JPH03279924A - 表示パネルの実装構造 - Google Patents
表示パネルの実装構造Info
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- JPH03279924A JPH03279924A JP2078651A JP7865190A JPH03279924A JP H03279924 A JPH03279924 A JP H03279924A JP 2078651 A JP2078651 A JP 2078651A JP 7865190 A JP7865190 A JP 7865190A JP H03279924 A JPH03279924 A JP H03279924A
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Links
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[I!1業上の利用分野]
この発明は表示パネルの実装構造に関する。
[従来の技術]
表示パネルを備えた電子機器では、表示パネルを機器ケ
ースに取り付けると共に2表示パネルを回路基板と電気
的に接続する必要がある。
ースに取り付けると共に2表示パネルを回路基板と電気
的に接続する必要がある。
従来では1表示パネルと回路基板とをその間にインタコ
ネクタを介在させて重ね合わせた状態でホルダに保持さ
せ、ホルダを機器ケースにビスによって取り付けている
。このとき用いられるインクコネクタは、導電ゴムと絶
縁ゴムとを交互に配置して角棒状としたゼブラタイプの
ものであり、表示パネルの接続端子と回路基板の接続端
子との間に介在され、表示パネルと回路基板とを電気的
に接続するものである。
ネクタを介在させて重ね合わせた状態でホルダに保持さ
せ、ホルダを機器ケースにビスによって取り付けている
。このとき用いられるインクコネクタは、導電ゴムと絶
縁ゴムとを交互に配置して角棒状としたゼブラタイプの
ものであり、表示パネルの接続端子と回路基板の接続端
子との間に介在され、表示パネルと回路基板とを電気的
に接続するものである。
しかしながら、従来のこのような表示パネルの実装構造
では、表示パネルと回路基板との間に角棒状のインタコ
ネクタを介在させているので、インタコネクタの分だけ
厚くなり、これらの設置スペースが大きくなってしまう
という問題があった。また、インタコネクタを表示パネ
ルの接続端子と回路基板の接続端子との間に介在させる
とき、インタコネクタを目視することができないので、
組付作業が円蓋であるという問題があった。
では、表示パネルと回路基板との間に角棒状のインタコ
ネクタを介在させているので、インタコネクタの分だけ
厚くなり、これらの設置スペースが大きくなってしまう
という問題があった。また、インタコネクタを表示パネ
ルの接続端子と回路基板の接続端子との間に介在させる
とき、インタコネクタを目視することができないので、
組付作業が円蓋であるという問題があった。
[発明の技術的背景]
そこで、最近では、表示パネルをホルダに接着等により
固定すると共に、表示パネルを駆動するための駆動回路
用ICチップを備えたキャリアテープの一端を表示パネ
ルに直接接合することにより、全体の薄型化と組付作業
性の向上を図ることが検討されている。その−例を第5
図に示す。
固定すると共に、表示パネルを駆動するための駆動回路
用ICチップを備えたキャリアテープの一端を表示パネ
ルに直接接合することにより、全体の薄型化と組付作業
性の向上を図ることが検討されている。その−例を第5
図に示す。
この表示パネルにおいては、ホルダlの前面に液晶表示
パネル2を装着し、ホルダlの背面に配線基板3を配置
し、この配線基板3と液晶表示パネル2をホルダ1の側
縁部に沿って折り曲げられたキャリアテープパッケージ
4で電気的に接続する構造とされている。この場合、キ
ャリアテープパッケージ4は、絶縁フィルム5の表面に
金属箔よりなる配線リード6をパターン形成し、この配
線リード6に液晶表示パネル2を駆動するICチップ7
を搭載した構造となっている。すなわち、絶縁フィルム
5の中央には正方形状の開08が形成されているととも
に、端部および中間部にはスリット状の開I:+9.9
が形成されている。この絶縁フィルム5の表面には銅等
の金属箔をテミネートした上、不要な部分をエツチング
することにより、配線リード6が形成されている。この
配線リード6は、内端部が正方形状の開口8内に突出し
、端部および中間部がスリット状の開口9.9に架橋さ
れている。そして、配線リード6の内端部には開口8内
に挿入されたICチップ7のバンブ電5itoが接合さ
れた上、封止樹脂11により封止されている。また、配
