JP2000236156A - 光モジュールの回路基板への取付 - Google Patents
光モジュールの回路基板への取付Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光モジュールＭへの半田付けによる熱影響を
なくすとともに、その実装面積の減少化を図る。 【解決手段】 回路基板ＲにプレートＰをその端子１０
ｂをランドａに半田付けして取付ける。このとき、プレ
ートＰは端子（リード）帯１０のみのため、熱による影
響はない。そのリード帯１０は穴１１にその一端が突出
しており、光モジュールＭのリードピンｒをその穴１１
に挿入してリード帯１０の一端に接触させて接続すると
ともに、光モジュールＭをプレートＰに取付ける。この
取付けは、加熱がないため、光モジュールへの熱影響は
ない。また、プレートＰの基板Ｒへの取付面積が光モジ
ュールＭのそれより狭ければその分、光モジュールＭの
基板Ｒ上の実装面積が減少する。リード帯１０の端子１
０ａ間にはプレートＰから突出するリブを設けて、ラン
ドａの半田のブリッジを阻止するとよい。
なくすとともに、その実装面積の減少化を図る。 【解決手段】 回路基板ＲにプレートＰをその端子１０
ｂをランドａに半田付けして取付ける。このとき、プレ
ートＰは端子（リード）帯１０のみのため、熱による影
響はない。そのリード帯１０は穴１１にその一端が突出
しており、光モジュールＭのリードピンｒをその穴１１
に挿入してリード帯１０の一端に接触させて接続すると
ともに、光モジュールＭをプレートＰに取付ける。この
取付けは、加熱がないため、光モジュールへの熱影響は
ない。また、プレートＰの基板Ｒへの取付面積が光モジ
ュールＭのそれより狭ければその分、光モジュールＭの
基板Ｒ上の実装面積が減少する。リード帯１０の端子１
０ａ間にはプレートＰから突出するリブを設けて、ラン
ドａの半田のブリッジを阻止するとよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板への光
モジュールの取付構造及びそれに使用するアダプター、
アダプタープレートに関するものである。
モジュールの取付構造及びそれに使用するアダプター、
アダプタープレートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光モジュールは、電気−光変換素子であ
る発光素子、光−電気変換素子である受光素子又はその
両者の光素子を搭載したものであり、必要な電子回路に
接続することにより、光データリンク等の部材として作
用される。
る発光素子、光−電気変換素子である受光素子又はその
両者の光素子を搭載したものであり、必要な電子回路に
接続することにより、光データリンク等の部材として作
用される。
【０００３】その光モジュールの電子回路への接続は、
一般に、回路基板に光モジュールを搭載（実装）して行
われ、その従来の実装（取付）構造は、図１５、図１６
に示すように、回路基板Ｒ上に単に光モジュールＭを載
せたものである。すなわち、光モジュールＭの下面の突
起１を基板Ｒの位置決め穴２に嵌めるとともに、リード
ピンｒを基板Ｒのスルーホール３に挿通し、そのリード
ピンｒの先端を配線パッドのランドａにリフローなどに
より半田付けｂしたものである。図中、Ｃは光素子であ
る。
一般に、回路基板に光モジュールを搭載（実装）して行
われ、その従来の実装（取付）構造は、図１５、図１６
に示すように、回路基板Ｒ上に単に光モジュールＭを載
せたものである。すなわち、光モジュールＭの下面の突
起１を基板Ｒの位置決め穴２に嵌めるとともに、リード
ピンｒを基板Ｒのスルーホール３に挿通し、そのリード
ピンｒの先端を配線パッドのランドａにリフローなどに
より半田付けｂしたものである。図中、Ｃは光素子であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記光モジュールＭの
取付構造は、同図に示すように基板Ｒに光モジュールＭ
を載置し、リードピンｒとランドａ間に半田ｂを塗布し
てリフローし、光モジュールＭを基板Ｒに固定するとと
もにリードピンｒとランドａを半田接続している。
取付構造は、同図に示すように基板Ｒに光モジュールＭ
を載置し、リードピンｒとランドａ間に半田ｂを塗布し
てリフローし、光モジュールＭを基板Ｒに固定するとと
もにリードピンｒとランドａを半田接続している。
【０００５】その半田付けの際、基板Ｒ、リードピン
ｒ、回路パッド及び光モジュールのケーシングのそれぞ
れの材質の違いによる熱膨張差により、その各部材に熱
応力が生じ、その熱応力又はその熱応力の残留によって
リードピンｒの半田付け部、基板Ｒの配線パッド及び光
素子Ｃに損傷を招く場合がある。このため、光モジュー
ルＭの信頼性の低下を招いている。
ｒ、回路パッド及び光モジュールのケーシングのそれぞ
れの材質の違いによる熱膨張差により、その各部材に熱
応力が生じ、その熱応力又はその熱応力の残留によって
リードピンｒの半田付け部、基板Ｒの配線パッド及び光
素子Ｃに損傷を招く場合がある。このため、光モジュー
ルＭの信頼性の低下を招いている。
【０００６】また、加熱によって半田ｂが必要以上に流
れて隣りの半田ｂ（リードピンｒ）に接続（半田ブリッ
ジ）する場合がある。この短絡状態で、光素子Ｃに通電
されると、光素子Ｃは損傷し、不良品となる。
れて隣りの半田ｂ（リードピンｒ）に接続（半田ブリッ
ジ）する場合がある。この短絡状態で、光素子Ｃに通電
されると、光素子Ｃは損傷し、不良品となる。
