JP2782612B2 - 放熱器付きｉｃ取り付け構造及び取り付け金具 - Google Patents
放熱器付きｉｃ取り付け構造及び取り付け金具Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱器のついた増幅用
の集積回路（ＩＣ）を基板に取り付ける取付け構造およ
び取付け金具に関するするものであり、特に放送受信共
聴用増幅器に適用して好適なものである。
の集積回路（ＩＣ）を基板に取り付ける取付け構造およ
び取付け金具に関するするものであり、特に放送受信共
聴用増幅器に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、集合住宅においては各住宅ごとに
アンテナを設置する代わりに１つのアンテナシステムを
設置して、放送を共聴するシステムが行われている。こ
の場合、アンテナシステムにより受信されたＶＨＦやＵ
ＨＦ信号は共聴用増幅器により所定の増幅をされた後に
ケーブルを介して、各住宅に送出されるが、ＢＳ放送や
ＣＳ放送については信号の周波数が変換された後に共聴
用増幅器を介して各住宅に送出されるようになされてい
る。
アンテナを設置する代わりに１つのアンテナシステムを
設置して、放送を共聴するシステムが行われている。こ
の場合、アンテナシステムにより受信されたＶＨＦやＵ
ＨＦ信号は共聴用増幅器により所定の増幅をされた後に
ケーブルを介して、各住宅に送出されるが、ＢＳ放送や
ＣＳ放送については信号の周波数が変換された後に共聴
用増幅器を介して各住宅に送出されるようになされてい
る。
【０００３】このような共聴増幅器に用いられているＩ
Ｃとしては２ＧＨｚ程度までは増幅動作可能な超高周波
用の増幅用ＩＣが用いられるが、この増幅用ＩＣにより
各住宅に十分なパワーまで増幅することになるため、一
般に供給電流ＩCCは３５０ｍＡないし４００ｍＡにも達
するようになる。すると、この増幅用ＩＣから発生され
る熱を放散しないと増幅用ＩＣが破壊に至る恐れがある
ため、予め放熱器がＩＣに取り付けられている。しかし
ながら、ＩＣに設けられている放熱器だけでは放熱作用
が十分ではないため、この放熱器をさらに別に設けたヒ
ートシンクに取り付けるようにして安定にパワー増幅で
きるようにしていた。また、上記放熱器はアース兼用と
なっており、放熱器に取付けられたヒートシンクをアー
スすることにより超高周波用のＩＣの動作を安定化する
ようにしていた。
Ｃとしては２ＧＨｚ程度までは増幅動作可能な超高周波
用の増幅用ＩＣが用いられるが、この増幅用ＩＣにより
各住宅に十分なパワーまで増幅することになるため、一
般に供給電流ＩCCは３５０ｍＡないし４００ｍＡにも達
するようになる。すると、この増幅用ＩＣから発生され
る熱を放散しないと増幅用ＩＣが破壊に至る恐れがある
ため、予め放熱器がＩＣに取り付けられている。しかし
ながら、ＩＣに設けられている放熱器だけでは放熱作用
が十分ではないため、この放熱器をさらに別に設けたヒ
ートシンクに取り付けるようにして安定にパワー増幅で
きるようにしていた。また、上記放熱器はアース兼用と
なっており、放熱器に取付けられたヒートシンクをアー
スすることにより超高周波用のＩＣの動作を安定化する
ようにしていた。
【０００４】このような、従来の超高周波増幅用ＩＣと
このＩＣに取り付けるヒートシンクを図４に示す。この
図において、１０２は超高周波増幅用ＩＣでありハイブ
リッドＩＣとして構成されている。このハイブリッドＩ
Ｃ１０２の下面にはアース兼用の放熱器１０４が取り付
けられており、両側からリード１０６が引き出されたデ
ュアルインライン構造となっている。このハイブリッド
ＩＣ１０２の放熱器１０４に取り付けられるヒートシン
ク１０３は一般にアルミ製となっており、その上面中央
部に溝が設けられている。この溝は、厚さｄ1 のＩＣ１
０２の放熱器１０４が嵌入できるように深さｄ2 の溝と
されている。
このＩＣに取り付けるヒートシンクを図４に示す。この
図において、１０２は超高周波増幅用ＩＣでありハイブ
リッドＩＣとして構成されている。このハイブリッドＩ
Ｃ１０２の下面にはアース兼用の放熱器１０４が取り付
