JPH08250629A - 熱交換器 - Google Patents
熱交換器Info
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- JPH08250629A JPH08250629A JP5310895A JP5310895A JPH08250629A JP H08250629 A JPH08250629 A JP H08250629A JP 5310895 A JP5310895 A JP 5310895A JP 5310895 A JP5310895 A JP 5310895A JP H08250629 A JPH08250629 A JP H08250629A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat exchanger
- heat dissipation
- mounting member
- plate
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 伝熱効率を高めて冷却性能の向上を図るこ
と。 【構成】 熱交換器１は、電子部品２が取り付けられる
取付部材３、この取付部材３に固定される複数の放熱用
プレート４、各放熱用プレート４間に介在されるコルゲ
ートフィン５等より構成されている。取付部材３は、熱
伝導性に優れるアルミニウム製で、表面３ａおよび裏面
３ｂともに平坦な板状部材である。放熱用プレート４
は、取付部材３と同様にアルミニウム製で、Ｌ字形状に
折り曲げられた一方の端部４ａが取付部材３の裏面３ｂ
にろう付けされて、取付部材３に対して略直立した状態
で固定され、取付部材３の幅方向に一定の間隔を保って
配置されている。
と。 【構成】 熱交換器１は、電子部品２が取り付けられる
取付部材３、この取付部材３に固定される複数の放熱用
プレート４、各放熱用プレート４間に介在されるコルゲ
ートフィン５等より構成されている。取付部材３は、熱
伝導性に優れるアルミニウム製で、表面３ａおよび裏面
３ｂともに平坦な板状部材である。放熱用プレート４
は、取付部材３と同様にアルミニウム製で、Ｌ字形状に
折り曲げられた一方の端部４ａが取付部材３の裏面３ｂ
にろう付けされて、取付部材３に対して略直立した状態
で固定され、取付部材３の幅方向に一定の間隔を保って
配置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の発熱体を
冷却するための熱交換器に関する。
冷却するための熱交換器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術として、意願平２−３９６５６
号公報に開示された電子部品冷却器がある。この冷却器
は、パワートランジスタやＩＣ等の電子部品を空気冷却
するもので、図９に示すように、波形のフィン１００と
板状の介装プレート１１０とを上下方向に交互に積層
し、その最上部に配置された取付プレート１２０上に電
子部品１３０がビス１４０により固定されている。
号公報に開示された電子部品冷却器がある。この冷却器
は、パワートランジスタやＩＣ等の電子部品を空気冷却
するもので、図９に示すように、波形のフィン１００と
板状の介装プレート１１０とを上下方向に交互に積層
し、その最上部に配置された取付プレート１２０上に電
子部品１３０がビス１４０により固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の冷却
器は、電子部品１３０から発生した熱が取付プレート１
２０を介して一段目のフィン１００へ伝わり、さらに一
段目の介装プレート１１０、二段目のフィン１００、二
段目の介装プレート１１０と順次伝わって最下段のフィ
ン１００まで伝熱する。この様に熱の伝わり方がフィン
１００と介装プレート１１０の積層方向（上から下へ）
であるため伝熱効率が悪く、冷却器全体では、電子部品
からの距離が遠くなる程、つまり下へいく程、冷却媒体
への放熱量が著しく減少する。従って、フィン１００と
介装プレート１１０とを積層して伝熱面積を拡大して
も、冷却器の下段側では熱移動の起動力となる冷却媒体
との温度差が大きく取れないため、伝熱面積に見合った
冷却性能が得られないという問題がある。本発明は、上
記事情に基づいて成されたもので、その目的は、伝熱効
率を高めて冷却性能の向上を図った熱交換器の提供にあ
る。
器は、電子部品１３０から発生した熱が取付プレート１
２０を介して一段目のフィン１００へ伝わり、さらに一
段目の介装プレート１１０、二段目のフィン１００、二
段目の介装プレート１１０と順次伝わって最下段のフィ
ン１００まで伝熱する。この様に熱の伝わり方がフィン
１００と介装プレート１１０の積層方向（上から下へ）
であるため伝熱効率が悪く、冷却器全体では、電子部品