【０００７】さらに、近年、光モジュールＭの小型化が
進み、その小型化の進行につれて各リードピンｒの間隔
ピッチも狭くなってきている。一方、配線パッドの各ラ
ンドａは半田付けには所要の間隔が必要である。このた
め、ランドａの間隔ピッチとリードピンｒの間隔ピッチ
が異なる場合が生じ、この場合には、各リードピンｒ間
を広げるなどして対応するが、その際、リードピンｒが
欠損することがある。欠損すれば、その光モジュールＭ
は不良品となり、新たなものと取替えなければならな
い。
進み、その小型化の進行につれて各リードピンｒの間隔
ピッチも狭くなってきている。一方、配線パッドの各ラ
ンドａは半田付けには所要の間隔が必要である。このた
め、ランドａの間隔ピッチとリードピンｒの間隔ピッチ
が異なる場合が生じ、この場合には、各リードピンｒ間
を広げるなどして対応するが、その際、リードピンｒが
欠損することがある。欠損すれば、その光モジュールＭ
は不良品となり、新たなものと取替えなければならな
い。
【０００８】また、基板Ｒへの実装電子部品の数も多く
なり、一電子部品の基板Ｒ上の実装面積の縮小化が望ま
れている。
なり、一電子部品の基板Ｒ上の実装面積の縮小化が望ま
れている。
【０００９】この発明は、上記実情の下、上記半田付け
時の熱応力による各種の損傷を防ぐことを第１の課題、
上記短絡を防止することを第２の課題、光モジュールの
リードピンの間隔ピッチと配線パッドのランドの間隔ピ
ッチの相違に容易に対応して接続し得るようにすること
を第３の課題、及び一電子部品の実装面積の縮小化を図
ることを第４の課題とする。
時の熱応力による各種の損傷を防ぐことを第１の課題、
上記短絡を防止することを第２の課題、光モジュールの
リードピンの間隔ピッチと配線パッドのランドの間隔ピ
ッチの相違に容易に対応して接続し得るようにすること
を第３の課題、及び一電子部品の実装面積の縮小化を図
ることを第４の課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、まず、この発明は、光モジュールを回路基板に直接
に取付けずに、アダプターを介して取付けるようにし、
そのアダプターを基板に取付けた後、アダプターに光モ
ジュールを取付けるようにしたのである。
に、まず、この発明は、光モジュールを回路基板に直接
に取付けずに、アダプターを介して取付けるようにし、
そのアダプターを基板に取付けた後、アダプターに光モ
ジュールを取付けるようにしたのである。
【００１１】このようにすれば、アダプターと基板の間
で半田付けを行い、その後、アダプターに、熱応力の生
じない手段で光モジュールを取付けることができる。こ
のため、光モジュールには熱応力が働かず、第１の課題
を解決したものとなる。また、アダプターの基板への取
付面積が光モジュールのそれより狭ければ、その分、光
モジュールの基板上の実装面積の縮小化となる。すなわ
ち、第４の課題を解決することとなる。さらに、アダプ
ターが従来の光モジュールの取付けに対応するものであ
れば、従来品をそのまま使用し得る。
で半田付けを行い、その後、アダプターに、熱応力の生
じない手段で光モジュールを取付けることができる。こ
のため、光モジュールには熱応力が働かず、第１の課題
を解決したものとなる。また、アダプターの基板への取
付面積が光モジュールのそれより狭ければ、その分、光
モジュールの基板上の実装面積の縮小化となる。すなわ
ち、第４の課題を解決することとなる。さらに、アダプ
ターが従来の光モジュールの取付けに対応するものであ
れば、従来品をそのまま使用し得る。
【００１２】また、この発明は、上記アダプターにおい
て、光モジュールのリードピンと基板の配線パッドのラ
ンドに接続される導電性リード帯（線も含む）を設け、
そのリード帯の両接続端の間隔ピッチを、リードピンの
間隔ピッチとランドの間隔ピッチに合うように異ならせ
たのである。このように、アダプターによって、ピッチ
の相違を吸収すれば、第３の課題を解決し得る。
て、光モジュールのリードピンと基板の配線パッドのラ
ンドに接続される導電性リード帯（線も含む）を設け、
そのリード帯の両接続端の間隔ピッチを、リードピンの
間隔ピッチとランドの間隔ピッチに合うように異ならせ
たのである。このように、アダプターによって、ピッチ
の相違を吸収すれば、第３の課題を解決し得る。
【００１３】つぎに、この発明は、配線パッドの各ラン
ド間にリブを設けて、このリブにより、半田が隣りのラ
ンドに至らないようにしたのである。すなわち、第２の
課題を解決したのである。
ド間にリブを設けて、このリブにより、半田が隣りのラ
ンドに至らないようにしたのである。すなわち、第２の
課題を解決したのである。
【００１４】
【発明の実施の形態】上記第１及び第４の課題を達成す
るためのアダプタープレートに係るこの発明の実施形態
としては、光モジュールを回路基板に取付ける際、その
光モジュールが取付けられるとともに前記回路基板に固
定されるアダプタープレートであって、板状絶縁体の一
面に、上記光モジュールのリードピンが挿入される取付
穴が形成され、前記絶縁体内には、前記取付穴に一端が
突出して前記リードピンに接触する導電性リード帯が設
けられており、このリード帯の他端は前記絶縁体の上記
回路基板のランドに対向する面に突出してそのランドと
の接続片となる構成を採用し得る。
るためのアダプタープレートに係るこの発明の実施形態
としては、光モジュールを回路基板に取付ける際、その
光モジュールが取付けられるとともに前記回路基板に固
