JPH0322556A - 半導体装置の接続端子の構造 - Google Patents
半導体装置の接続端子の構造Info
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- JPH0322556A JPH0322556A JP1158947A JP15894789A JPH0322556A JP H0322556 A JPH0322556 A JP H0322556A JP 1158947 A JP1158947 A JP 1158947A JP 15894789 A JP15894789 A JP 15894789A JP H0322556 A JPH0322556 A JP H0322556A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/115—U-shaped sockets having inwardly bent legs, e.g. spade type
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ケース内部に回路を内蔵した半導体装置の
接続端子の構造に関する。
接続端子の構造に関する。
従来の半導体装置において、ケース内部に収容された回
路の各部の特性評価を行う場合には複数の接続端子を個
別に使用する一方、本来の用途に使用する(以下、「実
使用Jという)場合にはそれら複数の接続端子を短絡し
て使用する場合がある。
路の各部の特性評価を行う場合には複数の接続端子を個
別に使用する一方、本来の用途に使用する(以下、「実
使用Jという)場合にはそれら複数の接続端子を短絡し
て使用する場合がある。
第12図ないし第15図はそのような従来の半導体装置
の接続端子の構造を示す図である。すなわち、第12図
は実使用時における接続端子の接続前の状態を示す平面
図、第13図は接続端子の接続後の状態を示す平面図、
第14図は第12図の斜視図、第15図は第13図のA
−A線断面図である。これらの図に示すように、半導体
装置Iは、ケース1の側壁よりそれそれ外方へ突出する
ようにして複数の雄端子2a,2b・・・が設けられて
おり、各雄端子2a,2b・・・はケース1の内部に設
けられた回路(図示省略)の各部にそれぞれ個別に電気
的に接続されている。ただし、図面では、説明の便宜上
、2個の雄端子2a,2bが示されており、その他の雄
端子は図示が省略されて2 いる。各雄端子2a,2b・・・は、その中央部に保合
穴3が形威されるとともに、両側縁部にそれぞれ段差が
形成されてストツパ4に仕上げられている。
の接続端子の構造を示す図である。すなわち、第12図
は実使用時における接続端子の接続前の状態を示す平面
図、第13図は接続端子の接続後の状態を示す平面図、
第14図は第12図の斜視図、第15図は第13図のA
−A線断面図である。これらの図に示すように、半導体
装置Iは、ケース1の側壁よりそれそれ外方へ突出する
ようにして複数の雄端子2a,2b・・・が設けられて
おり、各雄端子2a,2b・・・はケース1の内部に設
けられた回路(図示省略)の各部にそれぞれ個別に電気
的に接続されている。ただし、図面では、説明の便宜上
、2個の雄端子2a,2bが示されており、その他の雄
端子は図示が省略されて2 いる。各雄端子2a,2b・・・は、その中央部に保合
穴3が形威されるとともに、両側縁部にそれぞれ段差が
形成されてストツパ4に仕上げられている。
一方、雄端子2a, 2b・・・には、実使用時用の
雌端子5a,5b・・・がそれぞれ対応して設けられ、
このうち例えば2個の雌端子5a,5bが配線6により
相互に短絡されている。各雌端子5a,5b・・・は、
その中央片7の両側部が内側に湾曲成形されてばね片8
が形成されるとともに、中央片7の上面に係合突起9が
形威される。
雌端子5a,5b・・・がそれぞれ対応して設けられ、
このうち例えば2個の雌端子5a,5bが配線6により
相互に短絡されている。各雌端子5a,5b・・・は、
その中央片7の両側部が内側に湾曲成形されてばね片8
が形成されるとともに、中央片7の上面に係合突起9が
形威される。
このように構威された接続端子を有する半導体装置Iに
おいて、ケース1内の回路の特性評価は、例えば第16