からの距離が遠くなる程、つまり下へいく程、冷却媒体
への放熱量が著しく減少する。従って、フィン１００と
介装プレート１１０とを積層して伝熱面積を拡大して
も、冷却器の下段側では熱移動の起動力となる冷却媒体
との温度差が大きく取れないため、伝熱面積に見合った
冷却性能が得られないという問題がある。本発明は、上
記事情に基づいて成されたもので、その目的は、伝熱効
率を高めて冷却性能の向上を図った熱交換器の提供にあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、以下の構成を採用した。請求項１では、
通電を受けて発熱する発熱体が固定されて、その発熱体
の熱を冷却媒体に放出して前記発熱体を冷却する熱交換
器であって、表面に前記発熱体が熱的に密着した状態で
取り付けられる取付部材と、この取付部材の裏面に対し
て略直立した状態で、一定の間隔を保って並設された複
数の平板状を成す放熱用プレートとを備え、この放熱用
プレートは、前記取付部材との接合端部に平坦な接合面
を有し、この接合面で前記取付部材の裏面に接合されて
いることを特徴とする。
成するために、以下の構成を採用した。請求項１では、
通電を受けて発熱する発熱体が固定されて、その発熱体
の熱を冷却媒体に放出して前記発熱体を冷却する熱交換
器であって、表面に前記発熱体が熱的に密着した状態で
取り付けられる取付部材と、この取付部材の裏面に対し
て略直立した状態で、一定の間隔を保って並設された複
数の平板状を成す放熱用プレートとを備え、この放熱用
プレートは、前記取付部材との接合端部に平坦な接合面
を有し、この接合面で前記取付部材の裏面に接合されて
いることを特徴とする。
【０００５】請求項２では、請求項１に記載した熱交換
器において、一定の間隔を保って隣合う前記放熱用プレ
ート同士の間にフィンが介在されていることを特徴とす
る。
器において、一定の間隔を保って隣合う前記放熱用プレ
ート同士の間にフィンが介在されていることを特徴とす
る。
【０００６】請求項３では、請求項１または２に記載し
た熱交換器において、前記放熱用プレートは、前記接合
端部が隣接する前記放熱用プレートとの間隔を保つスペ
ーサとして機能していることを特徴とする。
た熱交換器において、前記放熱用プレートは、前記接合
端部が隣接する前記放熱用プレートとの間隔を保つスペ
ーサとして機能していることを特徴とする。
【０００７】請求項４では、請求項１〜３に記載した何
れかの熱交換器において、前記取付部材は、前記放熱用
プレートの両端側にそれぞれ配置されていることを特徴
とする。
れかの熱交換器において、前記取付部材は、前記放熱用
プレートの両端側にそれぞれ配置されていることを特徴
とする。
【０００８】
（請求項１）発熱体から発生する熱は、取付部材へ伝わ
った後、この取付部材に接合された複数の放熱用プレー
トを介して冷却媒体へ放熱される。ここで、放熱用プレ
ートは、従来のフィン材と比較して断面積が大きく熱抵
抗が小さいことから、取付部材から各放熱用プレートに
伝わった熱が、放熱用プレートの端部まで速やかに伝導
する。その結果、放熱用プレート全体で冷却媒体との温
度差を大きく取ることができるため、伝熱効率が良く、
冷却性能の向上を図ることができる。また、放熱用プレ
ートは、接合端部の平坦な接合面で取付部材に接合され
ている。従って、取付部材に対して放熱用プレートの数
を適宜増減することができるため、所要の放熱性能（冷
却性能）に応じて容易に熱交換器の大きさを変更して対
応することができる。
った後、この取付部材に接合された複数の放熱用プレー
トを介して冷却媒体へ放熱される。ここで、放熱用プレ
ートは、従来のフィン材と比較して断面積が大きく熱抵
抗が小さいことから、取付部材から各放熱用プレートに
伝わった熱が、放熱用プレートの端部まで速やかに伝導
する。その結果、放熱用プレート全体で冷却媒体との温
度差を大きく取ることができるため、伝熱効率が良く、
冷却性能の向上を図ることができる。また、放熱用プレ
ートは、接合端部の平坦な接合面で取付部材に接合され
ている。従って、取付部材に対して放熱用プレートの数
を適宜増減することができるため、所要の放熱性能（冷
却性能）に応じて容易に熱交換器の大きさを変更して対
応することができる。
【０００９】（請求項２）隣合う放熱用プレートの間に
フィンを介在させることにより放熱面積が拡大して放熱
性能が向上する。この場合、取付部材から放熱用プレー
トに伝わった熱が速やかに放熱用プレートの端部まで伝
導するため、フィンの放熱用プレートとの接合部を速や
かに高温にする。そのため、フィン全体で冷却媒体との
温度差を大きく取ることができる。即ち、熱交換器全体
として優れた伝熱効率が得られるため、フィンの放熱面
積拡大に相応した放熱性能の向上効果を期待できる。
フィンを介在させることにより放熱面積が拡大して放熱
性能が向上する。この場合、取付部材から放熱用プレー
