JP2713628B2 - 表面実装型ｉｃパッケージの放熱構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 目次 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 発明の効果 概要 自然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構
造に関し、 ICパッケージに発生する熱を充分に放熱することがで
きると共に、プリント基板の回路及びICパッケージを保
護することができ、更に、製造コストを下げることがで
きる自然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱
構造を提供することを目的とし、 裏面角部に複数のスタッドが固定されたICパッケージ
をプリント基板に実装し、該ICパッケージの熱をヒート
シンクを介して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱
構造において、前記プリント基板の前記ICパッケージの
裏面に対応する部分に貫通孔を設け、前記プリント基板
の裏面に、前記ヒートシンクに接合され、かつネジ穴の
形成された伝導板を複数のスタッドを介して、該プリン
ト基板の貫通孔と該伝導板のネジ穴とが整列するように
固定し、前記伝導板のネジ穴に熱伝導の良いネジを螺合
すると共に、該ネジを前記貫通孔を介して前記ICパッケ
ージの裏面に当接させて構成する。

産業上の利用分野 本発明は、自然空冷方式による表面実装型ICパッケー
ジの放熱構造に関する。

プリント基板に実装されたICパッケージは、その内部
回路が動作する場合に発熱を伴うが、近年、回路素子の
高電力化に伴って、素子の消費する電力が増加し、その
発熱量も増加している。ところが、このように素子の発
熱量が多くなると、つまり素子の温度が高くなると誤動
作を生じるが、最悪の場合には熱暴走等による破壊を生
じる結果となるので、大概の場合、使用できる最高許容
温度が規定されている。その最高許容温度以内で回路素
子を作動させるために、冷却が行われるが、この冷却方
式として、強制空冷方式と自然空冷方式とが知られてい
る。

強制空冷方式はICパッケージに接合されたヒートシン
クに熱を伝達させ、ファン等の送風装置によって強制的
に送風を行い放熱する方式であるが、送風装置を用いる
ために全体が大きくなる。また、自然空冷方式はICパッ
ケージに、熱伝導体等を接合して、その熱伝導体を介し
て放熱させる方式であるが、この方式の場合、充分な放
熱が行えなかったり、熱伝導体に特殊な材料を用いたり
して高価となる場合がある。そこで、充分な放熱が行
え、安価に製造することのできる自然空冷方式による表
面実装型ICパッケージの放熱構造が要望されている。

従来の技術 従来の表面実装型ICパッケージの放熱構造を第12図〜
第15図を参照して説明する。

第12図は液体パックを用いた従来の表面実装型ICパッ
ケージの放熱構造を示す概略断面図である。

この図において、１は所望の回路が形成されたプリン
ト基板であり、その表面にはQFP（Quad Flat Package）
等のICパッケージ２が実装されている。３はICパッケー
ジ２を覆う液体パックであり、この液体パック３内には
ICパッケージ２を冷却するための液体3aが満たされてお
り、更に、液体パック３は、熱伝導性の良い材料による
カバー４によって覆われている。

このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱を液体パック３によって冷却することができると共
に、その熱を液体パック３及びカバー４を介して放熱す
ることができる。

第13図は金属基板を用いた従来の表面実装型ICパッケ
ージの放熱構造を示す概略断面図であり、この図におい
て第12図の各部に対応する部分には同一の符号が付して
ある。

第13図において、４は金属基板であり、その表面には
熱伝導性の良い金属材料による膜4aがコーティングされ
ており、その表面にはICパッケージ２が実装されてい
る。

このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱を金属基板４を介して放熱することができる。

第14図はヒートシンクを用いた従来の表面実装型ICパ
ッケージの放熱構造を示す概略斜視図であり、この図に
おいて第12図の各部に対応する部分には同一の符号が付
してある。

第14図において、１はシールドケース５に固定された
プリント基板である。このプリント基板１の表面にはIC
パッケージ2,2及びコネクタ６が実装されており、ICパ
ッケージ２の上面にはセラッミック製のヒートシンク７
が載置固定されている。更に、ヒートシンク７からの放
熱効果を高めるために、図示せぬファン等の送風装置が
用いられている。

このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱をヒートシンク７を介して放熱することができる。

第15図は他のタイプのヒートシンクを用いた従来の表
面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略斜視図であ
り、この図において第14図の各部に対応する部分には同
一の符号が付してある。

第15図において、１は所望位置に貫通孔1aが設けられ
たプリント基板である。８はスタッド8aがその裏面に固
定されたICパッケージであり、スタッド8aの部分がプリ
ント基板１の貫通孔1aに挿入されて実装されている。更
に、プリント基板１の裏面に突き出たスタッド8aの端面
には、ヒートシンク９が固定されており、第14図の例の
ように、ファン等の送風装置が用いられている。

このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱をスタッド8a及びヒートシンク９を介して放熱するこ
とができる。

発明が解決しようとする課題 ところで、上述した第12図〜第15図に示す表面実装型
ICパッケージの放熱構造においては、次に述べるような
問題があった。

まず、第12図の例においては、液体パック３から液体
3aが漏れ回路がショートする可能性がある。

第13図の例においては、金属基板４を製造するため
に、専用設備が必要となったり、また、仮に発注で間に
合わせるにしても、その単価が一般的なプリント基板よ
りも高くなる。従って、製造コストが高くなる。

次に、第14図及び第15図の例においては、ファン等の
送風装置が必要となるので、その分、全体が大きくなる
と共に、コスト高となる。また、例えば送風装置をなく
し、ヒートシンク7,9のみで放熱を行ったとしても、充
分な放熱が行えずICパッケージの回路を適正に動作させ
ることはできない。

更に、第14図の例においては、ICパッケージ２の上面
にヒートシンク７を載置固定するために、ICパッケージ
２の端子に無理な圧力が加わり、半田付けによって回路
パターンに固定されている端子がはずれたり、最悪の場
合折れたりすることがある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであ
り、ICパッケージに発生する熱を充分に放熱することが
できると共に、プリント基板の回路及びICパッケージを
保護することができ、更に、製造コストを下げることが
できる自然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放
熱構造を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段 第１の解決手段は、まず、プリント基板のICパッケー
ジが実装される部分に貫通孔を設け、この貫通孔上に、
裏面角部に複数のスタッドが固定されたICパッケージを
実装する。

そして、前記プリント基板の裏面に、前記ヒートシン
クに接合され、かつネジ穴の形成された伝導板を複数の
スタッドを介し、該プリント基板の貫通孔と該伝導板の
ネジ穴とが整列するように固定し、更に、前記ネジ穴に
熱伝導の良いネジを螺合すると共に、前記貫通孔に嵌合
して前記ICパッケージの裏面に当接させて構成する。

第２の解決手段は、前記プリント基板に貫通孔を設け、
その貫通孔に、裏面にスタッドが固定されたICパッケー
ジのスタッドを嵌合して実装し、前記プリント基板の裏
面に突き出た前記ICパッケージのスタッドの端面から内
部にかけて雌ネジが形成されたスリーブに、前記ヒート
シンクに接合され、上面が前記プリント基板の裏面から
一定以上離間する伝導板を第２貫通孔に挿入したネジに
より密着して固定して構成する。

また、第２の解決手段において、伝導板の代わりに、
ヒートパイプを用いて構成してもよい。

第３の解決手段は、まず、プリント基板のICパッケー
ジが実装される部分に貫通孔を設け、この貫通孔上にIC
パッケージを実装する。

そして、前記ICパッケージの上面に伝熱シートを介し
て押さえ板を配置すると共に、前記プリント基板の裏面
に、前記ヒートシンクに接合され、かつネジ穴の形成さ
れた伝導板を絶縁シートを介して配置する。次いで、前
記押さえ板と前記伝導板とを、前記プリント基板の複数
の貫通孔に嵌合された複数のスタッドを間に挟んで、か
つ該プリント基板の貫通孔と該伝導板のネジ穴とが整列
するように固定し、前記ネジ穴に熱伝導の良いネジを螺
合すると共に、前記貫通孔に嵌合して前記ICパッケージ
の裏面に当接させて構成する。

