JPH03279924A - 表示パネルの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［Ｉ！１業上の利用分野］ この発明は表示パネルの実装構造に関する。

［従来の技術］ 表示パネルを備えた電子機器では、表示パネルを機器ケ
ースに取り付けると共に２表示パネルを回路基板と電気
的に接続する必要がある。

従来では１表示パネルと回路基板とをその間にインタコ
ネクタを介在させて重ね合わせた状態でホルダに保持さ
せ、ホルダを機器ケースにビスによって取り付けている
。このとき用いられるインクコネクタは、導電ゴムと絶
縁ゴムとを交互に配置して角棒状としたゼブラタイプの
ものであり、表示パネルの接続端子と回路基板の接続端
子との間に介在され、表示パネルと回路基板とを電気的
に接続するものである。

しかしながら、従来のこのような表示パネルの実装構造
では、表示パネルと回路基板との間に角棒状のインタコ
ネクタを介在させているので、インタコネクタの分だけ
厚くなり、これらの設置スペースが大きくなってしまう
という問題があった。また、インタコネクタを表示パネ
ルの接続端子と回路基板の接続端子との間に介在させる
とき、インタコネクタを目視することができないので、
組付作業が円蓋であるという問題があった。

［発明の技術的背景］ そこで、最近では、表示パネルをホルダに接着等により
固定すると共に、表示パネルを駆動するための駆動回路
用ＩＣチップを備えたキャリアテープの一端を表示パネ
ルに直接接合することにより、全体の薄型化と組付作業
性の向上を図ることが検討されている。その−例を第５
図に示す。

この表示パネルにおいては、ホルダｌの前面に液晶表示
パネル２を装着し、ホルダｌの背面に配線基板３を配置
し、この配線基板３と液晶表示パネル２をホルダ１の側
縁部に沿って折り曲げられたキャリアテープパッケージ
４で電気的に接続する構造とされている。この場合、キ
ャリアテープパッケージ４は、絶縁フィルム５の表面に
金属箔よりなる配線リード６をパターン形成し、この配
線リード６に液晶表示パネル２を駆動するＩＣチップ７
を搭載した構造となっている。すなわち、絶縁フィルム
５の中央には正方形状の開０８が形成されているととも
に、端部および中間部にはスリット状の開Ｉ：＋９．９
が形成されている。この絶縁フィルム５の表面には銅等
の金属箔をテミネートした上、不要な部分をエツチング
することにより、配線リード６が形成されている。この
配線リード６は、内端部が正方形状の開口８内に突出し
、端部および中間部がスリット状の開口９．９に架橋さ
れている。そして、配線リード６の内端部には開口８内
に挿入されたＩＣチップ７のバンブ電５ｉｔｏが接合さ
れた上、封止樹脂１１により封止されている。また、配
線リード６の外端部は、キャリアテープパッケージ４が
ホルダｌの側縁部に沿って折り曲げることにより、一端
側が液晶表示パネル２ｇａに導かれて接合され、他端側
か配線基板３の下面に導かれて接合されている。これに
より、液晶表示パネル２と配線基板３とはキャリアテー
プパッケージ４により電気的に接続されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した表示パネルの実装構造では、キ
ャリアテープパッケージ４をボルダｌの側縁部に沿って
折り曲げ、一端側を液晶表示パネル２偏に導いて接続し
、他端側を配線基板３の下側に導いて接続する際、キャ
リアテープバー２ケージ４のＩＣチップ７が配線基板３
の下面に配置されるので、ＩＣチップ７の厚さ分だけ実
装構造全体が厚くなり、充分に薄型化を図ることができ
ないという問題がある。

また、上述した実装構造では、キャリアテープパッケー
ジ４をホルダ１の側縁部に沿って折り曲げ、その他端側
を配線基板３に導く際に、第５図に示すように、ホルダ
ｌの下面とキャリアテープパッケージ４の配線リード６
との間に配線基板３の厚さと絶縁フィルム５の厚さとの
合計分だけ段差１２が生じる。そのため、この段差１２
の部分が押圧されると、この部分の配線リード６に負荷
がかかり、配線リード６が断線するという問題がある。

