JPH03211760A - 入出力用ピンの補修接続法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体パッケージ、具体的にはＬＳＩチップを
高密度に集積したモジュールのためのパッケージ実装に
好適な半導体パッケージの入出力用ピンの補修接続法に
関する。

〔従来の技術〕

半導体デバイスの製造技術における微小化と単−装置上
の素子数の増加という傾向に伴って、これらのデバイス
間の信号接続、及び、供給電源などの外部信号の接続に
ついても微小化される。このため信号接続の短小化、信
頼性向上と同時に不良素子交換の容易な入出力用ピンに
よる接続構造の半導体パッケージを提供する必要性があ
る。

例えば、特公昭５８−７３１３９号公報に示される高密
度半導体装置では、半導体装置の基板に取付けられた外
部リードの入出力ピンとプリント基板のスルーホールに
固定されたボス１〜が、各々、双方向コネクタの上、下
のソケットに挿入されて、半導体装置の外部リードとプ
リント基板との電気的接続が図られている。

半導体装置の外部リードとして多数の入出力ピンによる
ピングリッドアレイ構造は、プリント基板への容易で確
実な装着を可能にしているが、この多数の入出力ピンが
一本でも脱落、あるいは。

曲がりが生じた時、装着は不可能となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術に見られるように、チップ間の信号接続や
外部との信号接続に入出力ピン接続を行って実装距離の
微小化が求められる。しかし、チップレベルの高集積化
とともに多数のチップを単一基板に搭載するモジュール
レベルでの高密度化の傾向があり、当然のことながら、
入出力ピンの数は膨大となり、製造過程等で生じる人出
力ピンの曲がり、基板パッドからの脱落等入出力ピンの
破損は皆無とは言い難い。この点、従来技術における半
導体装置の入出力ピンである外部リートについても、人
出力ピンの補修手段が必要とされる。

本発明の目的は、多数の人出力ピンを効率的に接続する
ことができ、入出力ピンの曲がり、脱落等の破損に対し
て、破損入出力ピンの修復を可能にし、ピングリッドア
レイを成立させる入出力用ピンの補修接続法を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置は
、一個あるいは複数個の半導体チップを搭載された配線
基板とこの基板に外部リードとして多数の入出力ピンを
備え、前記配線基板の入出力ピンと接続されて配線基板
間の信号あるいは外部電源との接続を図るコネクタ及び
プリント基板からなる半導体装置において、前記配線基
板の既設の健全な人出力ピンに係留してなる電気絶縁性
の部材に補修用の入出力ピンを固定し、配線基板の既設
パッドに前記入出力ピンを接続して構成したものである
。

〔作用〕

多数の半導体チップを搭載した配線基板表面には金属パ
ッドがあり、入出力ピンはこのパッドにろう付けされる
。補修が必要とされる入出力ピンの破損形態は、ピング
リッドのアライメントをずらすピンの曲がり、ピンの脱
落が考えられる。この時、金属パッドも使用に耐えなく
なることから、元のパッド位置でのはんだ付けによるピ
ン修復は困難となる。

従って、補修ピンをあらかじめろう付けした電気絶縁性
の支持体の弾性変形を利用して補修ピンは、元のパッド
位置の配線層メタライズ部に、直接、押し付は接続され
る。補修ピンの支持板は。

補修ピン位置近傍の健全ピンに固定出来る。または、補
修ピンの支持板は、入出力ピンが挿入接続されるコネク
タ板によって抑圧固定することも可能である。

ピンアレイの挿通孔とのマツチング、すなわち、位置ず
れが許容されない完全なアライメントが要求されるため
、元のパッド位置に接続されて設けられた補修パッドを
利用することが出来る。すなわち、ワイヤとピン部から
なるワイヤ付きピン型コンセントを用い、ワイヤの一端
を補修パッドにろう付けすることにより、ワイヤのフレ
キシビリティで、ピンアライメントを保つピン挿通によ
り接続を図ることが出来る。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面により具体的に説明する。

第１図ないし第３図は、本発明の一実施例の入出力用ピ
ンの補修接続法を示す構成図である。第１図は接続構造
の全体構成、第２図は、補修ピン近傍の詳細を示す斜視
図、第３図は、第２図の１−１部の断面図である。

一個あるいは複数個の半導体チップが電気的に接続され
てセラミックス配線基板２の上表面に搭載されている。

配線基板２の上部には、半導体チップを封止する封止キ
ャップ１が設けられ、単一のモジュールが構成される。

一方、半導体チップを外部回路に接続するため、配線基
板２の表面層及び内層回路配線１０を電気的に導通した
金属パッド８が配線基板２の裏面に設けられ、金属バッ
ド８には入出力ピン７がろう接合８ａされている。

