JPH0337166A - セラミックスと金属との接合方法 - Google Patents
セラミックスと金属との接合方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミックスと金属との接合方法に関し、更
に詳しくは残留応力が小さく、かつ、接合強度が大きい
セラミックス金属接合体を得るための方法に関する。
に詳しくは残留応力が小さく、かつ、接合強度が大きい
セラミックス金属接合体を得るための方法に関する。
従来、セラミックスと金属とを接合する方法としては、
活性金属法、高融点金属法等の金属ソルダー法が知られ
ている。
活性金属法、高融点金属法等の金属ソルダー法が知られ
ている。
これらの方法の中で活性金属法は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ等
の金属単体またはそれらの合金の活性金属をセラミック
・スと金属との間に介在させ、それによりセラミックス
表面の濡れ性を向上させ、セラミックスと金属とを接合
する方法である。
の金属単体またはそれらの合金の活性金属をセラミック
・スと金属との間に介在させ、それによりセラミックス
表面の濡れ性を向上させ、セラミックスと金属とを接合
する方法である。
この活性金属法を使用した例として、活性金属であるＴ
ｉと共にＡｇ−Ｃｕロウ材を、セラミックスであるＳｉ
Ｃと金属であるステンレス鋼との間に介在させて、両者
を接合する方法が提案されている。〔矢野豊彦他：窯業
協会誌、９５ （３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２
］ところで、上記のように熱膨張係数差の大きいセラミ
ックスと金属とを接合する場合、接合後の冷却過程にお
いて、両者の熱膨張の差に起因する残留応力のうち引張
応力が接合界面近傍のセラミックス自由表面に働き、セ
ラミックスにクランクが入る問題がある。
ｉと共にＡｇ−Ｃｕロウ材を、セラミックスであるＳｉ
Ｃと金属であるステンレス鋼との間に介在させて、両者
を接合する方法が提案されている。〔矢野豊彦他：窯業
協会誌、９５ （３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２
］ところで、上記のように熱膨張係数差の大きいセラミ
ックスと金属とを接合する場合、接合後の冷却過程にお
いて、両者の熱膨張の差に起因する残留応力のうち引張
応力が接合界面近傍のセラミックス自由表面に働き、セ
ラミックスにクランクが入る問題がある。
上記残留応力を緩和する方法として、第１にＡｎ、Ｃｕ
等の軟質金属をセラミックスと金属との間に挿入し、軟
質金属の塑性変形によってセラミックスと金属との間の
熱膨張差を吸収する方法、第２に前記軟質金属が一般に
熱膨張係数が大きいため、この軟質金属と金属またはセ
ラミックスとの間に、Ｗ、ＷＣ，Ｍｏ等の低熱膨張率の
金属を挿入し、前記軟質金属の収縮を抑制し、熱膨張差
の低減を図る方法〔岩本信也；工学材料、３６ （９）
（１９８Ｂ）、Ｐ５４〜Ｐ５７）があるが、前記両者の
方法においても強固な接合が実現できなかった。
等の軟質金属をセラミックスと金属との間に挿入し、軟
質金属の塑性変形によってセラミックスと金属との間の
熱膨張差を吸収する方法、第２に前記軟質金属が一般に
熱膨張係数が大きいため、この軟質金属と金属またはセ
ラミックスとの間に、Ｗ、ＷＣ，Ｍｏ等の低熱膨張率の
金属を挿入し、前記軟質金属の収縮を抑制し、熱膨張差
の低減を図る方法〔岩本信也；工学材料、３６ （９）
（１９８Ｂ）、Ｐ５４〜Ｐ５７）があるが、前記両者の
方法においても強固な接合が実現できなかった。
また、活性金属法と応力緩和材とを用いてセラミックス
と金属とを接合する前記矢野豊彦他の報告〔窯業協会誌
、９５ （３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２〕によ
れば、セラミックスであるＳｉＣと金属であるステンレ
ス鋼とを接合するため、第２図に示すように、接合する
セラミックス（ＳｉＣ）２１と金属（ステンレス鋼）２
５との間に、３層のＡｇ−Ｃｕｏつ２３．２３．２３を
配設するとともに、セラ６ ＋７クス２１例のＡｇ−Ｃ
ｕロウ２３．２３間にＴｉ２２をインサートし、金属２
２側のＡｇ−Ｃｕロウ２３．２３間に応力緩和材層（Ｍ
ｏ）２４をインサートして、８１０℃の温度の熱処理に