この発明の目的は、全体の厚さを充分に薄くでき、かつ
絶縁フィルムの配線り−Ｆが断線し難く、接続信頼性の
高い表示パネルの実装構造を提供することである。

［課題を解決するための手段］ この発明は上述した目的を達成するために、保持部材の
前面側に配置された表示パネルと、保持部材の背面側に
配置された配線基板とを、表示パネルを駆動する半導体
チップが表面の配線リードに接合されて前記保持部材の
側縁部に沿って折り曲げられる絶縁フィルムの配線リー
ドにより電気的に接続する表示パネルの実装構造であっ
て、前記配線基板に前記絶縁フィルムに搭載された半導
体チップを収容する収容部を設けたものである。

［作　用］ この発明の作用は次の通りである。

表示パネルを実装する際には、保持部材の前面に保持さ
れる表示パネルに絶縁フィルムの配線リードの一端を接
続し、保持部材の背面に配線基板を配置し、この状態で
絶縁フィルムを保持部材の側縁部に沿って屈曲させるこ
とにより、絶縁フィルムの他端を配線基板の背面側に導
いて配線リードの他端を接続する。このとき、配線基板
には収容部が設けられているので、この収容部内に絶縁
フィルムに搭載された半導体チップを収容させることが
できる。そのため、従来のように半導体チップが配線基
板から突出しないので、その万全体の厚さを薄くするこ
とができる。しかも、半導体チップが配線基板の収容部
内に収容されることにより、従来のように絶縁フィルム
の配線リードと保持部材の背面との間に配線基板の厚さ
と絶縁フィルムの厚さとの合計分の段差が生じることが
ないため、この部分が押圧されても、配線リードのみに
負荷が加わらず、配線リードのＷＩｒ線を防ぐことがで
き、接続信頼性を高めることができる。

Ｌ実施例Ｊ 以下、！＄１図〜第４図を参照して、この発明の詳細な
説明する。

第１図〜第３図は表示パネルの実装構造を示す。この表
示パネルの実装構造では、液晶表示パネル２０、ホルダ
（保持部材）２１、複数のキャリアテープパッケージ２
２、配線基板２３および金属フレーム２４をモジュール
化した構造となっている。

液晶表示パネル２０は、透明なガラスまたは樹脂フィル
ムで形成された上下一対の電極基板２５．２６の対向面
に透明電極が形成され、かつ対向する電極基板２５．２
６間に液晶材（図示せず）を封入した構造となっている
。この場合、上下の電極基板２５．２６の側端部のうち
、１つの角部Ａを挟んで直交する２つの側端部２５ａ、
２８ａには接続端子２７．２７が配列されている。すな
わち、第１因に示すように、上側の電極基板２５の右側
端部２５ａは下側の電極基板２６よりも右側が突出して
おり、この突出した右側端部２５ａの下面に接続端子２
７が設けられている。同様に、下側の電極基板２６は第
３図に示すように上側！ｉｉｉ部２６ａが突出し、この
突出した上側端部２６ａの上面に接続端子２７が設けら
れている。

ホルダ２１は、合成樹脂によって形成された方形状の平
板である。その上面には液晶表示パネル２０がｒｔ着す
るパネル装着部２８が設けられ、下面には後述する配線
基板２３の電子部品２９を収納する陥没部３０が設けら
れ、かつ４つのｗ４部の下部にはねじ孔３１を有する脚
部３２が設けられている。この場合、陥没部３０はホル
ダ２１の下面に形成された凹部であってもよく、また下
面から上面に貫通する貫通孔であってもよい。