けられており、両側からリード１０６が引き出されたデ
ュアルインライン構造となっている。このハイブリッド
ＩＣ１０２の放熱器１０４に取り付けられるヒートシン
ク１０３は一般にアルミ製となっており、その上面中央
部に溝が設けられている。この溝は、厚さｄ1 のＩＣ１
０２の放熱器１０４が嵌入できるように深さｄ2 の溝と
されている。
【０００５】このハイブリッドＩＣ１０２にヒートシン
ク１０３を取り付けた構造を図５に示す。この図におい
て、１０１はプリント基板であり、この基板１０１上に
ハイブリッドＩＣ１０２を始めとしてトランジスタ、コ
ンデンサ及びインダクタ等が載置されて所望の回路を構
成している。ハイブリッドＩＣ１０２はリード１０６が
プリント基板１０１にハンダ付けされて固着されている
と共に、その放熱器１０４にビス１０７によりヒートシ
ンク１０３が固着されている。そして、このヒートシン
ク１０３はビス１０５によりプリント基板１０１に設け
られたアース部分に固着され、アースが高周波的に取れ
るようにされている。この図を参照すると理解できるよ
うに、ヒートシンク１０３に設けられている溝の深さｄ
2 は、放熱器１０４の厚さｄ1 からプリント基板１０１
の厚さｔを差し引いた深さとされている。
ク１０３を取り付けた構造を図５に示す。この図におい
て、１０１はプリント基板であり、この基板１０１上に
ハイブリッドＩＣ１０２を始めとしてトランジスタ、コ
ンデンサ及びインダクタ等が載置されて所望の回路を構
成している。ハイブリッドＩＣ１０２はリード１０６が
プリント基板１０１にハンダ付けされて固着されている
と共に、その放熱器１０４にビス１０７によりヒートシ
ンク１０３が固着されている。そして、このヒートシン
ク１０３はビス１０５によりプリント基板１０１に設け
られたアース部分に固着され、アースが高周波的に取れ
るようにされている。この図を参照すると理解できるよ
うに、ヒートシンク１０３に設けられている溝の深さｄ
2 は、放熱器１０４の厚さｄ1 からプリント基板１０１
の厚さｔを差し引いた深さとされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示すようなハイブリッドＩＣ１０２の取り付け構造とす
ると、ヒートシンク１０３に溝切りする工程が必要とな
ること、及び、この溝の深さは前記したようにプリント
基板１０１の厚さが変わるごとに設定し直さなければな
らないことから、ヒートシンク１０３に溝切りする工程
にはコストが掛かり、製品のコストを上昇させる要因に
なると云う問題点があった。
示すようなハイブリッドＩＣ１０２の取り付け構造とす
ると、ヒートシンク１０３に溝切りする工程が必要とな
ること、及び、この溝の深さは前記したようにプリント
基板１０１の厚さが変わるごとに設定し直さなければな
らないことから、ヒートシンク１０３に溝切りする工程
にはコストが掛かり、製品のコストを上昇させる要因に
なると云う問題点があった。
【０００７】さらに、ビス１０５及びビス１０７を用い
てヒートシンク１０３を放熱器１０４及びプリント基板
１０１に取り付ける場合に、ハイブリッドＩＣ１０２の
リード１０６が放熱器１０４の上面より若干高くなって
いることやヒートシンク１０３の溝加工の精度により、
ビス１０５，１０７を締めつけるに従いハンダ付けによ
りプリント基板１０１に固着されているハイブリッドＩ
Ｃ１０２のリード１０６の根本に機械的なストレスが掛
かるようになる。このため、高価なハイブリッドＩＣ１
０２は破壊までは至らないものの性能の劣化を招くと云
う問題点があった。
てヒートシンク１０３を放熱器１０４及びプリント基板
１０１に取り付ける場合に、ハイブリッドＩＣ１０２の
リード１０６が放熱器１０４の上面より若干高くなって
いることやヒートシンク１０３の溝加工の精度により、
ビス１０５，１０７を締めつけるに従いハンダ付けによ
りプリント基板１０１に固着されているハイブリッドＩ
Ｃ１０２のリード１０６の根本に機械的なストレスが掛
かるようになる。このため、高価なハイブリッドＩＣ１
０２は破壊までは至らないものの性能の劣化を招くと云
う問題点があった。
【０００８】また、図４及び図５に示すようにヒートシ