より接合している。
と金属とを接合する前記矢野豊彦他の報告〔窯業協会誌
、９５ （３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２〕によ
れば、セラミックスであるＳｉＣと金属であるステンレ
ス鋼とを接合するため、第２図に示すように、接合する
セラミックス（ＳｉＣ）２１と金属（ステンレス鋼）２
５との間に、３層のＡｇ−Ｃｕｏつ２３．２３．２３を
配設するとともに、セラ６ ＋７クス２１例のＡｇ−Ｃ
ｕロウ２３．２３間にＴｉ２２をインサートし、金属２
２側のＡｇ−Ｃｕロウ２３．２３間に応力緩和材層（Ｍ
ｏ）２４をインサートして、８１０℃の温度の熱処理に
より接合している。
しかしながら、前記の方法においては、ろう付は温度が
高融点ろう材（Ａｇ−Ｃｕ）の液相線の８００℃以上で
行われるため、セラミックス２１と金属２５とを接合し
た場合、セラミックス２１中に発生する残留応力の緩和
が未だ不充分であった。
高融点ろう材（Ａｇ−Ｃｕ）の液相線の８００℃以上で
行われるため、セラミックス２１と金属２５とを接合し
た場合、セラミックス２１中に発生する残留応力の緩和
が未だ不充分であった。
本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解決し、セ
ラミックスと金属と接合に際して、両者間の熱膨張の差
に起因する残留応力をさらに抑制し、セラミックスにク
ラックが発生するのを防止し、健全で強固な接合体を得
ることができるセラミックスと金属との接合方法を提供
することにある。
ラミックスと金属と接合に際して、両者間の熱膨張の差
に起因する残留応力をさらに抑制し、セラミックスにク
ラックが発生するのを防止し、健全で強固な接合体を得
ることができるセラミックスと金属との接合方法を提供
することにある。
（１１題を解決するための手段〕
上記した目的は、セラミックス部材と金属部材とを接合
する方法において、前記セラミックス部材を活性金属と
高融点ロウ材とを有する接合材を介して前記金属部材よ
りも熱膨張係数が小さい金属板と第１の熱処理工程によ
り接合し、次いで、前記金属板と前記金属部材との間に
、金属板および金属部材よりも熱処理による塑性変形が
大きい軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点よりも
低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱
処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工程により接合
することによって達成される。
する方法において、前記セラミックス部材を活性金属と
高融点ロウ材とを有する接合材を介して前記金属部材よ
りも熱膨張係数が小さい金属板と第１の熱処理工程によ
り接合し、次いで、前記金属板と前記金属部材との間に
、金属板および金属部材よりも熱処理による塑性変形が
大きい軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点よりも
低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱
処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工程により接合
することによって達成される。
本発明は上記の手段を採用したことにより、高融点ろう
材のろう付は温度で加熱処理される第１の熱処理工程で
は、セラミックス部材と熱膨張率の小さい金属板との間
の熱膨張差が少なく、セラミックス部材に発生する残留
応力はセラミックス強度に対して無視し得る程度に小さ
いものとなり、次の低融点ろう材のろう付は温度で加熱
処理される第２の熱処理工程では、加熱温度が低くセラ
ミックス部材側と金属部材側との熱膨張差が少なく、ま
た、前記第１の熱処理工程時における残留応力を焼鈍し
効果により緩和できることとなる。
材のろう付は温度で加熱処理される第１の熱処理工程で
は、セラミックス部材と熱膨張率の小さい金属板との間
の熱膨張差が少なく、セラミックス部材に発生する残留
応力はセラミックス強度に対して無視し得る程度に小さ
いものとなり、次の低融点ろう材のろう付は温度で加熱
処理される第２の熱処理工程では、加熱温度が低くセラ
ミックス部材側と金属部材側との熱膨張差が少なく、ま