キャリアテープパッケージ２２は、液晶表示パネル２０
と配線基板２３を電気的に接続するためのものであり、
前述した従来のものと比べて３中間部のスリット状の開
口９の幅が狭いことと、絶縁フィルム５の１つの角部が
切欠かれていること以外は、前述した従来のものと同じ
構造となっている。したがって、ここでは従来と同一部
分に同一符号を付し、その説明を省略する。このキャリ
アテープパッケージ２２は、液晶表示パネル２゜の１つ
の角部Ａにおいて相互に直交する２つの側端部２５ａ、
２６ａの接続端子２７．２７に？［数個づつ接続されて
いる。そのため、キャリアテープパッケージ２２は、第
３図に示すように、液晶表示パネル２０の２つの側端部
２５ａ、２６ａが直交する１つの角部Ａに面する側辺か
ら配線基板２３に面する側辺にかけて斜めに切欠くこと
により、切欠辺３３を有する変則五角形に形成されてい
る。これは、キャリアテープパッケージ２２をホルダ２
１の側縁部に沿ってほぼ「コ」字状に折り曲げて液晶表
示パネル２０と配線基板２３とを接続する際、液晶表示
パネル２０の１つの角部Ａの近傍に位置する２つのキャ
リアテープパッケージ２２．２２が相互に重なり合わな
いようにするためである。

配線基板２３は、絶縁フィルムまたは樹脂板等のベース
基板３４の表裏面に金属箔なる配線り一ドが形成され、
上面に各種の電子部品２９が搭載され、所足箇所に収容
部３５が設けられ、かつ下面に接続端子（図示せず）が
設けられた構造となっている。この場合、ベース基板３
４はキャリアテープパッケージ２２の配列に沿ってｒＬ
Ｊ字状に形成され、上面に設けられた電子部品２９をホ
ルダ２１の陥没部３０内に収納した状態で、接着剤３６
によりホルダ２１の下面に接着されている。また、収容
部３５は四角形状にくり抜かれた開口であり、その内部
にキャリアテープパッケージ２２のＩＣチップ７を収容
する。なお、配線基板２３はそれ自体が回路基板であっ
てもよく、また図示しない回路基板に接続されるフレキ
シブルコネクタであってもよい。

金属フレーム２４は上述した液晶表示パネル２０、ホル
ダ２１、キャリアテープパッケージ２２、および配線基
板２３を保護するものであり、金属板によって形成され
、その中央に開口部３７が形成され、周縁が第１図に示
すように下側に折曲されている。この金属フレーム２４
は、ホルダ２１のパネル装着部２８に装着された液晶表
示パネル２０上に緩衝ゴム３８を介在して配置され、第
２図に示すように４つの隅部がホルダ２１の脚部３２に
設けられたねじ孔３１にビス３９を螺着することにより
取り付けられている。

次に、上述した部品をモジュール化する場合について説
明する。

この場合には、まず、液晶表示パネル２０に複数のキャ
リアテープパッケージ２２を接続する。

すなわち、液晶表示パネル２０の接続端子２７とキャリ
アテープパッケージ２２の一方の外端部とを導通用結合
剤４０で接合する。導通用結合剤４０とは、絶縁性接着
剤中に導通用微粒子を混合したものであり、熱圧着等に
より接合された状態において、厚み方向に導通性を有す
るが、面方向には絶縁性を呈する接着剤のことである。

この場合、導通用微粒子としては、金属やカーボン等の
導電微粒子、または絶縁性微粒子の外表面に導電膜を形
成した微粒子、あるいはそれらの外表面に熱圧看時に厚
さ方向の部分のみが破壊される絶縁層を形成した微粒子
等である。このような導通用結合剤４０を用いれば、液
晶表示パネル２０とキャリアテープパッケージ２２を簡
単かつ容易に接合することができるが、必ずしも導通用
結合剤４０を用いて接合する必要はなく、半田等で接合
するようにしてもよい。

そして、液晶表示パネル２０をホルダ２１のパネル装着
部２８に装着し、ホルダ２１の下面側に配線基板２３を
接着剤３６で接着した上、この配線基板２３にキャリア
テープパッケージ２２の他端を接続する。このとき、ホ
ルダ２１の下面には陥没部３０が設けられているので、
この陥没部３０に配線基板２３の各電子部品２９を対応
させて配置することにより、各電子部品２９を陥没部３
０内に収納することができる。そのため、配線基板２３
の電子部品２９を良好に保護することができ、しかも電
子部品２９の厚さ分、全体の厚さを薄くすることができ
る。

