KR200225878Y1

KR200225878Y1 - 알루미늄 핀의 형상을 개선한 방열판

Info

Publication number: KR200225878Y1
Application number: KR2020000023684U
Authority: KR
Inventors: 이원구
Original assignee: 이원구
Priority date: 2000-08-21
Filing date: 2000-08-21
Publication date: 2001-06-01

Abstract

본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판의 개량에 관한 것으로, 중앙처리장치(Central Processing Unit)에 부착되어 열을 전달하는 베이스와 얇은 알루미늄 판을 산과 골의 형태로 성형한 핀(Fin)의 접촉부가 직선형으로 넓게 접합된 구조로 형성함으로써 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열을 베이스와 핀(Fin)에 전달되는 열전도율을 향상되게 하고, 또한 핀(Fin)의 표면에 슬리트(Slit) 가공을 하지 않아 루버(Louver)에 의한 방열저항이 상승되는 것을 감소시켜 방열성능을 더욱 향상되게 한 것이다.

Description

알루미늄 핀의 형상을 개선한 방열판{The Heat Sinks be Improved Shape of Al Fin}

본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판(6)의 개량에 관한 것으로, 중앙처리장치(Central Processing Unit)에 부착되어 열을 전달하는 베이스(8)와 얇은 알루미늄 판을 산과 골의 형태로 성형한 핀(9)의 접촉부가 직선형으로 넓게 접합된 구조로 형성함으로써 방열성능을 더욱 향상시킨 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판(6)에 관한 것이다.

상기 실용신안출원 제20-2000-0016821호는 도1에 도시한바와 중앙 처리장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 알루미늄 판으로 된 베이스(2)와 공기중 열을 발산시키는 핀(3)을 열전도율을 높이기 위해 얇은 알루미늄 판을 산과 골로 성형하여 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 접합하는 구조로 되어있어 방열 성능은 향상되었지만,베이스(2)와 핀(3)의 접촉면적이 적어 베이스(2)로부터 핀(3)까지의 열전도율이 떨어져 방열성능이 저하된다.

또한 핀(3)의 표면에 슬리트(Slit) 가공에 의한 루버(4)가 발생하고, 루버(4)에 의해 방열 저항이 상승되며,장시간 사용시 슬리트(Slit)가공부에 먼지나 이물질 부착에 의한 방열 성능을 감소되는 단점을 가지게 된다.

본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판의 개량에 관한 것으로, 베이스와 핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 일체로 접합시키는 구조로 핀의 형상 또는 베이스의 구조를 개선하여 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열의 전달을 원활하게 하는 동시에 방열 성능을 향상시킨 구조로 된 방열판에 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 본 고안에 앞서 출원한 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도

도 2는 본 고안의 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도

도 3은 본 고안의 베이스와 핀 접합구조의 상세도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1,6…방열판 2,8…베이스(알루미늄)

4…루버 3,9…핀

5…쿨링팬 부착용 플레이트 7…베이스(구리)

도 2에 도시한바와 같이 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열의전도율을 위해 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 면에는 알루미늄(열전도율:0.52) 보다 열전도율이 높은 구리(열전도율:0.93)로 베이스(7) 하부를 구성하고,알루미늄 핀(9)과의 접합을 위해 상부에는 알루미늄(8)으로 구성된 직사각형의 이종압연의 베이스를 구성하고, 베이스(7,8)를 통하여 전달된 열이 공기중으로 발산되도록 얇은 알루미늄 판을 여러개의 산과 골의 주름형태로 성형한 핀(9)을 구성하며. 특히 핀(9)의 베이스(8) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄 판(5)과 접합되는 면은 열의 전달을 향상시키기 위해 직선형으로 구성하며,핀(9)의 표면에는 루버(Louver)에 의해 방열 성능이 감소되는 것을 막기 위해서는 슬리트(Slit) 가공을 하지 않고 성형한다.

또한, 핀(9)상단에 직사각형의 가운데 부분이 원형으로 관통된 알루미늄 판(5)을 구성하여 상부에 쿨링팬을 조립하도록 한다.

그리고, 이렇게 구성된 베이스(7,8), 핀(9)과 쿨링팬 부착용 알루미늄판(5)을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용하여 접합 시키는 구조로 되어 있다.

본 고안은 본 고안보다 앞서 출원한 실용신안출원 제20-2000-0016821호 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)용 방열판의 개량에 관한 것으로, 방열판(6)의 베이스(7,8)와 열을 발산하는 핀(9) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판(5)이 고온에서 접합된 구조로 되어 있고,베이스(11,12)는 컴퓨터 중앙처리 장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 면에는 알루미늄(열전도율:0.52) 보다 열전도율이 높은 구리(열전도율:0.93)를 베이스(7)하부로 구성하고,핀과의 접합을 위해 알루미늄을 베이스 상부(8)로 구성된 이종압연의 베이스를 구성하여 열의 전도율을 향상시켰으며,열을 공기중으로 발산시키는 핀(9)이 여러개 산과 골의 주름형태로 되어 있으며, 특히 베이스(8)와 접합되는 면이 직선형 구조로 되어 있어 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열이 베이스(7,8)를 통해 핀(9)에 전달되는 성능을 향상시켰고,또한 핀(9)의 표면에 슬리트(Slit)가공을 하지 않아 루버(4)에 의한 방열 저항이 상승되며,장시간 사용시 슬리트(Slit) 가공부에 먼지나 이물질의 부착으로 인한 방열성능이 감소되는 현상을 방지할 수 있는 효과를 제공하도록 구성한 것이다.

Claims

컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)의 상부면에 설치되며 구리재질로 이루어진 제1 베이스판(7)과,

상기 제1 베이스판 상부에 설치된 알루미늄 재질의 제2 베이스판(8);

상기 제2 베이스판(8)의 상부에 설치되며, 상기 제1 및 제2 베이스(7,8)를 통하여 전달된 열이 공기중에 발산되도록 얇은 알루미늄 판을 여러개의 산과 골의 주름형태로 형성된 방열핀(9); 및

상기 방열핀(9)의 상부에 설치되며, 그 중앙부에 소정크기의 원형홀이 관통되게 형성되어 쿨링팬을 부착하여 지지하기 위한 알루미늄 재질의 지지부재(5)를 포함하되,

상기 제2 베이스판의 상면과 지지부재의 저면에 접합되는 방열핀(9)의 적어도 한 접합부위가 직선형으로 성형되며,

상기 제1 및 제2 베이스판과 방열핀 및 지지부재 각각은 노코록 용접법(Nocolok Brazing)을 이용하여 접합시키는 것을 특징으로 하는 알루미늄 핀의 형상을 개선한 방열판.