JPH03283586A - 樹脂基板 - Google Patents
樹脂基板Info
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- JPH03283586A JPH03283586A JP8385390A JP8385390A JPH03283586A JP H03283586 A JPH03283586 A JP H03283586A JP 8385390 A JP8385390 A JP 8385390A JP 8385390 A JP8385390 A JP 8385390A JP H03283586 A JPH03283586 A JP H03283586A
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- conductor pattern
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は高密度実装を図った樹脂基板に関わり、特に略
直角な角部を有した導体パターンに改良を施したもので
ある。
直角な角部を有した導体パターンに改良を施したもので
ある。
（従来の技術）
周知の如く、電子機器の軽薄短小の流れの中で、家電製
品においてもその勢いはとどまることを知らない。その
ハード面で基礎となっているのは、いうまでもなく構成
している部品等の小型化である。中でも電子回路基板に
着目してみると、−殻内に多く用いられているガラスエ
ポキシ基板があるが、小型化の流れの中で特に高密度実
装を要求される場合は、多層化あるいはフレキシブル基
板やハイブリッドＩＣなどとの併用で対応している。
品においてもその勢いはとどまることを知らない。その
ハード面で基礎となっているのは、いうまでもなく構成
している部品等の小型化である。中でも電子回路基板に
着目してみると、−殻内に多く用いられているガラスエ
ポキシ基板があるが、小型化の流れの中で特に高密度実
装を要求される場合は、多層化あるいはフレキシブル基
板やハイブリッドＩＣなどとの併用で対応している。
しかし、最もコストが厳しく問われる民生用の回餡基板
事業においては、多層（特に４層以上クラス）のガラス
エポキシ基板では、スルホールを作成するのに煩雑な工
程を必要とし、著しいコストアップにつながる。また、
フレキシブ基板においては、耐熱性などを考えるとやは
り高価な材料を使わざるを得ない。このように、樹脂基
板の高密度化にはまだまだ問題が残されている。更に、
従来のパターン形成方法は高密度化のため、パターンの
配線密度が例えばピン間５本など極めて高くなっている
。
事業においては、多層（特に４層以上クラス）のガラス
エポキシ基板では、スルホールを作成するのに煩雑な工
程を必要とし、著しいコストアップにつながる。また、
フレキシブ基板においては、耐熱性などを考えるとやは
り高価な材料を使わざるを得ない。このように、樹脂基
板の高密度化にはまだまだ問題が残されている。更に、
従来のパターン形成方法は高密度化のため、パターンの
配線密度が例えばピン間５本など極めて高くなっている
。
以上のように、従来の基板ではパターンのファインライ
ン性を追及するあまり、いわゆるアスペクト比が高いパ
ターンが求められる。このような場合、ストレートライ
ンでは問題がないが、例えばパターンの直角部の形状は
いわゆるエツジが立った状態で形成される。つまり、パ
ターンの厚み方向にエツジが立ってしまう。これについ
て第４図を参照して説明する。
ン性を追及するあまり、いわゆるアスペクト比が高いパ
ターンが求められる。このような場合、ストレートライ
ンでは問題がないが、例えばパターンの直角部の形状は
いわゆるエツジが立った状態で形成される。つまり、パ
ターンの厚み方向にエツジが立ってしまう。これについ
て第４図を参照して説明する。
第４図（Ａ）、（Ｂ）は、従来の多層化された樹脂基板
を製造工程順に示す断面図である。まず、熱変形性樹脂
からなる第１樹脂フイルム１上に直角部２ａを有した導
体パターン２（第５図図示）を印刷などにより形成する
。ここで、導体パターン２は、熱変形性樹脂をバインダ
ーとした厚膜導電ペーストを印刷することにより形成す
る。次に、前記導体パターン２を含む第１樹脂フイルム
１上に熱変形性樹脂からなる第２樹脂フイルム３を第４
図（Ａ）に示すように載置する。次いで、前記第１・第
２樹脂フイルムを熱圧着して一体化し、ｊＮ４図（Ｂ）
の樹脂基板４を製造する。
を製造工程順に示す断面図である。まず、熱変形性樹脂
からなる第１樹脂フイルム１上に直角部２ａを有した導
体パターン２（第５図図示）を印刷などにより形成する
。ここで、導体パターン２は、熱変形性樹脂をバインダ
ーとした厚膜導電ペーストを印刷することにより形成す
る。次に、前記導体パターン２を含む第１樹脂フイルム
１上に熱変形性樹脂からなる第２樹脂フイルム３を第４
図（Ａ）に示すように載置する。次いで、前記第１・第
２樹脂フイルムを熱圧着して一体化し、ｊＮ４図（Ｂ）
の樹脂基板４を製造する。
しかし、こうした樹脂基板においては、導体パターン２
の直角部（エツジ） ２ａが立った状態で形成される。
の直角部（エツジ） ２ａが立った状態で形成される。
その結果、隣接する導体パターン２′との絶縁耐圧が劣
化するという問題点があった。
化するという問題点があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、第１の導体
パターンの折曲部の外側の断面を曲線形状に形成するこ
とにより、隣接する導体パターン間との絶縁耐圧を良好
に保持しえる樹脂基板を提供することを目的とする。
パターンの折曲部の外側の断面を曲線形状に形成するこ
とにより、隣接する導体パターン間との絶縁耐圧を良好
に保持しえる樹脂基板を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、熱変形性樹脂よりなる樹脂フィルム上に、折
曲部を有する第１の導体パターンと、この第１の導体パ
ターンの折曲部の外側に隣接する第２の導体パターンと
が形成された回路基板であって、前記第１の導体パター
ンの折曲部の外側の断面は曲線形状に形成されているこ
とを特徴とする樹脂基板である。
曲部を有する第１の導体パターンと、この第１の導体パ
ターンの折曲部の外側に隣接する第２の導体パターンと
が形成された回路基板であって、前記第１の導体パター
ンの折曲部の外側の断面は曲線形状に形成されているこ
とを特徴とする樹脂基板である。
本発明に係る熱可塑性樹脂の材質としては、ポリカーボ
ネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン。
ネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン。
飽和ポリエステル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリスルフォン。
リフェニレンオキサイド、ポリスルフォン。
ボリアリレート、ポリアセタール、ポリエーテルサルフ
ォンなどが挙げられる。
ォンなどが挙げられる。
本発明によれば、第１の導体パターンの折曲部の外側の
断面を曲線形状に形成することにより、隣接する導体パ
ターン間との絶縁耐圧を良好に保持することができる。
断面を曲線形状に形成することにより、隣接する導体パ
ターン間との絶縁耐圧を良好に保持することができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を参照して説
明する。ここで、第１図は本発明に係る導体パターンの
平面図、第２図は同導体パタンの斜視図、第３図は第１
図のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
明する。ここで、第１図は本発明に係る導体パターンの
平面図、第２図は同導体パタンの斜視図、第３図は第１
図のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
図中の１１は、例えば厚み５０μｍのポリカーボネート
基板である。この基板１１は、第１樹脂フイルムｌｌａ
と第２樹脂フイルムｆｌｂを下記節１の導体パターン１
２．及び第２の導体パターン１３を熱圧着によりサンド
イッチ構造にして構成されている。
基板である。この基板１１は、第１樹脂フイルムｌｌａ
と第２樹脂フイルムｆｌｂを下記節１の導体パターン１
２．及び第２の導体パターン１３を熱圧着によりサンド
イッチ構造にして構成されている。
ここで、樹脂フィルムの材質としては、例えばポリカー
ボネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン。
ボネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン。
飽和ポリエステル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン
、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ボリア
リレート、ポリアセタール、ポリエーテルサルフオンな
どが挙げられる。前記第１の導体パターン１２及び第２
の導体パターン１３は、各々上記熱可塑性樹脂をバイン
ダーとした厚膜導電ペーストを印刷することにより形成
されているものであって、第１の導体パターンの折曲部
１２ａの外側には図示のように第２の導体パターン１３
が隣接している。また、前記導体パターンＩ２の角部１
２ａの外側の断面形状は、図示の如く丸く即ち曲線形状
に形成されている。
、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ボリア
リレート、ポリアセタール、ポリエーテルサルフオンな
どが挙げられる。前記第１の導体パターン１２及び第２
の導体パターン１３は、各々上記熱可塑性樹脂をバイン
ダーとした厚膜導電ペーストを印刷することにより形成
されているものであって、第１の導体パターンの折曲部
１２ａの外側には図示のように第２の導体パターン１３
が隣接している。また、前記導体パターンＩ２の角部１
２ａの外側の断面形状は、図示の如く丸く即ち曲線形状
に形成されている。
このように上記実施例に係る樹脂基板は、第１の導体パ
ターン１２の折曲部１２ａの外側断面を曲線形状に形成
しであるため、第１の導体パターン１２の折曲部１２ａ
での電界集中を低減でき、折曲部１２ａに隣接する第２
の導体パターン１３との間の絶縁耐圧の信頼性を著しく
向上することができる。
ターン１２の折曲部１２ａの外側断面を曲線形状に形成
しであるため、第１の導体パターン１２の折曲部１２ａ
での電界集中を低減でき、折曲部１２ａに隣接する第２
の導体パターン１３との間の絶縁耐圧の信頼性を著しく
向上することができる。
なお、第１の導体パターンの折曲部の外側の断面を曲線
形状に形成する方法としては、種々の方法が考えられる
が、導体パターンを印刷等により形成するときに、その
ような形状に設定しても良い事は勿論のこと、例えばこ
のような樹脂基板を熱圧着して多層化するときには、第
１の導体パターンのバインダーとして熱変形性の優れた
樹脂を用いることにより、熱圧着時、第１の導体パター
ンの折曲部の外側がなだらか曲率をもつ曲線になるよう
に熱変形させてもよい。
形状に形成する方法としては、種々の方法が考えられる
が、導体パターンを印刷等により形成するときに、その
ような形状に設定しても良い事は勿論のこと、例えばこ
のような樹脂基板を熱圧着して多層化するときには、第
１の導体パターンのバインダーとして熱変形性の優れた
樹脂を用いることにより、熱圧着時、第１の導体パター
ンの折曲部の外側がなだらか曲率をもつ曲線になるよう
に熱変形させてもよい。
また、以上説明したように樹脂基板は第１及び第２の２
つの樹脂フィルムを一体化したもにについて説明してい
るが、より多層の樹脂基板、あるいは−層のみの樹脂基
板についても同様に適用できることは当然である。
つの樹脂フィルムを一体化したもにについて説明してい
るが、より多層の樹脂基板、あるいは−層のみの樹脂基
板についても同様に適用できることは当然である。
更に、上記実施例においては、第１の導体パターンに隣
接する第２の導体パターンを折曲させ、更にその第２の
折曲部の外側の断面も曲線形状にしたものを説明してい
るが、第２の導体パターンの形状は、本実施例で説明し
たちに限る事なく自由に設計できるものであり、第２の
導体パターンは例えば直線状であってもよい。
接する第２の導体パターンを折曲させ、更にその第２の
折曲部の外側の断面も曲線形状にしたものを説明してい
るが、第２の導体パターンの形状は、本実施例で説明し
たちに限る事なく自由に設計できるものであり、第２の
導体パターンは例えば直線状であってもよい。
［発明の効果コ
以上詳述した如く本発明によれば、第１の導体パターン
の折曲部の外側の断面を曲線形状に形成することにより
、隣接する導体パターン間との絶縁耐圧を良好に保持し
える樹脂基板を提供できる。
の折曲部の外側の断面を曲線形状に形成することにより
、隣接する導体パターン間との絶縁耐圧を良好に保持し