第４の解決手段は、まず、プリント基板のICパッケー
ジの裏面部分に貫通孔を設けると共に、該プリント基板
のICパッケージの両側位置にそれぞれ貫通孔を設け、前
記ヒートシンクに接合されると共に、ネジ穴が形成さ
れ、且つ前記プリント基板のICパッケージの両側位置の
貫通孔に対応する位置に貫通孔が設けられた伝導板を、
絶縁シートを介して前記プリント基板の裏面に配置す
る。

そして、前記プリント基板のICパッケージの裏面部分
の貫通孔と前記伝導板のネジ穴と、該プリント基板のIC
パッケージの両側位置の貫通孔と該伝導板の２つの貫通
孔とを整列させた状態で、両先端部にツメ部を有するＭ
形状の板バネを用い、その両先端部を前記プリント基板
のICパッケージの両側の貫通孔及び前記伝導板の貫通孔
に挿入して該伝導板の裏面に該ツメ部を係合して、前記
プリント基板及び前記伝導板を固定し、更に、前記ネジ
穴に熱伝導の良いネジを螺合すると共に、前記貫通孔に
嵌合して前記ICパッケージの裏面に当接させて構成す
る。

作用 上述した第１の解決手段によれば、ICパッケージの熱
が、ネジ−伝導板−ヒートシンクの経路を介して放熱さ
れる。

第２の解決手段によれば、スタッド−伝導板（又はヒ
ートパイプ）−ヒートシンクの経路を介して放熱され
る。

第３の解決手段によれば、押さえ板−ヒートシンクの
経路と、押さえ板−スタッド−伝導板−ヒートシンクの
経路と、ネジ−伝導板−ヒートシンクの経路とを介して
放熱される。

第４の解決手段によれば、ネジ−伝導板−ヒートシン
クの経路を介して放熱される。

従って、上述したいずれの解決手段によっても、ICパ
ッケージの熱を効率良く放熱することができる。更に、
第３の解決手段においては、ICパッケージの熱を上下面
から放熱することができるので、放熱効果がより向上す
る。

また、いずれにおいても、ICパッケージの端子に無理
な圧力が加わらないように、熱伝導体を当接して構成す
ることができるので、ICパッケージの端子を保護するこ
とができ、更に、第２の解決手段においては、プリント
基板の貫通孔にICパッケージのスタッドを挿入し、スタ
ッドの端面に伝導板或いはヒートパイプを固定するだけ
で組立を行うことができ、第４の解決手段においては、
板バネをプリント基板と伝導板との貫通孔に通し、板バ
ネのツメ部を伝導板に係合するだけで組立を行うことが
できるので、組立が容易となり、組立工数が削減し、こ
れによって製造コストを下げることができる。

実施例 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。第１図は本発明の第１の実施例による自然空冷方式
による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断
面図である。

この図において、10はプリント基板11に実装されたQF
P型のICパッケージである。このICパッケージ10は第２
図に示すように、その下面の対角線上の角部に半田付け
可能なスタッド10a,10aが固定されている。この半田付
け可能なスタッド10aとは、ICパッケージ10がセラミッ
ク製であり、スタッド10aも同材料の場合には、半田が
付かないので、この場合、スタッド10a表面に銅等の半
田付け可能な材料がメッキされているものである。

また、プリント基板11には、所望の回路が形成されて
いる。更に、プリント基板11の所定位置には、ICパッケ
ージ10のスタッド10a,10aを挿入する貫通孔11a,11aが形
成されており、それら貫通孔11a,11aを結ぶ中央位置に
定められた径寸法の貫通孔11bが形成されている。従っ
て、ICパッケージ10をプリント基板11に実装する際に
は、ICパッケージ10のスタッド10aをプリント基板11の
貫通孔11aに挿入し、プリント基板11の下面から突き出
たスタッド10aを半田12によって固定して行う。