図に示す評価試験装置10を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置Iを、位置決め部祠11により位置決
めを図りなからステジ12上に搭載し、プローブ支持板
13を降下させて、プローブ14a,14b・・・の先
端を雄端子2a,2b・・・にそれぞれ接触させる。そ
の状態で、例えばケース1内の回路のうち雄端子2aに
接続された部位の特性評価を行う場合には、雄端子2a
に接続されたプローブ14aを介してその回路部位とテ
スタ(図示省略)との間で信号の授受を行わせる。同様
に、ケース1内の回路のうち雄端子2bに接続された部
位の特性評価を行う場合には、雄端子2bに接続された
プローブ14bを介してその回路部位とテスタ(図示省
略)との間で信号の授受を行わせる。
おいて、ケース1内の回路の特性評価は、例えば第16
図に示す評価試験装置10を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置Iを、位置決め部祠11により位置決
めを図りなからステジ12上に搭載し、プローブ支持板
13を降下させて、プローブ14a,14b・・・の先
端を雄端子2a,2b・・・にそれぞれ接触させる。そ
の状態で、例えばケース1内の回路のうち雄端子2aに
接続された部位の特性評価を行う場合には、雄端子2a
に接続されたプローブ14aを介してその回路部位とテ
スタ(図示省略)との間で信号の授受を行わせる。同様
に、ケース1内の回路のうち雄端子2bに接続された部
位の特性評価を行う場合には、雄端子2bに接続された
プローブ14bを介してその回路部位とテスタ(図示省
略)との間で信号の授受を行わせる。
こうして、回路の各部位の特性評価を終了した半導体装
置Iを、実使用する場合には、第13図に示すように、
雄端子2a,2b・・・に雌端子5a,5b・・・をそ
れぞれ接続する。これにより、雄端子2a,2bが雌端
子5a,5bおよび配線6を介して短絡された状態で使
用されることになる。この場合、雌端子5a,5b・・
を雄端子2a,2b・・・に差し込むと、中央片8の先
端がストツパ4に係止されて雌端子5a.5b・・・の
差込量が規制されるとともに、係合突起9が係合穴3に
係合して雌端子5a,5b・・・の抜止めが図られる。
置Iを、実使用する場合には、第13図に示すように、
雄端子2a,2b・・・に雌端子5a,5b・・・をそ
れぞれ接続する。これにより、雄端子2a,2bが雌端
子5a,5bおよび配線6を介して短絡された状態で使
用されることになる。この場合、雌端子5a,5b・・
を雄端子2a,2b・・・に差し込むと、中央片8の先
端がストツパ4に係止されて雌端子5a.5b・・・の
差込量が規制されるとともに、係合突起9が係合穴3に
係合して雌端子5a,5b・・・の抜止めが図られる。
また、ばね片8のばね力により、雄端子2a,2b・・
・の3 上下面が雌端子5a,5b・・・のばね片8と中央片7
により扶持されて、雄端子2a,2b・・・と雌端子5
a,5b・・・の間に良好な接触状態が確保される。
・の3 上下面が雌端子5a,5b・・・のばね片8と中央片7
により扶持されて、雄端子2a,2b・・・と雌端子5
a,5b・・・の間に良好な接触状態が確保される。
このように従来の半導体装置の接続端子の構造では、ケ
ース1内の回路各部の特性評価を考慮して複数の雄端子
2a,2bが設けられ、実使用時にはこれら複数の雄端
子2a,2bに対応して配線6により短絡された複数の
雌端子5a,5bを設けているため、接続端子の数が増
大して装置の大型化をきたすという問題を有していた。
ース1内の回路各部の特性評価を考慮して複数の雄端子
2a,2bが設けられ、実使用時にはこれら複数の雄端
子2a,2bに対応して配線6により短絡された複数の
雌端子5a,5bを設けているため、接続端子の数が増
大して装置の大型化をきたすという問題を有していた。
この発明は、上記従来技術の問題を解消し、接続端子の
数を減らして装置の小型化を図れる半導体装置の接続端
子の構造を提供することを目的とする。
数を減らして装置の小型化を図れる半導体装置の接続端
子の構造を提供することを目的とする。
この発明は、ケース内部に回路を内蔵した半導体装置の
接続端子の構造であって、上記目的を達戊するため、前
記ケースの外部に突出するように4 して設けられた雄端子と、前記雄端子に接続可能な雌端