定されるアダプタープレートであって、板状絶縁体の一
面に、上記光モジュールのリードピンが挿入される取付
穴が形成され、前記絶縁体内には、前記取付穴に一端が
突出して前記リードピンに接触する導電性リード帯が設
けられており、このリード帯の他端は前記絶縁体の上記
回路基板のランドに対向する面に突出してそのランドと
の接続片となる構成を採用し得る。
【００１５】この構成のアダプタープレートは、まず、
回路基板の所要位置に載置し、その接続片を回路基板の
ランドにリフロー等により半田付けして接続する。この
接続のみによって、アダプタープレートを基板に接続し
てもよいが、別途にプレートの周囲を半田付けしたり、
ビス、接着剤などによって固着力を増加させてもよい。
回路基板の所要位置に載置し、その接続片を回路基板の
ランドにリフロー等により半田付けして接続する。この
接続のみによって、アダプタープレートを基板に接続し
てもよいが、別途にプレートの周囲を半田付けしたり、
ビス、接着剤などによって固着力を増加させてもよい。
【００１６】つぎに、そのアダプタープレートに、その
取付穴に光モジュールのリードピンを挿入して光モジュ
ールを取付ける。このとき、導電性リード帯の弾性力で
リードピンを取付穴の側壁に圧接する等して、光モジュ
ールをアダプタープレートに取付けてもよいが、ビス、
接着剤等によって固着力を増加してもよい。
取付穴に光モジュールのリードピンを挿入して光モジュ
ールを取付ける。このとき、導電性リード帯の弾性力で
リードピンを取付穴の側壁に圧接する等して、光モジュ
ールをアダプタープレートに取付けてもよいが、ビス、
接着剤等によって固着力を増加してもよい。
【００１７】このアダプタープレートは、基板の光モジ
ュール取付面と反対側面にも設けることができ、この場
合には、そのアダプタープレートが回路基板の一面に取
付けられ、その回路基板の他面から、光モジュールのリ
ードピンが回路基板に挿通されて前記アダプタープレー
トの取付穴に挿入されて、その光モジュールがアダプタ
ープレートに取付けられ、アダプタープレートの接続片
は回路基板のランドに半田付け接続されている構成とす
る。
ュール取付面と反対側面にも設けることができ、この場
合には、そのアダプタープレートが回路基板の一面に取
付けられ、その回路基板の他面から、光モジュールのリ
ードピンが回路基板に挿通されて前記アダプタープレー
トの取付穴に挿入されて、その光モジュールがアダプタ
ープレートに取付けられ、アダプタープレートの接続片
は回路基板のランドに半田付け接続されている構成とす
る。
【００１８】また、同じく、第１、第４の課題を解決す
るためのアダプターに係るこの発明の実施形態として
は、光モジュールを回路基板に取付ける際、その光モジ
ュールのリードピンが挿入される前記回路基板の穴に嵌
着される樋状のアダプターであって、絶縁体からなっ
て、その樋状凹部に上記光モジュールのリードピンが挿
入され、前記絶縁体内には、前記凹部に一端が突出して
前記リードピンに接触する導電性リード帯が設けられて
おり、このリード帯の他端は前記絶縁体の上記回路基板
のランドに対向する面に突出してそのランドとの接続片
となる構成を採用し得る。
るためのアダプターに係るこの発明の実施形態として
は、光モジュールを回路基板に取付ける際、その光モジ
ュールのリードピンが挿入される前記回路基板の穴に嵌
着される樋状のアダプターであって、絶縁体からなっ
て、その樋状凹部に上記光モジュールのリードピンが挿
入され、前記絶縁体内には、前記凹部に一端が突出して
前記リードピンに接触する導電性リード帯が設けられて
おり、このリード帯の他端は前記絶縁体の上記回路基板
のランドに対向する面に突出してそのランドとの接続片
となる構成を採用し得る。
【００１９】この構成のアダプターは、まず、アダプタ
ーを回路基板にその透孔に嵌着して取付け、その接続片
は回路基板のランドに半田付け接続する。このとき、ビ
ス、接着剤等によって固着力を増すことができる。つぎ
に、そのアダプターの凹部に光モジュールのリードピン
を挿入して光モジュールをアダプターに取付ける。この
とき、ビス、接着剤等によって固着力を増すことができ
る。
ーを回路基板にその透孔に嵌着して取付け、その接続片
は回路基板のランドに半田付け接続する。このとき、ビ
ス、接着剤等によって固着力を増すことができる。つぎ
に、そのアダプターの凹部に光モジュールのリードピン
を挿入して光モジュールをアダプターに取付ける。この
とき、ビス、接着剤等によって固着力を増すことができ
る。
【００２０】上記アダプタープレートによる回路基板へ
の光モジュールの取付構造において、そのアダプタープ
レートに代えて、電気コネクタを採用することもでき
る。すなわち、回路基板に電気コネクタを接続取付け
し、その電気コネクタに光モジュールを積層取付けした
光モジュールの回路基板への取付構造であって、前記電
気コネクタのハウジングに、前記光モジュールのリード
ピンが挿入された取付穴が形成され、そのハウジング内
には前記取付穴に一端が突出して前記リードピンに接触
した導電性リード帯が設けられており、このリード帯の
他端は回路基板のランドに半田付けによって接続されて
いる構成を採用し得る。
の光モジュールの取付構造において、そのアダプタープ
レートに代えて、電気コネクタを採用することもでき
る。すなわち、回路基板に電気コネクタを接続取付け
し、その電気コネクタに光モジュールを積層取付けした
光モジュールの回路基板への取付構造であって、前記電