13はプリント基板11に固定された伝導板であり、アル
ミニュウム、又は銅等の熱伝導の良い材料によって形成
されている。この伝導板13には第３図に示すように、ス
リーブ13aを有するネジブッシュ13bが２つ固定されてお
り、そのネジブッシュ13bを結ぶ中央位置には、任意の
径寸法のネジ穴13cが形成されている。そして、この伝
導板13をプリント基板11に固定する際には、プリント基
板11に形成された貫通孔11cに伝導板13のスリーブ13aを
挿入し、プリント基板11の上面から座がねを介してネジ
14をネジブッシュ13bに螺合して固定する。15は一端部
に溝15aが形成された調整ネジである。この調整ネジ15
は、同図に示すように、伝導板13のネジ穴13cに螺合さ
れ、ICパッケージ10の下面に当接して固定される。ま
た、伝導板13は図示せぬヒートシンクに固定されてい
る。

このような構造によれば、ICパッケージ10から発生す
る熱を調整ネジ15−伝導板13を介し、ヒートシンクに伝
導して放熱することができる。これによって、ICパッケ
ージ10の温度を定められた許容温度に保つことができ
る。また、調整ネジ15は、その一端部に形成された溝15
aを介してドライバによって可動することができるの
で、ICパッケージ10に当接する圧力を自由に変えること
ができ、これによってICパッケージ10に無理な圧力が加
わらないようにすることができると共に、熱が効率良く
伝達するように当接することができる。

また、ICパッケージ10からの発熱を更に放出したい場
合は、同図に一点鎖線で示すように、ICパッケージ10の
上面に台座16を介してヒートパイプ17を取りつければよ
い。

更に、上述したICパッケージ10は、２つのスタッド10
aが固定されたものであったが、その４角にスタッドが
形成されたものであっても、そのスタッド数に応じた貫
通孔をプリント基板に形成して実装すれば、上述同様に
放熱構造を構成することができる。

次に、第４図を参照して、本発明の第２の実施例を説
明する。第４図は本発明の第２の実施例による自然空冷
方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概
略断面図であり、この図において第１図の各部に対応す
る部分には同一の符号が付してある。

この図において、20はQFP型のICパッケージであり、
その下面にはスタッド20aが固定されている。このICパ
ッケージ20のスタッド20aは第５図に示すように、円筒
形状を成しており、その所定位置の外周には溝20bが形
成され、他部品をプリント基板11の裏面に搭載可能な長
さとなっている。更に、そのスタッド20aの端面には、
内部に雌ネジが形成されたスリーブ20cが埋め込まれ固
定されている。

11は所定位置に、任意の径寸法の貫通孔11dが形成さ
れたプリント基板である。このプリント基板11にICパッ
ケージ20を実装する場合は、まず、その貫通孔11dにIC
パッケージのスタッド20aを挿入し、プリント基板11の
下面から突き出たスタッド20aの溝20bに半田付け可能な
Ｃ型の止め金具21を嵌め込み、この止め金具21とプリン
ト基板11下面とを半田22によって固定する。23は所定位
置に、定められた径寸法の貫通孔23aが形成された伝導
板であり、その貫通孔23aにICパッケージ20のスタッド2
0a先端部のスリーブ20cが嵌め込まれ、ネジ24によって
密着して固定されている。また、伝導板23は図示せぬヒ
ートシンクに固定されている。

このような構造によれば、ICパッケージ20から発生す
る熱をスタッド20a−伝導板23を介し、ヒートシンクに
伝導して放熱することができる。しかも、伝導板23がス
タッド20aに密着して固定されているため、スタッド20a
と伝導板23との接触熱抵抗を小さくすることができ、放
熱特性が良好である。これによって、ICパッケージ20の
温度を定められた許容温度に保つことができる。また、
構成が単純なので容易に組立を行うことができる。更
に、プリント基板11の裏面と伝導板23との間に他部品を
搭載可能な隙間が生じるため、プリント基板11の裏面に
他部品を搭載することが可能であり、プリント基板の裏
面への実装が制限されることがない。

