JPH03272809A - Cutting method and slicing apparatus for workpiece - Google Patents
Cutting method and slicing apparatus for workpieceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体インゴット等のワークの端部を切断し
て半導体ウェハ等の薄片を切出すワークの切断方法およ
びスライシング装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a workpiece cutting method and slicing apparatus for cutting an end of a workpiece such as a semiconductor ingot to cut a thin piece such as a semiconductor wafer.
従来より、例えば半導体インゴットの端部を切断して半
導体巾ユ・−ハを切出すために、円形状の内周刃を有す
るブ１ノー・ドを備えたスライシング装置が用いられて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, a slicing device equipped with a blade having a circular inner circumferential blade has been used, for example, to cut an end of a semiconductor ingot to cut out semiconductor widths.
このスライシング装置を用い又インゴットを切断する方
法としで、従来より行なわれでき六′方法は、単にスラ
イシング装置のブレードを回転させつつ、内周刃もし５
くはインゴットをブ１ノードの回転軸と直交する方向に
送り移動させて切断する方法で、この従来の切断方法で
は、内周刃の左右の切れ味の違いにより、切断中にブレ
ードが勝手に撓み（変位し、）、真直ぐに切断てきない
という欠点があった。A conventional method for cutting an ingot using this slicing device is the 6' method, which simply rotates the blade of the slicing device and cuts the ingot with the inner circumferential blade.
This is a method of cutting the ingot by feeding it in a direction perpendicular to the axis of rotation of the blade.In this conventional cutting method, the blade bends automatically during cutting due to the difference in sharpness between the left and right sides of the inner peripheral blade. (displaced) and could not cut straight.
そこで、例えば特開昭６１−４７６４４号公報に示され
るように、ブレードに撓みが生じた場合に、その側面に
空気流もしくは磁界を作用させることにより、ブレード
の撓みを修正する方法や、実開昭６２−７０９０４号公
報に示されるように、ブレードに撓みが４し、た場合に
、切断速度を低下させることにより、ブレードに掛かる
切断抵抗を低下させ、ブレード目体が有する復元力を利
用し５でブレードの撓みを修正する方法等が開発された
。Therefore, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-47644, for example, there is a method of correcting the deflection of the blade by applying an air flow or a magnetic field to the side surface of the blade when the deflection occurs. As shown in Japanese Patent No. 62-70904, when the blade is deflected, the cutting speed is reduced to reduce the cutting resistance applied to the blade, and the restoring force of the blade eye is utilized. 5, a method for correcting blade deflection was developed.
しかし、なから、前者の方法では、空気流もしくは磁界
がブレードの側面に局部的に作用するため、ブ１ノード
が波状に変形し易く、ブレード全体の撓みを均一に修正
するこまが困難であるという問題があった。However, in the former method, since the airflow or magnetic field acts locally on the side of the blade, the blade node tends to deform into a wave shape, making it difficult to uniformly correct the deflection of the entire blade. There was a problem.
また、後者の方法とは、ブレードが波状に変形すること
は起こらないが、ブレード自体の復元力を利用するため
、ブレードの撓みか修正されるまでに時間を要［７て応
答性が悪く、しかもブレ・−１・の撓みを完全に修正す
るには切断速度をかなり低下させる必要があり、生産性
が低下するという問題があ−った。In addition, although the latter method does not cause the blade to deform in a wave-like manner, it uses the restoring force of the blade itself, so it takes time to correct the deflection of the blade [7] and the response is poor. Moreover, in order to completely correct the deflection of the blur-1, it is necessary to considerably reduce the cutting speed, which poses the problem of reduced productivity.
最近、スライシング装置εし、で、例えば特開平１−１
．８２０１１号公報に示されるように、円形状の内周刃
が設けられたブレードと、このブレードが取り付けられ
、かつ回転可能に支持され、回転に伴う遠心力に応じて
前記ブレードをその回転軸り向に変位させるテンション
ディスクと、このテンションディスクを回転させる回転
駆動手段と、インゴットに対して前記内周刃を前記ブレ
ードの回転軸と直交する方向に相対的に送り移動させる
切込み送り手段と、前記ブレードの変位量を検出する検
出手段と、この検出手段で検出された変伯日を零とする
ように前記テンションディスクの回転数を制御する制御
手段とを備えたものが開発されでいる。Recently, a slicing device ε has been developed, for example, in JP-A-1-1
．． As shown in Japanese Patent No. 82011, a blade is provided with a circular inner circumferential edge, and this blade is attached and rotatably supported, and the blade is rotated around its rotation axis according to the centrifugal force accompanying the rotation. a tension disk for displacing the tension disk in the direction; a rotation drive means for rotating the tension disk; a cutting feed means for moving the inner circumferential blade relative to the ingot in a direction orthogonal to the rotation axis of the blade; A device has been developed that includes a detection means for detecting the amount of displacement of the blade, and a control means for controlling the rotation speed of the tension disk so that the change date detected by the detection means is zero.
このスライシング装置の構成によれば、ブレードが撓む
と、このブレードの撓みを零とするようにテンションデ
ィスクの回転数が調整さ４するため、切断中、ブレー
ドの撓みを零に保−つことかでき、し、たが−って、イ
ンゴットを真直ぐに切断することかでき、平坦なウェハ
を切出すことができる。According to the configuration of this slicing device, when the blade is deflected, the rotation speed of the tension disk is adjusted so as to make the deflection of the blade zero, so that the blade does not bend during cutting.
The deflection of the board can be kept to zero, and therefore the ingot can be cut straight and a flat wafer can be cut out.
「発明が解決しようとする課題］
上記り法によって切出されたウエノ＼は、その後、ラッ
ピング、エツチングおよびポリツうングが施され、つ】
ハとしての最終製品であるミラーウェハとなる。この後
］二程のラッピング工程で、切断ウェハ面が大きく湾曲
し、ていたり、その面に凹凸があったりすると、その面
を高平坦度にするまでに時間が掛かる。[Problem to be solved by the invention] Ueno cut out by the above method is then subjected to wrapping, etching, and polishing.
The final product is a mirror wafer. If the surface of the cut wafer is greatly curved or curved during the second lapping process, or has irregularities, it will take time to make the surface highly flat.
このような理南から、従来は、切出されたつＬハが可能
な限り平坦になることを狙ってワークを真直ぐに（ワー
クの切り目形状が直線となるように）切断できるインゴ
ットの切断方法やスライシング装置の開発が進められて
いた。Based on this principle, conventional ingot cutting methods have been developed that can cut the workpiece straight (so that the cut shape of the workpiece is a straight line) with the aim of making the cut piece as flat as possible. Development of a slicing device was underway.
し２かしながら、従来の方法や装置によつでも、完全に
平坦なつＪハを安定的に切出すことは困難であり、余り
翼直ぐに切断すると、微小なうねりや微小な鞍形ができ
易い傾向もあり、これらを後工程で矯正するのは難し７
いという問題があ一フた。However, even with conventional methods and equipment, it is difficult to stably cut a completely flat blade, and if the blade is cut too soon, minute undulations and saddle shapes may occur. It is difficult to correct these in the subsequent process7.
The problem of not being able to do anything was once again solved.
