JP2782612B2 - 放熱器付きic取り付け構造及び取り付け金具 - Google Patents
放熱器付きic取り付け構造及び取り付け金具Info
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- JP2782612B2 JP2782612B2 JP5191849A JP19184993A JP2782612B2 JP 2782612 B2 JP2782612 B2 JP 2782612B2 JP 5191849 A JP5191849 A JP 5191849A JP 19184993 A JP19184993 A JP 19184993A JP 2782612 B2 JP2782612 B2 JP 2782612B2
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- hybrid
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱器のついた増幅用
の集積回路(IC)を基板に取り付ける取付け構造およ
び取付け金具に関するするものであり、特に放送受信共
聴用増幅器に適用して好適なものである。
の集積回路(IC)を基板に取り付ける取付け構造およ
び取付け金具に関するするものであり、特に放送受信共
聴用増幅器に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】近年、集合住宅においては各住宅ごとに
アンテナを設置する代わりに1つのアンテナシステムを
設置して、放送を共聴するシステムが行われている。こ
の場合、アンテナシステムにより受信されたVHFやU
HF信号は共聴用増幅器により所定の増幅をされた後に
ケーブルを介して、各住宅に送出されるが、BS放送や
CS放送については信号の周波数が変換された後に共聴
用増幅器を介して各住宅に送出されるようになされてい
る。
アンテナを設置する代わりに1つのアンテナシステムを
設置して、放送を共聴するシステムが行われている。こ
の場合、アンテナシステムにより受信されたVHFやU
HF信号は共聴用増幅器により所定の増幅をされた後に
ケーブルを介して、各住宅に送出されるが、BS放送や
CS放送については信号の周波数が変換された後に共聴
用増幅器を介して各住宅に送出されるようになされてい
る。
【0003】このような共聴増幅器に用いられているI
Cとしては2GHz程度までは増幅動作可能な超高周波
用の増幅用ICが用いられるが、この増幅用ICにより
各住宅に十分なパワーまで増幅することになるため、一
般に供給電流ICCは350mAないし400mAにも達
するようになる。すると、この増幅用ICから発生され
る熱を放散しないと増幅用ICが破壊に至る恐れがある
ため、予め放熱器がICに取り付けられている。しかし
ながら、ICに設けられている放熱器だけでは放熱作用
が十分ではないため、この放熱器をさらに別に設けたヒ
ートシンクに取り付けるようにして安定にパワー増幅で
きるようにしていた。また、上記放熱器はアース兼用と
なっており、放熱器に取付けられたヒートシンクをアー
スすることにより超高周波用のICの動作を安定化する
ようにしていた。
Cとしては2GHz程度までは増幅動作可能な超高周波
用の増幅用ICが用いられるが、この増幅用ICにより
各住宅に十分なパワーまで増幅することになるため、一
般に供給電流ICCは350mAないし400mAにも達
するようになる。すると、この増幅用ICから発生され
る熱を放散しないと増幅用ICが破壊に至る恐れがある
ため、予め放熱器がICに取り付けられている。しかし
ながら、ICに設けられている放熱器だけでは放熱作用
が十分ではないため、この放熱器をさらに別に設けたヒ
ートシンクに取り付けるようにして安定にパワー増幅で
きるようにしていた。また、上記放熱器はアース兼用と
なっており、放熱器に取付けられたヒートシンクをアー
スすることにより超高周波用のICの動作を安定化する
ようにしていた。
【0004】このような、従来の超高周波増幅用ICと
このICに取り付けるヒートシンクを図4に示す。この
図において、102は超高周波増幅用ICでありハイブ
リッドICとして構成されている。このハイブリッドI
C102の下面にはアース兼用の放熱器104が取り付
けられており、両側からリード106が引き出されたデ
ュアルインライン構造となっている。このハイブリッド
IC102の放熱器104に取り付けられるヒートシン
ク103は一般にアルミ製となっており、その上面中央
部に溝が設けられている。この溝は、厚さd1 のIC1
02の放熱器104が嵌入できるように深さd2 の溝と
されている。
このICに取り付けるヒートシンクを図4に示す。この
図において、102は超高周波増幅用ICでありハイブ
リッドICとして構成されている。このハイブリッドI
C102の下面にはアース兼用の放熱器104が取り付
けられており、両側からリード106が引き出されたデ