子とを備え、前記雄端子が、スリットにより分離された
複数の端子片により構成されるとともに、各端子片が前
記雌端子に共通に電気接続されるようにスリットの形状
が設定され、前記各端子片が前記回路にそれぞれ電気接
続されている。
接続端子の構造であって、上記目的を達戊するため、前
記ケースの外部に突出するように4 して設けられた雄端子と、前記雄端子に接続可能な雌端
子とを備え、前記雄端子が、スリットにより分離された
複数の端子片により構成されるとともに、各端子片が前
記雌端子に共通に電気接続されるようにスリットの形状
が設定され、前記各端子片が前記回路にそれぞれ電気接
続されている。
この発明における半導体装置の接続端子の構造では、雄
端子が複数の端子片により構威されて各端子片がそれぞ
れ回路の各部に電気的に接続されている。したがって、
特性評価試験時には、プローブ等の試験用端子を複数の
端子片にそれぞれ接触させて、回路各部の評価を個別に
行うことができる。また、実使用時には、1個の雌端子
により複数の端子片を短絡させて使用できる。
端子が複数の端子片により構威されて各端子片がそれぞ
れ回路の各部に電気的に接続されている。したがって、
特性評価試験時には、プローブ等の試験用端子を複数の
端子片にそれぞれ接触させて、回路各部の評価を個別に
行うことができる。また、実使用時には、1個の雌端子
により複数の端子片を短絡させて使用できる。
第1図ないし第4図はそれぞれこの発明の第1の実施例
である半導体装置の接続端子の構造を示す図である。す
なわち、第1図は実使用時における接続端子の接続前の
状態を示す平面図、第2図は接続端子の接続後の状態を
示す平面図、第3図は第1図の要部斜視図、第4図は第
2図のB−B線断面図である。これらの図に示すように
、半導体装置■は、ケース21の側壁よりそれぞれ外方
へ突出するようにして複数の雄端子22a・・・が設け
られている。ただし、図面では、説明の便宜上、1個の
雄端子22aが示されており、その他の雄端子は図示が
省略されている。
である半導体装置の接続端子の構造を示す図である。す
なわち、第1図は実使用時における接続端子の接続前の
状態を示す平面図、第2図は接続端子の接続後の状態を
示す平面図、第3図は第1図の要部斜視図、第4図は第
2図のB−B線断面図である。これらの図に示すように
、半導体装置■は、ケース21の側壁よりそれぞれ外方
へ突出するようにして複数の雄端子22a・・・が設け
られている。ただし、図面では、説明の便宜上、1個の
雄端子22aが示されており、その他の雄端子は図示が
省略されている。
実使用時用の雌端子50は、従来例の雌端子5a,5b
(第12図)と同一の構成を有する。すなわち、中央片
51の両側部が内側に湾曲或形されてばね片52が形成
されるとともに、中央片51の上面に係合突起53が形
成される。
(第12図)と同一の構成を有する。すなわち、中央片
51の両側部が内側に湾曲或形されてばね片52が形成
されるとともに、中央片51の上面に係合突起53が形
成される。
この雌端子50を接続可能な雄端子22aは、スリット
23により分離された一対の端子片24a,24bによ
り構成される。スリット23は、雄端子22aの中央部
において雌端子5oの差込方向に沿って延び、その途中
で幅寸法が段階的に変化されて上記係合突起53に係合
可能な係合部25が形成されている。また、雄端子22
aの両側縁部は、それぞれ段差が生じるように仕上げら
れて、ストツパ26が形成される。さらに、雄端子22
aの先端コーナ部には、そのコーナ部がそれぞれカット
されるようにして、挿入ガイド用テーバ部27が形成さ
れる。こうして、各端子片24a,24bがスリッ1・
23を挟んで左右対称形状に仕上げられる。また、各端
子片24a,24bは、ケース21の内部に設けられた
回路(図示省略)の各部にそれぞれ個別に電気的に接続
される。
23により分離された一対の端子片24a,24bによ
り構成される。スリット23は、雄端子22aの中央部
において雌端子5oの差込方向に沿って延び、その途中
で幅寸法が段階的に変化されて上記係合突起53に係合
可能な係合部25が形成されている。また、雄端子22
aの両側縁部は、それぞれ段差が生じるように仕上げら
れて、ストツパ26が形成される。さらに、雄端子22