次に、第６図を参照して、本発明の第３の実施例を説
明する。第６図（ａ）は本発明の第３の実施例による自
然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を
示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Ｘ方
向から見た図であり、これらの図において第４図の各部
に対応する部分には同一の符号が付してある。

この図において、20はQFP型のICパッケージであり、
その下面にはスタッド20aが固定されている。このICパ
ッケージ20のスタッド20aは第７図に示すように、円筒
形状を成しており、その所定位置の外周には溝20b及び2
0dが平行に形成されている。

11は所定位置に、定められた径寸法の貫通孔11eが形
成されたプリント基板である。このプリント基板11にIC
パッケージ20を実装する場合は、まず、その貫通孔11e
にICパッケージ20のスタッド20aを挿入し、プリント基
板11の下面から突き出たスタッド20aの溝20bに半田付け
可能なＣ型の止め金具21を嵌め込み、この止め金具21と
プリント基板11下面とを半田22によって固定する。31は
角棒状のヒートパイプであり、熱伝導性の良いアルミニ
ュウム、又は銅等の金属材料によって形成されている。
このヒートパイプ31は、ICパッケージ20のスタッド20a
の端面に設置され、第６図（ｂ）に示すように、押さえ
バネ32によって固定される。この押さえバネ32は、スタ
ッド20aの溝20dに、その折り曲げられた先端部が引っ掛
けられて固定される。また、ヒートパイプ31は図示せぬ
ヒートシンクに固定されている。

このような構造によれば、ICパッケージ20から発生す
る熱をスタッド20a−ヒートパイプ31を介し、ヒートシ
ンクに伝導して放熱することができる。これによって、
ICパッケージ20の温度を定められた許容温度に保つこと
ができる。また、構成が単純なので容易に組立を行うこ
とができる。

次に、第８図を参照して、本発明の第４の実施例を説
明する。第８図（ａ）は本発明の第４の実施例による自
然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を
示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Ｙ方
向から見た図であり、これらの図において第４図の各部
に対応する部分には同一の符号が付してある。

これらの図において、40はQFP型のICパッケージ、11
はプリント基板である。ICパッケージ40は、その下面中
央部がプリント基板11の所定位置に形成された貫通孔11
fの上になるようにして、プリント基板11に装着されて
いる。

41は伝導板である。この伝導板41の表面所定位置には
第９図に示すように、ネジ穴41a₁が形成された高さｈ
（この高さｈについては後で説明する。）の２本のスタ
ッド41a,41aが固定されており、スタッド41a,41aの両側
には、ネジ穴41b,41bが形成され、更に、スタッド41a,4
1aの中間部にはネジ穴41cが形成されている。この伝導
板41をプリント基板11に固定する場合には、まず、伝導
板41のスタッド41a,41a部分を、このスタッド41a,41aの
位置に対応してプリント基板11に形成された貫通孔11g,
11gに挿入する。この時、伝導板41のネジ穴41b,41bと、
このネジ穴41b,41bの位置に対応してプリント基板11に
形成された貫通孔とが一致するので、この一致したとこ
ろにネジ42を螺合する。これによって伝導板41がプリン
ト基板11に固定される。但し、プリント基板11と伝導板
41との間には絶縁シート45を介しておく、これはプリン
ト基板11に形成された回路パターンの短絡を防止するた
めである。

43はICパッケージ40を押さえて固定するための押さえ
板であり、熱伝導性の良いアルミニュウム、又は銅等の
金属材料によって形成されている。この押さえ板43に
は、同図（ｂ）に示すように、伝導板41のスタッド41a,
41aのネジ穴41a₁,41a₁に対応した位置に貫通孔43a,43a
が形成されている。そして、この押さえ板43によってIC
パッケージ40を固定する場合、ICパッケージ40上に収縮
性があり、かつ熱伝導性の良い伝熱シート44を介して押
さえ板43を載置すると共に、その貫通孔43a,43aをスタ
ッド41a,41aのネジ穴41a₁,41a₁に合わせ、そのネジ穴41
a₁,41a₁にネジ47を螺合して固定する。

