JPH08130351A - 多層フレキシブル配線基板 - Google Patents
多層フレキシブル配線基板Info
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- JPH08130351A JPH08130351A JP6266821A JP26682194A JPH08130351A JP H08130351 A JPH08130351 A JP H08130351A JP 6266821 A JP6266821 A JP 6266821A JP 26682194 A JP26682194 A JP 26682194A JP H08130351 A JPH08130351 A JP H08130351A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層フレキシブル配線基板の正確な位置での
折曲げを可能し、周辺機構部品の圧迫を防止し、電気部
品の実装部分の平面性を確保する。 【構成】 多層フレキシブル配線基板１の充分な平面性
を得られる領域１Ａに電気部品を実装する。また、折曲
げたい領域１Ｂのみ、中間層の導電層４，６とその間の
基板５、さらにはカバーレイ層１１，１２以外の層を減
層する。これにより、多層フレキシブル配線基板の可撓
性を、減層されている特定部分にのみ限定し、適切な位
置での折曲げが行なえる。
折曲げを可能し、周辺機構部品の圧迫を防止し、電気部
品の実装部分の平面性を確保する。 【構成】 多層フレキシブル配線基板１の充分な平面性
を得られる領域１Ａに電気部品を実装する。また、折曲
げたい領域１Ｂのみ、中間層の導電層４，６とその間の
基板５、さらにはカバーレイ層１１，１２以外の層を減
層する。これにより、多層フレキシブル配線基板の可撓
性を、減層されている特定部分にのみ限定し、適切な位
置での折曲げが行なえる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器、装置
に用いられ複数の電気回路素子を実装する多層フレキシ
ブル配線基板に関し、特に機器内に適宜の個所で折曲げ
られて配線される多層フレキシブル配線基板に関する。
に用いられ複数の電気回路素子を実装する多層フレキシ
ブル配線基板に関し、特に機器内に適宜の個所で折曲げ
られて配線される多層フレキシブル配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばカメラ等の機器において、各種
の構成部品や各種の機構部を組込む内部空間はきわめて
限られており、これに可能な限り高密度に組込み実装す
ることが望まれている。したがって、このようなカメラ
等においては、各機構部を電気的に配線接続する手段や
各種の電気回路素子を実装する回路基板等の組込みスペ
ースも僅かであり、このような僅かな隙間スペースに効
率よく配置できるように、フレキシブル配線基板が一般
に用いられている。
の構成部品や各種の機構部を組込む内部空間はきわめて
限られており、これに可能な限り高密度に組込み実装す
ることが望まれている。したがって、このようなカメラ
等においては、各機構部を電気的に配線接続する手段や
各種の電気回路素子を実装する回路基板等の組込みスペ
ースも僅かであり、このような僅かな隙間スペースに効
率よく配置できるように、フレキシブル配線基板が一般
に用いられている。
【０００３】ところで、近年のカメラは多機能化が急速
に進歩し、それに伴ない電気回路規模が大きくなってい
る。このような電気回路の大規模化は、上述した配線基
板の高密度化、および一層基板から二層基板へと基板の
構成層の増加という多層化の傾向となっている。
に進歩し、それに伴ない電気回路規模が大きくなってい
る。このような電気回路の大規模化は、上述した配線基
板の高密度化、および一層基板から二層基板へと基板の
構成層の増加という多層化の傾向となっている。
【０００４】しかし、このようなフレキシブル配線基板
では、その構成層が増加すると必然的に折曲げ難くなる
という問題がある。特に、カメラ等のように、各機構部
とカバー部品との間の狭い隙間空間内等を引き回して配
線する場合には、各所に多くの折曲げ部を設けて組込む
ことが必要があり、上述したような多層化を図ったフレ
キシブル配線基板はそのままでは使用することが困難で
ある。
では、その構成層が増加すると必然的に折曲げ難くなる
という問題がある。特に、カメラ等のように、各機構部