線リード6の外端部は、キャリアテープパッケージ4が
ホルダlの側縁部に沿って折り曲げることにより、一端
側が液晶表示パネル2gaに導かれて接合され、他端側
か配線基板3の下面に導かれて接合されている。これに
より、液晶表示パネル2と配線基板3とはキャリアテー
プパッケージ4により電気的に接続されている。
パネル2を装着し、ホルダlの背面に配線基板3を配置
し、この配線基板3と液晶表示パネル2をホルダ1の側
縁部に沿って折り曲げられたキャリアテープパッケージ
4で電気的に接続する構造とされている。この場合、キ
ャリアテープパッケージ4は、絶縁フィルム5の表面に
金属箔よりなる配線リード6をパターン形成し、この配
線リード6に液晶表示パネル2を駆動するICチップ7
を搭載した構造となっている。すなわち、絶縁フィルム
5の中央には正方形状の開08が形成されているととも
に、端部および中間部にはスリット状の開I:+9.9
が形成されている。この絶縁フィルム5の表面には銅等
の金属箔をテミネートした上、不要な部分をエツチング
することにより、配線リード6が形成されている。この
配線リード6は、内端部が正方形状の開口8内に突出し
、端部および中間部がスリット状の開口9.9に架橋さ
れている。そして、配線リード6の内端部には開口8内
に挿入されたICチップ7のバンブ電5itoが接合さ
れた上、封止樹脂11により封止されている。また、配
線リード6の外端部は、キャリアテープパッケージ4が
ホルダlの側縁部に沿って折り曲げることにより、一端
側が液晶表示パネル2gaに導かれて接合され、他端側
か配線基板3の下面に導かれて接合されている。これに
より、液晶表示パネル2と配線基板3とはキャリアテー
プパッケージ4により電気的に接続されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上述した表示パネルの実装構造では、キ
ャリアテープパッケージ4をボルダlの側縁部に沿って
折り曲げ、一端側を液晶表示パネル2偏に導いて接続し
、他端側を配線基板3の下側に導いて接続する際、キャ
リアテープバー2ケージ4のICチップ7が配線基板3
の下面に配置されるので、ICチップ7の厚さ分だけ実
装構造全体が厚くなり、充分に薄型化を図ることができ
ないという問題がある。
ャリアテープパッケージ4をボルダlの側縁部に沿って
折り曲げ、一端側を液晶表示パネル2偏に導いて接続し
、他端側を配線基板3の下側に導いて接続する際、キャ
リアテープバー2ケージ4のICチップ7が配線基板3
の下面に配置されるので、ICチップ7の厚さ分だけ実
装構造全体が厚くなり、充分に薄型化を図ることができ
ないという問題がある。
また、上述した実装構造では、キャリアテープパッケー
ジ4をホルダ1の側縁部に沿って折り曲げ、その他端側
を配線基板3に導く際に、第5図に示すように、ホルダ
lの下面とキャリアテープパッケージ4の配線リード6
との間に配線基板3の厚さと絶縁フィルム5の厚さとの
合計分だけ段差12が生じる。そのため、この段差12
の部分が押圧されると、この部分の配線リード6に負荷
がかかり、配線リード6が断線するという問題がある。
ジ4をホルダ1の側縁部に沿って折り曲げ、その他端側
を配線基板3に導く際に、第5図に示すように、ホルダ
lの下面とキャリアテープパッケージ4の配線リード6
との間に配線基板3の厚さと絶縁フィルム5の厚さとの
合計分だけ段差12が生じる。そのため、この段差12
の部分が押圧されると、この部分の配線リード6に負荷
がかかり、配線リード6が断線するという問題がある。
この発明の目的は、全体の厚さを充分に薄くでき、かつ
絶縁フィルムの配線り−Fが断線し難く、接続信頼性の
高い表示パネルの実装構造を提供することである。
絶縁フィルムの配線り−Fが断線し難く、接続信頼性の
高い表示パネルの実装構造を提供することである。
[課題を解決するための手段]
この発明は上述した目的を達成するために、保持部材の
前面側に配置された表示パネルと、保持部材の背面側に
配置された配線基板とを、表示パネルを駆動する半導体
チップが表面の配線リードに接合されて前記保持部材の
側縁部に沿って折り曲げられる絶縁フィルムの配線リー
ドにより電気的に接続する表示パネルの実装構造であっ
て、前記配線基板に前記絶縁フィルムに搭載された半導
体チップを収容する収容部を設けたものである。
前面側に配置された表示パネルと、保持部材の背面側に
配置された配線基板とを、表示パネルを駆動する半導体
チップが表面の配線リードに接合されて前記保持部材の
側縁部に沿って折り曲げられる絶縁フィルムの配線リー
ドにより電気的に接続する表示パネルの実装構造であっ
て、前記配線基板に前記絶縁フィルムに搭載された半導