気コネクタのハウジングに、前記光モジュールのリード
ピンが挿入された取付穴が形成され、そのハウジング内
には前記取付穴に一端が突出して前記リードピンに接触
した導電性リード帯が設けられており、このリード帯の
他端は回路基板のランドに半田付けによって接続されて
いる構成を採用し得る。
【００２１】このようにすれば、電気コネクタは熱に強
いため、半田付けによる熱応力に対しても損傷が少な
く、回路基板に電力を供給するときなど、実装面積の増
大を招くことなく、その供給を行い得る。
いため、半田付けによる熱応力に対しても損傷が少な
く、回路基板に電力を供給するときなど、実装面積の増
大を招くことなく、その供給を行い得る。
【００２２】上記各取付構造において、上記光モジュー
ルに他の光モジュールを一個以上積層し、最上段以外の
光モジュールのケーシングには上段の光モジュールのリ
ードピンが挿入された取付穴が形成されているととも
に、その取付穴に一端が突出して前記リードピンに接触
する導電性リード帯が設けられ、この導電性リード帯の
他端は下段の光モジュール及び電気コネクタ、アダプタ
ー又はアダプタープレートの連結用導電性リード帯に接
続され、電気コネクタ、アダプター又はアダプタープレ
ートの前記連結用導電性リード帯は回路基板のランドに
半田付けで接続されている構成とし得る。
ルに他の光モジュールを一個以上積層し、最上段以外の
光モジュールのケーシングには上段の光モジュールのリ
ードピンが挿入された取付穴が形成されているととも
に、その取付穴に一端が突出して前記リードピンに接触
する導電性リード帯が設けられ、この導電性リード帯の
他端は下段の光モジュール及び電気コネクタ、アダプタ
ー又はアダプタープレートの連結用導電性リード帯に接
続され、電気コネクタ、アダプター又はアダプタープレ
ートの前記連結用導電性リード帯は回路基板のランドに
半田付けで接続されている構成とし得る。
【００２３】このように、複数段に積層すれば、回路基
板への実装面積の増大を招くことなく、各種の光モジュ
ールを実装し得ることとなる。
板への実装面積の増大を招くことなく、各種の光モジュ
ールを実装し得ることとなる。
【００２４】上記構成のアダプタープレート又はアダプ
ターにおいて、上記絶縁体に、上記取付穴又は凹部に一
端が突出する検査用導電性リード帯を設け、この検査用
リード帯は、その前記一端が基板回路に接続される導電
性リード帯の一端に離れて対向し、光モジュールのリー
ドピンの取付穴又は凹部への挿入によりそのリードピン
に接触するようになっているとともに、他端は前記絶縁
体から露出している構成とし得る。
ターにおいて、上記絶縁体に、上記取付穴又は凹部に一
端が突出する検査用導電性リード帯を設け、この検査用
リード帯は、その前記一端が基板回路に接続される導電
性リード帯の一端に離れて対向し、光モジュールのリー
ドピンの取付穴又は凹部への挿入によりそのリードピン
に接触するようになっているとともに、他端は前記絶縁
体から露出している構成とし得る。
【００２５】このようにすれば、両リード帯の絶縁体か
らの突出（露出）端間の導通を検査し、導通があれば、
リードピンが挿入されてリード帯の一端に接触している
こととなり、逆に、非導通であれば、リードピンが挿入
されていないか、挿入されてもリード帯の一端と接触し
ていないこととなる。すなわち、リードピンのリード帯
との接続の良否を判定（検査）し得る。
らの突出（露出）端間の導通を検査し、導通があれば、
リードピンが挿入されてリード帯の一端に接触している
こととなり、逆に、非導通であれば、リードピンが挿入
されていないか、挿入されてもリード帯の一端と接触し
ていないこととなる。すなわち、リードピンのリード帯
との接続の良否を判定（検査）し得る。
【００２６】また、上記基板回路に接続される導電性リ
ード帯が複数本であって、その各リード帯の上記接続片
間に位置するリブを上記絶縁体に形成し、そのリブによ
って、各接続片を隔離する構成も採用し得る。
ード帯が複数本であって、その各リード帯の上記接続片
間に位置するリブを上記絶縁体に形成し、そのリブによ
って、各接続片を隔離する構成も採用し得る。
【００２７】このようにすれば、リブにより、各接続片
と回路パッドのランド間の半田が隣りの接続片（ラン
ド）に至らず、すなわち半田ブリッジが阻止されて短絡
の恐れが少なくなる。
と回路パッドのランド間の半田が隣りの接続片（ラン
ド）に至らず、すなわち半田ブリッジが阻止されて短絡
の恐れが少なくなる。
【００２８】さらに、上記取付穴が複数あって、その各
取付穴に突出する導電性リード帯の一端の間隔ピッチ
と、その導電性リード帯の接続片の間隔ピッチが異な
り、前者の間隔ピッチは光モジュールのリードピンの間
隔ピッチに対応し、後者の間隔ピッチは上記ランドの間
隔ピッチに対応している構成も採用し得る。この構成
は、凹部に複数の導電性リード帯の一端が突出し、その
突出したリード帯の一端の間隔ピッチと接続片の間隔ピ
ッチが異なるアダプターにも採用し得る。
取付穴に突出する導電性リード帯の一端の間隔ピッチ
と、その導電性リード帯の接続片の間隔ピッチが異な
り、前者の間隔ピッチは光モジュールのリードピンの間
隔ピッチに対応し、後者の間隔ピッチは上記ランドの間
隔ピッチに対応している構成も採用し得る。この構成
は、凹部に複数の導電性リード帯の一端が突出し、その
突出したリード帯の一端の間隔ピッチと接続片の間隔ピ
ッチが異なるアダプターにも採用し得る。
【００２９】このようにすることにより、光モジュール
のリードピンと配線パッドの各ランドの間隔ピッチの相