とカバー部品との間の狭い隙間空間内等を引き回して配
線する場合には、各所に多くの折曲げ部を設けて組込む
ことが必要があり、上述したような多層化を図ったフレ
キシブル配線基板はそのままでは使用することが困難で
ある。
【０００５】このため、この種の多層フレキシブル配線
基板では、たとえば実公平４−６２１８号公報等に示さ
れるように、折曲げが必要が部分でのカバーレイ（絶縁
フィルム）を開口させたり、開口穴を設けて折曲げ易く
する技術が、一般に採用されていた。
基板では、たとえば実公平４−６２１８号公報等に示さ
れるように、折曲げが必要が部分でのカバーレイ（絶縁
フィルム）を開口させたり、開口穴を設けて折曲げ易く
する技術が、一般に採用されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような折曲げ可能な対策を講じた多層フレキシブル配
線基板にあっても、最近はより一層の多層化が進むにつ
れて、基板が折曲げ難くなっており、フレキシブル基板
として本来特徴として用いられてきた可撓性が損なわ
れ、これにより正確な位置での折曲げがやり難くなって
周辺の機構部品を圧迫するといった問題が起こってき
た。
たような折曲げ可能な対策を講じた多層フレキシブル配
線基板にあっても、最近はより一層の多層化が進むにつ
れて、基板が折曲げ難くなっており、フレキシブル基板
として本来特徴として用いられてきた可撓性が損なわ
れ、これにより正確な位置での折曲げがやり難くなって
周辺の機構部品を圧迫するといった問題が起こってき
た。
【０００７】そして、このような折曲げがやり難いフレ
キシブル配線基板では、カメラ等の内部で狭い隙間空間
への組込みができ難くなっており、また基板上での折曲
げの及ぶ範囲が広くなって、本来平面性を維持したい電
気部品の実装部分での平面度を確保することができな
い、という問題も生じてきており、このような問題点を
一掃し得る何らかの対策を講じることが望まれている。
キシブル配線基板では、カメラ等の内部で狭い隙間空間
への組込みができ難くなっており、また基板上での折曲
げの及ぶ範囲が広くなって、本来平面性を維持したい電
気部品の実装部分での平面度を確保することができな
い、という問題も生じてきており、このような問題点を
一掃し得る何らかの対策を講じることが望まれている。
【０００８】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
のであり、フレキシブル基板が本来持っている可撓性
を、必要な領域に限定して持たせることにより、各種の
電気機器、装置において曲がりくねった隙間空間を通し
て配線できるとともに複数の電気回路素子を所要の状態
で実装することができる多層フレキシブル配線基板を得
ることを目的としている。
のであり、フレキシブル基板が本来持っている可撓性
を、必要な領域に限定して持たせることにより、各種の
電気機器、装置において曲がりくねった隙間空間を通し
て配線できるとともに複数の電気回路素子を所要の状態
で実装することができる多層フレキシブル配線基板を得
ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係る多層フレキシブル配線基板は、複数
の電気回路素子が実装されるとともに少なくとも複数層
以上の導電層を有する多層フレキシブル配線基板を、機
器内部に折曲げ部により適宜屈曲して組込んで配線する
にあたって、この基板の折曲げ部に寄与する領域を、部
品実装領域よりも減層し、これにより多層化した十分な
平面性を得られる領域に電気部品の実装を行ない、かつ
折曲げたい領域のみは減層によって可撓性を利用できる
ように構成したものである。
ために本発明に係る多層フレキシブル配線基板は、複数
の電気回路素子が実装されるとともに少なくとも複数層
以上の導電層を有する多層フレキシブル配線基板を、機
器内部に折曲げ部により適宜屈曲して組込んで配線する
にあたって、この基板の折曲げ部に寄与する領域を、部
品実装領域よりも減層し、これにより多層化した十分な
平面性を得られる領域に電気部品の実装を行ない、かつ
折曲げたい領域のみは減層によって可撓性を利用できる
ように構成したものである。
【００１０】また、本発明に係る多層フレキシブル配線
基板は、この基板での折曲げ部に寄与する領域を部品実
装領域よりも減層して構成するとともに、この折曲げ部
に寄与する領域の表面絶縁層の一部または全部に開口領