トに伝わった熱が速やかに放熱用プレートの端部まで伝
導するため、フィンの放熱用プレートとの接合部を速や
かに高温にする。そのため、フィン全体で冷却媒体との
温度差を大きく取ることができる。即ち、熱交換器全体
として優れた伝熱効率が得られるため、フィンの放熱面
積拡大に相応した放熱性能の向上効果を期待できる。
【００１０】（請求項３）放熱用プレートの接合端部
が、隣接する放熱用プレートとの間隔を保つスペーサと
して機能することにより、取付部材に対して各放熱用プ
レートの間隔を適正に保つことができる。
が、隣接する放熱用プレートとの間隔を保つスペーサと
して機能することにより、取付部材に対して各放熱用プ
レートの間隔を適正に保つことができる。
【００１１】（請求項４）取付部材を放熱用プレートの
両端側に配置することにより、当然の如く、それぞれの
取付部材に発熱体を取り付けて冷却することができる。
両端側に配置することにより、当然の如く、それぞれの
取付部材に発熱体を取り付けて冷却することができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の熱交換器の実施例を図面に基
づいて説明する。 （第１実施例）図１は電子部品を取り付けた熱交換器の
正面図である。本実施例の熱交換器１は、例えばパワー
トランジスタやＩＣ等の電子部品２を空気冷却するもの
で、電子部品２が固定される取付部材３と、この取付部
材３に接合される複数の放熱用プレート４、および隣接
する放熱用プレート４間に介在されるコルゲートフィン
５等より構成されている。
づいて説明する。 （第１実施例）図１は電子部品を取り付けた熱交換器の
正面図である。本実施例の熱交換器１は、例えばパワー
トランジスタやＩＣ等の電子部品２を空気冷却するもの
で、電子部品２が固定される取付部材３と、この取付部
材３に接合される複数の放熱用プレート４、および隣接
する放熱用プレート４間に介在されるコルゲートフィン
５等より構成されている。
【００１３】取付部材３は、熱伝導性に優れる材質、例
えばアルミニウム製で、表面３ａおよび裏面３ｂともに
平坦な平板形状に設けられている。電子部品２は、発生
した熱を放出する放熱板２ａを有し、この放熱板２ａが
熱伝導性グリス（図示しない）等を介して取付部材３の
表面３ａに密着して取り付けられ、ボルト６によって取
付部材３に固定されている。
えばアルミニウム製で、表面３ａおよび裏面３ｂともに
平坦な平板形状に設けられている。電子部品２は、発生
した熱を放出する放熱板２ａを有し、この放熱板２ａが
熱伝導性グリス（図示しない）等を介して取付部材３の
表面３ａに密着して取り付けられ、ボルト６によって取
付部材３に固定されている。
【００１４】放熱用プレート４は、両面にろう材がクラ
ッドされたアルミニウム製のクラッド材（板厚：２mm程
度）より成り、その両端部４ａ、４ｂがＬ字形状に折り
曲げられている。この放熱用プレート４は、Ｌ字形状に
折り曲げられた一方の端部４ａ（本発明の接合端部）が
取付部材３の裏面３ｂにろう付けされて、取付部材３に
対して略直立した状態で固定され、取付部材３の幅方向
（図１の左右方向）に一定の間隔を保って複数配置され
ている。
ッドされたアルミニウム製のクラッド材（板厚：２mm程
度）より成り、その両端部４ａ、４ｂがＬ字形状に折り
曲げられている。この放熱用プレート４は、Ｌ字形状に
折り曲げられた一方の端部４ａ（本発明の接合端部）が
取付部材３の裏面３ｂにろう付けされて、取付部材３に
対して略直立した状態で固定され、取付部材３の幅方向
（図１の左右方向）に一定の間隔を保って複数配置され
ている。
【００１５】コルゲートフィン５は、細長いアルミニウ
ム製の薄板（板厚：０．０８mm程度）を交互に折り返し
て波形状としたもので、隣合う放熱用プレート４間に介
在されて、各折り返し部が放熱用プレート４の表面にろ
う付けされている。この熱交換器１は、取付部材３に対
して各放熱用プレート４と各コルゲートフィン５とを交
互に積層した状態で配置し、治具（図示しない）により
全体を位置決めして、炉中にて一体ろう付けされる。こ
れにより、放熱用プレート４は、一方の端部４ａが、そ
の平坦面で取付部材３の裏面３ｂに接合されるととも
に、各コルゲートフィン５が折り返し部で放熱用プレー
ト４の表面に接合される。
ム製の薄板（板厚：０．０８mm程度）を交互に折り返し
て波形状としたもので、隣合う放熱用プレート４間に介
在されて、各折り返し部が放熱用プレート４の表面にろ
う付けされている。この熱交換器１は、取付部材３に対
して各放熱用プレート４と各コルゲートフィン５とを交
互に積層した状態で配置し、治具（図示しない）により
全体を位置決めして、炉中にて一体ろう付けされる。こ
れにより、放熱用プレート４は、一方の端部４ａが、そ
の平坦面で取付部材３の裏面３ｂに接合されるととも
