JPH02196074A - セラミックスと金属の接合体の製造法 - Google Patents
セラミックスと金属の接合体の製造法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
り接合する方法に関し、より詳しくは、接合された部材
に繰返し熱衝撃が加えられた時にもセラミックス部材内
部に割れが生じ難い接合体の製造法に関する。
しては、Mo−Mn法、Wメタライズ法等のように、高
融点金属でもってセラミックス部材の表面を金属化した
後、銀ろうBAg−8(JIS Z−3261号参照)
などのろう材で金属部材と接合する方法が採られてきた
。また、セラミックス部材を金属化せず直接活性金属ろ
うを使用して接合するという方法もあるが、この方法は
公開特許公報昭49−81252に記載されているよう
に黒鉛と金属との接合にも利用できるので広い範囲で使
用されている。
ライズした基板には電気絶縁性の観点からMo−Mn法
、Wメタライズ法が利用されており、これらの方法はま
た真空気密性がよく、サイリスタ等の絶縁管の製造にも
利用されている。
体において、セラミックスの熱伝導性を向上させるため
に、メタライズされたセラミックスに金属例えば銅がろ
う付けされる際、セラミックスと銅との熱膨張差を緩和
するために、メタライズされたセラミックス表面と銅と
の間に金属例えばMoを介在させて接合する方法も利用
されている。
合体は冷却される。この時、冷却速度が大きければセラ
ミックス自体が熱衝撃を受は割れが発生する。また冷却
速度が小さい場合でも金属部材とセラミックス部材との
熱膨張差による残留応力が発生し、セラミックスの方に
割れが生じゃすく、それを防ぐために上記のようにMo
等の低熱膨張金属が併用される。
方法が開発されている。活性金属としてはTI、Zrな
ど周期律表のIVa族の元素が用いられ、いずれも金属
部材とセラミックス部材との接合に有効であることが例
えば表面科学第4巻第1号(1983) P 1〜PI
Oに詳しく記載されている。
融点を下げるためCu、Ni、Feなどの遷移金属と合
金化することにより共晶融点あるいはその近傍の温度で
接合することのできる組成を選択した方法も開発されて
いる(米国特許節2857[f83号明細書参照)。
クス部材と金属部材との間に発生する熱膨張差による熱
応力によりセラミックス部材中にクラックが発生するの
で、このような応力を緩和させる方法として、CuやC
u合金のように延性に富む金属の薄板を熱応力緩衝層と
して介在させ、発生する熱応力をそれら金属薄板の塑性
変形によって吸収して応力を緩和し、セラミックスのク
ラックを防ぐ方法が公開特許公報昭56−163092
号に開示されている。
法のうち、タングステン等の高融点金属をセラミックス
部材上にメタライズする方法では多くの工程を要し、製
造コストが上昇する上、セラミックスと金属との熱膨張
差を緩和する目的でMoなどの熱伝導率の低い金属を併
用するため接合体としての熱伝導性に不満があった。
部材とを直接接合する方法が利用されるようになり、接
合体の冷却中に受ける熱応力についても緩衝層の採用あ
るいは冷却速度のコントロールなどにより接合体特にセ
ラミックス部材に発生する割れを押える工夫がなされて
きた。
合後に繰返し熱衝撃が加えられた際には、セラミックス
部材の内部に割れが発生し、接着強度、気密性、熱伝導
性または電気絶縁性が低下するなどの欠点があるため、
信頼性の高い部品として使用するには不適当であること
が明らかになってきた。
金属部材とセラミックス部材とを接合する方法における
前述のような問題点を解決して、信頼性の高い部品とし
て使用できる接合体を得るべく研究を進め、先ず、セラ
ミックス部材の片側のみに金属部材を接合する場合、加
熱時にこれら部材の熱膨張率の差によりセラミックス部
材が弯曲する問題に対して、セラミックス部材の両側に
金属部材を接合させることによってこれを防止した上、
さらに、得られた接合体に繰返し熱衝撃が与えられた際
にセラミックス部材中に発生するクラックの問題に取組
み鋭意研究の結果、金属部材の縁部からはみ出したろう
材の露出部分(フィレットと称する)が少なくとも0.