特に、６４Ｍ以上の高葉積化ＩＣの製造工程で真空吸着
が使えず（′ＩＩｉ子線やＸ線での露光を必要とすると
き）、弱い吸着力しか出ない静電吸着を用いる場合には
、平面度矯正が困難になっていた。In particular, when vacuum suction cannot be used in the manufacturing process of high-layer ICs of 64M or more (when exposure to 'IIi consonant beams or X-rays is required), electrostatic suction, which produces only a weak suction force, is used. It was difficult to correct the flatness.
また、従来の方法や装置では、主軸側（ブレードと反対
側）に凸に切断されたウェハがブレードに密着するとい
う問題や、真直ぐに切断されても、ウェハとなる部分が
表裏面の残留応力（引張り応力）の差によって応力が小
さい側に僅かに反るという現象から、ブレード側の応力
が小さい場合、第６図に示すように、ウェハとなる部分
１．５８がブレード１０側に反って回転中のブレード１
０に密着するといった問題が起こっていた。なお、図に
おいて、１１は内周刃、１５はワーク、１５Ｃ１１５ｄ
はワーク１，５の表面および異面、αはワーク〕５の切
り［］を示している。いずれにし、ろ、ウェハがブレー
ドに密着することは、ブレードに傷を付けたり、ウェハ
が飛散するという不具合を惹起し、生彦性を著しく明害
する。In addition, with conventional methods and equipment, there is a problem that the wafer cut convexly on the spindle side (opposite the blade) sticks closely to the blade, and even if the wafer is cut straight, the part that will become the wafer is exposed to residual stress on the front and back surfaces. Due to the phenomenon that the stress on the blade side is slightly warped due to the difference in tensile stress (tensile stress), when the stress on the blade side is small, the portion 1.58 that will become the wafer will warp on the side of the blade 10, as shown in Figure 6. Rotating blade 1
There was a problem where the value was stuck close to 0. In addition, in the figure, 11 is the inner peripheral blade, 15 is the workpiece, 15C115d
indicates the surfaces and different surfaces of the works 1 and 5, and α indicates the cut [] of the work 5. In any case, if the wafer comes into close contact with the blade, the blade may be damaged or the wafer may fly off, causing problems such as significantly reducing the brightness of the product.
以」二の事情に鑑みて、本発明は、微小なうねりや鞍形
がでにくく、しかも、薄片、ずなわぢウェハがブレード
に密着することを防＋ｌすることができ、平面度矯正が
可能なワークの切断力法およびスライシング装置を提供
しようとするものである。In view of the above two circumstances, the present invention makes it difficult for minute undulations and saddle shapes to occur, and also prevents thin pieces and wafers from coming into close contact with the blade, making it possible to correct flatness. The present invention aims to provide a cutting force method and slicing device for a workpiece.
〔課題を解決するための手段」
本発明にかかるワークの切断方法は、円形状の内周刃が
設けられたブレードを備えたスライシング装置を用い、
このスライシング装置のブレードを回転させつつ、ワー
クに対して前記内周刃を前記ブレードの回転軸と直交す
る方向に相対的に送り移動させることにより、前記内周
刃で前記ワークの端部を切断（２，て薄片を切出すワー
クの切断方法において、前記ワークの切りに］が弓状に
湾曲した形状となるように前記スライシング装置を制御
して前記ワークを切断するようにしたも■である。[Means for Solving the Problems] A method for cutting a workpiece according to the present invention uses a slicing device equipped with a blade provided with a circular inner cutting edge,
While rotating the blade of this slicing device, the inner peripheral blade is fed and moved relative to the workpiece in a direction perpendicular to the rotation axis of the blade, thereby cutting the end of the workpiece with the inner peripheral blade. (2. In the workpiece cutting method for cutting thin pieces, the workpiece is cut by controlling the slicing device so that the cut of the workpiece has an arched shape. .
上記方法においでは、ワークの切り口形状がワーク端面
から見て凹となるようにすることが好まし い 。In the above method, it is preferable that the cut end shape of the workpiece is concave when viewed from the end face of the workpiece.
また、本発明にかかるワークのスライシング装置は、円
形状の内周刃が設けられたブレードと、このブト・・−
ドが取り付けられ、か一つ同転ｉつＪ能に電鋳され、回
転に伴う遠心力に応じて前記ブレードをその回転軸方向
に変位きせるテンションディスクと、このテンションデ
ィスクを回転させる回転駆動手段と、前記ワークに対し
て前記内周刃を前記ブ１ノードの回転軸と直交する方向
に相対的に送り移動させる切込み送り手段とを備え、前
記回転駆動手段で前記テンションディスクを回転させ一
つつ、前記切込み送り手段で前記ワークに列シ、て前記
内周刃を前記ブレードの回転軸と直交する方向に相対的
に送り移動させることにより、前記内周刃で前記ワーク
の端部を切断して薄片を切出すように構成されたスライ
シング装置において、前記ワークの切込み位置を検出す
る切込み位置検出手段と、前記ワークの所定の切り口形
状を前記ワークの切込み位置と前記ブレードの変位量と
の関係で記憶した切りＬ］形状記憶ｆ段と、前記切込み
位置検出手段の検出値Ｌ’文−１する前記ブ［ノード変
位量が前記切りｌ−１１１１形状記憶ｆ段に記憶し、た
関係となるように前記回転駆動手段１：テンションディ
スクの回転数を増減する制御信号を出力ａ゛るブレード
変Δγ量制御手段とが設（ｊられたものである。Further, the workpiece slicing device according to the present invention includes a blade provided with a circular inner circumferential edge, and this but...
a tension disk to which the blade is attached, one of which is electroformed to rotate in the same direction, and which displaces the blade in the direction of its rotational axis in response to centrifugal force accompanying the rotation; and a rotational drive means for rotating this tension disk. and a cutting feed means for relatively feeding and moving the inner circumferential cutter with respect to the workpiece in a direction orthogonal to the rotation axis of the blade node, and the tension disk is rotated by the rotary drive means. , by relatively feeding and moving the inner circumferential blade in a direction orthogonal to the rotation axis of the blade in line with the workpiece using the cutting feed means, the end of the workpiece is cut with the inner circumferential blade. A slicing device configured to cut a thin piece by cutting a thin piece, the cutting position detecting means detecting the cutting position of the workpiece, and the relationship between the cutting position of the workpiece and the displacement amount of the blade to determine the shape of a predetermined cut edge of the workpiece. The cut L] shape memory f stage stored at The rotary drive means 1 includes a blade variation Δγ amount control means which outputs a control signal for increasing or decreasing the number of rotations of the tension disk.
Ｌ記装置においでは、ブレード変位量制御手段を、切込
み位置検出手段の検出値に対するブレード変位量が切り
口形状Ｊ己憶手段に記憶し、た関係となるように、回転
駆動手段にテンションディスクの回転数を増減する制御
信号を出力すると同時に、切込み送り手段に切断速度を
増減する制御ｉ号を出力するように構成することが好ま
し７い。In the L storage device, the blade displacement amount control means causes the rotation drive means to rotate the tension disk so that the blade displacement amount with respect to the detected value of the cutting position detection means is stored in the cut shape storage means. It is preferable to output a control signal for increasing/decreasing the cutting speed and at the same time outputting a control signal i for increasing/decreasing the cutting speed to the cutting feed means.