ュアルインライン構造となっている。このハイブリッド
IC102の放熱器104に取り付けられるヒートシン
ク103は一般にアルミ製となっており、その上面中央
部に溝が設けられている。この溝は、厚さd1 のIC1
02の放熱器104が嵌入できるように深さd2 の溝と
されている。
【0005】このハイブリッドIC102にヒートシン
ク103を取り付けた構造を図5に示す。この図におい
て、101はプリント基板であり、この基板101上に
ハイブリッドIC102を始めとしてトランジスタ、コ
ンデンサ及びインダクタ等が載置されて所望の回路を構
成している。ハイブリッドIC102はリード106が
プリント基板101にハンダ付けされて固着されている
と共に、その放熱器104にビス107によりヒートシ
ンク103が固着されている。そして、このヒートシン
ク103はビス105によりプリント基板101に設け
られたアース部分に固着され、アースが高周波的に取れ
るようにされている。この図を参照すると理解できるよ
うに、ヒートシンク103に設けられている溝の深さd
2 は、放熱器104の厚さd1 からプリント基板101
の厚さtを差し引いた深さとされている。
ク103を取り付けた構造を図5に示す。この図におい
て、101はプリント基板であり、この基板101上に
ハイブリッドIC102を始めとしてトランジスタ、コ
ンデンサ及びインダクタ等が載置されて所望の回路を構
成している。ハイブリッドIC102はリード106が
プリント基板101にハンダ付けされて固着されている
と共に、その放熱器104にビス107によりヒートシ
ンク103が固着されている。そして、このヒートシン
ク103はビス105によりプリント基板101に設け
られたアース部分に固着され、アースが高周波的に取れ
るようにされている。この図を参照すると理解できるよ
うに、ヒートシンク103に設けられている溝の深さd
2 は、放熱器104の厚さd1 からプリント基板101
の厚さtを差し引いた深さとされている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5に
示すようなハイブリッドIC102の取り付け構造とす
ると、ヒートシンク103に溝切りする工程が必要とな
ること、及び、この溝の深さは前記したようにプリント
基板101の厚さが変わるごとに設定し直さなければな
らないことから、ヒートシンク103に溝切りする工程
にはコストが掛かり、製品のコストを上昇させる要因に
なると云う問題点があった。
示すようなハイブリッドIC102の取り付け構造とす
ると、ヒートシンク103に溝切りする工程が必要とな
ること、及び、この溝の深さは前記したようにプリント
基板101の厚さが変わるごとに設定し直さなければな
らないことから、ヒートシンク103に溝切りする工程
にはコストが掛かり、製品のコストを上昇させる要因に
なると云う問題点があった。
【0007】さらに、ビス105及びビス107を用い
てヒートシンク103を放熱器104及びプリント基板
101に取り付ける場合に、ハイブリッドIC102の
リード106が放熱器104の上面より若干高くなって
いることやヒートシンク103の溝加工の精度により、
ビス105,107を締めつけるに従いハンダ付けによ
りプリント基板101に固着されているハイブリッドI
C102のリード106の根本に機械的なストレスが掛
かるようになる。このため、高価なハイブリッドIC1
02は破壊までは至らないものの性能の劣化を招くと云
う問題点があった。
てヒートシンク103を放熱器104及びプリント基板
101に取り付ける場合に、ハイブリッドIC102の
リード106が放熱器104の上面より若干高くなって
いることやヒートシンク103の溝加工の精度により、
ビス105,107を締めつけるに従いハンダ付けによ
りプリント基板101に固着されているハイブリッドI
C102のリード106の根本に機械的なストレスが掛
かるようになる。このため、高価なハイブリッドIC1
02は破壊までは至らないものの性能の劣化を招くと云
う問題点があった。
【0008】また、図4及び図5に示すようにヒートシ
ンク103に溝切りをすると共に、ヒートシンク103
をアースに接続するために、プリント基板101のアー
スに接続しなければならず、放熱するために必要とされ
る幅以上の広い幅のヒートシンク103が必要とされ
る。このため、ハイブリッドIC102の取り付け面積
が大きくなり、基板101の有効利用を阻害するという
問題点もあった。そこで、本発明は基板を有効に使用で
き、また、ヒートシンクに溝を設ける必要をなくすと共
に、ハイブリッドICを取り付けた時にリードの根本に
機械的ストレスの掛かることを防止する放熱器付きIC
の取り付け構造及び取り付け部品を提供することを目的
としている。
ンク103に溝切りをすると共に、ヒートシンク103
をアースに接続するために、プリント基板101のアー
スに接続しなければならず、放熱するために必要とされ