に、各コルゲートフィン５が折り返し部で放熱用プレー
ト４の表面に接合される。
【００１６】次に、本実施例の熱交換器１の作用および
効果を説明する。電子部品２で発生した熱は、放熱板２
ａから取付部材３を介して各放熱用プレート４へ伝わ
り、さらに各コルゲートフィン５へ伝導する。ここで、
取付部材３から放熱用プレート４に伝導した熱は、放熱
用プレート４が従来の熱交換器に使用されるフィン材と
比べて断面積が大きく熱抵抗が小さいことから、放熱用
プレート４の他方の端部４ｂまで速やかに伝導する。即
ち、放熱用プレート４では、取付部材３に接合される一
方の端部４ａに対して他方の端部４ｂの温度低下が小さ
いため、熱交換器１に送風される空気との温度差を熱交
換器の全面積において大きく取ることができる。つま
り、放熱用プレート４に接合されたコルゲートフィン５
全体にも効率良く伝熱されるため、コルゲートフィン５
によって放熱面積を拡大した効果と相まって優れた伝熱
効率を発揮することができ、コルゲートフィン５の放熱
面積拡大に相応した放熱性能の向上効果が得られる。
効果を説明する。電子部品２で発生した熱は、放熱板２
ａから取付部材３を介して各放熱用プレート４へ伝わ
り、さらに各コルゲートフィン５へ伝導する。ここで、
取付部材３から放熱用プレート４に伝導した熱は、放熱
用プレート４が従来の熱交換器に使用されるフィン材と
比べて断面積が大きく熱抵抗が小さいことから、放熱用
プレート４の他方の端部４ｂまで速やかに伝導する。即
ち、放熱用プレート４では、取付部材３に接合される一
方の端部４ａに対して他方の端部４ｂの温度低下が小さ
いため、熱交換器１に送風される空気との温度差を熱交
換器の全面積において大きく取ることができる。つま
り、放熱用プレート４に接合されたコルゲートフィン５
全体にも効率良く伝熱されるため、コルゲートフィン５
によって放熱面積を拡大した効果と相まって優れた伝熱
効率を発揮することができ、コルゲートフィン５の放熱
面積拡大に相応した放熱性能の向上効果が得られる。
【００１７】また、本実施例では、Ｌ字形状に折り曲げ
られた放熱用プレート４の両端部４ａ、４ｂを隣接する
放熱用プレート４に接合することにより、各放熱用プレ
ート４全体で通風ダクトを構成することができる。この
時、Ｌ字形状に折り曲げられた両端部４ａ、４ｂが隣接
する放熱用プレート４との間隔を一定に保つスペーサと
しても機能するため、ろう付け工程において積層方向
（図１の左右方向）の圧縮量を決める治具の役目を果た
すことができ、良好なろう付け性が得られる。
られた放熱用プレート４の両端部４ａ、４ｂを隣接する
放熱用プレート４に接合することにより、各放熱用プレ
ート４全体で通風ダクトを構成することができる。この
時、Ｌ字形状に折り曲げられた両端部４ａ、４ｂが隣接
する放熱用プレート４との間隔を一定に保つスペーサと
しても機能するため、ろう付け工程において積層方向
（図１の左右方向）の圧縮量を決める治具の役目を果た
すことができ、良好なろう付け性が得られる。
【００１８】（第２実施例）図２は第２実施例を示す熱
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、放
熱用プレート４に押し出し材を用いたもので、取付部材
３との接合部（一方の端部４ａ）が略Ｔ字形状（他方の
端部４ｂも同一形状）に設けられている。また、放熱用
プレート４に押し出し材を使用するため、取付部材３お
よびコルゲートフィン５を共にクラッド材としている。
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、放
熱用プレート４に押し出し材を用いたもので、取付部材
３との接合部（一方の端部４ａ）が略Ｔ字形状（他方の
端部４ｂも同一形状）に設けられている。また、放熱用
プレート４に押し出し材を使用するため、取付部材３お
よびコルゲートフィン５を共にクラッド材としている。
【００１９】（第３実施例）図３は第３実施例を示す熱
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、取
付部材３を放熱用プレート４の他方の端部４ｂ側にも配
置して、その取付部材３が各放熱用プレート４の他方の
端部４ｂと接合されている。この場合、両方の取付部材
３に電子部品２を固定して冷却することができる。
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、取
付部材３を放熱用プレート４の他方の端部４ｂ側にも配
置して、その取付部材３が各放熱用プレート４の他方の
端部４ｂと接合されている。この場合、両方の取付部材
３に電子部品２を固定して冷却することができる。
【００２０】（第４実施例）図４は第４実施例を示す熱
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、隣
