JPH03273671A - 半導体容器 - Google Patents
半導体容器Info
- Publication number
- JPH03273671A JPH03273671A JP7504490A JP7504490A JPH03273671A JP H03273671 A JPH03273671 A JP H03273671A JP 7504490 A JP7504490 A JP 7504490A JP 7504490 A JP7504490 A JP 7504490A JP H03273671 A JPH03273671 A JP H03273671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- stress
- terminals
- section
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体容器に関し、特にフラット型半導体容器
に関する。
に関する。
（従来の技術）
従来、この種の半導体容器においては、本体から水平方
向に突出した、複数個の端子の形は平板状であり、前記
外部リード端子の容器本体近傍側面に切欠がないのが、
一般的であった。
向に突出した、複数個の端子の形は平板状であり、前記
外部リード端子の容器本体近傍側面に切欠がないのが、
一般的であった。
第７図は上述した従来の半導体容器の一例を示す斜視図
である。セラミック材よりなる半導体容器本体く以下、
本体と称す〉２と、周囲に叱メツキおよびんメツキが施
された平板状コバー材よりなる４個の外部リード端子（
以下、端子と称す）ＩＧとはろう材３より固着されてい
る。
である。セラミック材よりなる半導体容器本体く以下、
本体と称す〉２と、周囲に叱メツキおよびんメツキが施
された平板状コバー材よりなる４個の外部リード端子（
以下、端子と称す）ＩＧとはろう材３より固着されてい
る。
（発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体容器は、本体から水平方向に突出
した端子に対し、その面と垂直方向に曲げる力が加わる
と、本体と端子の接続部に応力が集中し、端子と本体と
の接続部の剥離、あるいは接続部付近におけるセラミッ
ク部の割れを生じ易い欠点がある。また、端子の厚さが
厚くなればなるほど、端子自体による曲げ応力の吸収が
少なくなるため、上記不具合生じ易くなる傾向があった
。
した端子に対し、その面と垂直方向に曲げる力が加わる
と、本体と端子の接続部に応力が集中し、端子と本体と
の接続部の剥離、あるいは接続部付近におけるセラミッ
ク部の割れを生じ易い欠点がある。また、端子の厚さが
厚くなればなるほど、端子自体による曲げ応力の吸収が
少なくなるため、上記不具合生じ易くなる傾向があった
。
本発明の目的は、端子に垂直方向に応力が加わった場合
でも本体との接続部が剥離したりセラミック部に割れを
生じることがない半導体容器を提供することである。
でも本体との接続部が剥離したりセラミック部に割れを
生じることがない半導体容器を提供することである。
課題を解決するための手段〕
本発明は、本体から水平方向に突出した複数儂の外部リ
ード端子を持つ、いわゆるフラット型の半導体容器にお
いて、前記外部リード端子の容器本体との取付は部近傍
の両側もしくは片側側面に切欠を有している。
ード端子を持つ、いわゆるフラット型の半導体容器にお
いて、前記外部リード端子の容器本体との取付は部近傍
の両側もしくは片側側面に切欠を有している。
端子に設けられた切欠は、端子に加わる曲げ応力の一部
を、その部分の曲がりにより吸収し、端子と容器本体と
の接続部に曲げ応力を伝ばんさせないように作用する。
を、その部分の曲がりにより吸収し、端子と容器本体と
の接続部に曲げ応力を伝ばんさせないように作用する。
〔実施例）
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の半導体容器の斜視拡大
図である。
図である。
周囲に叱メツキおよびんメツキが施されたコバー材より
なる４１１の端子１Ａと、セラミック材よりなる本体２
とはろう材３より固着され、端子１Ａは、各々のろう付
は部近傍の端子両側面に半径が端子幅の約１７４で、そ
れぞれ１１１の半円形切欠４Ａが設けられている。
なる４１１の端子１Ａと、セラミック材よりなる本体２
とはろう材３より固着され、端子１Ａは、各々のろう付
は部近傍の端子両側面に半径が端子幅の約１７４で、そ
れぞれ１１１の半円形切欠４Ａが設けられている。
これら円形状切欠４Ａは、端子１Ａに曲げ応力が加わっ
たとき、この応力エネルギーを有効に吸収し、容器本体
２との接続部３に曲げ応力を伝ばんさせないよう作用す
る。したがって、このような状態となった場合でも、応
力の強さが通常考えられる程度のものである限り、容器
本体２と端子１Ａとの取付は部に破壊が生じることはな
い。
たとき、この応力エネルギーを有効に吸収し、容器本体
２との接続部３に曲げ応力を伝ばんさせないよう作用す
る。したがって、このような状態となった場合でも、応
力の強さが通常考えられる程度のものである限り、容器
本体２と端子１Ａとの取付は部に破壊が生じることはな
い。
第２図、第３図、第４図、第５図、第６図はそれぞれ本
発明の第２．第３．第４．第５．第６の実施例の半導体
容器の斜視拡大図である。
発明の第２．第３．第４．第５．第６の実施例の半導体
容器の斜視拡大図である。
第１の実施例と同様に、周囲に阻メツキおよびんメツキ
が施されたコバー材より成る４個の端子１Ｂ〜１Ｆと、
セラミック材より成る半導体容器本体２とはろう材３よ
り固着されている。
が施されたコバー材より成る４個の端子１Ｂ〜１Ｆと、
セラミック材より成る半導体容器本体２とはろう材３よ
り固着されている。
第２図の実施例では、端子１Ｂの両側面に、端子幅の約
１／４の深さの長方形切欠４Ｂがそれぞれ１＠設けられ
ている。
１／４の深さの長方形切欠４Ｂがそれぞれ１＠設けられ
ている。
第３図の実施例では、端子１Ｃの両側面に端子幅の約１
７４の深さのくさび形切欠４Ｃがそれぞれ１個設けられ
ている。
７４の深さのくさび形切欠４Ｃがそれぞれ１個設けられ
ている。
第４図の実施例では、端子１Ｄの両側面に端子幅の約１
７４の深さの台形切欠４Ｄがそれぞれ１個設けられてい
る。
７４の深さの台形切欠４Ｄがそれぞれ１個設けられてい
る。
第５図の実施例では、端子１Ｅの側面の片側に端子幅の
約１７４の深さの惰円形切欠４Ｅが１個設けられている
。
約１７４の深さの惰円形切欠４Ｅが１個設けられている
。
第６図の実施例では、端子１Ｆの側面の片側に、端子幅
の約１７４の深さの惰円形切欠４「が１儂、端子１Ｆの
他方の側面には、端子幅の約１７４の深さの惰円形切欠
４Ｆが２１１設けられている。
の約１７４の深さの惰円形切欠４「が１儂、端子１Ｆの
他方の側面には、端子幅の約１７４の深さの惰円形切欠
４Ｆが２１１設けられている。
以上説明したように本発明は、フラット型半導体容器の