ンク１０３に溝切りをすると共に、ヒートシンク１０３
をアースに接続するために、プリント基板１０１のアー
スに接続しなければならず、放熱するために必要とされ
る幅以上の広い幅のヒートシンク１０３が必要とされ
る。このため、ハイブリッドＩＣ１０２の取り付け面積
が大きくなり、基板１０１の有効利用を阻害するという
問題点もあった。そこで、本発明は基板を有効に使用で
き、また、ヒートシンクに溝を設ける必要をなくすと共
に、ハイブリッドＩＣを取り付けた時にリードの根本に
機械的ストレスの掛かることを防止する放熱器付きＩＣ
の取り付け構造及び取り付け部品を提供することを目的
としている。
ンク１０３に溝切りをすると共に、ヒートシンク１０３
をアースに接続するために、プリント基板１０１のアー
スに接続しなければならず、放熱するために必要とされ
る幅以上の広い幅のヒートシンク１０３が必要とされ
る。このため、ハイブリッドＩＣ１０２の取り付け面積
が大きくなり、基板１０１の有効利用を阻害するという
問題点もあった。そこで、本発明は基板を有効に使用で
き、また、ヒートシンクに溝を設ける必要をなくすと共
に、ハイブリッドＩＣを取り付けた時にリードの根本に
機械的ストレスの掛かることを防止する放熱器付きＩＣ
の取り付け構造及び取り付け部品を提供することを目的
としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はハイブリッドＩＣをプリント基板に仮付け
できる導電性の取り付け部品を用いて仮付けした後、ヒ
ートシンクをハイブリッドＩＣの放熱器に取り付け、さ
らにハイブリッドＩＣのリードをプリント基板にハンダ
付けするようにしたものである。
に、本発明はハイブリッドＩＣをプリント基板に仮付け
できる導電性の取り付け部品を用いて仮付けした後、ヒ
ートシンクをハイブリッドＩＣの放熱器に取り付け、さ
らにハイブリッドＩＣのリードをプリント基板にハンダ
付けするようにしたものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、仮付けできる導電性の取付け
部品によりハイブリッドＩＣに設けられた放熱器をアー
スするようにしたため、ヒートシンクをプリント基板に
固着する必要がなくなる。このため、ヒートシンクは上
記放熱器に固着するだけで良くなり、溝切り加工を施し
てアースする必要がなくなる。さらに、ハイブリッドＩ
Ｃは仮付けしてからハンダ付けするようにしたために、
そのリードの根本に機械的ストレスが掛かることを防止
することができる。従って、本発明はアルミ製のヒート
シンクに溝切り加工をするという高価な工程を削除する
ことができるため、製品のコストを格段に低減すること
ができるようになる。
部品によりハイブリッドＩＣに設けられた放熱器をアー
スするようにしたため、ヒートシンクをプリント基板に
固着する必要がなくなる。このため、ヒートシンクは上
記放熱器に固着するだけで良くなり、溝切り加工を施し
てアースする必要がなくなる。さらに、ハイブリッドＩ
Ｃは仮付けしてからハンダ付けするようにしたために、
そのリードの根本に機械的ストレスが掛かることを防止
することができる。従って、本発明はアルミ製のヒート
シンクに溝切り加工をするという高価な工程を削除する
ことができるため、製品のコストを格段に低減すること
ができるようになる。
【００１１】
【実施例】本発明の放熱器付きＩＣの取り付け構造の展
開図を図１に示す。この図において、プリント回路の構
成されている基板１には切欠穴４と挿入穴５が設けられ
ている。この切欠穴４は放熱器６を備えるハイブリッド
ＩＣ２の外形の形状より若干大きく形成されており、切
欠穴４にはリード９を除いてハイブリッドＩＣ２が貫通
できるようになっている。
開図を図１に示す。この図において、プリント回路の構
成されている基板１には切欠穴４と挿入穴５が設けられ
ている。この切欠穴４は放熱器６を備えるハイブリッド
ＩＣ２の外形の形状より若干大きく形成されており、切
欠穴４にはリード９を除いてハイブリッドＩＣ２が貫通
できるようになっている。
【００１２】そして、このハイブリッドＩＣ２をこの切
欠穴４内に嵌入して断面コ字状の金具７をハイブリッド