体チップを収容する収容部を設けたものである。
[作 用]
この発明の作用は次の通りである。
表示パネルを実装する際には、保持部材の前面に保持さ
れる表示パネルに絶縁フィルムの配線リードの一端を接
続し、保持部材の背面に配線基板を配置し、この状態で
絶縁フィルムを保持部材の側縁部に沿って屈曲させるこ
とにより、絶縁フィルムの他端を配線基板の背面側に導
いて配線リードの他端を接続する。このとき、配線基板
には収容部が設けられているので、この収容部内に絶縁
フィルムに搭載された半導体チップを収容させることが
できる。そのため、従来のように半導体チップが配線基
板から突出しないので、その万全体の厚さを薄くするこ
とができる。しかも、半導体チップが配線基板の収容部
内に収容されることにより、従来のように絶縁フィルム
の配線リードと保持部材の背面との間に配線基板の厚さ
と絶縁フィルムの厚さとの合計分の段差が生じることが
ないため、この部分が押圧されても、配線リードのみに
負荷が加わらず、配線リードのWIr線を防ぐことがで
き、接続信頼性を高めることができる。
れる表示パネルに絶縁フィルムの配線リードの一端を接
続し、保持部材の背面に配線基板を配置し、この状態で
絶縁フィルムを保持部材の側縁部に沿って屈曲させるこ
とにより、絶縁フィルムの他端を配線基板の背面側に導
いて配線リードの他端を接続する。このとき、配線基板
には収容部が設けられているので、この収容部内に絶縁
フィルムに搭載された半導体チップを収容させることが
できる。そのため、従来のように半導体チップが配線基
板から突出しないので、その万全体の厚さを薄くするこ
とができる。しかも、半導体チップが配線基板の収容部
内に収容されることにより、従来のように絶縁フィルム
の配線リードと保持部材の背面との間に配線基板の厚さ
と絶縁フィルムの厚さとの合計分の段差が生じることが
ないため、この部分が押圧されても、配線リードのみに
負荷が加わらず、配線リードのWIr線を防ぐことがで
き、接続信頼性を高めることができる。
L実施例J
以下、!$1図〜第4図を参照して、この発明の詳細な
説明する。
説明する。
第1図〜第3図は表示パネルの実装構造を示す。この表
示パネルの実装構造では、液晶表示パネル20、ホルダ
(保持部材)21、複数のキャリアテープパッケージ2
2、配線基板23および金属フレーム24をモジュール
化した構造となっている。
示パネルの実装構造では、液晶表示パネル20、ホルダ
(保持部材)21、複数のキャリアテープパッケージ2
2、配線基板23および金属フレーム24をモジュール
化した構造となっている。
液晶表示パネル20は、透明なガラスまたは樹脂フィル
ムで形成された上下一対の電極基板25.26の対向面
に透明電極が形成され、かつ対向する電極基板25.2
6間に液晶材(図示せず)を封入した構造となっている
。この場合、上下の電極基板25.26の側端部のうち
、1つの角部Aを挟んで直交する2つの側端部25a、
28aには接続端子27.27が配列されている。すな
わち、第1因に示すように、上側の電極基板25の右側
端部25aは下側の電極基板26よりも右側が突出して
おり、この突出した右側端部25aの下面に接続端子2
7が設けられている。同様に、下側の電極基板26は第
3図に示すように上側!iii部26aが突出し、この
突出した上側端部26aの上面に接続端子27が設けら
れている。
ムで形成された上下一対の電極基板25.26の対向面
に透明電極が形成され、かつ対向する電極基板25.2
6間に液晶材(図示せず)を封入した構造となっている
。この場合、上下の電極基板25.26の側端部のうち
、1つの角部Aを挟んで直交する2つの側端部25a、
28aには接続端子27.27が配列されている。すな
わち、第1因に示すように、上側の電極基板25の右側
端部25aは下側の電極基板26よりも右側が突出して
おり、この突出した右側端部25aの下面に接続端子2
7が設けられている。同様に、下側の電極基板26は第
3図に示すように上側!iii部26aが突出し、この
突出した上側端部26aの上面に接続端子27が設けら
れている。
ホルダ21は、合成樹脂によって形成された方形状の平
板である。その上面には液晶表示パネル20がrt着す
るパネル装着部28が設けられ、下面には後述する配線
基板23の電子部品29を収納する陥没部30が設けら
れ、かつ4つのw4部の下部にはねじ孔31を有する脚
部32が設けられている。この場合、陥没部30はホル
ダ21の下面に形成された凹部であってもよく、また下
面から上面に貫通する貫通孔であってもよい。
板である。その上面には液晶表示パネル20がrt着す
るパネル装着部28が設けられ、下面には後述する配線