る幅以上の広い幅のヒートシンク103が必要とされ
る。このため、ハイブリッドIC102の取り付け面積
が大きくなり、基板101の有効利用を阻害するという
問題点もあった。そこで、本発明は基板を有効に使用で
き、また、ヒートシンクに溝を設ける必要をなくすと共
に、ハイブリッドICを取り付けた時にリードの根本に
機械的ストレスの掛かることを防止する放熱器付きIC
の取り付け構造及び取り付け部品を提供することを目的
としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はハイブリッドICをプリント基板に仮付け
できる導電性の取り付け部品を用いて仮付けした後、ヒ
ートシンクをハイブリッドICの放熱器に取り付け、さ
らにハイブリッドICのリードをプリント基板にハンダ
付けするようにしたものである。
に、本発明はハイブリッドICをプリント基板に仮付け
できる導電性の取り付け部品を用いて仮付けした後、ヒ
ートシンクをハイブリッドICの放熱器に取り付け、さ
らにハイブリッドICのリードをプリント基板にハンダ
付けするようにしたものである。
【0010】
【作用】本発明によれば、仮付けできる導電性の取付け
部品によりハイブリッドICに設けられた放熱器をアー
スするようにしたため、ヒートシンクをプリント基板に
固着する必要がなくなる。このため、ヒートシンクは上
記放熱器に固着するだけで良くなり、溝切り加工を施し
てアースする必要がなくなる。さらに、ハイブリッドI
Cは仮付けしてからハンダ付けするようにしたために、
そのリードの根本に機械的ストレスが掛かることを防止
することができる。従って、本発明はアルミ製のヒート
シンクに溝切り加工をするという高価な工程を削除する
ことができるため、製品のコストを格段に低減すること
ができるようになる。
部品によりハイブリッドICに設けられた放熱器をアー
スするようにしたため、ヒートシンクをプリント基板に
固着する必要がなくなる。このため、ヒートシンクは上
記放熱器に固着するだけで良くなり、溝切り加工を施し
てアースする必要がなくなる。さらに、ハイブリッドI
Cは仮付けしてからハンダ付けするようにしたために、
そのリードの根本に機械的ストレスが掛かることを防止
することができる。従って、本発明はアルミ製のヒート
シンクに溝切り加工をするという高価な工程を削除する
ことができるため、製品のコストを格段に低減すること
ができるようになる。
【0011】
【実施例】本発明の放熱器付きICの取り付け構造の展
開図を図1に示す。この図において、プリント回路の構
成されている基板1には切欠穴4と挿入穴5が設けられ
ている。この切欠穴4は放熱器6を備えるハイブリッド
IC2の外形の形状より若干大きく形成されており、切
欠穴4にはリード9を除いてハイブリッドIC2が貫通
できるようになっている。
開図を図1に示す。この図において、プリント回路の構
成されている基板1には切欠穴4と挿入穴5が設けられ
ている。この切欠穴4は放熱器6を備えるハイブリッド
IC2の外形の形状より若干大きく形成されており、切
欠穴4にはリード9を除いてハイブリッドIC2が貫通
できるようになっている。
【0012】そして、このハイブリッドIC2をこの切
欠穴4内に嵌入して断面コ字状の金具7をハイブリッド
IC2から左右に延伸している放熱器6の部分にまたが
せるようにして、金具7の脚部を基板1に設けた挿入穴
5に挿入する。そして、挿入穴5から突出した金具7の
脚部を曲げて基板1に取付ける。この金具7は若干のガ
タを有して放熱器6を取付けるようにされ、これによ
り、ハイブリッドIC2は基板1に仮付けされるように
なる。次に、ビス8を金具7及びハイブリッドIC2に
設けられている取り付け穴に挿入して、基板1の反対側
に位置するヒートシンク3に螺合することにより、ハイ
ブリッドIC2の放熱器6にヒートシンク3を取り付け
る。このヒートシンク3はアルミ製の幅の狭い直方体状
となっており、溝は設けられていない。
欠穴4内に嵌入して断面コ字状の金具7をハイブリッド
IC2から左右に延伸している放熱器6の部分にまたが
せるようにして、金具7の脚部を基板1に設けた挿入穴
5に挿入する。そして、挿入穴5から突出した金具7の
脚部を曲げて基板1に取付ける。この金具7は若干のガ
タを有して放熱器6を取付けるようにされ、これによ
り、ハイブリッドIC2は基板1に仮付けされるように
なる。次に、ビス8を金具7及びハイブリッドIC2に
設けられている取り付け穴に挿入して、基板1の反対側
に位置するヒートシンク3に螺合することにより、ハイ
ブリッドIC2の放熱器6にヒートシンク3を取り付け
る。このヒートシンク3はアルミ製の幅の狭い直方体状
となっており、溝は設けられていない。
【0013】ここで、上記金具7は金属等の導電製の材
料で作製されており、その詳細を図3に示す。この図の
(a)は金具7の上面図であり、同図(b)は(a)に
示すBの方向から見た正面図であり、同図(c)は
(a)に示すAの方向から見た側面図である。これらの