ＩＣ２から左右に延伸している放熱器６の部分にまたが
せるようにして、金具７の脚部を基板１に設けた挿入穴
５に挿入する。そして、挿入穴５から突出した金具７の
脚部を曲げて基板１に取付ける。この金具７は若干のガ
タを有して放熱器６を取付けるようにされ、これによ
り、ハイブリッドＩＣ２は基板１に仮付けされるように
なる。次に、ビス８を金具７及びハイブリッドＩＣ２に
設けられている取り付け穴に挿入して、基板１の反対側
に位置するヒートシンク３に螺合することにより、ハイ
ブリッドＩＣ２の放熱器６にヒートシンク３を取り付け
る。このヒートシンク３はアルミ製の幅の狭い直方体状
となっており、溝は設けられていない。
欠穴４内に嵌入して断面コ字状の金具７をハイブリッド
ＩＣ２から左右に延伸している放熱器６の部分にまたが
せるようにして、金具７の脚部を基板１に設けた挿入穴
５に挿入する。そして、挿入穴５から突出した金具７の
脚部を曲げて基板１に取付ける。この金具７は若干のガ
タを有して放熱器６を取付けるようにされ、これによ
り、ハイブリッドＩＣ２は基板１に仮付けされるように
なる。次に、ビス８を金具７及びハイブリッドＩＣ２に
設けられている取り付け穴に挿入して、基板１の反対側
に位置するヒートシンク３に螺合することにより、ハイ
ブリッドＩＣ２の放熱器６にヒートシンク３を取り付け
る。このヒートシンク３はアルミ製の幅の狭い直方体状
となっており、溝は設けられていない。
【００１３】ここで、上記金具７は金属等の導電製の材
料で作製されており、その詳細を図３に示す。この図の
（ａ）は金具７の上面図であり、同図（ｂ）は（ａ）に
示すＢの方向から見た正面図であり、同図（ｃ）は
（ａ）に示すＡの方向から見た側面図である。これらの
図に示すように、金具７は上面板７−１と２本の脚部７
−２とからなり、上面板７−１の４隅近傍に４つのダボ
７−３が設けられている。このダボ７−３は上面板７−
１から脚部７−２の延伸方向に突出した突起状とされて
いる。さらに、上面板７−１のほぼ中央部に取り付け穴
７−４が設けられている。また、脚部７−２の長さは基
板１の挿入穴５に挿入された時に基板１の下へ十分飛び
出す長さとされている。
料で作製されており、その詳細を図３に示す。この図の
（ａ）は金具７の上面図であり、同図（ｂ）は（ａ）に
示すＢの方向から見た正面図であり、同図（ｃ）は
（ａ）に示すＡの方向から見た側面図である。これらの
図に示すように、金具７は上面板７−１と２本の脚部７
−２とからなり、上面板７−１の４隅近傍に４つのダボ
７−３が設けられている。このダボ７−３は上面板７−
１から脚部７−２の延伸方向に突出した突起状とされて
いる。さらに、上面板７−１のほぼ中央部に取り付け穴
７−４が設けられている。また、脚部７−２の長さは基
板１の挿入穴５に挿入された時に基板１の下へ十分飛び
出す長さとされている。
【００１４】このような金具７を用いてハイブリッドＩ
Ｃ２を基板１に取り付けた状態を図２に示す。この図に
示す取り付け状態になるよう取り付ける順序を図１ない
し図３を参照しながら説明する。まず、ハイブリッドＩ
Ｃ２を基板１上に設けた切欠穴４に載置し、その左右両
側から延伸されている放熱器６をまたぐように上から金
具７を取り付け、金具７の脚部７−２を基板１に設けた
挿入穴５に挿入する。そして、基板１の裏から突出した
脚部７−２が曲げられて、基板１の裏に設けられたアー
ス部分にハンダ付けされることにより金具７が基板１に
固着される。すると、ハイブリッドＩＣ２は基板１上に
当接しているリード９と、ハイブリッドＩＣ２の放熱器
６の上面に当接している金具７により挟持されるように
基板１上に仮付けされると共に、この導電性の金具７に
よりアースされるようになる。
Ｃ２を基板１に取り付けた状態を図２に示す。この図に
示す取り付け状態になるよう取り付ける順序を図１ない
し図３を参照しながら説明する。まず、ハイブリッドＩ
Ｃ２を基板１上に設けた切欠穴４に載置し、その左右両
側から延伸されている放熱器６をまたぐように上から金
具７を取り付け、金具７の脚部７−２を基板１に設けた
挿入穴５に挿入する。そして、基板１の裏から突出した
脚部７−２が曲げられて、基板１の裏に設けられたアー