し作用〕
上記方法の構成によれば、ウェハ径や厚みに応じて最適
なＦＪ状に湾曲したウェハ（薄片）が確実に得られるこ
ととなる。つまり、作業台上に設置するときに凹面をＦ
にして設置すれば、真空吸着を用いることなく、つＬハ
自重による平面度矯正ができ、安定Ｅ、た平面度を得る
ことができるウェハが得られることとなる。このため、
吸着力０小さい静電チャック（真空中でも吸着力を発揮
する）を用いる場合でも高精度の平面度を得ることがで
きる。[Operation] According to the configuration of the above method, a wafer (thin slice) curved in an optimal FJ shape according to the wafer diameter and thickness can be reliably obtained. In other words, when installing on a workbench, the concave surface
If the wafer is installed in such a manner, the flatness can be corrected by its own weight without using vacuum suction, and a wafer with stable flatness can be obtained. For this reason,
Highly accurate flatness can be obtained even when using an electrostatic chuck with a small suction force (which exhibits suction force even in a vacuum).
特に、ワークの切り〔］形状がワーク端面から見て凹と
なるよ・）にすれば、つ五バさなる部分がブレードから
離れる方向に反った状態で切出され、ブレー ドに当た
るこ之が防止される、また、上記装置の構成によれば、
ワーク切断中、テンションディスクの回転数が増減制御
されで、ワークの切り口形状が目標とする形状となるよ
うにブレードの変位量が調整されることとなる。このた
め、例えば、目標とする切り口形状を弓状に湾曲し、た
形状１ご設定しておｉｌば、弓状に湾曲したウェハを得
ることができる。In particular, if the shape of the workpiece is concave when viewed from the end surface of the workpiece, the three-bar part will be cut with a curve in the direction away from the blade, and this will prevent it from hitting the blade. Also, according to the configuration of the device,
While cutting the workpiece, the number of revolutions of the tension disk is controlled to increase or decrease, and the amount of displacement of the blade is adjusted so that the shape of the cut end of the workpiece becomes the target shape. Therefore, for example, if the target cut shape is curved in an arcuate shape and the shape 1 is set, a wafer curved in an arcuate shape can be obtained.
特に、ブレード変位量制御手段を、切込み位置検出手段
の検出値に対するブレード変位−が切り目形状記憶手段
に記憶した関係乙ムるように、回転駆動手段にテンショ
ンディスクの回転数を増減する制御信号を出力すると同
時に、切込み送り手段に切断速度を増減する制御信号４
出力するように構成１れば、テンションディスク同転数
の増減制御１ごよるブレード変位量の調整作用と切断通
産の増減制御１．、：よるブレード変位量の調整作用と
の相乗作用によって、ブレードの変位量を目標とする変
位量に素〒、く収束させることができる。In particular, the blade displacement amount control means is configured to send a control signal to the rotary drive means to increase or decrease the number of rotations of the tension disk so that the blade displacement relative to the value detected by the cut position detection means is a relationship stored in the cut shape memory means. At the same time as being outputted, a control signal 4 for increasing/decreasing the cutting speed to the cutting feed means
If the configuration 1 is configured to output the output, the adjustment effect of the blade displacement amount by the increase/decrease control 1 of the tension disk rotation speed and the increase/decrease control of the cutting speed 1. , : By the synergistic effect with the adjustment effect of the blade displacement amount, the blade displacement amount can be quickly converged to the target displacement amount.
１実施例〕
まず、本発明にかかるワークのスライシング装置を説明
する。1 Embodiment] First, a workpiece slicing apparatus according to the present invention will be described.
第１図および第２図は、本発明のスライシング装置の一
実施例を示じている。このスライシング装置は、基台］
上に設置されたガイドレール２ど、このガイドレール２
に沿ってスライド目在に支゛持されたスライドデープル
３と、このスライドテーブル３に列内しで上記基台１士
に設置された主軸台４Ｌを備えている。1 and 2 show an embodiment of the slicing apparatus of the present invention. This slicing device is based on
The guide rail 2 installed above, this guide rail 2
The slide table 3 is provided with a slide table 3 supported on a slide groove along the slide table 3, and a headstock 4L installed on the bases 1 and 2 within the rows of the slide table 3.
このｔ軸台４には、主軸６が回転自在に支持されている
どともに、ベルト伝動機１７を介１１．で主軸６を回転
駆動する主軸駆動モータ８が取ｆ＝１けＣ）れている。A main shaft 6 is rotatably supported on the T-spindle 4, and a belt transmission 17 is connected to the main shaft 11. A spindle drive motor 8 for rotationally driving the spindle 6 is installed.
主軸６の先端部にはデンションｆイスク９が固着され、
このテンションディスク９は、主軸６、ベルト伝動機＊
７および↑軸駆動そ一タ８からなる回転駆動手段５によ
り、回転駆動されるように構成されでいる。A tension f disk 9 is fixed to the tip of the main shaft 6,
This tension disc 9 is connected to the main shaft 6 and the belt transmission*
It is configured to be rotationally driven by a rotational drive means 5 consisting of a 7 and an ↑ axis drive unit 8.
上記テンションディスク９の周縁部にはドー→ツ板状の
薄板からなるブし・−ド１０が固着され、このブレード
１０の内周部にはダイヤモンド杓゛子等からなる内周刃
１１が固着され、こ０）ブＬ＝ −（’１０は、テンシ
ョンディスク９が回転し７又、その回転数が変化するこ
とにより、回転数に応ｅ ７主軸６の軸方向（プ１／−
ド１０の回転軸方向）に変位するように構成されでいる
。つまり、テンションディスク９が回転すると、テンシ
ョンディスク９の周縁部に回転数に応じた遠心力が作用
し５、これによってテンションディスク９からブレード
１０に付与される回転軸方向の変位の大きさおよび方向
が決定されるようになっている。A blade 10 made of a dot-shaped thin plate is fixed to the peripheral edge of the tension disk 9, and an inner circumferential blade 11 made of a diamond scoop or the like is fixed to the inner circumference of this blade 10. The tension disc 9 rotates and the rotation speed changes, so that the axial direction of the main shaft 6 (P 1/-
It is configured to be displaced in the direction of the rotation axis of the door 10). In other words, when the tension disk 9 rotates, centrifugal force acts on the peripheral edge of the tension disk 9 according to the rotational speed 5, and as a result, the magnitude and direction of the displacement in the direction of the rotational axis is applied from the tension disk 9 to the blade 10. is now determined.
上記スフイドテーブル３は、ボールねＬ１２と１、：０
）ボールねじ１２を回転駆動するテーブル駆動モータ】
３とを有する切込み送り手段１４により、−１−１記ガ
イドレ〜ル２に沿・）で主軸６と直交する方向に切込み
送り移動されるように構成されている。The above Sphiid table 3 has ball holes L12 and 1, :0
)Table drive motor that rotationally drives the ball screw 12]
It is configured to be moved in a direction orthogonal to the main shaft 6 along the guide rail 2 (-1-1) by the incision feeding means 14 having a section 3.
まｔ１スライドデープル３士７には、シリニゴンからな
る゛ｆ導体インゴット等のｒ７−リ１５を保持する保持
部材１（５が載置され、この保持部材１６は、ボールね
し１７．と、このホールねＬ：］７を回転駆動づ−る保
持部材駆動モータ１８とを有する割出（。A holding member 1 (5) holding an r7-reel 15 such as a conductor ingot made of sirinigon is placed on the t1 slide table 3 7, and this holding member 16 has a ball screw 17. This hole L: ] 7 has a holding member drive motor 18 that rotates the index member (L).