但し、このように押さえ板43をネジ止めした場合、押
さえ板43によってICパッケージ40に余計な圧力が加わら
ないようにするために、伝導板41のスタッド41a,41aの
高さｈ（第９図参照）は、伝導板41とプリント基板11と
の固定時にICパッケージ40の上面よりも僅かに高い高さ
となるように形成されている。

46は一端部に溝46aが形成された調整ネジである。こ
の調整ネジ46は、同図に示すように、伝導板41のネジ穴
41cに螺合され、ICパッケージ40の下面に当接して固定
される。また、伝導板41及び押さえ板43は図示せぬヒー
トシンクに固定されている。

このような構造によれば、ICパッケージ40から発生す
る熱を調整ネジ46−伝導板41を介してヒートシンクに伝
導すると共に、伝熱シート44−押さえ板43の経路、及び
伝熱シート44−押さえ板43−スタッド41a−伝導板41の
経路を介し、ヒートシンクに伝導して放熱することがで
きる。従って、その分、放熱量が多くなるので、ICパッ
ケージ40の熱を容易に放熱することができる。また、上
述した構造によれば、ICパッケージ40と押さえ板43との
間に収縮性のある伝熱シート44が介されており、更に、
ICパッケージ40に当接する調整ネジ46の圧力を自由に変
えることができるので、ICパッケージ40に加わる圧力を
適度な圧力にすることができ、これによって、ICパッケ
ージ40に無理な圧力が加わらないようにすることができ
る。

次に、第10図を参照して、本発明の第５の実施例を説
明する。第10図（ａ）は本発明の第５の実施例による自
然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を
示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Y1方
向から見た図、（ｃ）は（ａ）を同図に示す矢印Y2方向
から見た図であり、これらの図において第８図の各部に
対応する部分には同一の符号が付してある。

これらの図において、40はQFP型のICパッケージ、11
はプリント基板である。ICパッケージ40は、その下面中
央部がプリント基板１の所定位置に形成された貫通孔11
fの上になるようにして、実装されている。

50は伝導板である。この伝導板50の表面には第11図に
示すように、ICパッケージ40の下面の面積範囲内で、か
つその下面の対角線上の両端部に対応する位置に突起部
50a,50aが固定されており、突起部50a,50aの中間部には
ネジ穴50bが形成されている。更に、そのネジ穴50bを中
心とした両側の対称位置、即ち、プリント基板11に形成
された長方形状の貫通孔11iに対応する位置に、その貫
通孔11iと同形状の貫通孔50c,50cが形成されている。

この伝導板50をプリント基板11に固定する場合、ま
ず、伝導板50の突起部50a,50aを、絶縁シート45を介し
て、突起部50a,50aの位置に対応して形成されたプリン
ト基板11の貫通孔11h,11hに挿入する。この時、プリン
ト基板11の貫通孔11i,11iと、伝導板50の貫通孔50c,50c
とが一致する。

次に、弾力性のある金属板をＭ形状に折り曲げた板バ
ネ51のツメ部51a,51aを、プリント基板11の貫通孔11i,1
1iに、その上面側から挿入し、伝導板51の裏面に貫通さ
せ、更に、ツメ部51aを伝導板51の裏面に引っ掛けて固
定する。これによって、プリント基板11と伝導板50とが
固定されると共に、ICパッケージ40が板バネ51に押さえ
つけられて固定される。

46は一端面に溝46aが形成された調整ネジである。こ
の調整ネジ46は、同図に示すように、伝導板50のネジ穴
50bに螺合され、ICパッケージ40の下面に当接して固定
される。また、伝導板50は図示せぬヒートシンクに固定
されている。