た、前記第１の熱処理工程時における残留応力を焼鈍し
効果により緩和できることとなる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明のセラミック
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図である。
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図である。
第１図（Ａ）において、まず、セラミックス部材１と低
熱膨張率の金属板２との間に、活性金属３と高融点ろう
材４とを積層状態とした接合材５を挿入して第１の熱処
理工程■を施す。
熱膨張率の金属板２との間に、活性金属３と高融点ろう
材４とを積層状態とした接合材５を挿入して第１の熱処
理工程■を施す。
セラミックス部材１としては、ＳｉＣ，ＳｉＮ等の炭化
物、窒化物等を採用することができる。
物、窒化物等を採用することができる。
また、低熱膨張率の金属板２としては、セラミックス部
材１と接合されるべき金属部材７の熱膨張率よりも小さ
い金属、望ましくは、熱膨張係数８ Ｘ １０−６／℃
以下の金属、例えば、Ｗ、ＷＣＳＭｏ等が好ましい。
材１と接合されるべき金属部材７の熱膨張率よりも小さ
い金属、望ましくは、熱膨張係数８ Ｘ １０−６／℃
以下の金属、例えば、Ｗ、ＷＣＳＭｏ等が好ましい。
前記接合材５としては、活性金属３と高融点ろう材４と
が上記のように積層状態あるものの他、高融点ろう材４
中に塊状の活性金属３が含有されて存在する形態等、活
性金属３と高融点ろう材４とを有するものであればその
形態に制限はない。
が上記のように積層状態あるものの他、高融点ろう材４
中に塊状の活性金属３が含有されて存在する形態等、活
性金属３と高融点ろう材４とを有するものであればその
形態に制限はない。
前記活性金属３としては、ＴＬ、Ｚｒ、Ｂｅおよびこれ
らの合金等を挙げることができる。
らの合金等を挙げることができる。
前記高融点ろう材４としては、後段の第１図（Ｃ）の工
程で使用されるろう材よりも高い融点を有するろう材、
例えば融点７５０℃以上のろう材が使用される。このよ
うな高融点ろう材としては、Ａｇ−Ｃｕロウ、Ａ ｇ
ｏつ、Ｎｉロウ、Ｐｄロウ等が挙げられる。
程で使用されるろう材よりも高い融点を有するろう材、
例えば融点７５０℃以上のろう材が使用される。このよ
うな高融点ろう材としては、Ａｇ−Ｃｕロウ、Ａ ｇ
ｏつ、Ｎｉロウ、Ｐｄロウ等が挙げられる。
上記第１の熱処理工程■では、前記高融点ろう材４の液
相線よりも高い温度でろう付に必要な雰囲気で所定時間
加熱される。
相線よりも高い温度でろう付に必要な雰囲気で所定時間
加熱される。
この第１の熱処理工程■によって、セラミックス部材ｌ
中に残留応力が発生するが、低熱膨張率の金１＋＠２と
セラミックス部材１との熱膨張の差が小さく、セラミッ
クス部材１に発生する残留応力はその強度に対して無視
できる程度である。
中に残留応力が発生するが、低熱膨張率の金１＋＠２と
セラミックス部材１との熱膨張の差が小さく、セラミッ
クス部材１に発生する残留応力はその強度に対して無視
できる程度である。
この第１の熱処理工程のによって、第１図（Ｂ）に示す
ようなセラミックス部材１と低熱膨張率の金属板２との
間に接合材５の反応層６が形成されて、両者が接合した
セラミックス金属複合体７が形成される。
ようなセラミックス部材１と低熱膨張率の金属板２との
間に接合材５の反応層６が形成されて、両者が接合した
セラミックス金属複合体７が形成される。
次に第１図（Ｃ）に示すようにセラミックス金属複合体
７とステンレス鋼等の金属部材８との間に、前記第１図
（Ａ）におけるろう材よりも融点の低い２７１の低融点
ろう材９ａ、９ｂ間に前記金属板２および金属部材８よ
り熱処理による塑性変形が大きい軟質金属ｌＯを挟持し
たものを挿入し、第２の熱処理工程■を施す。
７とステンレス鋼等の金属部材８との間に、前記第１図
（Ａ）におけるろう材よりも融点の低い２７１の低融点
ろう材９ａ、９ｂ間に前記金属板２および金属部材８よ
り熱処理による塑性変形が大きい軟質金属ｌＯを挟持し
たものを挿入し、第２の熱処理工程■を施す。
上記の低融点ろう材９ａ、９ｂとしては、例えば融点７
００℃以下のＡｇ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｄロウ等が挙げられ
、また、軟質金ＷＡ１０としては、Ａｌ、Ｃｕ等が挙げ