違をアダプター（プレート）により吸収でき、リードピ
ンの折り曲げ等の必要もない。
のリードピンと配線パッドの各ランドの間隔ピッチの相
違をアダプター（プレート）により吸収でき、リードピ
ンの折り曲げ等の必要もない。
【００３０】
【実施例】図１乃至図３に一実施例を示し、この実施例
は、アダプタープレートＰにより、プリント回路基板Ｒ
に光モジュールＭを取付けるものであり、上述と同一符
号は同一物を示す。
は、アダプタープレートＰにより、プリント回路基板Ｒ
に光モジュールＭを取付けるものであり、上述と同一符
号は同一物を示す。
【００３１】アダプタープレートＰは弾性金属からなる
導電性リード帯１０をインサート樹脂成形したものであ
り、光モジュールＭのリードピンｒの数及び位置に対応
した透孔（取付穴）１１が形成されている。この取付穴
１１には、図３に示すようにリード帯１０の一端１０ａ
が突出し、リードピンｒが挿入されると、リード帯１０
の弾力により、その一端１０ａがリードピンｒに接触し
てリード帯１０が導通する。各取付穴１１は後述の透孔
１２のように連続していてもよい。
導電性リード帯１０をインサート樹脂成形したものであ
り、光モジュールＭのリードピンｒの数及び位置に対応
した透孔（取付穴）１１が形成されている。この取付穴
１１には、図３に示すようにリード帯１０の一端１０ａ
が突出し、リードピンｒが挿入されると、リード帯１０
の弾力により、その一端１０ａがリードピンｒに接触し
てリード帯１０が導通する。各取付穴１１は後述の透孔
１２のように連続していてもよい。
【００３２】この実施例は以上の構成であり、まず、光
モジュールＭのリードピンｒが挿通される基板Ｒの透孔
１２に取付穴１１が対応し、リード帯１０の他端１０ｂ
が配線パッドのランドａに対応するようにプレートＰを
基板Ｒ上に載置し、リード帯１０他端１０ｂをランドａ
にリフローにより半田ｂ付けして、プレートＰを基板Ｒ
に取付ける。このとき、プレートＰは接着剤又はビスに
よって基板Ｒにさらに固着することもできる。
モジュールＭのリードピンｒが挿通される基板Ｒの透孔
１２に取付穴１１が対応し、リード帯１０の他端１０ｂ
が配線パッドのランドａに対応するようにプレートＰを
基板Ｒ上に載置し、リード帯１０他端１０ｂをランドａ
にリフローにより半田ｂ付けして、プレートＰを基板Ｒ
に取付ける。このとき、プレートＰは接着剤又はビスに
よって基板Ｒにさらに固着することもできる。
【００３３】このプレートＰに光モジュールＭをリード
ピンｒを取付穴１１にリード帯一端１０ａを押し下げる
ように挿入して取付ける。これにより、光素子Ｃがリー
ドピンｒ、リード帯１０を介して回路パッドに接続され
る。このとき、光モジュールＭはプレートＰに接着剤、
ビス等によっても固着し得る。
ピンｒを取付穴１１にリード帯一端１０ａを押し下げる
ように挿入して取付ける。これにより、光素子Ｃがリー
ドピンｒ、リード帯１０を介して回路パッドに接続され
る。このとき、光モジュールＭはプレートＰに接着剤、
ビス等によっても固着し得る。
【００３４】図４は、アダプタープレートＰの他例を示
し、この実施例は、プレートＰのリード帯１０の他端１
０ｂ間にリブ１３を設けて、リフロー時の半田ｂが隣り
のリード帯１０ａ、ランドａに至らないようにしたもの
である。リブ１３の大きさは短絡防止効果を考慮して適
宜に選定する。リブ１３はプレートＰの成形時に一体成
形する。
し、この実施例は、プレートＰのリード帯１０の他端１
０ｂ間にリブ１３を設けて、リフロー時の半田ｂが隣り
のリード帯１０ａ、ランドａに至らないようにしたもの
である。リブ１３の大きさは短絡防止効果を考慮して適
宜に選定する。リブ１３はプレートＰの成形時に一体成
形する。
【００３５】図５は、アダプタープレートＰのさらに他
例を示し、この実施例は、各リード帯１０の一端１０ａ
の間隔ピッチ（リードピンｒの間隔ピッチ）と他端１０
ｂの間隔ピッチ（ランドａの間隔ピッチ）を異ならせた
ものである。すなわち、一端１０ａの間隔Ｔ1 をリード
ピンｒの間隔に、他端１０ｂの間隔Ｔ2 をランドａの間
隔Ｔ2 に対応させたものである。
例を示し、この実施例は、各リード帯１０の一端１０ａ
の間隔ピッチ（リードピンｒの間隔ピッチ）と他端１０
ｂの間隔ピッチ（ランドａの間隔ピッチ）を異ならせた
ものである。すなわち、一端１０ａの間隔Ｔ1 をリード
ピンｒの間隔に、他端１０ｂの間隔Ｔ2 をランドａの間
隔Ｔ2 に対応させたものである。
【００３６】図６には、アダプタープレートＰのさらに
他の実施例を示し、この実施例は、各リード帯１０の一
端１０ａに対向して検査用の弾性金属からなる導電性リ
ード帯１４の一端１４ａをそれぞれの取付穴１１内に突
出させ、その他端１４ｂを外部に導出したものである。
このプレートＰでは、同図鎖線のごとく、両リード帯１
０、１４の一端１０ａ、１４ａ間にリードピンｒが挿入
されると、そのリード帯１０、１４がその弾力によって
ピンｒに接触する。このため、リード帯１０、１４の他
端１０ｂ、１４ｂ側、例えば、Ａ点、Ｂ点の導通検査を
することにより、ピンｒの挿入（接続）を検出し得る。
すなわち、導通すれば、ピンｒが接続されたことであ
り、非導通であれば、ピンｒが何らかの事情により接続
されていないこととなる。このピンの挿通（接続）の有
無は一般に外から見にくいため、特に、例えば、後述の
図９の態様では有効である。
他の実施例を示し、この実施例は、各リード帯１０の一
端１０ａに対向して検査用の弾性金属からなる導電性リ
