JPH0339867U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339867U JPH0339867U JP10067689U JP10067689U JPH0339867U JP H0339867 U JPH0339867 U JP H0339867U JP 10067689 U JP10067689 U JP 10067689U JP 10067689 U JP10067689 U JP 10067689U JP H0339867 U JPH0339867 U JP H0339867U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- semiconductor laser
- laser module
- ribbon
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の第1実施例による内部結線構
成を示す斜視図である。第2図は本考案の第2の
実施例による内部結線構成を示す斜視図である。
第3図は本考案の第3の実施例による内部結線方
式を示す斜視図である。第4図a,bは従来の半
導体レーザモジユールの構造を示す平面図および
縦断面図である。第5図は従来の半導体レーザモ
ジユールの内部結線の様子を示す斜視図である。 1……半導体レーザ、2……ヒートシンク、3
……チツプキヤリア、4……ベース、5……フオ
トダイオード、6……サーミスタ、7……レンズ
、8……スライドリング、9……フエルール、1
0……ペルチエ素子、11……ケース、12……
ボンデイグパツド、13……ワイヤ細線、20…
…光フアイバ、21……ワイヤ細線、22……端
子、23……リボン状リード、23′……リボン
状リード、4′……ベースの座ぐり、11′……
ケース側壁、11″……ケース側壁張出部。
成を示す斜視図である。第2図は本考案の第2の
実施例による内部結線構成を示す斜視図である。
第3図は本考案の第3の実施例による内部結線方
式を示す斜視図である。第4図a,bは従来の半
導体レーザモジユールの構造を示す平面図および
縦断面図である。第5図は従来の半導体レーザモ
ジユールの内部結線の様子を示す斜視図である。 1……半導体レーザ、2……ヒートシンク、3
……チツプキヤリア、4……ベース、5……フオ
トダイオード、6……サーミスタ、7……レンズ
、8……スライドリング、9……フエルール、1
0……ペルチエ素子、11……ケース、12……
ボンデイグパツド、13……ワイヤ細線、20…
…光フアイバ、21……ワイヤ細線、22……端
子、23……リボン状リード、23′……リボン
状リード、4′……ベースの座ぐり、11′……
ケース側壁、11″……ケース側壁張出部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ペルチエ素子を内蔵した半導体レーザモジ
ユールにおいて、前記半導体レーザを搭載するベ
ースがペルチエ素子上にマンウトされ、前記ベー
スと前記半導体レーザモジユールのケースまたは
ケースに接地された端子がリボン状リードで結線
され、かつ前記ベース上に設けられたボンデイン
グパツドと前記ケースの信号入力端子がリボン状
リードで結線されていることを特徴とする半導体
レーザモジユール。 (2) 前記ベースと前記リボン状リードの接続部
において、前記ベース上に前記ベースの端部にか
かる座ぐりが設けられ、前記座ぐり内部に前記リ
ボン状リードの先端が装着されてロウ材により融
着固定されていることを特徴とする請求項(1)記
載の半導体レーザモジユール。 (3) 前記ケースの側壁の内側に前記ベースの近
傍に接近するような張出部が設けられ、前記ベー
スと前記張出部および、前記ベース上のボンデイ
ングパツドと前記ケースの端子が前記リボン状リ
ードにより結線されていることを特徴とする登録
請求項(1)記載の半導体レーザモジユール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10067689U JPH0339867U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10067689U JPH0339867U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0339867U true JPH0339867U (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=31649669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10067689U Pending JPH0339867U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0339867U (ja) |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP10067689U patent/JPH0339867U/ja active Pending