aの先端コーナ部には、そのコーナ部がそれぞれカット
されるようにして、挿入ガイド用テーバ部27が形成さ
れる。こうして、各端子片24a,24bがスリッ1・
23を挟んで左右対称形状に仕上げられる。また、各端
子片24a,24bは、ケース21の内部に設けられた
回路(図示省略)の各部にそれぞれ個別に電気的に接続
される。
このように構成された接続端子を有する半導体装置■に
おいて、ケース21内の回路の特性評価は、例えば第5
図に示す評価試験装置30を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置■を、位置決め部材31により位置決
めを図りながらステージ32上に搭載し、プロープ支持
板33を降下させて、プローブ34a,34b・・・の
先端を各端子片24a,24b・・・にそれぞれ接触さ
せる。その状態で、例えばケース21内の回路のうち端
子片24aに接続された部位の特性評価を行う場合7 には、端子片24aに接続されたプローブ3.4 aを
介してその回路部位とテスタ(図示省略)との間で信号
の授受を行わせる・。同様に、ケース21内の回路のう
ち端子片24bに接続された部位の特性評価を行う場合
には、端子片24bに接続されたプローブ34bを介し
てその回路部位とテスタ(図示省略)との間で信号の授
受を行わせる。
おいて、ケース21内の回路の特性評価は、例えば第5
図に示す評価試験装置30を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置■を、位置決め部材31により位置決
めを図りながらステージ32上に搭載し、プロープ支持
板33を降下させて、プローブ34a,34b・・・の
先端を各端子片24a,24b・・・にそれぞれ接触さ
せる。その状態で、例えばケース21内の回路のうち端
子片24aに接続された部位の特性評価を行う場合7 には、端子片24aに接続されたプローブ3.4 aを
介してその回路部位とテスタ(図示省略)との間で信号
の授受を行わせる・。同様に、ケース21内の回路のう
ち端子片24bに接続された部位の特性評価を行う場合
には、端子片24bに接続されたプローブ34bを介し
てその回路部位とテスタ(図示省略)との間で信号の授
受を行わせる。
こうして、ケース21内の回路の各部位を個別に評価す
ることができる。
ることができる。
半導体装置■を実使用する場合には、第2図に示すよう
に、雄端子22a・・・に雌端子50・・・をそれぞれ
接続する。すなわち、雌端子50・・・を雄端子22a
・・・に差込むと、まず雄端子50の各端子片24a,
24bの先端部が雌端子50のばね片52を外側に押し
開くようにしてばね片52と中央片51との間に挿入さ
れる。この場合、各端子片24a,24bの先端に押入
ガイド用テーパ部27がそれぞれ形成されているため、
雌端子50が幅方向に多少位置ずれして差し込まれても
、押入ガイド用テーバ部27.27によりその位置す8 れが修疋されて精度良く雄端子22aに差し込まれる。
に、雄端子22a・・・に雌端子50・・・をそれぞれ
接続する。すなわち、雌端子50・・・を雄端子22a
・・・に差込むと、まず雄端子50の各端子片24a,
24bの先端部が雌端子50のばね片52を外側に押し
開くようにしてばね片52と中央片51との間に挿入さ
れる。この場合、各端子片24a,24bの先端に押入
ガイド用テーパ部27がそれぞれ形成されているため、
雌端子50が幅方向に多少位置ずれして差し込まれても
、押入ガイド用テーバ部27.27によりその位置す8 れが修疋されて精度良く雄端子22aに差し込まれる。
そして、雌端子50の先端が雄端子22aのストッパ2
6に係止するまで押し込まれると、係合突起55が雄端
子22aの係合部25に係合されて雌端子50の抜け止
めが図られる。この状態では、雌端子50の各ばね片5
2のばね力により、各端子片24a,24bの上下面が
ばね片52と中央片51により扶持されて、雌端子50
と各端子片24 a,24bとがそれぞれ良好な接触状
態を保った状態で接続される。これにより雄端子22a
の各端子片24m,24bが雌端子50により短絡され
た状態で実使用されることになる。
6に係止するまで押し込まれると、係合突起55が雄端
子22aの係合部25に係合されて雌端子50の抜け止