域を設けるようにしたり、あるいはこの折曲げ部に寄与
する領域の一部を全層にわたって開口させたりしたもの
である。
基板は、この基板での折曲げ部に寄与する領域を部品実
装領域よりも減層して構成するとともに、この折曲げ部
に寄与する領域の表面絶縁層の一部または全部に開口領
域を設けるようにしたり、あるいはこの折曲げ部に寄与
する領域の一部を全層にわたって開口させたりしたもの
である。
【００１１】
【作用】本発明によれば、たとえばカメラ等の機器内に
組込んで配線されるフレキシブル配線基板における電気
部品を実装したい範囲では、その多層状態を維持し、可
撓性を抑えて平面性を高めることを可能とし、かつ折曲
げたい領域のみでは減層によって、より正確な位置での
折曲げを可能とし、これにより狭くしかも適宜の個所で
屈曲している隙間空間へ組込み配線を容易に行なえる。
組込んで配線されるフレキシブル配線基板における電気
部品を実装したい範囲では、その多層状態を維持し、可
撓性を抑えて平面性を高めることを可能とし、かつ折曲
げたい領域のみでは減層によって、より正確な位置での
折曲げを可能とし、これにより狭くしかも適宜の個所で
屈曲している隙間空間へ組込み配線を容易に行なえる。
【００１２】特に、折曲げ部領域での表面絶縁層の一部
または全部に開口領域を設けたり、この領域の一部を全
層にわたって開口させたりすることにより、部品実装領
域での平面性および折曲げ領域での可撓性を、より効果
を高めて発揮させることが可能である。
または全部に開口領域を設けたり、この領域の一部を全
層にわたって開口させたりすることにより、部品実装領
域での平面性および折曲げ領域での可撓性を、より効果
を高めて発揮させることが可能である。
【００１３】
【実施例】図１および図２は本発明に係る多層フレキシ
ブル配線基板の一実施例を示すものであり、これらの図
において、全体を符号１で示す多層フレキシブル配線基
板は、少なくとも複数層以上（この実施例では四層）の
導電層（導体パターン）２，４，６，８を有する配線基
板として構成されている。ここで、図中３，５，７はポ
リエステルやポリイミド等の合成樹脂材を基材とする薄
い基板で、前記導電パターン２，４，６，８はこの基板
３，５，７の表面、基板間および裏面に形成されてい
る。
ブル配線基板の一実施例を示すものであり、これらの図
において、全体を符号１で示す多層フレキシブル配線基
板は、少なくとも複数層以上（この実施例では四層）の
導電層（導体パターン）２，４，６，８を有する配線基
板として構成されている。ここで、図中３，５，７はポ
リエステルやポリイミド等の合成樹脂材を基材とする薄
い基板で、前記導電パターン２，４，６，８はこの基板
３，５，７の表面、基板間および裏面に形成されてい
る。
【００１４】また、図中９，１０；１１，１２は多層フ
レキシブル配線基板１において上端面、下端面の表層を
覆うように形成された絶縁性フィルムからなるカバーレ
イ層である。すなわち、一般によく使われている両面フ
レキシブル配線基板は基板の両面に導体パターンが形成
されており、しかもそれぞれの面のさらに表層には絶縁
の必要個所にはカバーレイ層が形成される。
レキシブル配線基板１において上端面、下端面の表層を
覆うように形成された絶縁性フィルムからなるカバーレ
イ層である。すなわち、一般によく使われている両面フ
レキシブル配線基板は基板の両面に導体パターンが形成
されており、しかもそれぞれの面のさらに表層には絶縁
の必要個所にはカバーレイ層が形成される。
【００１５】この実施例では、導体パターンのパターン
ニングを、より簡易にしかも省スペースで行なうため
に、前記両面フレキシブル配線基板５の両面の導体パタ
ーン４，６の上に、さらにそれぞれ基板３，５を形成
し、その表層に同様に導体パターン２，８とカバーレイ
層９，１０を形成した場合である。しかし、このように
導体層（２，４，６，８）を四層とした基板１は、厚さ
が両面フレキシブル配線基板の二倍以上となるために、
これを折曲げるにあたっては正確な位置での折曲げが行
ない難いものとなっている。
ニングを、より簡易にしかも省スペースで行なうため
に、前記両面フレキシブル配線基板５の両面の導体パタ
ーン４，６の上に、さらにそれぞれ基板３，５を形成
し、その表層に同様に導体パターン２，８とカバーレイ
層９，１０を形成した場合である。しかし、このように
導体層（２，４，６，８）を四層とした基板１は、厚さ