送り手段１９に４って上記主軸６の軸方向にスライド駆
動）れるように構成されでいる。このため、保持部祠１
６を中軸６側にスフイドさせることによ・）で、「７−
リ１５の先端部をブ１ノード１０内に所定員移動させる
ことができるようになっている。The main shaft 6 is slidably driven by the feeding means 19 in the axial direction of the main shaft 6. For this reason, the holding part shrine 1
By moving 6 to the center axis 6 side, ``7-
The distal end of the barrel 15 can be moved into the node 10 by a predetermined amount.
上記ブレード１０の近情には、第２図に示すように、ブ
レード１０の変位量を検出する磁気センサ等からなる非
接触型のセン勺２０が設けられている。As shown in FIG. 2, a non-contact sensor 20 comprising a magnetic sensor or the like for detecting the amount of displacement of the blade 10 is provided near the blade 10.
２１は制御部で、この制御部２１には、上靴センサ２０
からブレード変位量検出信号が入力されるとともに、テ
ーブル駆動モータ１３からパルス信号が人力される。ま
た、この制御部２１からは、各駆動モータ８．１３．１
８にそれぞれ制御信号が出力される。21 is a control unit, and this control unit 21 includes an upper shoe sensor 20.
A blade displacement detection signal is input from the table drive motor 13, and a pulse signal is input manually from the table drive motor 13. Further, from this control unit 21, each drive motor 8.13.1
A control signal is output to each of the terminals 8 and 8.
制御部２１は、切込み位置検出手段２２と、切り［コ形
状記憶手段２３と、ブレー・ド変位量制御丁段２４，１
１．．を備えている。The control unit 21 includes a cut position detection means 22, a cut shape memory means 23, and a blade displacement amount control stage 24,1.
1. ．． It is equipped with
切込み位置検出手段２２は、テーブル駆動モータ１３か
龜のパルス信号に基づいてワーク１５の切込み位置（内
周刃１１の切込み方向の位置）を検出するようにＩＩＩ
ｂｌされている。The cutting position detection means 22 is configured to detect the cutting position of the workpiece 15 (the position of the inner peripheral blade 11 in the cutting direction) based on the pulse signal of the table drive motor 13 or the chisel.
It has been bl.
切り目形状記憶手段２３は、ワーク１５の希望とする切
り口α山形状を切込み位ｆｌＩｌ！、 、！ニブレード
１０の変位量とσ）関係で記憶（、でいる。−）まり、
切込み位置とブレード１０の変位ｔ、＝の関係が決れば
、内周刃１１の位置が決り、切り「１αの形状が決るの
で・、煽望とする切り口αの形状を切込み位置に対する
ブ１１− ド変位量の関数として配憶するようにしてい
る。特に、この実施例では、切り口α形状が弓状に波曲
し、か−）ワークエ５の端面から見て凹となるように設
電じ、た切込み位置−ブレー・ド変位量関数を記憶して
Ｌする。なお、上記関数は、切断開始直前（ｉノーク１
５が内周刃１１に当たる直前）にブレード変位量が零で
ある場合的ものが記憶されている１、また、ｈ 配関数
は、外部から設定変集できるようになっでいる。The cut shape memory means 23 stores the desired cut α mountain shape of the workpiece 15 at the cutting position flIl! , ,! The relationship between the displacement amount of the blade 10 and σ) is memorized.
Once the relationship between the cutting position and the displacement t of the blade 10 is determined, the position of the inner circumferential blade 11 is determined, and the shape of the cut 1α is determined. In particular, in this embodiment, the electric current is arranged so that the shape of the cut α is curved in a bow shape, and is concave when viewed from the end surface of the workpiece 5. Similarly, the cutting position-blade displacement function is stored and stored in L.The above function is used immediately before the start of cutting (i-nok 1
In addition, the h distribution function can be set and modified from the outside.
ブレード変位量制御手段２４は、基準値記憶命令手段２
５と基準値記憶手段２６と目標変位量演算手段２７と補
止回転数演算手段２８と基本回転数記憶手段２９と目標
回転数演算手段３０と主軸駆動モー・夕駆動命令Ｆ段３
１とを備えている。The blade displacement amount control means 24 includes the reference value storage command means 2
5, reference value storage means 26, target displacement amount calculation means 27, supplementary rotation speed calculation means 28, basic rotation speed storage means 29, target rotation speed calculation means 30, and main shaft drive motor/direction drive command F stage 3
1.
基準値記憶命令手段２５は、切込み位置検出手段２２か
ら検出信号を受ｉフ、切断開始直前であるここが検出さ
れたと永に基準値記憶手段２６に命令信号を出力するよ
うに構成されている。The reference value storage command means 25 is configured to receive a detection signal from the cutting position detection means 22 and output a command signal to the reference value storage means 26 whenever a position immediately before cutting is detected. .
基準値配憶手段２６は、セン４ｊ２０から検出信号が入
力され、Ｊｌｌ値記憶命令■−段２５から命令信号を９
１ｊたときにセンサ２００検出値をＪｕｌ値として記憶
するように構成され王いる。The reference value storage means 26 receives the detection signal from the sensor 4j20 and receives the command signal from the Jll value storage command stage 25.
The sensor 200 is configured to store the detected value as the Jul value when the sensor 200 reaches the Jul value.
目標変位量演算手段２７は、切込みで１７置検出手段２
２の検出値と切りロ形状マ１２憶手段２３に記憶した関
数とを照合しで、切断開始直前にブレード変位量が零で
ある場合の、切込み位置検出手段２２の検出位置におけ
る理論ブレード変位量を求め、この理論ブレー ド変位
量に基準値記憶手段２６で記憶した基準値を加算し、目
標ブレード変位量を求めるように構成されている。つま
り、この目標変位量演算手段２７は、切込み位置検出手
段２２の検出１ｌ１１１１乏切り口形状記憶手段２３に
記憶した関数とを照合して理論ブレー・−ド変位量を求
め、この理論ブ１ノ・−ド変位量を切断開始直前の実際
のブレード変位量（基酩値）勺補正しで、目標よするブ
レー・ド変位皿を最終的に求める。The target displacement calculation means 27 detects 17 position detection means 2 at the cutting depth.
The theoretical blade displacement at the detection position of the cutting position detection means 22 when the blade displacement is zero immediately before the start of cutting is determined by comparing the detected value of 2 with the function stored in the cutting square shape machining means 23. is calculated, and the reference value stored in the reference value storage means 26 is added to this theoretical blade displacement amount to determine the target blade displacement amount. That is, this target displacement calculation means 27 calculates the theoretical blade displacement amount by comparing the detection 1l1111 of the cut position detection means 22 with the function stored in the poor cut shape storage means 23, - The blade displacement amount is corrected by the actual blade displacement amount (base value) immediately before the start of cutting to finally determine the blade displacement plate that meets the target.
補正回転数演算手段２８は、上記目標変位量演算手段２
７で求めた目積ブレード１０内とセンサ２０で検出され
たブレード変位量とを比較し、なから、これらの碩に基
づいてテンションディスク９の回転数の補止値（補正回
転数）を算出するように構成されている。The corrected rotation speed calculation means 28 is the target displacement amount calculation means 2.
Compare the estimated internal blade 10 obtained in step 7 with the blade displacement detected by the sensor 20, and calculate a supplementary value (corrected rotation speed) for the rotation speed of the tension disk 9 based on these values. is configured to do so.