ス部分にハンダ付けされることにより金具７が基板１に
固着される。すると、ハイブリッドＩＣ２は基板１上に
当接しているリード９と、ハイブリッドＩＣ２の放熱器
６の上面に当接している金具７により挟持されるように
基板１上に仮付けされると共に、この導電性の金具７に
よりアースされるようになる。
【００１５】この時、金具７に設けられているダボ７−
３は図示するように基板１上に当接されるようになるた
め、このダボ７−３により金具７の上面板７−１と基板
１との間に若干の間隙（ガタ）が生じると共に、基板１
と金具７とは点接触により固着されているため金具７に
はスプリング作用が生じるようになり、ハイブリッドＩ
Ｃ２は切欠穴４により制約されるものの、この切欠穴４
の中では或る程度自由に動けることができるようにな
る。このため、ハイブリッドＩＣ２のリード９には機械
的ストレスが掛かることがない。さらに、金具７による
取付けは基板１の厚さには無関係な取付けであるため、
基板１の厚さに左右されることなくハイブリッドＩＣ２
を基板１上に仮付けすることができる。
３は図示するように基板１上に当接されるようになるた
め、このダボ７−３により金具７の上面板７−１と基板
１との間に若干の間隙（ガタ）が生じると共に、基板１
と金具７とは点接触により固着されているため金具７に
はスプリング作用が生じるようになり、ハイブリッドＩ
Ｃ２は切欠穴４により制約されるものの、この切欠穴４
の中では或る程度自由に動けることができるようにな
る。このため、ハイブリッドＩＣ２のリード９には機械
的ストレスが掛かることがない。さらに、金具７による
取付けは基板１の厚さには無関係な取付けであるため、
基板１の厚さに左右されることなくハイブリッドＩＣ２
を基板１上に仮付けすることができる。
【００１６】次に、ビス８を金具７に設けられている取
り付け穴７−４及び放熱器６に設けられている取り付け
穴内に挿入して、このビス８を基板１の反対側に位置す
るヒートシンク３に設けられているねじ部に螺合させ
る。すると、ハイブリッドＩＣ２の放熱器６にヒートシ
ンク３は固着されるようになり、ハイブリッドＩＣ２で
発生された熱をこの放熱器６により十分放散することが
できるようになる。
り付け穴７−４及び放熱器６に設けられている取り付け
穴内に挿入して、このビス８を基板１の反対側に位置す
るヒートシンク３に設けられているねじ部に螺合させ
る。すると、ハイブリッドＩＣ２の放熱器６にヒートシ
ンク３は固着されるようになり、ハイブリッドＩＣ２で
発生された熱をこの放熱器６により十分放散することが
できるようになる。
【００１７】このようにしてヒートシンク３をハイブリ
ッドＩＣ２に取り付けた後、基板１上のプリント配線部
にハイブリッドＩＣのリード９を位置合わせしてハンダ
付けする。これにより、ハイブリッドＩＣ２を基板１上
に電気的に接続できると共に、機械的に固着することも
できる。この場合、金具７の脚部７−２は基板１上に設
けられたプリント配線のアース部分にハンダ付けされて
いるため、ハイブリッドＩＣ２の放熱器６はこの金具７
を介して確実にアースに接続されるようになる。さら
に、ハイブリッドＩＣ２のリード９を短くすることがで
き高周波特性を向上することができる。
ッドＩＣ２に取り付けた後、基板１上のプリント配線部
にハイブリッドＩＣのリード９を位置合わせしてハンダ
付けする。これにより、ハイブリッドＩＣ２を基板１上
に電気的に接続できると共に、機械的に固着することも
できる。この場合、金具７の脚部７−２は基板１上に設
けられたプリント配線のアース部分にハンダ付けされて
いるため、ハイブリッドＩＣ２の放熱器６はこの金具７
を介して確実にアースに接続されるようになる。さら
に、ハイブリッドＩＣ２のリード９を短くすることがで
き高周波特性を向上することができる。
【００１８】そして、必要に応じ図示するようにハイブ
リッドＩＣ２を金属製のケースカバー１０で覆うように
すれば、ハイブリッドＩＣ２を静電シールドすることが
でき、その動作をさらに安定化することができる。な
お、ヒートシンク３の大きさはハイブリッドＩＣ２の発
熱量を十分放散できる大きさとすれば良いが、ヒートシ
