
JP1185879A 1989-07-20 1989-07-20 レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 Granted JPH0352944A (ja)

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JP1185879A JPH0352944A (ja) 1989-07-20 1989-07-20 レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物

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JP1185879A JPH0352944A (ja) 1989-07-20 1989-07-20 レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0352944A true JPH0352944A (ja) 1991-03-07
JPH0575784B2 JPH0575784B2 (ja) 1993-10-21

Family

ID=16178477

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JP1185879A Granted JPH0352944A (ja) 1989-07-20 1989-07-20 レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6169488A (ja) * 1984-09-13 1986-04-10 Toshiba Corp 樹脂成形体に対するマ−キング方法
JPS6250360A (ja) * 1985-08-30 1987-03-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd レ−ザ−印字に適したエポキシ樹脂組成物
JPH0248984A (ja) * 1988-05-31 1990-02-19 Dainippon Ink & Chem Inc レーザーマーキング方法およびレーザーマーキング用樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6169488A (ja) * 1984-09-13 1986-04-10 Toshiba Corp 樹脂成形体に対するマ−キング方法
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JPH0248984A (ja) * 1988-05-31 1990-02-19 Dainippon Ink & Chem Inc レーザーマーキング方法およびレーザーマーキング用樹脂組成物

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JPH0575784B2 (ja) 1993-10-21

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