この状態で、キャリアテープパッケージ２２をホルダ２
１の側縁部に沿って折り曲げ、キャリアテープパッケー
ジ２２の他端側を配線基板２３の下側に導いて、配線基
板２３の接続端子（図示せず）に上述と同様、導通用結
合剤４０もしくは半田等で接合する際には、キャリアテ
ープパッケージ２２のＩＣチップ７を配線基板２３の収
容部３５内に収容することができるので、ＩＣチップ７
の厚さ分だけ全体の厚さを薄くすることができる。しか
も、ＩＣチップ７を収容部３５に収容することにより、
従来のようにキャリアテープノぐツケージ２２とホルタ
２１の下面の間に配線基板２３の厚さとキャリアテープ
パッケージ２２の絶縁フィルム５の厚さとの合計性の段
差１２が生じることがなく、ホルダ２１の下面に接着さ
れた配線基板２３に密着させることができる。そのため
、その部分のキャリアテープパッケージ２２が押圧され
ても、配線リード６のみに負荷が加わることがないので
、その部分の配線リード６の断線を防ぐことができ、接
続信頼性を高めることができる。

また、キャリアテープパッケージ２２の折り曲げに際し
ては、スリット状の開口１８の箇所で折り曲げられるの
で、無理なく簡単に折り曲げることができる。しかも、
キャリアテープパッケージ２２は液晶表示パネル２０の
１つの角部Ａに面する側辺から配線基板２３に面する側
辺にかけて斜めに切欠かれているので、ホルダ２１の側
縁部に沿って折り曲げた際に、液晶表示パネル２０の角
部Ａを挟んで対向する２つのキャリアテープパッケージ
２２．３が相互に重なり合うことがない。

そのため、角部Ａを挟んで対向する２つのキャリアテー
プパッケージ２２．３を切欠いた分だけ、キャリアテー
プパッケージ２２．３を相互に詰め寄らせることができ
、液晶表示パネル２０の外形を小さくすることができ、
より一層の高密度実装が可能となる。

最後に、液晶表示パネル２０の上方に緩衝ゴム３８を介
して金属フレーム２４を配置してビス止めする。このよ
うにすれば、機器ケース（図示せず）に容易に組み込む
ことができる。

なお、この発明は上述した実施例に限定されるものでは
ない６例えば、第４図に示すように、配線基板２３に設
けられる収容部３５は、配線基板２３の所定箇所を四角
形状にくり抜いた開口である必要はなく、配線基板２３
の一側端から四角形状に切り欠いた切欠きであってもよ
い。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれば、配線基
板に絶縁フィルムの半導体チップを収容する収容部を設
けたので、半導体チップの厚さ分だけ全体の厚さを薄く
することができるとともに、絶縁フィルムの配線リード
と保持部材との間の段差をなくし、この部分が押圧され
ても配線リードのみに負荷が加わらないようにし、配線
リードの断線を防ぎ、接続信頼性の向上を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示し、第１図は
その実装構造を示す要部断面図、第２図は実装構造全体
の平面図、第３図はその背面図、第４図は変形例を示す
背面図、第５図は従来の実装構ゐを示す要部断面図であ
る。 ５・・・・・・絶縁フィルム、６・・・・・・配線リー
ド、７・・・・・・ＩＣチップ、２０・・・・・・液晶
表示パネル、２１・・・・・・ホルダ（保持部材）、２
２・・・・・・キャリアテープパッケージ、２３・・・
・・・配線基板、３５・・・・・・収容部。 特 許 出 願 人 カシオ計算機株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 保持部材の前面に配置された表示パネルと、前記保持部
   材の背面に配置された配線基板とを、前記表示パネルを
   駆動する半導体チップが表面の配線リードに接合されて
   前記保持部材の側縁部に沿って折り曲げられる絶縁フィ
   ルムの配線リードで電気的に接続する表示パネルの実装
   構造において、 前記配線基板に前記絶縁フィルムに搭載された半導体チ
   ップを収容する収容部を設けたことを特徴とする表示パ
   ネルの実装構造。