このような構造によれば、ICパッケージ40から発生す
る熱を調整ネジ46−伝導板50を介し、ヒートシンクに伝
導して放熱することができる。また、上述した構造によ
れば、組立を行う際に、固定用のネジを用いなくともよ
く、簡単に組立を行うことができる。

また、上述した第１〜第５のいずれの実施例によって
も、ICパッケージ上方からの圧力が加わらないので、第
14図及び第15図に示した従来例のように、ICパッケージ
の端子が上方からの圧力によって、外れたり、折れたり
することはない。

発明の効果 以上説明したように、この発明によれば、基板表面に
形成された回路及びICパッケージを安定状態に保ちなが
ら、ICパッケージから発生する熱を効率よく、しかも充
分に放出することができる効果があり、また、容易に組
立を行うことができるので、製造コストを下げることが
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例による自然空冷方式によ
る表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断面
図、 第２図は第１図に示すICパッケージの概略斜視図、 第３図は第１図に示す伝導板の概略斜視図、 第４図は本発明の第２の実施例による自然空冷方式によ
る表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断面
図、 第５図は第４図に示すICパッケージの概略斜視図、 第６図（ａ）は本発明の第３の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略
断面図、 第６図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Ｘ方向から見た図、 第７図は第６図に示すICパッケージの概略斜視図、 第８図（ａ）は本発明の第４の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略
断面図、 第８図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Ｙ方向から見た図、 第９図は第８図に示す伝導板の概略斜視図、 第10図（ａ）は本発明の第５の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略
断面図、 第10図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Y1方向から見た図、 第10図（ｃ）は（ａ）に示す矢印Y2方向から見た図、 第11図は第10図に示す伝導板の概略斜視図、 第12図は液体パックを用いた従来の表面実装型ICパッケ
ージの放熱構造を示す概略断面図、 第13図は金属基板を用いた従来の表面実装型ICパッケー
ジの放熱構造を示す概略断面図、 第14図はヒートシンクを用いた従来の表面実装型ICパッ
ケージの放熱構造を示す概略斜視図、 第15図は他のタイプのヒートシンクを用いた従来の表面
実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断面図であ
る。 10,20,40……ICパッケージ、10a,20a……ICパッケージ
のスタッド、11……プリント基板、11b,11f,11g,11i…
…プリント基板の貫通孔、13,23……伝導板、13b……伝
導板のスタッド、13c,41c,50b……伝導板のネジ穴、31
……ヒートパイプ、41a……プリント基板と伝導板とに
介在するスタッド、50c……伝導板の貫通孔、43……押
さえ板、44……伝熱シート、45……絶縁シート、51a…
…ツメ部、51……板バネ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭49−59469（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−95358（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−44470（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−89566（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭60−11831（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】裏面角部に複数のスタッド（10a,10a）が
   固定されたICパッケージ（10）をプリント基板（11）に
   実装し、該ICパッケージ（10）の熱をヒートシンクを介
   して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱構造におい
   て、 前記プリント基板（11）の前記ICパッケージ（10）の裏
   面に対応する部分に貫通孔（11b）を設け、 前記プリント基板（11）の裏面に、前記ヒートシンクに