5龍のはみ出し幅で金属部材の周囲をとり囲んでセラミ
ックス部材上に存在する状態の製品ができるようにすれ
ば、接合体の耐熱衝撃性が大幅に向上することを見出し
た。
材を活性金属ろう材を介して接触配置した金属−セラミ
ックス複合体を、真空または非酸化性雰囲気中で加熱し
た後冷却することによって、金属部材の縁部からはみ出
したろう材のフィレット部が少なくとも0,5mm幅の
縁取りで金属板の周囲を囲んでセラミックス部材上に存
在する仕上りとなるように金属とセラミックスとを接合
することを特徴とするセラミックスと金属との接合体の
製造方法を提供するものである。
体の構成を示すものであり、a及びbはそれぞれ平面図
及びその断面図であって、Cはフィレット部をより明瞭
に示すための、bの一部拡大図である。
ミナ基板)1の両面に金属部材(例えば銅板)2が活性
金属ろう材3を介して接触配置されており、その際、銅
板2の縁部からはみ出したろう材3のフィレット部4が
アルミナ基板1上に存在するよう積層配置されている。
後冷却され、接合体が得られる。
プロダクツコーポレーションで製造されクジル(Cus
ll)なる商品名で販売されている金属ろうに代表され
るCu −Ag−T1合金ろうが好ましく、組成:Ag
60〜85%、Cu14〜38%、TI 1〜5%のも
のが使用される。
する理由は明確ではないが、形成されたフィレット部の
存在により、金属部材とセラミックス部材との熱膨張差
により発生した応力が金属部材縁部直下のセラミックス
部材に作用する時、セラミックス部とフィレットとの接
する面積がある程度拡大するためセラミックス部に作用
する応力が分散され、金属部材縁部に接するセラミック
ス部への応力が小さくなるためであると考えられる。
。
なう必要がある。理由はフィレット部を形成する都合上
、ろう材は金属部材よりも大きい寸法のものを使用する
ため、加熱時にろう材、特にセラミックスとの反応に寄
与するTIの酸化があってはならないからである。もし
TIが酸化すればろう材はセラミックスと反応せず、フ
ィレット部の役割を果さない。特にフィレット部となる
ろう材は加熱前から雰囲気に接するためセラミックス部
材と金属部材にはさまれているろう材よりも酸化され易
いので雰囲気の選定は重要である。
要がある。これは冷却中においても高温であればTIが
酸化してしまい良好な接合界面が得られないからである
。一方冷却速度は接合体の大きさ等によって適切に選ぶ
必要はあるが特に厳密に規定する必要はないことが確認
されている。
角に切出したものを用意した。ろう材はシート状に厚さ
50庫に圧延された活性金属ろう(GTEプロダクツコ
ーポレーションのWESGOデイビジョンにより製造さ
れた「クジル」)で銅27.51量%、チタン2,0重
量%、残部が銀からなる組成のものを前述のフィレット
部の幅が0〜約2.0+uになるようにそれぞれ所定の
サイズに切断して使用した。セラミックス部材として、
市販の9B%アルミナからなり厚さ0.635mm、大
きさ46X32mmのアルミナ基板を16した。
面に配置した後、熱処理炉で接合した。
空加熱処理炉で、加熱、温度保持、冷却はI X 10
’Torrの真空中で行なった。
間保持後、20℃/分で降温し、炉内が外気温度と同等
の温度になったところで接合体を取り出した。
熱衝撃試験機に投入し、−40℃に30分保持後、室温
で10分保持し、その後125℃に加熱し30分保持、
さらに室温に降温し10分間保持する一連の工程を1サ
イクルとしてこのサイクルを繰返す熱衝撃試験に供した
。
体が投入されている試験機に低温または高温の空気を送
り込むことにより調節した。
取出し、銅板及びろう材を薬品で溶解し、アルミナ基板
のみとし、アルミナ基板に有色の油性インクを塗布し、
払拭後、割れの発生状況を調べた。
囲長さ80mmに対し、クラックの発生した箇所の長さ
を百分率で表わした指標を使用した。
mmより小さい接合体ではアルミナ基板の銅板の縁部に
接していた部分に多数のクラックが発生するが、フィレ
ット部の幅が0.5■■以上のものについては全くクラ
ックが見られないかクラックが発生しても極めて少なく
割れ率がいずれも10%以下であった。
幅を1.0+amとしたものについて、実施例1と同じ
要領でさらに150サイクルまでの繰返し熱衝撃試験を
実施し、同じくアルミナ基板に発生するクラックを調べ
たところ、使用したサンプル5個いずれにもクラックは
見出されなかった。
.h鳳のものと同0+mのものについて、接合体が破壊
するに到るまでの繰返し熱衝撃試験を行なった。フィレ
ット部の幅0龍の接合体は150サイクルまでにサンプ
ル5個すべてがアルミナ基板側から破壊してしまったの
に対し、フィレット部の幅0.6mの接合体の方は20
0サイクルまでの試験では顕著な破壊は見られなかった
。
部の幅が0.0.5 、1.0及び2.0鰭のものにつ
いて接合強度を測定した。
える90@プル強度法に従った。すなわち、第3図は接
合強度の測定方法を説明した図であって、アルミナ基板
1にろう材3を介して銅板2を接合したのち、その上に
棒を半田付は部5によって固定し、この棒をチャック6
にて保持するようにし、アルミナ基板に対し垂直方向(
矢印方向)に引張応力を与えた。試験結果を第1表に示
す。
部の有無又はその幅の大小によって影響を受けていない
。
その接合強度のDI定を試みたが、繰返し熱衝撃耐性の
良否と接合強度の関連はなかった。
ス部材の両面に金属部材を配するとともに、さらに、金
属部材の縁部からはみ出したろう材のフィレット部を所
定幅以上設けることにより接合後の繰返し熱衝撃耐性に
優れた接合体の製造を可能とするので、電子部品その他
の部品として信頼性の高い接合体を提供することができ
る。
造された接合体の構成を示す図であって、aは平面図、
bは断面図であり、Cはセラミックス部材にろう材を介
して接する金属部材の縁部の近傍を拡大した断面図であ
る。 第2図は、金属部材の縁部からはみ出たろう材のフィレ
ット部の幅とセラミックス部材に生じた割れとの関係を
示すグラフである。 第3図は、接合体の接合強度を測定する方法を示す図で
ある。 符号の説明
Claims (2)
- (1)セラミックス部材の両面に金属部材を活性金属ろ
う材を介して接触配置し、該構成体を実質的に眞空また
は非酸化性雰囲気中で加熱した後冷却することからなり
、前記配置に際し、金属部材の縁部からはみ出したろう
材によって形成されるフィレット部が0.5mm以上の
帯幅で、製品接合体のセラミックス部材上金属部材周囲
に露出して存在する仕上りとなるようにろう材を配置す
ることを特徴とするセラミックスと金属との接合体の製
造法。 - (2)上記活性金属ろう材の組成が、実質的に銀60〜
85重量%、銅14〜38重量%、チタン1〜5重量%
である請求項1記載の製造法。
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- 1989-01-25 JP JP1401689A patent/JPH0777989B2/ja not_active Expired - Lifetime
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