基本回転数記憶手段２９は予め設定１７たチンジョンデ
ィスク９の基本回転数を記憶し、目標回転数演算手段３
０は、上記基本回転数に補正回転数演算手段２８で算出
し六−補正回転数を加減算しで、テンションディスク９
の目標回転数を算出するように構成され〔いる。The basic rotational speed storage means 29 stores the basic rotational speed of the engine disc 9 set in advance 17, and the target rotational speed calculation means 3
0 is calculated by the correction rotation speed calculation means 28 to the basic rotation speed, and the tension disc 9 is calculated by adding and subtracting the correction rotation speed.
The system is configured to calculate the target rotation speed of the engine.
主軸駆動モー・夕駆動命令手段３１は、目標回転数演算
手段３〔〕で算出ｊ４．た目標回転数ｊコ対応した制御
（３号を主軸駆動モータ８に出）〕するように柵成さｔ
ｌている。The main shaft drive mode/reverse drive command means 31 calculates the target rotation speed calculation means 3 [] j4. The fence is constructed so as to perform control corresponding to the target rotation speed (output No. 3 to the main shaft drive motor 8).
I'm there.
この装置の作用につい”乙以丁に説明する。I will explain to you the function of this device.
まず、スライド′デー・プル３の保持部組１６にワーク
１５を保持させた状態−Ｑ 、回転駆動手段５の主軸駆
動モータ８を駆動して、テンションディスク９を一定の
回転数（基本回転数）で回転させるとともに、割出し送
り手段１９によりワーク１５の先端部をブレード１０内
に移動させる。次に、切り込み送り手段１４のテーブル
駆動モータ１３を駆動して、ワーク１．５を主軸６に直
交する方向に一定の切断速度（基本切断速度）で送り移
動させ、ワーク１５の先端部を内周刃１１に接触させて
切断する。First, in a state in which the workpiece 15 is held by the holding part assembly 16 of the slide 'day pull 3', the main shaft drive motor 8 of the rotational drive means 5 is driven to rotate the tension disc 9 at a constant number of revolutions (basic number of revolutions). ), and the tip of the workpiece 15 is moved into the blade 10 by the indexing and feeding means 19. Next, the table drive motor 13 of the cutting feed means 14 is driven to feed and move the workpiece 1.5 in a direction perpendicular to the main shaft 6 at a constant cutting speed (basic cutting speed), so that the tip of the workpiece 15 is cut inside. It is brought into contact with the peripheral blade 11 and cut.
切断中は、切込み位置検出手段２２で切込み位置が検出
される。ぞして、その検出値はブレード変位量制御手段
２４に入力される。ブレード変位量制御手段２４は、上
記切込み位置検出手段２２の検出値と切り〔１形状記憶
手段２３に記憶した関数、つまり切り口α形状が弓状に
湾曲し、かつワーク端面から見て凹となるように設定し
た切込み位置−ブレー・ド変位嚢関数とを照合し、上記
検出された切込み位置での上記関数に沿った目標ブレー
ド変位量を演算する。そして、実際のブレード変位魚を
上記目標ブレード変位量とするのに必要なテンションデ
ィスク９の目標回転数を演算し、この目標回転数に対応
した制御信号を主軸駆動モータ８に出力する。主軸駆動
モータ８は、ブレード変位量制御手段２４からの制御信
号を受けで、テンションディスク９を上記目標回転数で
回転させる。これによ０１テンシヨンデイスク９が上記
目標回転数で回転し、上記検出切込み位置でのブレード
変位量が目標ブレード変位量に収束される。During cutting, the cut position is detected by the cut position detection means 22. The detected value is then input to the blade displacement amount control means 24. The blade displacement control means 24 uses the detected value of the cut position detection means 22 and the cut [1] function stored in the shape memory means 23, that is, the cut α shape is arched and concave when viewed from the end surface of the workpiece. The cut position--blade displacement function set as described above is compared, and the target blade displacement amount in accordance with the function at the detected cut position is calculated. Then, a target number of revolutions of the tension disk 9 necessary to make the actual blade displacement equal to the target blade displacement amount is calculated, and a control signal corresponding to this target number of revolutions is output to the main shaft drive motor 8. The main shaft drive motor 8 receives a control signal from the blade displacement control means 24 and rotates the tension disk 9 at the target rotation speed. As a result, the 01 tension disk 9 rotates at the target rotational speed, and the blade displacement amount at the detected cutting position is converged to the target blade displacement amount.
このようにして各切込み位置でブレード変位量が目標ブ
レード変位量に収束されながら切断が行われ、この結果
、切り口α形状が希望とする形状、つまり弓状に湾曲し
、かつワーク１５端面から見て問となるようにワーク１
５が切断され、これにより、ワーク１５の先端部から弓
形に反った薄片が切出される。In this way, cutting is performed while the blade displacement converges to the target blade displacement at each cutting position, and as a result, the cut α shape becomes the desired shape, that is, curved in an arch shape, and when viewed from the end surface of the workpiece 15. Work 1
5 is cut, thereby cutting out an arcuately curved thin piece from the tip of the workpiece 15.
また、切断中には、センサ２０でブレード変位量が検出
され、この検出値がブレード変位量制御手段２４に入力
される。モジ、て、ブレード変位量制御手段２４は、上
記検出値と目標ブレード変位量とを比較しながらテンシ
ョンディスク９の目標同転数を設定する。Further, during cutting, the blade displacement amount is detected by the sensor 20, and this detected value is input to the blade displacement amount control means 24. The blade displacement amount control means 24 sets the target number of rotations of the tension disk 9 while comparing the detected value with the target blade displacement amount.
このため、切断中、ブレード１０の変位量が目標ブレー
ド変位量からずれるようになると、これがセンサ２０で
検出され、プ１）−ド１０の変位量を目標ブレード変位
量に収束させるようにテンションディスク９の回転数が
制御される。し、たがつて、各切込み位置でブレード１
０の変位量が確実に目標ブレード変位ｊ１．！：、一致
するよ・うになる２゜このようにこの装置の構成によれ
ば、確実にワーク１５を目標とする切り口αの形状で切
断することができる。したがって、ワーク１５を例示し
た弓状に限らず、Ｓ字状等、稲々の切り口形状で切断す
ることができる。Therefore, when the displacement amount of the blade 10 deviates from the target blade displacement amount during cutting, this is detected by the sensor 20, and the tension disc is activated so that the displacement amount of the blade 10 converges to the target blade displacement amount. 9 rotation speeds are controlled. Then, at each cutting position, blade 1
A displacement amount of 0 is definitely the target blade displacement j1. ! According to the configuration of this device, the workpiece 15 can be reliably cut in the shape of the target cut α. Therefore, the workpiece 15 can be cut not only in the illustrated bow shape but also in an S-shape or the like, or in the shape of a rice field.
第３図は、別の実施例を示し１ている。FIG. 3 shows another embodiment.
この実施例は、前述した実施例の構成に加えで、ブレー
ド変位量制御手段２４ａに、補正切断速度演算手段３２
と基本切断速度記憶手段３３と目標切断速度演算手段３
４とデープル駆動モー・夕駆動命令手段３５とを設けて
いる。In this embodiment, in addition to the configuration of the embodiment described above, a correction cutting speed calculation means 32 is added to the blade displacement amount control means 24a.
, basic cutting speed storage means 33 and target cutting speed calculation means 3
4 and a double drive mode/double drive command means 35 are provided.