めが図られる。この状態では、雌端子50の各ばね片5
2のばね力により、各端子片24a,24bの上下面が
ばね片52と中央片51により扶持されて、雌端子50
と各端子片24 a,24bとがそれぞれ良好な接触状
態を保った状態で接続される。これにより雄端子22a
の各端子片24m,24bが雌端子50により短絡され
た状態で実使用されることになる。
この半導体装置の接続端子の構造によれば、雄端子22
aをスリット23により分離された一対の端子片24a
,24bで構威して各端子片24a,24bを回路の各
部位に電気的に接続するようにしたため、特性評価試験
時には、プローブ等の試験川端子を各端子片24a,2
4bにそれぞれ接触させて回路各部の評価を個別に行う
ことができる一方、実使用時には、1個の雌端子50に
Q 1 0 より複数の端子片24a,24bを短絡させて使用でき
る。したがって、従来に比べ雄端子の数を減らすことが
でき、装置の小型化を図れる。また、接続端子の数が減
少することにより、雄端子と雌端子の接触箇所も減少し
、接続端子の接触不良等に起因する信頼性の低下を防止
することができる。
aをスリット23により分離された一対の端子片24a
,24bで構威して各端子片24a,24bを回路の各
部位に電気的に接続するようにしたため、特性評価試験
時には、プローブ等の試験川端子を各端子片24a,2
4bにそれぞれ接触させて回路各部の評価を個別に行う
ことができる一方、実使用時には、1個の雌端子50に
Q 1 0 より複数の端子片24a,24bを短絡させて使用でき
る。したがって、従来に比べ雄端子の数を減らすことが
でき、装置の小型化を図れる。また、接続端子の数が減
少することにより、雄端子と雌端子の接触箇所も減少し
、接続端子の接触不良等に起因する信頼性の低下を防止
することができる。
第6図および第7図はそれそれこの発明の第2の実施例
である半導体装置の接続端子の構造を示す要部平面図で
ある。両図に示すように、この半導体装置■では、雄端
子72a・・・に形成されるスリット73がL形に形成
されて、一方側の端子J174bの面積が他方側の端子
片74aの面積よりも大きくなるように仕上げられてい
る。また、スリット73の屈曲部に対応する端子片74
bの領域で、雌端子50の係合突起53に係合可能な係
合部75が構成されている。その他の構成は、上記第1
の実施例と同様であるので、同一または相当部分に同一
符号を付してその説明を省略する。
である半導体装置の接続端子の構造を示す要部平面図で
ある。両図に示すように、この半導体装置■では、雄端
子72a・・・に形成されるスリット73がL形に形成
されて、一方側の端子J174bの面積が他方側の端子
片74aの面積よりも大きくなるように仕上げられてい
る。また、スリット73の屈曲部に対応する端子片74
bの領域で、雌端子50の係合突起53に係合可能な係
合部75が構成されている。その他の構成は、上記第1
の実施例と同様であるので、同一または相当部分に同一
符号を付してその説明を省略する。
この半導体装置■によれば、端子片74bの面積が端子
片74aの面積よりも大きく設定されているため、第7
図に示すように雌端子50を雄端子72aに差し込んだ
際に、端子片74bと雌端子50の接触面積が端子片7
4aと雌端子50の接触面積よりも大きくなる。言い換
えれば、端子片74bと雌端子50間の接触抵抗が端子
片74aと雌端子50間の接触抵抗よりも小さくなり、
端子片74bに大きな電流を流す一方、端子片74aに
小さな電流を流して実使用する場合に有効となる。した
がって、端子片74a,74bの面積の比率は、端子片
74a.74bに流れる電流の比率に対応するように設
定するのが望ましい。
片74aの面積よりも大きく設定されているため、第7
図に示すように雌端子50を雄端子72aに差し込んだ
際に、端子片74bと雌端子50の接触面積が端子片7
4aと雌端子50の接触面積よりも大きくなる。言い換
えれば、端子片74bと雌端子50間の接触抵抗が端子
片74aと雌端子50間の接触抵抗よりも小さくなり、
端子片74bに大きな電流を流す一方、端子片74aに
小さな電流を流して実使用する場合に有効となる。した
がって、端子片74a,74bの面積の比率は、端子片
74a.74bに流れる電流の比率に対応するように設
定するのが望ましい。