他方、内層配線をもつプリント基板６において多数のス
ルーホールを設け、コネクタピン５ａを挿通しはんだ接
合され、コネクタ５が配置される。

コネクタ５の開口部に入出力ピン７が挿通、接触される
ことにより、モジュール内部、あるいは、モジュール間
の外部信号伝送が図られる。

そして、第２図及び第３図を用いて、補修ピン４の接続
法について説明する。補修ピン４の位置の入出力ピンの
補修は以下のように行う。あらかじめ電気絶縁性の支持
板３にプリント基板６で実施されるのと同じ要領で、ス
ルーホールを設け。

金属ラント部４ｂがメツキされ、ここに補修用の入出力
ピン４が挿通され、はんだにより接合固定されている。

そして、電気絶縁性の支持板３は、補修ピン４に隣接す
る入出力ピン７ａに挿通され、補修ピン４が内層配線１
０に押し付け、支持板３が弾性変形する程度に押し付け
た状態で、入出力ピン７ａのろう付は部８ａに、はんだ
ろう８ｂによりろう付けし、支持板３を入出力ピン７ａ
に固定する。はんだろう８ｂは元のろう材８ａより融点
の低いろう材であっても良い。

第４図は、さらに他の実施例を示したもので、補修ピン
の取付は状態を示す断面図である。補修ピン４の電気絶
縁性の支持板３への取付は固定は前述の実施例と同様に
行う。そして、支持板３には、補修ピン４の近傍の入出
力ピン７ａを挿通してなる位置決め用の孔が設けられて
いる。支持板３が入出力ピン７ａを挿通して、補修ピン
４が内層配線１０に位置決めされ、コネクタ５に、補修
ピンを含めすべての入出力ピンが挿入される。この時、
入出力ピン７ａとコネクタ５のコンタクト９との接触圧
により、支持板３が固定され、補修ピン４の金属パッド
、あるいは、内部配線部への押付は接続が図られる。

第５図は、さらに他の実施例を示したもので、補修ピン
の取付は状態を示す断面図である。あらかじめ、配線基
板２の裏面には、本来の金属パッド８と導通した補修用
パッド１１が設けられている。一方、補修ピン４のヘッ
ド部にワイヤ４ｃが取付けられており、ワイヤ４ｃの他
端が、補修布線のルーティングと同じ要領で、補修用パ
ッド１１にボンディング接合する。その後、コネクタ５
のコンタクト９に補修ピン４をワイヤ４ｃの伸長性を利
用して挿通し、他の入出力ピンをコネクタ５に挿入する
。

第６図及び第７図は、各々、他の実施例を示す斜視図で
ある。

第６図に示す実施例では、補修ピン４の支持部材が十字
形状をなし、補修ピン４に隣接する健全な入出力ピン７
ａを用い、四本の入出力ピンに支持部材を係留して固定
する。

第７図に示す実施例では、補修ピン４の支持部材３の固
定を、隣接する二本の入出力ピンに係留して固定する。

〔発明の効果〕 本発明によれば、入出力ピンの曲がり、脱落等の破損に
対して、破損入出力ピンの修復を効率的に行うことが出
来、ピングリッドアレイが成立する。結果的に、ピン付
は作業性の向上が図られ、信号接続を極小化する入出力
ピン接続構造が得られ、高性能で、信頼度の高い半導体
パッケージを提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の接続構造の斜視図、第２図
は、補修ピン近傍の詳細を示す斜視図、第３図は、第２
図の１−に矢視断面図、第４図は。 他の補修接続法の実施例を示す断面図、第５図は、本発
明のさらに他の実施例に係る断面図、第６図及び第７図
は、各々、本発明のさらに他の実施例を示す要部斜視図
である。 １・・・封止キャップ、２・・配線基板、３・・・補修
ピン固定部材、４・・・補修ピン、５・・・コネクタ、
６・・・プリント基板、７・・・入出力ピン、８・・・
金属パッド、９・・・コネクタコンタクト、１０・・・
内層配線、１１栗 図 第 図 図 ０ 築 団 不 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一個あるいは複数個の半導体チップが電気的に接続
   されて搭載された配線基板と前記配線基板に外部リード
   として多数の入出力ピンを備え、前記配線基板の前記入
   出力ピンと接続されて前記配線基板間の信号あるいは外
   部電源との接続を図るコネクタ及びプリント基板からな
   る半導体装置において、 前記配線基板の既設の前記入出力ピンに係留してなる電
   気絶縁性の部材に補修用入出力ピンを固定し、前記配線
   基板の既設パッドに前記補修用入出力ピンの接続を図る
   ことを特徴とする入出力用ピンの補修接続法。