基板23の電子部品29を収納する陥没部30が設けら
れ、かつ4つのw4部の下部にはねじ孔31を有する脚
部32が設けられている。この場合、陥没部30はホル
ダ21の下面に形成された凹部であってもよく、また下
面から上面に貫通する貫通孔であってもよい。
キャリアテープパッケージ22は、液晶表示パネル20
と配線基板23を電気的に接続するためのものであり、
前述した従来のものと比べて3中間部のスリット状の開
口9の幅が狭いことと、絶縁フィルム5の1つの角部が
切欠かれていること以外は、前述した従来のものと同じ
構造となっている。したがって、ここでは従来と同一部
分に同一符号を付し、その説明を省略する。このキャリ
アテープパッケージ22は、液晶表示パネル2゜の1つ
の角部Aにおいて相互に直交する2つの側端部25a、
26aの接続端子27.27に?[数個づつ接続されて
いる。そのため、キャリアテープパッケージ22は、第
3図に示すように、液晶表示パネル20の2つの側端部
25a、26aが直交する1つの角部Aに面する側辺か
ら配線基板23に面する側辺にかけて斜めに切欠くこと
により、切欠辺33を有する変則五角形に形成されてい
る。これは、キャリアテープパッケージ22をホルダ2
1の側縁部に沿ってほぼ「コ」字状に折り曲げて液晶表
示パネル20と配線基板23とを接続する際、液晶表示
パネル20の1つの角部Aの近傍に位置する2つのキャ
リアテープパッケージ22.22が相互に重なり合わな
いようにするためである。
と配線基板23を電気的に接続するためのものであり、
前述した従来のものと比べて3中間部のスリット状の開
口9の幅が狭いことと、絶縁フィルム5の1つの角部が
切欠かれていること以外は、前述した従来のものと同じ
構造となっている。したがって、ここでは従来と同一部
分に同一符号を付し、その説明を省略する。このキャリ
アテープパッケージ22は、液晶表示パネル2゜の1つ
の角部Aにおいて相互に直交する2つの側端部25a、
26aの接続端子27.27に?[数個づつ接続されて
いる。そのため、キャリアテープパッケージ22は、第
3図に示すように、液晶表示パネル20の2つの側端部
25a、26aが直交する1つの角部Aに面する側辺か
ら配線基板23に面する側辺にかけて斜めに切欠くこと
により、切欠辺33を有する変則五角形に形成されてい
る。これは、キャリアテープパッケージ22をホルダ2
1の側縁部に沿ってほぼ「コ」字状に折り曲げて液晶表
示パネル20と配線基板23とを接続する際、液晶表示
パネル20の1つの角部Aの近傍に位置する2つのキャ
リアテープパッケージ22.22が相互に重なり合わな
いようにするためである。
配線基板23は、絶縁フィルムまたは樹脂板等のベース
基板34の表裏面に金属箔なる配線り一ドが形成され、
上面に各種の電子部品29が搭載され、所足箇所に収容
部35が設けられ、かつ下面に接続端子(図示せず)が
設けられた構造となっている。この場合、ベース基板3
4はキャリアテープパッケージ22の配列に沿ってrL
J字状に形成され、上面に設けられた電子部品29をホ
ルダ21の陥没部30内に収納した状態で、接着剤36
によりホルダ21の下面に接着されている。また、収容
部35は四角形状にくり抜かれた開口であり、その内部
にキャリアテープパッケージ22のICチップ7を収容
する。なお、配線基板23はそれ自体が回路基板であっ
てもよく、また図示しない回路基板に接続されるフレキ
シブルコネクタであってもよい。
基板34の表裏面に金属箔なる配線り一ドが形成され、
上面に各種の電子部品29が搭載され、所足箇所に収容
部35が設けられ、かつ下面に接続端子(図示せず)が
設けられた構造となっている。この場合、ベース基板3
4はキャリアテープパッケージ22の配列に沿ってrL
J字状に形成され、上面に設けられた電子部品29をホ
ルダ21の陥没部30内に収納した状態で、接着剤36
によりホルダ21の下面に接着されている。また、収容
部35は四角形状にくり抜かれた開口であり、その内部
にキャリアテープパッケージ22のICチップ7を収容
する。なお、配線基板23はそれ自体が回路基板であっ
てもよく、また図示しない回路基板に接続されるフレキ
シブルコネクタであってもよい。
金属フレーム24は上述した液晶表示パネル20、ホル
ダ21、キャリアテープパッケージ22、および配線基
板23を保護するものであり、金属板によって形成され
、その中央に開口部37が形成され、周縁が第1図に示
すように下側に折曲されている。この金属フレーム24
は、ホルダ21のパネル装着部28に装着された液晶表
示パネル20上に緩衝ゴム38を介在して配置され、第
2図に示すように4つの隅部がホルダ21の脚部32に
設けられたねじ孔31にビス39を螺着することにより