が両面フレキシブル配線基板の二倍以上となるために、
これを折曲げるにあたっては正確な位置での折曲げが行
ない難いものとなっている。
【００１６】さて、本発明によれば、三層以上の導電層
（導電パターン２，４，６，８）を有する多層フレキシ
ブル配線基板１を、複数の電気回路素子１３，１４，１
５，１６が実装される部品実装領域１Ａと、カメラ等の
機器（図示せず）において屈曲して組込み配線するため
の折曲げ部（図１のＡで示す部分）に寄与する領域１Ｂ
とに分け、かつこの折曲げ部に寄与する領域１Ｂを、部
品実装領域１Ａよりも減層し、これにより多層化した十
分な平面性を得られる領域１Ａに電気部品（１３〜１
６）の実装を行ない、かつ折曲げたい領域１Ｂのみは減
層によって可撓性を利用できるようにしたところに特徴
を有している。
（導電パターン２，４，６，８）を有する多層フレキシ
ブル配線基板１を、複数の電気回路素子１３，１４，１
５，１６が実装される部品実装領域１Ａと、カメラ等の
機器（図示せず）において屈曲して組込み配線するため
の折曲げ部（図１のＡで示す部分）に寄与する領域１Ｂ
とに分け、かつこの折曲げ部に寄与する領域１Ｂを、部
品実装領域１Ａよりも減層し、これにより多層化した十
分な平面性を得られる領域１Ａに電気部品（１３〜１
６）の実装を行ない、かつ折曲げたい領域１Ｂのみは減
層によって可撓性を利用できるようにしたところに特徴
を有している。
【００１７】すなわち、本発明によれば、多層フレキシ
ブル配線基板１は、図１および図２の（ａ）から明らか
なように、折曲げ部Ａの位置での折曲げを正確に行なう
ためにこのＡ位置付近の領域１Ｂを、第２、３層の導電
層４，６とその間の基板５およびカバーレイ層１０，１
１以外の層を省略することで減層している。そして、こ
のように折曲げ領域１Ｂを減層すると、この部分での基
板１の厚さが明らかに薄くなるもので、この配線基板１
の可撓性を、上述した減層による特定部分にのみ限定す
ることができる。
ブル配線基板１は、図１および図２の（ａ）から明らか
なように、折曲げ部Ａの位置での折曲げを正確に行なう
ためにこのＡ位置付近の領域１Ｂを、第２、３層の導電
層４，６とその間の基板５およびカバーレイ層１０，１
１以外の層を省略することで減層している。そして、こ
のように折曲げ領域１Ｂを減層すると、この部分での基
板１の厚さが明らかに薄くなるもので、この配線基板１
の可撓性を、上述した減層による特定部分にのみ限定す
ることができる。
【００１８】したがって、このような本発明によれば、
たとえばカメラ等の機器内に組込んで配線されるフレキ
シブル配線基板１における電気部品１３〜１６を実装し
たい範囲（領域１Ａ）では、その多層状態を維持し、可
撓性を抑えて平面性を高めることを可能とし、かつ折曲
げたい領域１Ｂのみは、減層によってより正確な位置
（折曲げ部Ａ）での折曲げを可能とし、これにより狭く
しかも適宜の個所で屈曲している機器内の隙間空間への
組込み配線をきわめて容易にしかも適切に行なえる。
たとえばカメラ等の機器内に組込んで配線されるフレキ
シブル配線基板１における電気部品１３〜１６を実装し
たい範囲（領域１Ａ）では、その多層状態を維持し、可
撓性を抑えて平面性を高めることを可能とし、かつ折曲
げたい領域１Ｂのみは、減層によってより正確な位置
（折曲げ部Ａ）での折曲げを可能とし、これにより狭く
しかも適宜の個所で屈曲している機器内の隙間空間への
組込み配線をきわめて容易にしかも適切に行なえる。
【００１９】図３は本発明に係る多層フレキシブル配線
基板１の別の実施例を示し、基板１を部品実装面側から
見た概略図である。この実施例では、図中２０で示すよ
うに、この基板１での減層して構成した折曲げ部に寄与
する領域１Ｂでの表面絶縁層であるカバーレイ層１１，
１２の一部または全部に開口領域を設けている。すなわ
ち、この折曲げ領域１Ｂにおいてパターンがない部分で
のカバーレイ層１１，１２を省略するようにしている。
基板１の別の実施例を示し、基板１を部品実装面側から
見た概略図である。この実施例では、図中２０で示すよ
うに、この基板１での減層して構成した折曲げ部に寄与
する領域１Ｂでの表面絶縁層であるカバーレイ層１１，
１２の一部または全部に開口領域を設けている。すなわ
ち、この折曲げ領域１Ｂにおいてパターンがない部分で
のカバーレイ層１１，１２を省略するようにしている。
【００２０】このようにすれば、基板１の折曲げ部に寄