これら補正切断速度演算手段３２、基本切断速度記憶手
段３３、目標切断速度演算手段３４およびテーブル駆動
モータ駆動命令手段３５は、それぞれ前述した補正回転
数演算手段２８、基本回転数記憶手段２９、目標回転数
演算手段３０および主軸駆動モータ駆動命令手段３１に
各対応するもので、制御対象がｆンションディスク回転
数から切断速度に変る他は、はぼ同じ制御を実行する。These corrected cutting speed calculation means 32, basic cutting speed storage means 33, target cutting speed calculation means 34, and table drive motor drive command means 35 are the above-mentioned correction rotation speed calculation means 28, basic rotation speed storage means 29, and target rotation. They respectively correspond to the numerical calculation means 30 and the spindle drive motor drive command means 31, and execute almost the same control except that the controlled object changes from the rotational speed of the rotation disk to the cutting speed.
ただし５、補正切断速度演算手段３２は、センサ２０の
検出値が厨標ブレード変位員を大きく上囲ったときに隅
り、両変位量の差に基づいて切断速度を低トさせる方向
の補正切断速度を算出し５、その他の場合は補正切断速
度を零に設定するように構成されている。However, 5, the corrected cutting speed calculating means 32 performs corrective cutting in the direction of reducing the cutting speed based on the difference between the two displacement amounts when the detected value of the sensor 20 is significantly above the standard blade displacement member. The cutting speed is calculated as 5, and in other cases, the corrected cutting speed is set to zero.
この装置の構成において、ブレ・−・ド１０の変位量が
目標ブレード変付置を大きく上回るようになると、補正
切断速度演算手段３２で減速方向の補正切断速度が算出
さね、目標切断速度演算手段３４で基本切断速度よりも
低速の目標切断速度が算出されて、テーブル駆動モータ
駆動命令手段３５からテーブル駆動モータ１３に切断速
度を低Ｆさせる制御信号が出力される２、この結果、切
断速度が低下して、ブレード１０に作用する切断抵抗が
減少し、ブレード１０の弾性復元力によってブ１ノード
１０の変位量が減少される。この時、テンションディス
ク９の回転数が制御されるこたによっても、ブレード１
０の受付量が減少されるので、ブレード１０の変位量が
素早く目標ブレード変位量に収束される。したがって、
この装置の構成によれば、ブＬ／−ド１０の変位量が目
標ブレード変位量を大きく」二回・・）た場合に、ブレ
ード１０の変位量を応答性良く目標ブレード変位量に収
束させることができる。In the configuration of this device, when the displacement amount of the blade 10 greatly exceeds the target blade displacement position, the corrected cutting speed calculation means 32 does not calculate the corrected cutting speed in the deceleration direction, and the target cutting speed calculation means At step 34, a target cutting speed lower than the basic cutting speed is calculated, and a control signal is output from the table drive motor drive command means 35 to the table drive motor 13 to lower the cutting speed. As a result, the cutting resistance acting on the blade 10 is reduced, and the amount of displacement of the blade 1 node 10 is reduced due to the elastic restoring force of the blade 10. At this time, the number of rotations of the tension disc 9 is controlled, so that the blade 1
Since the received amount of 0 is reduced, the displacement amount of the blade 10 is quickly converged to the target blade displacement amount. therefore,
According to the configuration of this device, when the displacement amount of the blade L/- blade 10 exceeds the target blade displacement amount twice...), the displacement amount of the blade 10 is converged to the target blade displacement amount with good response. be able to.
なお、切断速度も、センサ２０の検出値がＬ１裸ブレー
ド変位皿を大きく上回った場合に限らず、テンシ笥〉・
ディスク回転数と同様に常に制御するようにしてもよい
。Note that the cutting speed is not limited to the case where the detected value of the sensor 20 greatly exceeds the L1 bare blade displacement plate, and the cutting speed is
It may be always controlled in the same way as the disk rotation speed.
なお、上記各実施例では、切込み送り手段１４によって
ワーク１５をブレード１０の回転軸と直交する方向に送
り移動させることにより、ワーク１５の切込みを行なう
ようし５ているが、主軸台４をブレード１０の回転軸と
直交する方向に移動させることにより、ワーク１５の切
込みを行なう切込み送り手段を設けた構造としてもよい
。In each of the embodiments described above, the workpiece 15 is cut by moving the workpiece 15 in a direction orthogonal to the rotation axis of the blade 10 by the cutting feed means 14, but the headstock 4 is moved by the blade 10. A structure may also be provided in which a cutting feed means is provided to cut the workpiece 15 by moving it in a direction perpendicular to the rotation axis of the workpiece 10.
次に、本発明のワークの切断方法を説明する。Next, a method for cutting a workpiece according to the present invention will be explained.
本発明の切断方法は、例えば前述した各スライシング装
置を用いて行・う。このスライシング装置は、少なくと
も、円形状の内周刃１１が設けられたブレード１０を備
え、ブレード１０を回転させつつ、ワーク１５に対して
内周刃１］−をブレー・ド１０の回転軸と直交する方向
に相対的に送り移動させるここができるように構成され
てし）る必要がある。The cutting method of the present invention is carried out using, for example, each of the slicing devices described above. This slicing device includes at least a blade 10 provided with a circular inner peripheral edge 11, and while rotating the blade 10, the inner peripheral edge 1]- is connected to a workpiece 15 with the rotation axis of the blade 10. It is necessary to be configured so that relative feed movement can be performed in orthogonal directions.
−ｔＬで、この切断力法は、」二記スライシング装置を
用い、このスライシング装置のブレ〜 ド１０を回転さ
せつつ、ワーク１−５に対して内周刃１１をブレード１
０の回転軸と直交する方向に相対的に送り移動させで、
内周刃１１でワーク１５の端部を切断し５て薄片を切出
すようにする。-tL, this cutting force method uses a slicing device described in Section 2, and while rotating the blade 10 of this slicing device, the inner peripheral blade 11 is applied to the workpiece 1-5.
By moving the feed relative to the direction perpendicular to the rotation axis of 0,
The end of the workpiece 15 is cut with the inner peripheral blade 11 to cut out a thin piece.
上記切断の際には、ワーク１５の切り口α形状が弓状に
湾曲した形状となるようにスライシング装置を制御する
。弓状に湾曲させる程度は、製品となる薄月の穐類によ
って異なるが、例えば半導体つ１ハを切出す場合、ウェ
ハの反りが２０〜３０μｍ程度となるように湾曲させる
。切り口αの形状は、第２図および第３図に示すよ・う
にワーク１５端面から見て凹となる湾曲形状であっても
よいし、逆に、第ｄ図に示すように凸となる湾曲形状で
あってもよいが、後述する理肉により凹とし。During the above-mentioned cutting, the slicing device is controlled so that the cut α shape of the workpiece 15 has an arched shape. The degree to which the wafer is curved into an arc varies depending on the product, but for example, when cutting out a semiconductor wafer, the wafer is curved so that the wafer warpage is about 20 to 30 μm. The shape of the cut α may be a curved shape that is concave when viewed from the end surface of the workpiece 15 as shown in FIGS. 2 and 3, or conversely, a curved shape that is convex as shown in FIG. d. It may have a concave shape, but it will be made concave by finishing as described below.