取り付けられている。
ダ21、キャリアテープパッケージ22、および配線基
板23を保護するものであり、金属板によって形成され
、その中央に開口部37が形成され、周縁が第1図に示
すように下側に折曲されている。この金属フレーム24
は、ホルダ21のパネル装着部28に装着された液晶表
示パネル20上に緩衝ゴム38を介在して配置され、第
2図に示すように4つの隅部がホルダ21の脚部32に
設けられたねじ孔31にビス39を螺着することにより
取り付けられている。
次に、上述した部品をモジュール化する場合について説
明する。
明する。
この場合には、まず、液晶表示パネル20に複数のキャ
リアテープパッケージ22を接続する。
リアテープパッケージ22を接続する。
すなわち、液晶表示パネル20の接続端子27とキャリ
アテープパッケージ22の一方の外端部とを導通用結合
剤40で接合する。導通用結合剤40とは、絶縁性接着
剤中に導通用微粒子を混合したものであり、熱圧着等に
より接合された状態において、厚み方向に導通性を有す
るが、面方向には絶縁性を呈する接着剤のことである。
アテープパッケージ22の一方の外端部とを導通用結合
剤40で接合する。導通用結合剤40とは、絶縁性接着
剤中に導通用微粒子を混合したものであり、熱圧着等に
より接合された状態において、厚み方向に導通性を有す
るが、面方向には絶縁性を呈する接着剤のことである。
この場合、導通用微粒子としては、金属やカーボン等の
導電微粒子、または絶縁性微粒子の外表面に導電膜を形
成した微粒子、あるいはそれらの外表面に熱圧看時に厚
さ方向の部分のみが破壊される絶縁層を形成した微粒子
等である。このような導通用結合剤40を用いれば、液
晶表示パネル20とキャリアテープパッケージ22を簡
単かつ容易に接合することができるが、必ずしも導通用
結合剤40を用いて接合する必要はなく、半田等で接合
するようにしてもよい。
導電微粒子、または絶縁性微粒子の外表面に導電膜を形
成した微粒子、あるいはそれらの外表面に熱圧看時に厚
さ方向の部分のみが破壊される絶縁層を形成した微粒子
等である。このような導通用結合剤40を用いれば、液
晶表示パネル20とキャリアテープパッケージ22を簡
単かつ容易に接合することができるが、必ずしも導通用
結合剤40を用いて接合する必要はなく、半田等で接合
するようにしてもよい。
そして、液晶表示パネル20をホルダ21のパネル装着
部28に装着し、ホルダ21の下面側に配線基板23を
接着剤36で接着した上、この配線基板23にキャリア
テープパッケージ22の他端を接続する。このとき、ホ
ルダ21の下面には陥没部30が設けられているので、
この陥没部30に配線基板23の各電子部品29を対応
させて配置することにより、各電子部品29を陥没部3
0内に収納することができる。そのため、配線基板23
の電子部品29を良好に保護することができ、しかも電
子部品29の厚さ分、全体の厚さを薄くすることができ
る。
部28に装着し、ホルダ21の下面側に配線基板23を
接着剤36で接着した上、この配線基板23にキャリア
テープパッケージ22の他端を接続する。このとき、ホ
ルダ21の下面には陥没部30が設けられているので、
この陥没部30に配線基板23の各電子部品29を対応
させて配置することにより、各電子部品29を陥没部3
0内に収納することができる。そのため、配線基板23
の電子部品29を良好に保護することができ、しかも電
子部品29の厚さ分、全体の厚さを薄くすることができ
る。
この状態で、キャリアテープパッケージ22をホルダ2
1の側縁部に沿って折り曲げ、キャリアテープパッケー
ジ22の他端側を配線基板23の下側に導いて、配線基
板23の接続端子(図示せず)に上述と同様、導通用結
合剤40もしくは半田等で接合する際には、キャリアテ
ープパッケージ22のICチップ7を配線基板23の収
容部35内に収容することができるので、ICチップ7
の厚さ分だけ全体の厚さを薄くすることができる。しか
も、ICチップ7を収容部35に収容することにより、
従来のようにキャリアテープノぐツケージ22とホルタ
21の下面の間に配線基板23の厚さとキャリアテープ
パッケージ22の絶縁フィルム5の厚さとの合計性の段
差12が生じることがなく、ホルダ21の下面に接着さ
れた配線基板23に密着させることができる。そのため
、その部分のキャリアテープパッケージ22が押圧され
ても、配線リード6のみに負荷が加わることがないので
、その部分の配線リード6の断線を防ぐことができ、接
続信頼性を高めることができる。
1の側縁部に沿って折り曲げ、キャリアテープパッケー
ジ22の他端側を配線基板23の下側に導いて、配線基
板23の接続端子(図示せず)に上述と同様、導通用結