ンク３をさらに金属製の筺体に熱結合させるようにする
とヒートシンク３の大きさを小さくすることができるよ
うになる。また、本願発明は共聴用増幅器における放熱
器付きＩＣの取り付け構造および取付け金具に限定され
るものではなく、放熱器を備えるＩＣを取付ける際に用
いて好適なものである。
リッドＩＣ２を金属製のケースカバー１０で覆うように
すれば、ハイブリッドＩＣ２を静電シールドすることが
でき、その動作をさらに安定化することができる。な
お、ヒートシンク３の大きさはハイブリッドＩＣ２の発
熱量を十分放散できる大きさとすれば良いが、ヒートシ
ンク３をさらに金属製の筺体に熱結合させるようにする
とヒートシンク３の大きさを小さくすることができるよ
うになる。また、本願発明は共聴用増幅器における放熱
器付きＩＣの取り付け構造および取付け金具に限定され
るものではなく、放熱器を備えるＩＣを取付ける際に用
いて好適なものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、ハイブリッドＩＣの放
熱器のアースを金具を介してアースするようにしたた
め、ヒートシンクをプリント基板のアース部分に固着す
る必要がなくなる。このため、ヒートシンクの幅を必要
以上の幅とする必要がないと共に、溝切り加工をする必
要もなくなる。さらに、ハイブリッドＩＣは仮付けして
からハンダ付けするようにしたために、そのリードの根
本に機械的ストレスが掛かることを防止することができ
る。
熱器のアースを金具を介してアースするようにしたた
め、ヒートシンクをプリント基板のアース部分に固着す
る必要がなくなる。このため、ヒートシンクの幅を必要
以上の幅とする必要がないと共に、溝切り加工をする必
要もなくなる。さらに、ハイブリッドＩＣは仮付けして
からハンダ付けするようにしたために、そのリードの根
本に機械的ストレスが掛かることを防止することができ
る。
【００２０】従って、高価なヒートシンクの溝切り加工
をする工程を省略できると共に、ハイブリッドＩＣが不
良となる不良率を低減することができるため製品のコス
トを格段に下げることができるようになる。さらに、ハ
イブリッドＩＣを仮付けする金具によりアースを確実に
取ることができると共に、そのリードを短くしてハンダ
付けできるため高周波特性を向上することができるよう
になる。
をする工程を省略できると共に、ハイブリッドＩＣが不
良となる不良率を低減することができるため製品のコス
トを格段に下げることができるようになる。さらに、ハ
イブリッドＩＣを仮付けする金具によりアースを確実に
取ることができると共に、そのリードを短くしてハンダ
付けできるため高周波特性を向上することができるよう
になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の放熱器付きＩＣの取り付け構造の展開
図である。
図である。
【図２】本発明の放熱器付きＩＣの取り付け構造図であ
る。
る。
【図３】本発明の放熱器付きＩＣを取り付ける金具を示
す図である。
す図である。
【図４】放熱器付きＩＣと従来のヒートシンクを示す図
である。
である。
【図５】従来の放熱器付きＩＣの取り付け構造を示す図
である。
である。
１，１０１ 基板 ２，１０２ ハイブリッドＩＣ ３，１０３ ヒートシンク ４ 切欠穴 ５ 挿入穴 ６，１０４ 放熱器 ７ 金具 ７−１ 上面板 ７−２ 脚部 ７−３ ダボ ７−４ 取付穴 ８，１０５，１０７ ビス ９，１０６ リード １０ ケースカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/18 H05K 7/20
Claims (4)
- 【請求項１】放熱器を備えるＩＣを、基板に設けられた
該ＩＣの外形より若干大きい形状の切欠穴に上記基板の
一方の側から載置し、上記ＩＣの左右から延伸した上記
放熱器をまたぐように、上記基板に設けられた挿入穴
に、上記基板に当接する突起の設けられた上面板と脚部
とからなる断面コ字状の金具の脚部を挿入して取り付
け、上記基板の他方の側に位置するヒートシンクと、上
記金具と上記ＩＣとを固着手段により同時に固着し、さ
らに、上記ＩＣのリードを上記基板に電気的に固着する