た方が好よしい。It is better to
才た、上記切り口形状εするためのスライシング装置の
制御方法は、前述したようにテンションディスク９の回
転数や切断速度を制御してブレード１０の変位量を制御
する方法の他、例えばブレード１０の回転軸方向へのワ
ーク１５の移動を制御する方法等がある。The method of controlling the slicing device to obtain the above-mentioned cut shape ε includes, for example, the method of controlling the displacement amount of the blade 10 by controlling the rotation speed and cutting speed of the tension disk 9, as described above. There are methods of controlling the movement of the workpiece 15 in the direction of the rotation axis.
この切断方法によれば ｒ７−リ１５の端部が弓状に湾
曲し、た切り口α形状で切断されるため、確実に弓状に
湾曲した薄片を得ることができる。こうして所定の反り
量に弓状に切断された薄片は、後工程の加工でも形状は
変化しない。所定の反り量に切断された薄片、すなわち
ウェハは、微小なうねりや鞍形がでにくく安定した弓形
状を保持する。このため、後工程での平坦度出しが容易
になり、６４Ｍ以上の高集積化ＩＣの製造工程で真空吸
着が使えず、弱い吸着力しか出ない静電吸着を用いる場
合や、全く吸着手段を使えなし）場合でも、ウェハ径や
厚みに応じた最適な凹形状を得られるので、凹側を下に
向けてチャック曲（作業台上）に設置すれば、ウェハ自
重による平面度矯正で高精度な平面度を確保することが
できる。つまり、この切断力法によれば、後工程での生
産性向上を図ることができ、かつ、高集積化ＩＣの製造
に呼応できるウェハを切出すことができる。According to this cutting method, since the end of the r7-ri 15 is curved in an arched shape and cut in the shape of a cut α, a thin piece curved in an arched shape can be reliably obtained. The shape of the thin piece cut into an arcuate shape with a predetermined amount of warpage does not change even during subsequent processing. A thin piece, ie, a wafer, cut to a predetermined amount of warpage is less likely to have minute waviness or saddle shape, and maintains a stable bow shape. This makes it easier to achieve flatness in the post-process, and when vacuum suction cannot be used in the manufacturing process of highly integrated ICs of 64M or more and electrostatic suction, which produces only a weak suction force, is used, or when no suction means is needed at all. Even if the wafer cannot be used (not usable), the optimal concave shape can be obtained according to the wafer diameter and thickness, so if it is installed on a chuck bend (on a workbench) with the concave side facing down, the flatness can be corrected by the wafer's own weight for high accuracy. It is possible to ensure flatness. In other words, according to this cutting force method, it is possible to improve productivity in the post-process, and it is also possible to cut out wafers that can be used in the manufacture of highly integrated ICs.
しかも、ワーク１５の切り口αの形状がワーク１５端面
から見て凹となるようにすれば、第５図に小すように、
切断中、薄片となる部分］、５ａがブレード１０から離
れる方向に反−った状態で切出されることとなる。この
ため、薄片となる部分１５ａのブレード１０側の面１．
５ ｄの引張り応力が反対側の面１５ｃの引張り応力よ
りも小さくても、反りが僅かに修正される程度に止どま
り、薄片となる部分１５ａがブレード１０に当たるとい
うことが防止される。また、薄片がブレード１０から離
れる方向に反った状態で切出されるため、切断後、薄片
がブレード１０に密着し５なくなる。Moreover, if the shape of the cut α of the workpiece 15 is made concave when viewed from the end surface of the workpiece 15, as shown in FIG.
During cutting, the portion 5a that becomes a thin piece is cut out in a state where it is warped in a direction away from the blade 10. Therefore, the blade 10 side surface 1. of the portion 15a that becomes a thin piece.
Even if the tensile stress of 5d is smaller than the tensile stress of the opposite surface 15c, the warpage is only slightly corrected, and the flaky portion 15a is prevented from hitting the blade 10. Further, since the thin piece is cut out in a state where it is warped in the direction away from the blade 10, the thin piece sticks closely to the blade 10 after cutting and disappears.
本発明にかかるワー・りの切断力法は、ワークの切り口
が弓状に湾曲し２、た任意形状となるようにスライシン
グ装置を制御してワークを切断するようにしているため
、確実に任意形状の弓状に湾曲した薄片が得られ、後Ｊ
程での生産性向上を図ることができ、かつ、６４Ｍ以上
の高集攪化ＩＣの製造に呼応できる薄片、すなわちウェ
ハを切出すことができる。The cutting force method for warping according to the present invention cuts the workpiece by controlling the slicing device so that the cut end of the workpiece is curved in an arcuate shape and has an arbitrary shape. An arcuately curved flake of the shape is obtained, after J
In addition, it is possible to cut out a thin piece, that is, a wafer, which can be used to manufacture highly integrated ICs of 64M or more.
特に、ワークの切り目形状をワーク端面から見て四とな
るように切断すれば、薄片となる部分がブレードから離
れる方向に反った状態で切出されるため、切断中、薄片
となる部分がブレードに当たったり、切断後、薄片がブ
レードに密着したりすることを防止することができる。In particular, if the cut shape of the workpiece is cut into a square shape when viewed from the end surface of the workpiece, the part that will become a thin piece will be cut in a state that is curved in the direction away from the blade, so the part that will become a thin piece will be cut by the blade during cutting. This can prevent the blade from hitting the blade or causing the thin piece to stick to the blade after cutting.
本発明にかかるワー・りのスライシング装置は、ワーク
の切込み送り力向の切込み位置を検出する切込み位置検
出手段ε、ワークの所定の切り［ゴ形状をワークの切込
み位置とブレードの変位量との関係で記憶した切り［］
形状記憶手段ε、切込み位置検出手段の検出値に対する
ブレード変位蓋が切り口形状記憶手段に記憶［５た関係
となるよ・うに同転駆動手段にテンションディスクの回
転数を増減する制御信号を出力するブレード変位量制御
手段とを設けるようにしているたｙ）、ワーク切断中、
テンションディスクの回転数が増減されて、ワークの切
り口形状が目標とする形状となるよ・うにブレードの変
位量が調整されることとなる。このため、ワークを目標
とする切り口形状で切断するこたができる。The work slicing device according to the present invention includes a cut position detection means ε for detecting the cut position of the workpiece in the direction of the cut feed force, a cut position detection means ε for detecting the cut position of the workpiece in the direction of the cut feed force, and a cut position detection means ε for detecting the cut position of the workpiece in the direction of the cut feed force. Cuts memorized in relation []
The shape memory means ε outputs a control signal to increase or decrease the number of rotations of the tension disk to the co-rotating drive means so that the blade displacement cover corresponding to the detected value of the cut position detection means is stored in the cut shape memory means [5]. y) During cutting of the workpiece,
The number of rotations of the tension disk is increased or decreased, and the amount of displacement of the blade is adjusted so that the cut shape of the workpiece becomes the target shape. Therefore, it is possible to cut the workpiece in the desired cut shape.
特に、ブレード変位量制御手段を、切込み位置検出手段
の検出値に対するブレード変位量が切り口形状記憶手段
に記憶した関係となるように、回転駆動手段にテンショ
ンディスクの回転数を増減する制御信号を出力すると同
時に、切込み送り手段に切断速度を増減する制御信号を
出力するように構成すれば、テンションディスク回転数
の増減制御によってブレード変位量が調整され、それに
加えて同時に切断速度の増減制御によってブレード変位
量が調整されることとなり、ブレードの変位量を目標と
する変位量に応答性良く収束させるこ巴ができる。In particular, the blade displacement amount control means outputs a control signal for increasing or decreasing the number of rotations of the tension disk to the rotation drive means so that the blade displacement amount with respect to the detected value of the cut position detection means has the relationship stored in the cut shape memory means. At the same time, if the configuration is configured to output a control signal to increase/decrease the cutting speed to the cutting feed means, the amount of blade displacement can be adjusted by controlling the increase/decrease in the number of revolutions of the tension disk, and in addition, the amount of blade displacement can be adjusted by controlling the increase/decrease in the cutting speed at the same time. This allows the displacement amount of the blade to converge to the target displacement amount with good responsiveness.