   接合され、かつネジ穴（13c）の形成された伝導板（1
   3）を複数のスタッド（13b,13b）を介して、該プリント
   基板（11）の貫通孔（11b）と該伝導板（13）のネジ穴
   （13c）とが整列するように固定し、 前記伝導板（13）のネジ穴（13c）に熱伝導の良いネジ
   （15）を螺合すると共に、該ネジ（15）を前記貫通孔
   （11b）を介して前記ICパッケージ（10）の裏面に当接
   させたことを特徴とする表面実装型ICパッケージの放熱
   構造。
2. 【請求項２】裏面にスタッド（20a）が固定されたICパ
   ッケージ（20）をプリント基板（11）に実装し、該ICパ
   ッケージ（20）の熱をヒートシンクを介して放熱する表
   面実装型ICパッケージの放熱構造において、 前記プリント基板（11）に貫通孔（11d）を設け、該貫
   通孔（11d）に前記ICパッケージ（20）のスタッド（20
   a）を嵌合して実装し、 前記プリント基板（11）の裏面に突き出た前記ICパッケ
   ージ（20）のスタッド（20a）の端面から内部にかけて
   雌ネジが形成されたスリーブ（20c）に、前記ヒートシ
   ンクに接合され、上面が前記プリント基板（11）の裏面
   から一定以上離間する伝導板（23）を、該伝導板（23）
   に設けた第２貫通孔（23a）に挿入したネジにより密着
   して固定したことを特徴とする表面実装型ICパッケージ
   の放熱構造。
3. 【請求項３】前記伝導板（23）の代わりに、ヒートパイ
   プ（31）を前記スタッド（20a）の端面に、当接させて
   押さえバネにより固定したことを特徴とする請求項２記
   載の表面実装型ICパッケージの放熱構造。
4. 【請求項４】ICパッケージ（40）をプリント基板（11）
   に実装し、該ICパッケージ（40）の熱をヒートシンクを
   介して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱構造にお
   いて、 前記プリント基板（11）の前記ICパッケージ（40）の裏
   面に対応する部分に貫通孔（11f）を設け、 前記ICパッケージ（40）の上面に伝熱シート（44）を介
   して押さえ板（43）を配置し、 前記プリント基板（11）の裏面に、前記ヒートシンクに
   接合され、かつネジ穴（41c）の形成された伝導板（4
   1）を絶縁シート（45）を介して配置し、 前記押さえ板（43）と前記伝導板（41）とを、前記プリ
   ント基板（11）の複数の貫通孔（11g,11g）に嵌合され
   た複数のスタッド（41a,41a）を間に挟んで、かつ該プ
   リント基板（11）の貫通孔（11f）と該伝導板（41）の
   ネジ穴（41c）とが整列するように固定し、 前記伝導板（41）のネジ穴（41c）に熱伝導の良いネジ
   （46）を螺合すると共に、該ネジ（46）を前記貫通孔
   （11f）を介して前記ICパッケージ（40）の裏面に当接
   させたことを特徴とする表面実装型ICパッケージの放熱
   構造。
5. 【請求項５】ICパッケージ（40）をプリント基板（11）
   に実装し、該ICパッケージ（40）の熱をヒートシンクを
   介して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱構造にお
   いて、 前記プリント基板（11）の前記ICパッケージ（40）の裏
   面に対応する部分に貫通孔（11f）を設けると共に、該
   プリント基板（11）の前記ICパッケージ（40）の両側位
   置にそれぞれ貫通孔（11i,11i）を設け、 前記ヒートシンクに接合されると共に、ネジ穴（50b）
   が形成され、且つ前記プリント基板（11）の貫通孔（11
   i,11i）に対応する位置に貫通孔（50c,50c）が設けられ
   た伝導板（50）を、絶縁シート（45）を介して前記プリ
   ント基板（11）の裏面に配置し、 前記プリント基板（11）の貫通孔（11f）と前記伝導板
   （50）のネジ穴（50b）と、該プリント基板（11）の貫
   通孔（11i,11i）と該伝導板（50）の貫通孔（50c,50c）
   とを各々整列させた状態で、両先端部にツメ部（51a）
   を有するＭ形状の板バネ（51）を用い、その両先端部を
   前記プリント基板（11）に実装されたICパッケージ（4
   0）の両側の貫通孔（11i,11i）及び前記伝導板（50）の
   貫通孔（50c,50c）に挿入して該伝導板（50）の裏面に
   該ツメ部（51a）を係合して、前記プリント基板（11）
   と前記伝導板（50）とを固定し、 前記ネジ穴（50b）に熱伝導の良いネジ（46）を螺合す
   ると共に、該ネジ（46）を前記貫通孔（11f）を介して
   前記ICパッケージ（40）の裏面に当接させたことを特徴
   とする表面実装型ICパッケージの放熱構造。