合う放熱用プレート４間にスパイラル状のフィン７を介
在させたものである。即ち、フィンの形状は第１実施例
に示したコルゲートフィン５に特定するものではない。
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、隣
合う放熱用プレート４間にスパイラル状のフィン７を介
在させたものである。即ち、フィンの形状は第１実施例
に示したコルゲートフィン５に特定するものではない。
【００２１】（第５実施例）図５は第５実施例を示す熱
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、隣
合う放熱用プレート４間にフィンを有していない構成で
ある。取付部材３に固定される電子部品２の発熱量が小
さい時には、本実施例のように、フィンを不要とするこ
ともできる。
交換器１の正面図である。本実施例の熱交換器１は、隣
合う放熱用プレート４間にフィンを有していない構成で
ある。取付部材３に固定される電子部品２の発熱量が小
さい時には、本実施例のように、フィンを不要とするこ
ともできる。
【００２２】（第６実施例）図６は第６実施例を示す熱
交換器１の側面図、図７は図６のＡ−Ａ断面図である。
本実施例の熱交換器１は、冷却媒体として液体を用いる
もので、隣合う各放熱用プレート４間に流体通路８（図
７参照）を形成して、その流体通路８の両端部に各流体
通路８と連絡する一対のタンク９を配置し、各タンク９
に各々液体を流通させるパイプ１０を取り付けている。
この様に、熱交換器本体にタンク９とパイプ１０を付加
することにより、冷却媒体として液体を使用する場合に
も容易に適用できる。
交換器１の側面図、図７は図６のＡ−Ａ断面図である。
本実施例の熱交換器１は、冷却媒体として液体を用いる
もので、隣合う各放熱用プレート４間に流体通路８（図
７参照）を形成して、その流体通路８の両端部に各流体
通路８と連絡する一対のタンク９を配置し、各タンク９
に各々液体を流通させるパイプ１０を取り付けている。
この様に、熱交換器本体にタンク９とパイプ１０を付加
することにより、冷却媒体として液体を使用する場合に
も容易に適用できる。
【００２３】（第７実施例）図８は第７実施例を示す熱
交換器１の斜視図である。本実施例の熱交換器１は、取
付部材３に対して放熱用プレート４の長さを延長し、そ
の延長部分で通風ダクト１１を一体に構成したものであ
る。即ち、第１実施例で説明したように、各放熱用プレ
ート４の両端部４ａ、４ｂを隣接する放熱用プレート４
に接合した状態で取付部材３から延長することにより、
各放熱用プレート４全体で通風ダクト１１を構成するこ
とができる。
交換器１の斜視図である。本実施例の熱交換器１は、取
付部材３に対して放熱用プレート４の長さを延長し、そ
の延長部分で通風ダクト１１を一体に構成したものであ
る。即ち、第１実施例で説明したように、各放熱用プレ
ート４の両端部４ａ、４ｂを隣接する放熱用プレート４
に接合した状態で取付部材３から延長することにより、
各放熱用プレート４全体で通風ダクト１１を構成するこ
とができる。
【００２４】〔変形例〕上記実施例では、取付部材３、
放熱用プレート４、およびコルゲートフィン５の材料と
してアルミニウム材を使用したが、銅材を用いても良
い。例えば、図１に示した例では、放熱用プレート４に
半田めっきされた銅材を使用し、取付部材３とコルゲー
トフィン５は共に銅材のみを使用することができる。ま
た、図２に示した例では、放熱用プレート４に銅材を使
用して、取付部材３とコルゲートフィン５は共に半田め
っきされた銅材を使用することができる。
放熱用プレート４、およびコルゲートフィン５の材料と
してアルミニウム材を使用したが、銅材を用いても良
い。例えば、図１に示した例では、放熱用プレート４に
半田めっきされた銅材を使用し、取付部材３とコルゲー
トフィン５は共に銅材のみを使用することができる。ま
た、図２に示した例では、放熱用プレート４に銅材を使
用して、取付部材３とコルゲートフィン５は共に半田め
っきされた銅材を使用することができる。
【図１】電子部品を取り付けた熱交換器の正面図である
（第１実施例）。
（第１実施例）。
【図２】熱交換器の正面図である（第２実施例）。
【図３】電子部品を取り付けた熱交換器の正面図である
（第３実施例）。
（第３実施例）。
【図４】熱交換器の正面図である（第４実施例）。
【図５】熱交換器の正面図である（第５実施例）。
【図６】熱交換器の側面図である（第６実施例）。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図である（第６実施例）。
【図８】熱交換器の斜視図である（第７実施例）。
【図９】従来技術を示す熱交換器の正面図である。
１ 熱交換器 ２ 電子部品（発熱体） ３ 取付部材 ３ａ 取付部材の表面 ３ｂ 取付部材の裏面 ４ 放熱用プレート ４ａ 一方の端部（接合端部） ５ コルゲートフィン（フィン） ７ スパイラル状のフィン（フィン）