与する領域１Ｂでの可撓性を、カバーレイ層１１，１２
がない分だけ、可撓性をより一層効果を高めて発揮させ
ることができ、これにより部品実装領域１Ａでの平面性
をも確保し、部品実装をも容易にしかも適切に行なえる
ものである。
与する領域１Ｂでの可撓性を、カバーレイ層１１，１２
がない分だけ、可撓性をより一層効果を高めて発揮させ
ることができ、これにより部品実装領域１Ａでの平面性
をも確保し、部品実装をも容易にしかも適切に行なえる
ものである。
【００２１】図４は本発明の多層フレキシブル配線基板
１のさらに他の実施例を示す基板の概略斜視図であり、
この実施例では、多層フレキシブル配線基板１の減層し
た折曲げ領域１Ｂにおいて、この折曲げ部に寄与する領
域１Ｂの一部を全層（４，５，６、１１，１２）にわた
って開口させて形成するようにしている。なお、図中２
１はこのようにして形成されている開口である。このよ
うにすれば、この折曲げ部に寄与する領域１Ｂにおいて
折曲げ部Ａでの折曲げが、さらに一層簡単にしかも確実
に行なえ、折曲げ易いという利点を奏する。
１のさらに他の実施例を示す基板の概略斜視図であり、
この実施例では、多層フレキシブル配線基板１の減層し
た折曲げ領域１Ｂにおいて、この折曲げ部に寄与する領
域１Ｂの一部を全層（４，５，６、１１，１２）にわた
って開口させて形成するようにしている。なお、図中２
１はこのようにして形成されている開口である。このよ
うにすれば、この折曲げ部に寄与する領域１Ｂにおいて
折曲げ部Ａでの折曲げが、さらに一層簡単にしかも確実
に行なえ、折曲げ易いという利点を奏する。
【００２２】特に、折曲げ部領域１Ｂでの表面絶縁層
（カバーレイ層１１，１２）の一部または全部に開口２
０を設けたり、この領域１Ｂの一部を全層にわたって開
口２１により開口させたりすることにより、部品実装領
域１Ａでの平面性および折曲げ領域１Ｂでの可撓性を、
より効果を高めて発揮させることが可能である。
（カバーレイ層１１，１２）の一部または全部に開口２
０を設けたり、この領域１Ｂの一部を全層にわたって開
口２１により開口させたりすることにより、部品実装領
域１Ａでの平面性および折曲げ領域１Ｂでの可撓性を、
より効果を高めて発揮させることが可能である。
【００２３】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、多層フレキシブル配線基板１各部の形状、構
造等を適宜変形、変更し得るものであり、種々の変形例
が考えられる。たとえば上述した実施例では、多層フレ
キシブル配線基板１として、四層の導電層２，４，６，
８を有する場合を説明したが、本発明はこれに限定され
ず、少なくとも複数層以上（たとえば三層以上）であれ
ば、適用して効果を発揮し得る。また、上述した実施例
では、この配線基板１を組込む機器としてカメラを例示
したが、これに限定されないことも言うまでもない。
定されず、多層フレキシブル配線基板１各部の形状、構
造等を適宜変形、変更し得るものであり、種々の変形例
が考えられる。たとえば上述した実施例では、多層フレ
キシブル配線基板１として、四層の導電層２，４，６，
８を有する場合を説明したが、本発明はこれに限定され
ず、少なくとも複数層以上（たとえば三層以上）であれ
ば、適用して効果を発揮し得る。また、上述した実施例
では、この配線基板１を組込む機器としてカメラを例示
したが、これに限定されないことも言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る多層フ
レキシブル配線基板によれば、複数の電気回路素子が実
装されるとともに少なくとも複数層以上の導電層を有す
る多層フレキシブル配線基板を、機器内部に折曲げ部に
より適宜屈曲して組込んで配線するにあたって、この基
板の折曲げ部に寄与する領域を、部品実装領域よりも減
層したので、簡単な構成であるにもかかわらず、多層化
した十分な平面性を得られる領域に電気部品の実装を行
ない、かつ折曲げたい領域のみは減層によって可撓性を
利用でき、この配線基板の折曲げたい領域での正確な折
曲げを行なうことができる。
レキシブル配線基板によれば、複数の電気回路素子が実
装されるとともに少なくとも複数層以上の導電層を有す
る多層フレキシブル配線基板を、機器内部に折曲げ部に
より適宜屈曲して組込んで配線するにあたって、この基
板の折曲げ部に寄与する領域を、部品実装領域よりも減
層したので、簡単な構成であるにもかかわらず、多層化