られる。
００℃以下のＡｇ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｄロウ等が挙げられ
、また、軟質金ＷＡ１０としては、Ａｌ、Ｃｕ等が挙げ
られる。
上記第２の熱処理工程■では、前記低融点ろう材９ａ、
９ｂの液相線付近の温度でろう付に必要な雰囲気で所定
時間加熱される。
９ｂの液相線付近の温度でろう付に必要な雰囲気で所定
時間加熱される。
この第２の熱処理工程■においては、必要に応じてフラ
ックスを用いることが望ましい。
ックスを用いることが望ましい。
フラックスを使用することによって、フラックスの酸化
膜除去作用により、低熱膨張率の金属板２、軟質金属１
０およびステンレス鋼等の金属部材８のろう付けする面
を活性化させ、これらの金属に対する低融点ろう材９ａ
、９ｂの濡れを良好にすることができる。
膜除去作用により、低熱膨張率の金属板２、軟質金属１
０およびステンレス鋼等の金属部材８のろう付けする面
を活性化させ、これらの金属に対する低融点ろう材９ａ
、９ｂの濡れを良好にすることができる。
また、この第２の熱処理工程■においては、前記第１の
熱処理工程ので発生したセラミックス部材ｌと低熱膨張
率の金属板２と間の残留応力が焼鈍の作用によ１り緩和
できるとともに、第１の熱処理工程■のろう付けの熱処
理温度に比べて低い温度で熱処理されるために、前記セ
ラミックス金属接合体７と金属部材８との熱膨張の差が
、従来法の如く、高融点ろう材のろう付は温度で一度に
加熱してセラミックス部材とステンレス鋼等の金属部材
とを接合する方法の場合に比べて、セラミックス部材中
に発生する最大主応力を最大５０％程度まで減少させる
ことができる。
熱処理工程ので発生したセラミックス部材ｌと低熱膨張
率の金属板２と間の残留応力が焼鈍の作用によ１り緩和
できるとともに、第１の熱処理工程■のろう付けの熱処
理温度に比べて低い温度で熱処理されるために、前記セ
ラミックス金属接合体７と金属部材８との熱膨張の差が
、従来法の如く、高融点ろう材のろう付は温度で一度に
加熱してセラミックス部材とステンレス鋼等の金属部材
とを接合する方法の場合に比べて、セラミックス部材中
に発生する最大主応力を最大５０％程度まで減少させる
ことができる。
したがって、第１の熱処理工程■および第２の熱処理工
程■を経てセラミックス部材１とステンレス鋼等の金属
部材８との間が、上記のような種々の金属が２段階の熱
処理により形成される挿入金属層１１を介して強固に接
合されるとともに、セラミックス部材１側には、残留応
力によるクラックの発生しないものとなる。
程■を経てセラミックス部材１とステンレス鋼等の金属
部材８との間が、上記のような種々の金属が２段階の熱
処理により形成される挿入金属層１１を介して強固に接
合されるとともに、セラミックス部材１側には、残留応
力によるクラックの発生しないものとなる。
以下、さらに具体例で説明する。
実施例−１
第１図（Ａ）において、
セラミックス部材１ ：ＳｉＣ
低熱膨張率の金属板２：タングステン
（Ｗ）板
８００ ａｍ
接合材５の活性金属３：チタン（Ｔｉ）Ｐｉｌ、５μｍ
接合材５の
高融点ろう材４：ＢＡｇ８０つ板
１０ μ ｍ
液相線 ７８０℃
を用い、真空炉にてろう付温度８２０℃、保持時間３分
の条件で第１の熱処理工程■を施した。
の条件で第１の熱処理工程■を施した。
次に第１図（Ｃ）において、
低融点ろう材９ａ、９ｂ：ＢＡｇｌｏつ板１０μｍ
液相線 ６２０℃
軟 質 金 属 ｌ Ｏ： 銅 （Ｃｕ） 板
２００μｍ を用い、フラックスを使用して高周波加熱によりろう付
は温度６２０℃、保持時間３分の条件で第２の熱処理工
程■を施した。
２００μｍ を用い、フラックスを使用して高周波加熱によりろう付
は温度６２０℃、保持時間３分の条件で第２の熱処理工
程■を施した。
この結果、セラミックス部材１にクラックのない健全で
強固なセラミックスと金属との接合体が得られた。
強固なセラミックスと金属との接合体が得られた。
以上のように本発明によれば、セラミックス部材を活性
金属と高融点ロウ材とを有する接合材を介して前記金属
部材よりも熱膨張係数が小さい金属板と第１の熱処理工
程により接合し、次いで、前記金属板と前記金属部材と
の間に、金属板および金属部材よりも熱処理による塑性
変形が大きい軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点