ード帯１４の一端１４ａをそれぞれの取付穴１１内に突
出させ、その他端１４ｂを外部に導出したものである。
このプレートＰでは、同図鎖線のごとく、両リード帯１
０、１４の一端１０ａ、１４ａ間にリードピンｒが挿入
されると、そのリード帯１０、１４がその弾力によって
ピンｒに接触する。このため、リード帯１０、１４の他
端１０ｂ、１４ｂ側、例えば、Ａ点、Ｂ点の導通検査を
することにより、ピンｒの挿入（接続）を検出し得る。
すなわち、導通すれば、ピンｒが接続されたことであ
り、非導通であれば、ピンｒが何らかの事情により接続
されていないこととなる。このピンの挿通（接続）の有
無は一般に外から見にくいため、特に、例えば、後述の
図９の態様では有効である。
【００３７】なお、図４乃至図６の実施態様は相互に併
用するとよい。また、プレートＰはその下面に突部を形
成し、その突部が透孔１２に嵌着するようにし得る。
用するとよい。また、プレートＰはその下面に突部を形
成し、その突部が透孔１２に嵌着するようにし得る。
【００３８】図７、図８には、上述の各アダプタープレ
ートＰによる光モジュールＭの他の取付態様を示し、こ
の実施例は、プレートＰが光モジュールＭと反対側にあ
って、基板ＲにプレートＰを半田付けにより取付けた
後、光モジュールＭを基板Ｒ上に搭載するとともにリー
ドピンｒを取付穴１１に挿入し、ターピングビス１５で
基板Ｒを介在して、プレートＰと光モジュールＭを締結
する。
ートＰによる光モジュールＭの他の取付態様を示し、こ
の実施例は、プレートＰが光モジュールＭと反対側にあ
って、基板ＲにプレートＰを半田付けにより取付けた
後、光モジュールＭを基板Ｒ上に搭載するとともにリー
ドピンｒを取付穴１１に挿入し、ターピングビス１５で
基板Ｒを介在して、プレートＰと光モジュールＭを締結
する。
【００３９】図９には、光モジュールＭのさらに他の取
付態様を示し、この実施例では、樋状のアダプター２０
を使用している。このアダプター２０は、凹部２１に突
出する弾性金属製導電性リード帯２２を光モジュールＭ
のリードピンｒの数だけ有し、その各リード帯２２の他
端２２ｂは外側に突出している。
付態様を示し、この実施例では、樋状のアダプター２０
を使用している。このアダプター２０は、凹部２１に突
出する弾性金属製導電性リード帯２２を光モジュールＭ
のリードピンｒの数だけ有し、その各リード帯２２の他
端２２ｂは外側に突出している。
【００４０】このアダプター２０は、基板Ｒの透孔１２
にその弾力でもって防水ゴムパッキング２３を介在して
嵌着し、導電性リード帯２２の他端２２ｂを配線パッド
のランドａに半田ｂで接続する。この状態の基板Ｒに光
モジュールＭをリードピンｒを凹部２１に挿入して、リ
ード帯２２の一端２２ａに圧接することにより、取付け
る。
にその弾力でもって防水ゴムパッキング２３を介在して
嵌着し、導電性リード帯２２の他端２２ｂを配線パッド
のランドａに半田ｂで接続する。この状態の基板Ｒに光
モジュールＭをリードピンｒを凹部２１に挿入して、リ
ード帯２２の一端２２ａに圧接することにより、取付け
る。
【００４１】この取付状態は、アダプター２０及びパッ
キング２３で透孔１２の閉塞が行われているため、光モ
ジュールＭ内に水、粉塵などが入る恐れが少ない。同図
（ｂ）のように、アダプター２０の両端面を閉じれば、
その効果はより向上する。この実施例でも、上述のリブ
１３、検査用リード帯１４、リード帯２２の両端のピッ
チ相違の各構成を採用し得ることはいうまでもない。因
みに、上述の各アダプタープレートＰの取付構造でも、
取付穴１１、透孔１２を樹脂で塞ぐことにより、防塵、
防水効果を得ることができる。
キング２３で透孔１２の閉塞が行われているため、光モ
ジュールＭ内に水、粉塵などが入る恐れが少ない。同図
（ｂ）のように、アダプター２０の両端面を閉じれば、
その効果はより向上する。この実施例でも、上述のリブ
１３、検査用リード帯１４、リード帯２２の両端のピッ
チ相違の各構成を採用し得ることはいうまでもない。因
みに、上述の各アダプタープレートＰの取付構造でも、
取付穴１１、透孔１２を樹脂で塞ぐことにより、防塵、
防水効果を得ることができる。
【００４２】図１０、１１はプレートＰの役目を電気コ
ネクタ３０で行うようにした実施例である。この電気コ
ネクタ３０は、雌形金属端子３１を有し、この端子３１
からリードピン３２が下方に突出し、このピン３２を回
路基板Ｒのランドａにリフローにより半田付けして、端
子３１を基板Ｒ上の取付パッドに接続するとともに、電
気コネクタ３０を基板Ｒに取付ける。このとき、ビス、
接着剤等で電気コネクタ３０を基板Ｒに固着することも
できる。
ネクタ３０で行うようにした実施例である。この電気コ
ネクタ３０は、雌形金属端子３１を有し、この端子３１
からリードピン３２が下方に突出し、このピン３２を回
路基板Ｒのランドａにリフローにより半田付けして、端
子３１を基板Ｒ上の取付パッドに接続するとともに、電
気コネクタ３０を基板Ｒに取付ける。このとき、ビス、
接着剤等で電気コネクタ３０を基板Ｒに固着することも
できる。
【００４３】電気コネクタ３０には、アダプタープレー
トＰと同様に、取付穴１１が形成され、その取付穴１１
から導電性リード帯１０が導かれて、基板Ｒ上のランド
ａにリフローにより半田付けされる。この基板Ｒに電気
コネクタ３０を取付けた後、上述と同様に、光モジュー
ルＭをそのリードピンｒを挿入して取付ける。このと
き、図１２に示すように、光モジュールＭにフック４０
を形成してそのフック４０を電気コネクタ３０に係止し