した十分な平面性を得られる領域に電気部品の実装を行
ない、かつ折曲げたい領域のみは減層によって可撓性を
利用でき、この配線基板の折曲げたい領域での正確な折
曲げを行なうことができる。
【００２５】これにより、本発明によれば、多層フレキ
シブル配線基板による周辺の機構部品を圧迫したりする
ことを防止でき、またこの多層フレキシブル配線基板の
平面性を維持できる領域が拡大できるるため、電気部品
の高密度実装を行なうことが可能になると同時に、配線
基板の折曲げによる電気部品の接触不良等の不具合を回
避することができるという優れた効果を奏する。
シブル配線基板による周辺の機構部品を圧迫したりする
ことを防止でき、またこの多層フレキシブル配線基板の
平面性を維持できる領域が拡大できるるため、電気部品
の高密度実装を行なうことが可能になると同時に、配線
基板の折曲げによる電気部品の接触不良等の不具合を回
避することができるという優れた効果を奏する。
【００２６】また、本発明によれば、カメラ等の機器内
部に対し、より正確な位置で配線基板の実装が可能とな
るので、他のフレキシブル配線基板との正確な電気的接
続が可能となるという利点もある。
部に対し、より正確な位置で配線基板の実装が可能とな
るので、他のフレキシブル配線基板との正確な電気的接
続が可能となるという利点もある。
【００２７】また、本発明によれば、多層フレキシブル
配線基板での折曲げ部に寄与する領域を部品実装領域よ
りも減層して構成するとともに、この折曲げ部に寄与す
る領域の表面絶縁層の一部または全部に開口領域を設け
るようにしたり、この折曲げ部に寄与する領域の一部を
全層にわたって開口させたりすることにより、所要の可
撓性を必要部位で得ることができ、これにより要求され
る位置での折曲げをより一層確実に行なえるという利点
を奏する。
配線基板での折曲げ部に寄与する領域を部品実装領域よ
りも減層して構成するとともに、この折曲げ部に寄与す
る領域の表面絶縁層の一部または全部に開口領域を設け
るようにしたり、この折曲げ部に寄与する領域の一部を
全層にわたって開口させたりすることにより、所要の可
撓性を必要部位で得ることができ、これにより要求され
る位置での折曲げをより一層確実に行なえるという利点
を奏する。
【図１】 本発明に係る多層フレキシブル配線基板の一
実施例を示す概略斜視図である。
実施例を示す概略斜視図である。
【図２】 図１に示した多層フレキシブル配線基板にお
いて、（ａ）は図１の長手方向での中心線での概略断面
図、（ｂ）はその要部拡大図である。
いて、（ａ）は図１の長手方向での中心線での概略断面
図、（ｂ）はその要部拡大図である。
【図３】 本発明に係る多層フレキシブル配線基板の別
の実施例を示す基板の部品実装面から見た概略正面図で
ある。
の実施例を示す基板の部品実装面から見た概略正面図で
ある。
【図４】 本発明に係る多層フレキシブル配線基板のさ
らに他の実施例を示す概略斜視図である。
らに他の実施例を示す概略斜視図である。
１…多層フレキシブル配線基板、１Ａ…部品実装領域、
１Ｂ…折曲げ領域、２…第１層導電パターン、３，５，
７…両面フレキシブル配線基板、４…第２層導電パター
ン、６…第３層導電パターン、８…第４層導電パター
ン、９…第１のカバーレイ層、１０…第４のカバーレイ
層、１１…第２のカバーレイ層、１２…第３のカバーレ
イ層、１３，１４，１５，１６…電気部品、２０…カバ
ーレイ層の開口部、２１…基板折曲げ領域での開口部。
１Ｂ…折曲げ領域、２…第１層導電パターン、３，５，
７…両面フレキシブル配線基板、４…第２層導電パター
ン、６…第３層導電パターン、８…第４層導電パター
ン、９…第１のカバーレイ層、１０…第４のカバーレイ
層、１１…第２のカバーレイ層、１２…第３のカバーレ
イ層、１３，１４，１５，１６…電気部品、２０…カバ
ーレイ層の開口部、２１…基板折曲げ領域での開口部。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の電気回路素子が実装されるととも
に少なくとも複数層以上の導電層を有し、機器内部に組
込まれて配線される多層フレキシブル配線基板におい
て、 この多層フレキシブル配線基板は折曲げ部を有し、機器
内部で屈曲して配線されるように構成され、 かつこの折曲げ部に寄与する領域を、部品実装領域より
も減層したことを特徴とする多層フレキシブル配線基