える樹脂基板を提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係る樹脂基板の略平面図、
第２図は同樹脂基板の略斜視図、第３図は第１図のＸ−
Ｘ線に沿う断面図、第４図（Ａ）。 （Ｂ）は従来の樹脂基板を工程順に示す説明図、第５図
はこの樹脂基板の導体パターンの斜視図である。 １１・・・ポリカーボネート基板、ｌｌａ 、 ｌｌｂ
・・・樹脂フィルム、１２・・・第１の導体パターン、
１３・・・第２の導体パターン、１２ａ・・・折曲部。
第２図は同樹脂基板の略斜視図、第３図は第１図のＸ−
Ｘ線に沿う断面図、第４図（Ａ）。 （Ｂ）は従来の樹脂基板を工程順に示す説明図、第５図
はこの樹脂基板の導体パターンの斜視図である。 １１・・・ポリカーボネート基板、ｌｌａ 、 ｌｌｂ
・・・樹脂フィルム、１２・・・第１の導体パターン、
１３・・・第２の導体パターン、１２ａ・・・折曲部。
Claims (1)
- 熱変形性樹脂よりなる樹脂フィルム上に、折曲部を有
する第１の導体パターンと、この第１の導体パターンの
折曲部の外側に隣接する第２の導体パターンとが形成さ
れた回路基板であって、前記第１の導体パターンの折曲
部の外側の断面は曲線形状に形成されていることを特徴
とする樹脂基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8385390A JPH03283586A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8385390A JPH03283586A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 樹脂基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283586A true JPH03283586A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13814253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8385390A Pending JPH03283586A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 樹脂基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283586A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4406397A1 (de) * | 1994-02-26 | 1995-08-31 | Curamik Electronics Gmbh | Substrat für elektrische Schaltkreise sowie Verfahren zum Herstellen des Substrates |
| EP0717586A1 (en) * | 1994-12-12 | 1996-06-19 | ALCATEL BELL Naamloze Vennootschap | Process to decrease the strength of an electric field produced by a high voltage conductive path on a printed circuit board |
| WO2000008686A2 (de) * | 1998-08-05 | 2000-02-17 | Infineon Technologies Ag | Substrat für hochspannungsmodule |
| JP2008183484A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 静電霧化装置 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8385390A patent/JPH03283586A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4406397A1 (de) * | 1994-02-26 | 1995-08-31 | Curamik Electronics Gmbh | Substrat für elektrische Schaltkreise sowie Verfahren zum Herstellen des Substrates |
| EP0717586A1 (en) * | 1994-12-12 | 1996-06-19 | ALCATEL BELL Naamloze Vennootschap | Process to decrease the strength of an electric field produced by a high voltage conductive path on a printed circuit board |
| US5814203A (en) * | 1994-12-12 | 1998-09-29 | Alcatel N.V. | Process to decrease the strength of an electric field produced by a high voltage conductive path of a printed circuit board and printed circuit assembly using same |
| WO2000008686A2 (de) * | 1998-08-05 | 2000-02-17 | Infineon Technologies Ag | Substrat für hochspannungsmodule |
| WO2000008686A3 (de) * | 1998-08-05 | 2000-05-11 | Siemens Ag | Substrat für hochspannungsmodule |
| US6440574B2 (en) | 1998-08-05 | 2002-08-27 | Infineon Technologies Ag | Substrate for high-voltage modules |
| JP2008183484A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 静電霧化装置 |
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