て光モジュールＭを電気コネクタ３０に取付けてもよ
い。このようにすれば、ワンタッチで確実に取付け得
る。この電気コネクタ３０付の光モジュールＭには、光
プラグＳ1 と電気プラグＳ2 を一体化したプラグを接続
し得る。
トＰと同様に、取付穴１１が形成され、その取付穴１１
から導電性リード帯１０が導かれて、基板Ｒ上のランド
ａにリフローにより半田付けされる。この基板Ｒに電気
コネクタ３０を取付けた後、上述と同様に、光モジュー
ルＭをそのリードピンｒを挿入して取付ける。このと
き、図１２に示すように、光モジュールＭにフック４０
を形成してそのフック４０を電気コネクタ３０に係止し
て光モジュールＭを電気コネクタ３０に取付けてもよ
い。このようにすれば、ワンタッチで確実に取付け得
る。この電気コネクタ３０付の光モジュールＭには、光
プラグＳ1 と電気プラグＳ2 を一体化したプラグを接続
し得る。
【００４４】図１３は、アダプタープレートＰを基板Ｒ
上に立てて取付けた実施例であり、このようにすること
により、光モジュールＭの基板Ｒ上の実装面積をより減
少させ得る。
上に立てて取付けた実施例であり、このようにすること
により、光モジュールＭの基板Ｒ上の実装面積をより減
少させ得る。
【００４５】図１４は、アダプタープレートＰを作用し
た取付状態において、その光モジュールＭの上にさらに
複数の光モジュールＭを積層した実施例である。この実
施例では、最上段以外の光モジュールＭのケーシングは
上段の光モジュールＭのリードピンｒが挿入される取付
穴１１が形成されているとともに、その取付穴１１に一
端が突出して前記リードピンｒに接触する導電性リード
帯１０を有し、この導電性リード帯１０の他端に下段の
光モジュール、アダプタープレートＰの連結用導電性リ
ード帯に接続され、その連結用導電性リード帯は回路基
板Ｒのランドａにリフローによる半田付けで接続されて
いるものとする。
た取付状態において、その光モジュールＭの上にさらに
複数の光モジュールＭを積層した実施例である。この実
施例では、最上段以外の光モジュールＭのケーシングは
上段の光モジュールＭのリードピンｒが挿入される取付
穴１１が形成されているとともに、その取付穴１１に一
端が突出して前記リードピンｒに接触する導電性リード
帯１０を有し、この導電性リード帯１０の他端に下段の
光モジュール、アダプタープレートＰの連結用導電性リ
ード帯に接続され、その連結用導電性リード帯は回路基
板Ｒのランドａにリフローによる半田付けで接続されて
いるものとする。
【００４６】この図１４の光モジュールＭの積層数は任
意であり、途中に電気コネクタ３０を設けたりすること
もでき、また、図９のアダプター２０、図１０の電気コ
ネクタ３０の態様でも、同様に光モジュールＭ等を積層
できることは勿論である。この積層には、特開平９−４
９９４３号公報に記載の積層構成も採用し得る。
意であり、途中に電気コネクタ３０を設けたりすること
もでき、また、図９のアダプター２０、図１０の電気コ
ネクタ３０の態様でも、同様に光モジュールＭ等を積層
できることは勿論である。この積層には、特開平９−４
９９４３号公報に記載の積層構成も採用し得る。
【００４７】
【発明の効果】この発明は、以上のように、アダプター
プレート等を介して光モジュールを回路基板に取付け得
るようにしたので、半田付け等による光モジュールへの
熱応力の影響を抑えることができ、信頼性の向上を図り
得る。この信頼性はリブによる隔離によってさらに向上
する。また、実装面積の縮小化も図り得る。
プレート等を介して光モジュールを回路基板に取付け得
るようにしたので、半田付け等による光モジュールへの
熱応力の影響を抑えることができ、信頼性の向上を図り
得る。この信頼性はリブによる隔離によってさらに向上
する。また、実装面積の縮小化も図り得る。
【００４８】また、光モジュールのリードピンの間隔ピ
ッチと基板の配線パッドのランドの間隔ピッチの相違に
も容易に対応することができ、設計上の自由度が増す利
点もある。
ッチと基板の配線パッドのランドの間隔ピッチの相違に
も容易に対応することができ、設計上の自由度が増す利
点もある。
【図１】光モジュールの回路基板への取付構造の一実施
例の分解斜視図
例の分解斜視図
【図２】同実施例の取付（実装）状態の一部切欠き斜視
図
図
【図３】同実施例の切断正面図
【図４】他の実施例のアダプタープレートの斜視図
【図５】（ａ）は他の実施例のアダプタープレートの斜
視図、（ｂ）は同平面図
視図、（ｂ）は同平面図
【図６】他の実施例の要部断面図
【図７】他の取付状態の一実施例の分解斜視図
【図８】同実施例の切断正面図
【図９】（ａ）は他の取付状態の一実施例の切断正面
図、（ｂ）は同アダプターの斜視図
図、（ｂ）は同アダプターの斜視図
【図１０】他の取付状態の一実施例の分解斜視図
【図１１】同実施例の切断正面図
【図１２】他の取付状態の一実施例の分解斜視図
【図１３】他の取付状態の一実施例の斜視図
【図１４】他の取付状態の一実施例の斜視図
【図１５】従来例の分解斜視図
【図１６】同切断正面図