よりも低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第
１の熱処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工程によ
り接合するので、熱膨張係数差の大きいセラミックス部
材と金属部材とを接合する際、セラミックス部材側に発
生する熱膨張差に起因する残留応力を確実に抑制できる
とともに、健全で強固なセラミックス金属接合体を製造
することができるものである。
金属と高融点ロウ材とを有する接合材を介して前記金属
部材よりも熱膨張係数が小さい金属板と第１の熱処理工
程により接合し、次いで、前記金属板と前記金属部材と
の間に、金属板および金属部材よりも熱処理による塑性
変形が大きい軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点
よりも低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第
１の熱処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工程によ
り接合するので、熱膨張係数差の大きいセラミックス部
材と金属部材とを接合する際、セラミックス部材側に発
生する熱膨張差に起因する残留応力を確実に抑制できる
とともに、健全で強固なセラミックス金属接合体を製造
することができるものである。
第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明のセラミック
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図、第２図
は従来の接合方法の一例を示す説明図である。 ｌ・・・・・・セラミックス部材 ２・・・・・・金属板（低熱膨張率） ３・・・・・・活性金属 ４・・・・・・高融点ろう材 ５・・・・・・接合材 ６・・・・・・反応層 ７・・・・・・セラミックス金属複合体８・・・・・・
金属部材（ステンレス鋼）９ａ、９ｂ・・・・・・低融
点ろう材 １０・・・・・・軟質金属 １１・・・・・・挿入金属層 特 許 出 願 人 イーグル工業株式会社 第２ 図 第１ 図 （Ａ） （Ｃ）
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図、第２図
は従来の接合方法の一例を示す説明図である。 ｌ・・・・・・セラミックス部材 ２・・・・・・金属板（低熱膨張率） ３・・・・・・活性金属 ４・・・・・・高融点ろう材 ５・・・・・・接合材 ６・・・・・・反応層 ７・・・・・・セラミックス金属複合体８・・・・・・
金属部材（ステンレス鋼）９ａ、９ｂ・・・・・・低融
点ろう材 １０・・・・・・軟質金属 １１・・・・・・挿入金属層 特 許 出 願 人 イーグル工業株式会社 第２ 図 第１ 図 （Ａ） （Ｃ）
Claims (9)
- （１）セラミックス部材と金属部材とを接合する方法に
おいて、前記セラミックス部材を活性金属と高融点ロウ
材とを有する接合材を介して前記金属部材よりも熱膨張
係数が小さい金属板と第１の熱処理工程により接合し、
次いで、前記金属板と前記金属部材との間に、金属板お
よび金属部材よりも熱処理による塑性変形が大きい軟質
金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点よりも低い融点を
有する低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱処理工程よ
りも低い温度の第２の熱処理工程により接合することを
特徴とするセラミックスと金属との接合方法。 - （２）前記高融点ろう材が、融点７５０℃以上のろう材
であり、前記低融点ろう材が、融点７００℃以下のろう
材である請求項１記載のセラミックスと金属との接合方
法。 - （３）前記金属板が、熱膨張係数８×１０＾−＾６／℃
以下の金属からなる請求項１記載のセラミックスと金属
との接合方法。 - （４）前記融点７５０℃以上のろう材がＡｇ−Ｃｕロウ
、Ａｇロウ、ＮｉロウおよびＰｄロウから選ばれる少な
くとも１種であり、前記融点７００℃以下のろう材がＡ
ｇ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｄロウである請求項２記載のセラミ