各外部リード端子の容器本体との取付は部近傍側面に、
任意形状の切欠を設けることにより、端子に１ｉｉｊに
加わる応力を吸収することができ、容器本体と端子との
取付は部に加わる応力を軽減する効果、すなわち、端子
に垂直方向に応力が加わった場合に、上記接続部が剥離
したり、セラミック部に割れを生ずるという欠点を無く
する効果がある。
各外部リード端子の容器本体との取付は部近傍側面に、
任意形状の切欠を設けることにより、端子に１ｉｉｊに
加わる応力を吸収することができ、容器本体と端子との
取付は部に加わる応力を軽減する効果、すなわち、端子
に垂直方向に応力が加わった場合に、上記接続部が剥離
したり、セラミック部に割れを生ずるという欠点を無く
する効果がある。
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図はそ
れぞれ本発明の第１．第２．第３．第４゜第５．第６の
実施例の半導体容器の斜視拡大図、第７図は半導体容器
の従来例の斜視図である。 １Ａ〜１Ｆ・・・外部リード端子、 ２・・・半導体容器本体、 ３・・・ろう材、 ４Ａ〜４Ｆ・・・切欠。 特許出−人 目本電気株式会社 代 理 人 弁理士 内 原 晋 第 １ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
れぞれ本発明の第１．第２．第３．第４゜第５．第６の
実施例の半導体容器の斜視拡大図、第７図は半導体容器
の従来例の斜視図である。 １Ａ〜１Ｆ・・・外部リード端子、 ２・・・半導体容器本体、 ３・・・ろう材、 ４Ａ〜４Ｆ・・・切欠。 特許出−人 目本電気株式会社 代 理 人 弁理士 内 原 晋 第 １ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体容器本体から水平方向に突出した複数個の外
部リード端子を持つ、いわゆるフラット型の半導体容器
において、 前記外部リード端子の容器本体との取付け部近傍の両側
もしくは片側側面に切欠を有することを特徴とする半導
体容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7504490A JPH03273671A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 半導体容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7504490A JPH03273671A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 半導体容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273671A true JPH03273671A (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=13564816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7504490A Pending JPH03273671A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 半導体容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03273671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175597A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | パッケージ |
| JP2015026725A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7504490A patent/JPH03273671A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175597A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | パッケージ |
| JP2015026725A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5830598A (en) | Battery pack incorporating battery pack contact assembly and method | |
| US4141029A (en) | Integrated circuit device | |
| TW352445B (en) | A surface-mount fuse and the manufacture thereof | |
| JPH03273671A (ja) | 半導体容器 | |
| EP0370605A3 (en) | Superconductor layer and substrate supporting same | |
| JPS56124247A (en) | Semiconductor device | |
| JPS6331147A (ja) | 半導体装置のリ−ドフレ−ム | |
| JPS6097654A (ja) | 封止型半導体装置 | |
| JPS63221656A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10190277A (ja) | 電磁シールド用ガスケット | |
| JPH06181276A (ja) | 半導体装置用リード | |
| JP2859221B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JP2970409B2 (ja) | 電池パック | |
| KR900003874B1 (ko) | 리드프레임 | |
| JP3277712B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JPS6276540A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59879Y2 (ja) | 圧電ブザ− | |
| JPH0336036Y2 (ja) | ||
| KR200252011Y1 (ko) | 차량용혼장착개선구조 | |
| JPH0741163Y2 (ja) | ボンディングパッド用クラッド板 | |
| JPS6035244Y2 (ja) | 集積回路素子搭載用基板 | |
| JPS5916242A (ja) | マグネトロン用陽極板の製造方法 | |
| JPH02129926A (ja) | ボンディングパッド形成体 | |
| JPS6382964A (ja) | 半導体ダイス容器 | |
| JPS62265701A (ja) | サ−ミスタ−等のリ−ド線の端末構造 |