ことを特徴とする放熱器付きＩＣ取り付け構造。 - 【請求項２】放熱器を備えるＩＣの外形より若干大きい
切欠穴と金具の脚部が挿入される挿入穴とが設けられた
基板と、 上記ＩＣの左右から延伸された上記放熱器の部分をまた
ぐと共に、上記基板に当接する突起が設けられた上面板
と、上記挿入穴に取り付けられる脚部とからなる金具
と、 該金具と上記放熱器の部分に設けられた取り付け穴から
挿入されて、上記基板を挟んで上記金具と反対側に位置
するヒートシンクを上記放熱器に取り付ける第１の固着
手段と、 上記切欠穴に載置された上記ＩＣのリードを上記基板に
電気的に固着する第２の固着手段とを備えることを特徴
とする放熱器付きＩＣの取り付け金具。 - 【請求項３】上記第１の固着手段を螺合手段としたこと
を特徴とする請求項２記載の放熱器付きＩＣ取り付け金
具。 - 【請求項４】上記第２の固着手段をハンダ付けによる固
着手段としたことを特徴とする請求項２あるいは３記載
の放熱器付きＩＣ取り付け金具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5191849A JP2782612B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 放熱器付きｉｃ取り付け構造及び取り付け金具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5191849A JP2782612B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 放熱器付きｉｃ取り付け構造及び取り付け金具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730223A JPH0730223A (ja) | 1995-01-31 |
| JP2782612B2 true JP2782612B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=16281535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5191849A Expired - Fee Related JP2782612B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 放熱器付きｉｃ取り付け構造及び取り付け金具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782612B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014115317A (ja) | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Fujitsu Optical Components Ltd | 光モジュール |
| KR200483327Y1 (ko) * | 2015-10-15 | 2017-04-26 | 세미크론(주) | 반도체 소자 방열용 방열부재 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58175641U (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 半導体部品の取付装置 |
| JPS60179087U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-28 | パイオニア株式会社 | 半導体素子用ホルダ−構造 |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP5191849A patent/JP2782612B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0730223A (ja) | 1995-01-31 |
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