なお、上記第↑および第2の実施例においては、雄端子
22a,72aをそれぞれ2個の端子片24a,24b
,74a,74bにより構威しているが、必要に応じて
雄端子を3以上の複数の端子片により構成してもよい。
22a,72aをそれぞれ2個の端子片24a,24b
,74a,74bにより構威しているが、必要に応じて
雄端子を3以上の複数の端子片により構成してもよい。
例えば第8図に示すように、2個のスリット123,1
23により分離された3個の端子片1 24 a,
1 24 b, 1 24Cにより雄端子122を構
或してもよい。この場合、中央の端子片124bに係合
穴125が形成11 される。
23により分離された3個の端子片1 24 a,
1 24 b, 1 24Cにより雄端子122を構
或してもよい。この場合、中央の端子片124bに係合
穴125が形成11 される。
また、第9図に示すように、3個のスリッ1・173に
より分離された4個の端子片1.74a,174b,1
.74c,1.74 dによりM1端子172を構成し
てもよい。この場合は、中央に位置するスリッl− 1
7 3の途中の幅が大きく設定されて係合部175が
形成される。
より分離された4個の端子片1.74a,174b,1
.74c,1.74 dによりM1端子172を構成し
てもよい。この場合は、中央に位置するスリッl− 1
7 3の途中の幅が大きく設定されて係合部175が
形成される。
また、第10図に示すように、4個のスリッ1・223
により分離された5個の端子片224a,224b,2
24c,224d,224eにより雄端子222を構威
してもよい。この場合、中央の端子片224cに係合穴
225が形成される。
により分離された5個の端子片224a,224b,2
24c,224d,224eにより雄端子222を構威
してもよい。この場合、中央の端子片224cに係合穴
225が形成される。
また、上記実施例に適用された雌端子5oは、第4図に
示すように、ばね片53が断面円弧状に仕上げられてい
るが、第11図に示すように、ばね片153の円弧部の
一部が鉛直形状に仕上げられた雌端子150を適用して
もよい。
示すように、ばね片53が断面円弧状に仕上げられてい
るが、第11図に示すように、ばね片153の円弧部の
一部が鉛直形状に仕上げられた雌端子150を適用して
もよい。
以上のように、この発明の半導体装置の接続端子の構造
によれば、雄端子を、スリッ1・にょり分1 2 離された複数の端子片により構或して各端子片を回路の
各部位にそれぞれ電気的に接続するようにしたため、特
性評価試験時には、プローブ等の試験用端子をそれぞれ
各端子片に接触させて回路各部の評価を個別に行うこと
ができる一方、実使用時には1個の雌端子により複数の
端子片を短絡させて使川できる。これにより、接続端子
の数を減らして装置の小型化を図れるという効果が得ら
れる。
によれば、雄端子を、スリッ1・にょり分1 2 離された複数の端子片により構或して各端子片を回路の
各部位にそれぞれ電気的に接続するようにしたため、特
性評価試験時には、プローブ等の試験用端子をそれぞれ
各端子片に接触させて回路各部の評価を個別に行うこと
ができる一方、実使用時には1個の雌端子により複数の
端子片を短絡させて使川できる。これにより、接続端子
の数を減らして装置の小型化を図れるという効果が得ら
れる。
第1図および第2図はそれぞれこの発明の第1の実施例
である半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第3
図は第1図の要部斜視図、第4図は第2図のB−B線断
面図、第5図は第1の実施例に使用された評価試験装置
を説明するための略側面図、第6図および第7図はそれ
ぞれこの発明の第2の実施例である半導体装置の接続端
子の構造を示す平面図、第8図ないし第10図はそれぞ
れ雄端子の変形例を示す平面図、第11図は雌端子の変
形例を示す断面図、第12図および第↑3図はそれぞれ
従来の半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第1
4図は第12図の要部斜祖図、第15図は第13図のA
−A線断面図、第16図は従来の評価試験装置を説明す
るための略側而図である。 図において、21はケース、22a,.72a122.