図に示すように、金具7は上面板7−1と2本の脚部7
−2とからなり、上面板7−1の4隅近傍に4つのダボ
7−3が設けられている。このダボ7−3は上面板7−
1から脚部7−2の延伸方向に突出した突起状とされて
いる。さらに、上面板7−1のほぼ中央部に取り付け穴
7−4が設けられている。また、脚部7−2の長さは基
板1の挿入穴5に挿入された時に基板1の下へ十分飛び
出す長さとされている。
料で作製されており、その詳細を図3に示す。この図の
(a)は金具7の上面図であり、同図(b)は(a)に
示すBの方向から見た正面図であり、同図(c)は
(a)に示すAの方向から見た側面図である。これらの
図に示すように、金具7は上面板7−1と2本の脚部7
−2とからなり、上面板7−1の4隅近傍に4つのダボ
7−3が設けられている。このダボ7−3は上面板7−
1から脚部7−2の延伸方向に突出した突起状とされて
いる。さらに、上面板7−1のほぼ中央部に取り付け穴
7−4が設けられている。また、脚部7−2の長さは基
板1の挿入穴5に挿入された時に基板1の下へ十分飛び
出す長さとされている。
【0014】このような金具7を用いてハイブリッドI
C2を基板1に取り付けた状態を図2に示す。この図に
示す取り付け状態になるよう取り付ける順序を図1ない
し図3を参照しながら説明する。まず、ハイブリッドI
C2を基板1上に設けた切欠穴4に載置し、その左右両
側から延伸されている放熱器6をまたぐように上から金
具7を取り付け、金具7の脚部7−2を基板1に設けた
挿入穴5に挿入する。そして、基板1の裏から突出した
脚部7−2が曲げられて、基板1の裏に設けられたアー
ス部分にハンダ付けされることにより金具7が基板1に
固着される。すると、ハイブリッドIC2は基板1上に
当接しているリード9と、ハイブリッドIC2の放熱器
6の上面に当接している金具7により挟持されるように
基板1上に仮付けされると共に、この導電性の金具7に
よりアースされるようになる。
C2を基板1に取り付けた状態を図2に示す。この図に
示す取り付け状態になるよう取り付ける順序を図1ない
し図3を参照しながら説明する。まず、ハイブリッドI
C2を基板1上に設けた切欠穴4に載置し、その左右両
側から延伸されている放熱器6をまたぐように上から金
具7を取り付け、金具7の脚部7−2を基板1に設けた
挿入穴5に挿入する。そして、基板1の裏から突出した
脚部7−2が曲げられて、基板1の裏に設けられたアー
ス部分にハンダ付けされることにより金具7が基板1に
固着される。すると、ハイブリッドIC2は基板1上に
当接しているリード9と、ハイブリッドIC2の放熱器
6の上面に当接している金具7により挟持されるように
基板1上に仮付けされると共に、この導電性の金具7に
よりアースされるようになる。
【0015】この時、金具7に設けられているダボ7−
3は図示するように基板1上に当接されるようになるた
め、このダボ7−3により金具7の上面板7−1と基板
1との間に若干の間隙(ガタ)が生じると共に、基板1
と金具7とは点接触により固着されているため金具7に
はスプリング作用が生じるようになり、ハイブリッドI
C2は切欠穴4により制約されるものの、この切欠穴4
の中では或る程度自由に動けることができるようにな
る。このため、ハイブリッドIC2のリード9には機械
的ストレスが掛かることがない。さらに、金具7による
取付けは基板1の厚さには無関係な取付けであるため、
基板1の厚さに左右されることなくハイブリッドIC2
を基板1上に仮付けすることができる。
3は図示するように基板1上に当接されるようになるた
め、このダボ7−3により金具7の上面板7−1と基板
1との間に若干の間隙(ガタ)が生じると共に、基板1
と金具7とは点接触により固着されているため金具7に
はスプリング作用が生じるようになり、ハイブリッドI
C2は切欠穴4により制約されるものの、この切欠穴4
の中では或る程度自由に動けることができるようにな
る。このため、ハイブリッドIC2のリード9には機械
的ストレスが掛かることがない。さらに、金具7による
取付けは基板1の厚さには無関係な取付けであるため、
基板1の厚さに左右されることなくハイブリッドIC2
を基板1上に仮付けすることができる。
【0016】次に、ビス8を金具7に設けられている取
り付け穴7−4及び放熱器6に設けられている取り付け
穴内に挿入して、このビス8を基板1の反対側に位置す
るヒートシンク3に設けられているねじ部に螺合させ
る。すると、ハイブリッドIC2の放熱器6にヒートシ
ンク3は固着されるようになり、ハイブリッドIC2で
発生された熱をこの放熱器6により十分放散することが
できるようになる。
り付け穴7−4及び放熱器6に設けられている取り付け
穴内に挿入して、このビス8を基板1の反対側に位置す
るヒートシンク3に設けられているねじ部に螺合させ
る。すると、ハイブリッドIC2の放熱器6にヒートシ
ンク3は固着されるようになり、ハイブリッドIC2で
発生された熱をこの放熱器6により十分放散することが