板。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層フレキシブル配線基
板において、 この多層フレキシブル配線基板での折曲げ部に寄与する
領域を、部品実装領域よりも減層するとともに、 この折曲げ部に寄与する領域の表面絶縁層の一部または
全部に開口領域を設けたことを特徴とする多層フレキシ
ブル配線基板。 - 【請求項３】 請求項１記載の多層フレキシブル配線基
板において、 この多層フレキシブル配線基板での折曲げ部に寄与する
領域を、部品実装領域よりも減層するとともに、 この折曲げ部に寄与する領域の一部を全層にわたって開
口させたことを特徴とする多層フレキシブル配線基板。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２または請求項３記載
の多層フレキシブル配線基板において、 この多層フレキシブル配線基板を組込み配線する機器と
して、カメラを用いたことを特徴とする多層フレキシブ
ル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266821A JPH08130351A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266821A JPH08130351A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130351A true JPH08130351A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17436136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6266821A Pending JPH08130351A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130351A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491179B1 (ko) * | 2001-11-21 | 2005-05-24 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 박형 회로기판 및 박형 회로기판의 제조방법 |
| US7312401B2 (en) | 2004-09-21 | 2007-12-25 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
| JP2014131437A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Seiko Instruments Inc | 発電装置および時計 |
| CN105430889A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及终端 |
| JP2016215550A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | キヤノン株式会社 | キャリッジ装置、記録装置、読取装置、配線構造及びシート材 |
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| CN116056345A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-05-02 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | Fpc软性线路板自动折弯机构 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6266821A patent/JPH08130351A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116056345A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-05-02 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | Fpc软性线路板自动折弯机构 |
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