合剤40もしくは半田等で接合する際には、キャリアテ
ープパッケージ22のICチップ7を配線基板23の収
容部35内に収容することができるので、ICチップ7
の厚さ分だけ全体の厚さを薄くすることができる。しか
も、ICチップ7を収容部35に収容することにより、
従来のようにキャリアテープノぐツケージ22とホルタ
21の下面の間に配線基板23の厚さとキャリアテープ
パッケージ22の絶縁フィルム5の厚さとの合計性の段
差12が生じることがなく、ホルダ21の下面に接着さ
れた配線基板23に密着させることができる。そのため
、その部分のキャリアテープパッケージ22が押圧され
ても、配線リード6のみに負荷が加わることがないので
、その部分の配線リード6の断線を防ぐことができ、接
続信頼性を高めることができる。
また、キャリアテープパッケージ22の折り曲げに際し
ては、スリット状の開口18の箇所で折り曲げられるの
で、無理なく簡単に折り曲げることができる。しかも、
キャリアテープパッケージ22は液晶表示パネル20の
1つの角部Aに面する側辺から配線基板23に面する側
辺にかけて斜めに切欠かれているので、ホルダ21の側
縁部に沿って折り曲げた際に、液晶表示パネル20の角
部Aを挟んで対向する2つのキャリアテープパッケージ
22.3が相互に重なり合うことがない。
ては、スリット状の開口18の箇所で折り曲げられるの
で、無理なく簡単に折り曲げることができる。しかも、
キャリアテープパッケージ22は液晶表示パネル20の
1つの角部Aに面する側辺から配線基板23に面する側
辺にかけて斜めに切欠かれているので、ホルダ21の側
縁部に沿って折り曲げた際に、液晶表示パネル20の角
部Aを挟んで対向する2つのキャリアテープパッケージ
22.3が相互に重なり合うことがない。
そのため、角部Aを挟んで対向する2つのキャリアテー
プパッケージ22.3を切欠いた分だけ、キャリアテー
プパッケージ22.3を相互に詰め寄らせることができ
、液晶表示パネル20の外形を小さくすることができ、
より一層の高密度実装が可能となる。
プパッケージ22.3を切欠いた分だけ、キャリアテー
プパッケージ22.3を相互に詰め寄らせることができ
、液晶表示パネル20の外形を小さくすることができ、
より一層の高密度実装が可能となる。
最後に、液晶表示パネル20の上方に緩衝ゴム38を介
して金属フレーム24を配置してビス止めする。このよ
うにすれば、機器ケース(図示せず)に容易に組み込む
ことができる。
して金属フレーム24を配置してビス止めする。このよ
うにすれば、機器ケース(図示せず)に容易に組み込む
ことができる。
なお、この発明は上述した実施例に限定されるものでは
ない6例えば、第4図に示すように、配線基板23に設
けられる収容部35は、配線基板23の所定箇所を四角
形状にくり抜いた開口である必要はなく、配線基板23
の一側端から四角形状に切り欠いた切欠きであってもよ
い。
ない6例えば、第4図に示すように、配線基板23に設
けられる収容部35は、配線基板23の所定箇所を四角
形状にくり抜いた開口である必要はなく、配線基板23
の一側端から四角形状に切り欠いた切欠きであってもよ
い。
[発明の効果]
以上詳細に説明したように、この発明によれば、配線基
板に絶縁フィルムの半導体チップを収容する収容部を設
けたので、半導体チップの厚さ分だけ全体の厚さを薄く
することができるとともに、絶縁フィルムの配線リード
と保持部材との間の段差をなくし、この部分が押圧され
ても配線リードのみに負荷が加わらないようにし、配線
リードの断線を防ぎ、接続信頼性の向上を図ることがで
きる。
板に絶縁フィルムの半導体チップを収容する収容部を設
けたので、半導体チップの厚さ分だけ全体の厚さを薄く
することができるとともに、絶縁フィルムの配線リード
と保持部材との間の段差をなくし、この部分が押圧され
ても配線リードのみに負荷が加わらないようにし、配線
リードの断線を防ぎ、接続信頼性の向上を図ることがで
きる。
第1図〜第3図はこの発明の一実施例を示し、第1図は
その実装構造を示す要部断面図、第2図は実装構造全体
の平面図、第3図はその背面図、第4図は変形例を示す
背面図、第5図は従来の実装構ゐを示す要部断面図であ
る。 5・・・・・・絶縁フィルム、6・・・・・・配線リー
ド、7・・・・・・ICチップ、20・・・・・・液晶
表示パネル、21・・・・・・ホルダ(保持部材)、2
2・・・・・・キャリアテープパッケージ、23・・・
・・・配線基板、35・・・・・・収容部。 特 許 出 願 人 カシオ計算機株式会社
その実装構造を示す要部断面図、第2図は実装構造全体
の平面図、第3図はその背面図、第4図は変形例を示す
背面図、第5図は従来の実装構ゐを示す要部断面図であ