できるようになる。
【0017】このようにしてヒートシンク3をハイブリ
ッドIC2に取り付けた後、基板1上のプリント配線部
にハイブリッドICのリード9を位置合わせしてハンダ
付けする。これにより、ハイブリッドIC2を基板1上
に電気的に接続できると共に、機械的に固着することも
できる。この場合、金具7の脚部7−2は基板1上に設
けられたプリント配線のアース部分にハンダ付けされて
いるため、ハイブリッドIC2の放熱器6はこの金具7
を介して確実にアースに接続されるようになる。さら
に、ハイブリッドIC2のリード9を短くすることがで
き高周波特性を向上することができる。
ッドIC2に取り付けた後、基板1上のプリント配線部
にハイブリッドICのリード9を位置合わせしてハンダ
付けする。これにより、ハイブリッドIC2を基板1上
に電気的に接続できると共に、機械的に固着することも
できる。この場合、金具7の脚部7−2は基板1上に設
けられたプリント配線のアース部分にハンダ付けされて
いるため、ハイブリッドIC2の放熱器6はこの金具7
を介して確実にアースに接続されるようになる。さら
に、ハイブリッドIC2のリード9を短くすることがで
き高周波特性を向上することができる。
【0018】そして、必要に応じ図示するようにハイブ
リッドIC2を金属製のケースカバー10で覆うように
すれば、ハイブリッドIC2を静電シールドすることが
でき、その動作をさらに安定化することができる。な
お、ヒートシンク3の大きさはハイブリッドIC2の発
熱量を十分放散できる大きさとすれば良いが、ヒートシ
ンク3をさらに金属製の筺体に熱結合させるようにする
とヒートシンク3の大きさを小さくすることができるよ
うになる。また、本願発明は共聴用増幅器における放熱
器付きICの取り付け構造および取付け金具に限定され
るものではなく、放熱器を備えるICを取付ける際に用
いて好適なものである。
リッドIC2を金属製のケースカバー10で覆うように
すれば、ハイブリッドIC2を静電シールドすることが
でき、その動作をさらに安定化することができる。な
お、ヒートシンク3の大きさはハイブリッドIC2の発
熱量を十分放散できる大きさとすれば良いが、ヒートシ
ンク3をさらに金属製の筺体に熱結合させるようにする
とヒートシンク3の大きさを小さくすることができるよ
うになる。また、本願発明は共聴用増幅器における放熱
器付きICの取り付け構造および取付け金具に限定され
るものではなく、放熱器を備えるICを取付ける際に用
いて好適なものである。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、ハイブリッドICの放
熱器のアースを金具を介してアースするようにしたた
め、ヒートシンクをプリント基板のアース部分に固着す
る必要がなくなる。このため、ヒートシンクの幅を必要
以上の幅とする必要がないと共に、溝切り加工をする必
要もなくなる。さらに、ハイブリッドICは仮付けして
からハンダ付けするようにしたために、そのリードの根
本に機械的ストレスが掛かることを防止することができ
る。
熱器のアースを金具を介してアースするようにしたた
め、ヒートシンクをプリント基板のアース部分に固着す
る必要がなくなる。このため、ヒートシンクの幅を必要
以上の幅とする必要がないと共に、溝切り加工をする必
要もなくなる。さらに、ハイブリッドICは仮付けして
からハンダ付けするようにしたために、そのリードの根
本に機械的ストレスが掛かることを防止することができ
る。
【0020】従って、高価なヒートシンクの溝切り加工
をする工程を省略できると共に、ハイブリッドICが不
良となる不良率を低減することができるため製品のコス
トを格段に下げることができるようになる。さらに、ハ
イブリッドICを仮付けする金具によりアースを確実に
取ることができると共に、そのリードを短くしてハンダ
付けできるため高周波特性を向上することができるよう
になる。
をする工程を省略できると共に、ハイブリッドICが不
良となる不良率を低減することができるため製品のコス
トを格段に下げることができるようになる。さらに、ハ
イブリッドICを仮付けする金具によりアースを確実に
取ることができると共に、そのリードを短くしてハンダ
付けできるため高周波特性を向上することができるよう
になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の放熱器付きICの取り付け構造の展開
図である。
図である。
【図2】本発明の放熱器付きICの取り付け構造図であ
る。
る。
【図3】本発明の放熱器付きICを取り付ける金具を示
す図である。
す図である。
【図4】放熱器付きICと従来のヒートシンクを示す図
である。
である。
【図5】従来の放熱器付きICの取り付け構造を示す図
である。
である。