ックスと金属との接合方法。 - （５）前記セラミックス部材がＳｉＣ系セラミックスで
あり、前記金属部材がステンレス鋼である請求項１記載
のセラミックスと金属との接合方法。 - （６）前記活性金属が、Ｔｉ、ＺｒおよびＢｅから選ば
れる少なくとも１種である請求項１記載のセラミックス
と金属との接合方法。 - （７）前記金属板が、Ｗ、ＷＣおよびＭｏから選ばれる
少なくとも１種である請求項１記載のセラミックスと金
属との接合方法。 - （８）前記軟質金属が、ＣｕまたはＡｌである請求項１
記載のセラミックスと金属との接合方法。 - （９）前記活性金属と高融点ろう材とを有する接合材が
、高融点ロウ材層に活性金属層を積層したものである請
求項１記載のセラミックスと金属との接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17256989A JPH0337166A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17256989A JPH0337166A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337166A true JPH0337166A (ja) | 1991-02-18 |
| JPH0547513B2 JPH0547513B2 (ja) | 1993-07-16 |
Family
ID=15944269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17256989A Granted JPH0337166A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337166A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102728918A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-10-17 | 陕西渭河煤化工集团有限责任公司 | 一种通过热粘结连接wc阀芯与不锈钢阀杆的方法 |
| CN102924109A (zh) * | 2012-10-18 | 2013-02-13 | 北京科技大学 | 一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法 |
| CN103273155A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-09-04 | 山东大学 | 一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17256989A patent/JPH0337166A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102728918A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-10-17 | 陕西渭河煤化工集团有限责任公司 | 一种通过热粘结连接wc阀芯与不锈钢阀杆的方法 |
| CN102728918B (zh) * | 2012-06-13 | 2014-06-25 | 陕西渭河煤化工集团有限责任公司 | 一种通过热粘结连接wc阀芯与不锈钢阀杆的方法 |
| CN102924109A (zh) * | 2012-10-18 | 2013-02-13 | 北京科技大学 | 一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法 |
| CN103273155A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-09-04 | 山东大学 | 一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法 |
| CN103273155B (zh) * | 2013-05-10 | 2015-07-08 | 山东大学 | 一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0547513B2 (ja) | 1993-07-16 |
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