る。 5・・・・・・絶縁フィルム、6・・・・・・配線リー
ド、7・・・・・・ICチップ、20・・・・・・液晶
表示パネル、21・・・・・・ホルダ(保持部材)、2
2・・・・・・キャリアテープパッケージ、23・・・
・・・配線基板、35・・・・・・収容部。 特 許 出 願 人 カシオ計算機株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 保持部材の前面に配置された表示パネルと、前記保持部
材の背面に配置された配線基板とを、前記表示パネルを
駆動する半導体チップが表面の配線リードに接合されて
前記保持部材の側縁部に沿って折り曲げられる絶縁フィ
ルムの配線リードで電気的に接続する表示パネルの実装
構造において、 前記配線基板に前記絶縁フィルムに搭載された半導体チ
ップを収容する収容部を設けたことを特徴とする表示パ
ネルの実装構造。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2078651A JPH03279924A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表示パネルの実装構造 |
KR1019910001417A KR920000044A (ko) | 1990-02-09 | 1991-01-28 | 매트릭스형 표시판넬 유닛 |
EP19910101782 EP0441398A3 (en) | 1990-02-09 | 1991-02-08 | Display panel unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2078651A JPH03279924A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表示パネルの実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03279924A true JPH03279924A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13667767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2078651A Pending JPH03279924A (ja) | 1990-02-09 | 1990-03-29 | 表示パネルの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03279924A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
JP2002091324A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-03-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 |
JP2006308824A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Citizen Miyota Co Ltd | 液晶表示装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59146017U (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 空気清浄器 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2078651A patent/JPH03279924A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59146017U (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 空気清浄器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
JP2002091324A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-03-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 |
JP2006308824A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Citizen Miyota Co Ltd | 液晶表示装置 |
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