1,101 基板 2,102 ハイブリッドIC 3,103 ヒートシンク 4 切欠穴 5 挿入穴 6,104 放熱器 7 金具 7−1 上面板 7−2 脚部 7−3 ダボ 7−4 取付穴 8,105,107 ビス 9,106 リード 10 ケースカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 1/18 H05K 7/20
Claims (4)
- 【請求項1】放熱器を備えるICを、基板に設けられた
該ICの外形より若干大きい形状の切欠穴に上記基板の
一方の側から載置し、上記ICの左右から延伸した上記
放熱器をまたぐように、上記基板に設けられた挿入穴
に、上記基板に当接する突起の設けられた上面板と脚部
とからなる断面コ字状の金具の脚部を挿入して取り付
け、上記基板の他方の側に位置するヒートシンクと、上
記金具と上記ICとを固着手段により同時に固着し、さ
らに、上記ICのリードを上記基板に電気的に固着する
ことを特徴とする放熱器付きIC取り付け構造。 - 【請求項2】放熱器を備えるICの外形より若干大きい
切欠穴と金具の脚部が挿入される挿入穴とが設けられた
基板と、 上記ICの左右から延伸された上記放熱器の部分をまた
ぐと共に、上記基板に当接する突起が設けられた上面板
と、上記挿入穴に取り付けられる脚部とからなる金具
と、 該金具と上記放熱器の部分に設けられた取り付け穴から
挿入されて、上記基板を挟んで上記金具と反対側に位置
するヒートシンクを上記放熱器に取り付ける第1の固着
手段と、 上記切欠穴に載置された上記ICのリードを上記基板に
電気的に固着する第2の固着手段とを備えることを特徴
とする放熱器付きICの取り付け金具。 - 【請求項3】上記第1の固着手段を螺合手段としたこと
を特徴とする請求項2記載の放熱器付きIC取り付け金
具。 - 【請求項4】上記第2の固着手段をハンダ付けによる固
着手段としたことを特徴とする請求項2あるいは3記載
の放熱器付きIC取り付け金具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5191849A JP2782612B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 放熱器付きic取り付け構造及び取り付け金具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5191849A JP2782612B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 放熱器付きic取り付け構造及び取り付け金具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0730223A JPH0730223A (ja) | 1995-01-31 |
JP2782612B2 true JP2782612B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=16281535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5191849A Expired - Fee Related JP2782612B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 放熱器付きic取り付け構造及び取り付け金具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2782612B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
JP2014115317A (ja) | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Fujitsu Optical Components Ltd | 光モジュール |
KR200483327Y1 (ko) * | 2015-10-15 | 2017-04-26 | 세미크론(주) | 반도체 소자 방열용 방열부재 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58175641U (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 半導体部品の取付装置 |
JPS60179087U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-28 | パイオニア株式会社 | 半導体素子用ホルダ−構造 |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP5191849A patent/JP2782612B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0730223A (ja) | 1995-01-31 |
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