JPH0428756A - レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

レーザー印字用エポキシ樹脂組成物

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JPH0428756A
JPH0428756A JP2132645A JP13264590A JPH0428756A JP H0428756 A JPH0428756 A JP H0428756A JP 2132645 A JP2132645 A JP 2132645A JP 13264590 A JP13264590 A JP 13264590A JP H0428756 A JPH0428756 A JP H0428756A
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JP
Japan
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epoxy resin
laser
copper carbonate
powder
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Shoji Sasai
祥二 佐々井
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Sumitomo Durez Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーザ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのてきるレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
〔従来の技術〕
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクか用いられている
か、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法か要求されている。
この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムが注目されている。このレーザー印字システム
は、文字やパターン状にレーザー−を照射された部分か
熱エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分
が昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパター
ンか識別できるものであり、この方法の印字時間は0.
01秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイ
ンクが硬化に数分〜数IO分を必要とするのに比べ、大
幅に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーザ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみて、変
色かおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することか
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させるとレーサー照射によって黄色から褐色に変
色することか見い出された。(特開昭62−50360
号公報)。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、橙色のよ
うな色相にしか用いることかできず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーサー印字を施すことか、
これからの課題とされてきた。
(発明か解決しようとする課題〕 本発明は、従来不可能であった青や緑の明色からレーザ
ーにより黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検
討した結果、炭酸銅を含有させるとレーザーを照射した
際淡青色から黒色に変色することを見出し、更にこの知
見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至った
ものである。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸特
性を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、炭酸銅を含有することを特徴とするレーザー
印字に適したエポキシ樹脂組成物に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物に炭酸銅を用いる理由を以
下述へる。
炭酸銅は淡緑色の粉末であり、加熱すると300〜40
0°Cて脱炭酸し酸化銅(n)に変化し、黒色となる。
従って、炭酸銅を含有したエポキシ樹脂組成物に対し文
字やパターン状にレーサーを照射すると、樹脂表面かレ
ーザーの熱エネルギーにより加熱され、樹脂中に含有さ
れた炭酸銅か上記化学反応を生じ黒色となる。すなわち
レーザーに照射された部分のみ黒色となり、照射されな
い部分は淡緑色のままのため、淡緑色の下地に黒色の文
字やパターンを鮮明に印字することかできる。
本発明に用いられる炭酸銅の粒度は平均粒径か100μ
m以下であることか好ましい。その理由はエポキシ樹脂
組成物に炭酸銅を混合分散させた際、100μm以上の
平均粒径ては電子電気部品に被覆させた際表面に斑点状
となり、部品の商品価値を低下させるばかりてなく、分
散か不充分となりやすく、レーザーか照射された際、炭
酸銅か存在しない部分ては変色かおこらず、文字やパタ
ーンかとぎれ鮮明な印字かできな(なる場合かある。
なお、この平均粒径はコールタ−カウンター(日科機■
製)により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのか適当であるか、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
炭酸銅の含有量としては0.5〜20重量%が好ましい
。この理由は、含有量か0.5重量%以下では、レーザ
ーか照射されても変色する度合か小さく鮮明な印字とな
らず、一方、20重量%を越えると、樹脂組成物の電気
絶縁性か低下し電子電気部品用絶縁材料としての本来の
性能を満足しにくくなるためである。
本発明に用いられるエボキノ樹脂としては、例えばヒス
フェノールA型エポキノ樹脂、ヒスフェノールF型エボ
キノ樹脂等のジグリノジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノホラノク型エボキン樹脂、クレゾールノボラ
ック型エボキン樹脂等のノボラック型エポキン樹脂、グ
リンンルエステル型エボキノ樹脂、グリシジルアミン型
エポキ姪 ン樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等かあげられるか、これ
らに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イミダゾール化合物等があるが、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物は炭酸銅の色調により
通常淡緑色を呈するか、赤、青、緑、黒、白色等の顔料
を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等て溶融混練し、次いで
粉砕機にて粉砕する方法等かある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころがし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法が用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (エポキシ当量950)       50重量部炭酸
銅(平均粒径lOμm)      5重量部結晶シリ
カ粉末          50重量部2メチルイミダ
ゾール        1重量部上記組成物を配合し、
ヘンシェルミキサーてブレンドし、コニーダーにて溶融
混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒径60
〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例2 実施例1において、炭酸銅の添加量を20重量部に替え
、他は同様にして平均粒径60〜70μmのエポキシ樹
脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例1 実施例1において、炭酸銅の添加量を0.1重量部に替
え、他は同様にして平均粒径60〜70μmのエポキシ
樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例2 実施例1において、炭酸銅の添加量を50重量部に替え
、他は同様にして平均粒径6o〜70μmのエポキシ樹
脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例I、2及び比較例I、2の樹脂組成物について硬
化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joule/al
)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通して
レーサーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。
また、上記硬化物の絶縁被覆電圧をJISK6911に
より測定した。結果を表−1に示す。
表 〔発明の効果〕 本発明のレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることかで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることかてき
る。
特許出願人 住友ベークライト株式会社住友デュレス株
式会社

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤なとからなるエポ
    キシ樹脂組成物において、炭酸銅を含有することを特徴
    とするエポキシ樹脂組成物。
  2. (2)炭酸銅の平均粒径が100μm以下であることを
    特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. (3)炭酸銅を組成物に対して0.5〜20重量部含有
    することを特徴とする請求項1又は2記載のエポキシ樹
    脂組成物。
JP2132645A 1990-05-24 1990-05-24 レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0662835B2 (ja)

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JPH0428756A true JPH0428756A (ja) 1992-01-31
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5223142A (en) * 1975-08-15 1977-02-21 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Sulfur shielding composition
JPS63179921A (ja) * 1987-01-21 1988-07-23 Toshiba Corp 封止用樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置
JPS63295667A (ja) * 1987-05-27 1988-12-02 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd 透明導電性樹脂組成物

Patent Citations (3)

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JPS63295667A (ja) * 1987-05-27 1988-12-02 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd 透明導電性樹脂組成物

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