Claims (4)
- 【請求項１】通電を受けて発熱する発熱体が固定され
て、その発熱体の熱を冷却媒体に放出して前記発熱体を
冷却する熱交換器であって、 表面に前記発熱体が熱的に密着した状態で取り付けられ
る取付部材と、 この取付部材の裏面に対して略直立した状態で、一定の
間隔を保って並設された複数の平板状を成す放熱用プレ
ートとを備え、 この放熱用プレートは、前記取付部材との接合端部に平
坦な接合面を有し、この接合面で前記取付部材の裏面に
接合されていることを特徴とする熱交換器。 - 【請求項２】請求項１に記載した熱交換器において、 一定の間隔を保って隣合う前記放熱用プレート同士の間
にフィンが介在されていることを特徴とする熱交換器。 - 【請求項３】請求項１または２に記載した熱交換器にお
いて、 前記放熱用プレートは、前記接合端部が隣接する前記放
熱用プレートとの間隔を保つスペーサとして機能してい
ることを特徴とする熱交換器。 - 【請求項４】請求項１〜３に記載した何れかの熱交換器
において、 前記取付部材は、前記放熱用プレートの両端側にそれぞ
れ配置されていることを特徴とする熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310895A JPH08250629A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310895A JPH08250629A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 熱交換器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250629A true JPH08250629A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12933607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5310895A Pending JPH08250629A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250629A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19806978A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-26 | Behr Gmbh & Co | Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektronischer Bauelemente durch Konvektion |
| DE19911204B4 (de) * | 1999-03-13 | 2008-09-11 | Behr Gmbh & Co. Kg | Anordnung zum Kühlen elektronischer Bauelemente |
| JP2011071386A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置 |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP5310895A patent/JPH08250629A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19806978A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-26 | Behr Gmbh & Co | Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektronischer Bauelemente durch Konvektion |
| DE19806978B4 (de) * | 1998-02-19 | 2008-08-21 | Behr Gmbh & Co. Kg | Kühlvorrichtung zur Kühlung durch Konvektion |
| DE19911204B4 (de) * | 1999-03-13 | 2008-09-11 | Behr Gmbh & Co. Kg | Anordnung zum Kühlen elektronischer Bauelemente |
| JP2011071386A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置 |
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