第１図は本発明にかかるワークのスライシング装置の一
実施例を示す全体概略図、第２図は制御部の概略構成図
、第３図はスライシング装置の別の実施例の制御部の概
略構成図、第４図は本発明にかかるワークの切断方法の
一実施例を示す説明図、第５図はワー・り切断中の状態
を示す説明図、第６図は従来方法によるワーク切断中の
状態を示す説明図である。
５・・・回転駆動手段、６・・・主軸（ブレードの回転
軸）、９・・・テンションディスク、１０・・・ブレー
ド、１１・・・内周刃、１４・・・切込み送り手段、１
５・・・ワーク、２２・・・切込み位置検出手段、２３
・・・切りｒ」形状記憶手段、２４．２４ａ・・・ブレ
ード変位魚制御手段、α・・・ワークの切り０゜FIG. 1 is an overall schematic diagram showing one embodiment of a workpiece slicing device according to the present invention, FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a control section, and FIG. 3 is a schematic configuration of a control section of another embodiment of the slicing device. 4 is an explanatory diagram showing an embodiment of the workpiece cutting method according to the present invention, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the state during workpiece cutting, and FIG. 6 is an explanatory diagram showing the state during workpiece cutting by the conventional method. It is an explanatory diagram showing a state. 5... Rotation drive means, 6... Main shaft (rotation axis of the blade), 9... Tension disk, 10... Blade, 11... Inner peripheral blade, 14... Cut feeding means, 1
5... Workpiece, 22... Cutting position detection means, 23
...cut r'' shape memory means, 24.24a...blade displacement control means, α...workpiece cut 0°
Claims (1)
イシング装置を用い、このスライシング装置のブレード
を回転させつつ、ワークに対して前記内周刃を前記ブレ
ードの回転軸と直交する方向に相対的に送り移動させる
ことにより、前記内周刃で前記ワークの端部を切断して
薄片を切出すワークの切断方法において、前記ワークの
切り口が弓状に湾曲した形状となるように前記スライシ
ング装置を制御して前記ワークを切断することを特徴と
するワークの切断方法。 ２、ワークの切り口形状がワーク端面から見て凹となる
ことを特徴とする請求項１記載のワークの切断方法。 ３、円形状の内周刃が設けられたブレードと、このブレ
ードが取り付けられ、かつ回転可能に支持され、回転に
伴う遠心力に応じて前記ブレードをその回転軸方向に変
位させるテンションディスクと、このテンションディス
クを回転させる回転駆動手段と、前記ワークに対して前
記内周刃を前記ブレードの回転軸と直交する方向に相対
的に送り移動させる切込み送り手段とを備え、前記回転
駆動手段で前記テンションディスクを回転させつつ、前
記切込み送り手段で前記ワークに対して前記内周刃を前
記ブレードの回転軸と直交する方向に相対的に送り移動
させることにより、前記内周刃で前記ワークの端部を切
断して薄片を切出すように構成されたスライシング装置
において、前記ワークの切込み位置を検出する切込み位
置検出手段と、前記ワークの所定の切り口形状を前記ワ
ークの切込み位置と前記ブレードの変位量との関係で記
憶した切り口形状記憶手段と、前記切込み位置検出手段
の検出値に対する前記ブレード変位量が前記切り口形状
記憶手段に記憶した関係となるように前記回転駆動手段
にテンションディスクの回転数を増減する制御信号を出
力するブレード変位量制御手段とが設けられていること
を特徴とするワークのスライシング装置。 ４、ブレード変位量制御手段が、切込み位置検出手段の
検出値に対するブレード変位量を切り口形状記憶手段に
記憶した関係とするように、回転駆動手段にテンション
ディスクの回転数を増減する制御信号を出力すると同時
に、切込み送り手段に切断速度を増減する制御信号を出
力するように構成されていることを特徴とする請求項３
記載のワークのスライシング装置。[Claims] 1. Using a slicing device equipped with a blade provided with a circular inner peripheral edge, while rotating the blade of this slicing device, the inner peripheral edge is moved against the work by rotation of the blade. In a workpiece cutting method in which an end portion of the workpiece is cut by the inner circumferential blade to cut out a thin piece by relative feeding movement in a direction orthogonal to an axis, the cut end of the workpiece has an arcuate curved shape. A method for cutting a workpiece, characterized in that the slicing device is controlled to cut the workpiece so that the following is achieved. 2. The method for cutting a workpiece according to claim 1, wherein the cut end shape of the workpiece is concave when viewed from the end face of the workpiece. 3. A blade provided with a circular inner circumferential cutting edge, and a tension disk to which this blade is attached and rotatably supported, and which displaces the blade in the direction of its rotational axis in response to centrifugal force accompanying rotation; A rotational drive means for rotating this tension disk, and a cutting feed means for relatively feeding and moving the inner circumferential blade with respect to the workpiece in a direction orthogonal to the rotation axis of the blade, While rotating the tension disk, the inner peripheral blade is moved relative to the workpiece by the cutting feed means in a direction orthogonal to the rotation axis of the blade, so that the inner peripheral blade cuts the edge of the workpiece. The slicing device is configured to cut out a thin piece by cutting a portion of the workpiece, and includes a cut position detection means for detecting a cut position of the work, and a cut position detecting means for detecting a cut position of the work, and a cut position of the work and a displacement of the blade to determine a predetermined cut shape of the work. The rotation speed of the tension disk is set in the rotary drive means so that the blade displacement amount with respect to the detected value of the cut position detection means has the relationship stored in the cut shape memory means. 1. A workpiece slicing device comprising blade displacement amount control means for outputting a control signal for increasing or decreasing the amount of blade displacement. 4. The blade displacement amount control means outputs a control signal for increasing or decreasing the rotational speed of the tension disk to the rotational drive means so that the blade displacement amount with respect to the detected value of the cut position detection means is in a relationship stored in the cut shape memory means. Claim 3 characterized in that it is configured to simultaneously output a control signal for increasing/decreasing the cutting speed to the cutting feed means.
A device for slicing the described workpiece.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074841A JP2562507B2 (en) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Work slicing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074841A JP2562507B2 (en) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Work slicing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272809A true JPH03272809A (en) | 1991-12-04 |
| JP2562507B2 JP2562507B2 (en) | 1996-12-11 |
Family
ID=13558960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2074841A Expired - Lifetime JP2562507B2 (en) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Work slicing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562507B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0663933A (en) * | 1992-08-17 | 1994-03-08 | Mitsubishi Materials Corp | Method and apparatus for producing single crystal wafer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0342210A (en) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cutting method of slicing machine |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2074841A patent/JP2562507B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0342210A (en) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cutting method of slicing machine |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0663933A (en) * | 1992-08-17 | 1994-03-08 | Mitsubishi Materials Corp | Method and apparatus for producing single crystal wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2562507B2 (en) | 1996-12-11 |
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