172,222は雄端了、23,73,123,173
,223はスリッl・、24a,24b,74a,74
b,124a,1.24b,124c,174a.17
4b,174c,174d,224a,224b,22
4c,224d,224eは端子片、50,15.0は
雌端子、■,■は半導体装置である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
である半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第3
図は第1図の要部斜視図、第4図は第2図のB−B線断
面図、第5図は第1の実施例に使用された評価試験装置
を説明するための略側面図、第6図および第7図はそれ
ぞれこの発明の第2の実施例である半導体装置の接続端
子の構造を示す平面図、第8図ないし第10図はそれぞ
れ雄端子の変形例を示す平面図、第11図は雌端子の変
形例を示す断面図、第12図および第↑3図はそれぞれ
従来の半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第1
4図は第12図の要部斜祖図、第15図は第13図のA
−A線断面図、第16図は従来の評価試験装置を説明す
るための略側而図である。 図において、21はケース、22a,.72a122.
172,222は雄端了、23,73,123,173
,223はスリッl・、24a,24b,74a,74
b,124a,1.24b,124c,174a.17
4b,174c,174d,224a,224b,22
4c,224d,224eは端子片、50,15.0は
雌端子、■,■は半導体装置である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)ケース内部に回路を内蔵した半導体装置の接続端
子の構造であって、 前記ケースの外部に突出するようにして設けられた雄端
子と、 前記雄端子に接続可能な雌端子とを備え、 前記雄端子が、スリットにより分離された複数の端子片
により構成されるとともに、各端子片が前記雌端子に共
通に電気接続されるようにスリットの形状が設定され、
前記各端子片が前記回路にそれぞれ電気接続されたこと
を特徴とする半導体装置の接続端子の構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1158947A JPH0322556A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 半導体装置の接続端子の構造 |
US07/412,498 US5038199A (en) | 1989-06-20 | 1989-09-26 | Connection terminal of semiconductor device |
FR9002286A FR2648619B1 (fr) | 1989-06-20 | 1990-02-23 | Ensemble de connexion de dispositif semi-conducteur |
DE4019399A DE4019399A1 (de) | 1989-06-20 | 1990-06-18 | Steckverbinder, insbesondere fuer halbleiteranordnungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1158947A JPH0322556A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 半導体装置の接続端子の構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0322556A true JPH0322556A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15682810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1158947A Pending JPH0322556A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 半導体装置の接続端子の構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5038199A (ja) |
JP (1) | JPH0322556A (ja) |
DE (1) | DE4019399A1 (ja) |
FR (1) | FR2648619B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5562485A (en) * | 1994-09-06 | 1996-10-08 | White Consolidated Industries, Inc. | Wiring connection |
JP3827841B2 (ja) * | 1997-12-10 | 2006-09-27 | 株式会社小糸製作所 | 電気コネクタ |
US6331742B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-12-18 | General Electric Company | Electric motor connector module |
ITPD20070035A1 (it) * | 2007-02-02 | 2008-08-03 | Inarca Spa | Terminale elettrico femmina |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB191304862A (en) * | 1913-06-02 | 1913-10-23 | Thomas Edward Gambrell | Improvements in Electric Contact-makers for use with Resistance Boxes, Wheatstone Bridges and the like. |
BE625157A (ja) * | 1961-12-05 | |||
JPS54161095A (en) * | 1978-06-08 | 1979-12-20 | Omron Tateisi Electronics Co | Socket device |
JPS58209147A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
US4575168A (en) * | 1983-09-21 | 1986-03-11 | The Siemon Company | Bridging clip with centering tab |
DE3412874C1 (de) * | 1984-04-05 | 1985-08-22 | Otto Dunkel GmbH Fabrik für elektrotechnische Geräte, 8260 Mühldorf | Verfahren zur Herstellung von Kontaktfederbuchsen |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1158947A patent/JPH0322556A/ja active Pending
- 1989-09-26 US US07/412,498 patent/US5038199A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-23 FR FR9002286A patent/FR2648619B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-18 DE DE4019399A patent/DE4019399A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5038199A (en) | 1991-08-06 |
FR2648619A1 (fr) | 1990-12-21 |
FR2648619B1 (fr) | 1994-05-06 |
DE4019399A1 (de) | 1991-01-10 |
DE4019399C2 (ja) | 1991-05-23 |
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