Ｃ 光素子 Ｍ 光モジュール Ｐ アダプタープレート Ｒ 回路基板 ａ 回路パッドランド ｂ 半田 ｒ 光モジュールのリードピン １０、２２ 導電性リード帯 １０ａ、２２ａ 導電性リード帯の一端 １０ｂ、２２ｂ 導電性リード帯の他端 １１ 取付穴 １２ 透孔 １３ 隔離リブ １４ 検査用導電性リード帯 ２０ アダプター ２１ アダプターの凹部 ３０ 電気コネクタ ３１ 電気コネクタの接続端子 ３２ 電気コネクタのリードピン ４０ フック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅田 一宏 四日市市西末広町１番14号 住友電装株式 会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA01 AA04 AA09 BB01 BC25 BC34 CC01 CC22 CC25 CC57 DD12 EE03 EE15 EE17 GG01 GG30
Claims (13)
- 【請求項１】 光モジュールＭを回路基板Ｒに取付ける
際、その光モジュールＭが取付けられるとともに前記回
路基板Ｒに固定されるアダプタープレートＰであって、 板状絶縁体の一面に、上記光モジュールＭのリードピン
ｒが挿入される取付穴１１が形成され、前記絶縁体内に
は、前記取付穴１１に一端１０ａが突出して前記リード
ピンｒに接触する導電性リード帯１０が設けられてお
り、このリード帯１０の他端１０ｂは前記絶縁体の上記
回路基板Ｒのランドａに対向する面に突出してそのラン
ドａとの接続片となることを特徴とする光モジュールの
回路基板への取付用アダプタープレート。 - 【請求項２】 上記板状絶縁体に、上記取付穴１１に一
端１４ａが突出する検査用導電性リード帯１４を設け、
この検査用リード帯１４は、その前記一端１４ａが上記
ランドａに接続される導電性リード帯１０の一端１０ａ
に離れて対向して、上記リードピンｒの取付穴１１への
挿入によりそのリードピンｒに接触するようになってい
るとともに、他端１４ｂは前記絶縁体から露出している
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの回路
基板への取付用アダプタープレート。 - 【請求項３】 上記ランドａに接続される導電性リード
帯１０が複数本であって、その各リード帯１０の上記接
続片１０ｂ間に位置するリブ１３を上記絶縁体に形成
し、そのリブ１３によって、各接続片１０ｂを隔離する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール
の回路基板への取付用アダプタープレート。 - 【請求項４】 上記取付穴１１が複数あって、その各取
付穴１１に突出する導電性リード帯１０の一端１０ａの
間隔ピッチＴ1 と、その導電性リード帯１０の接続片１
０ｂの間隔ピッチＴ2 が異なり、前者の間隔ピッチＴ1
は光モジュールＭのリードピンｒの間隔ピッチに対応
し、後者の間隔ピッチＴ2 は上記ランドａの間隔ピッチ
に対応していることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れか一つに記載の光モジュールの回路基板への取付用ア
ダプタープレート。 - 【請求項５】 光モジュールＭを回路基板Ｒに取付ける
際、その光モジュールＭのリードピンｒが挿入される前
記回路基板Ｒの穴１２に嵌着される樋状のアダプター２
０であって、 絶縁体からなって、その樋状凹部２１に上記光モジュー
ルＭのリードピンｒが挿入され、前記絶縁体内には、前
記凹部２１に一端２２ａが突出して前記リードピンｒに
接触する導電性リード帯２２が設けられており、このリ
ード帯２２の他端２２ｂは前記絶縁体の上記回路基板Ｒ
のランドａに対向する面に突出してそのランドａとの接
続片となることを特徴とする光モジュールの回路基板へ
の取付用アダプター。 - 【請求項６】 上記絶縁体に、上記凹部２１に一端１４
ａが突出する検査用導電性リード帯１４を設け、この検
査用リード帯１４は、その前記一端１４ａが上記ランド
ａに接続される導電性リード帯２２の一端２２ａに離れ
て対向し、上記リードピンｒの凹部２１への挿入により
そのリードピンｒに接触するようになっているととも
に、他端１４ｂは前記絶縁体から露出していることを特
徴とする請求項５に記載の光モジュールの回路基板への
取付用アダプター。 - 【請求項７】 上記ランドａに接続される導電性リード
帯２２が複数本であって、その各リード帯２２の上記接
続片２２ｂ間に位置するリブ１３を上記絶縁体に形成
し、そのリブ１３によって、各接続片２２ｂを隔離する
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の光モジュール
の回路基板への取付用アダプター。 - 【請求項８】 上記凹部２１に複数の導電性リード帯２
２の一端２２ａが突出し、その突出するリード帯２２の
一端２２ａの間隔ピッチＴ1 と、その導電性リード帯２
２の接続片２２ｂの間隔ピッチＴ2 が異なり、前者の間
隔ピッチＴ1は光モジュールＭのリードピンｒの間隔ピ
ッチに対応し、後者の間隔ピッチＴ2は上記ランドａの
間隔ピッチに対応していることを特徴とする請求項５乃
至７のいずれか一つに記載の光モジュールの回路基板へ
の取付用アダプター。 - 【請求項９】 請求項１乃至４のいずれか一つに記載の
アダプタープレートＰに、その取付穴１１に光モジュー
ルＭのリードピンｒを挿入して光モジュールＭが取付け
られ、前記アダプタープレートＰの接続片１０ｂは回路
基板Ｒのランドａに半田付け接続されていることを特徴
とする回路基板への光モジュールの取付構造。 - 【請求項１０】 請求項１乃至４のいずれか一つに記載
のアダプタープレートＰが回路基板Ｒの一面に取付けら
れ、その回路基板Ｒの他面から、光モジュールＭのリー
ドピンｒが回路基板Ｒに挿通されて前記アダプタープレ
ートＰの取付穴１１に挿入されて、その光モジュールＭ
がアダプタープレートＰに取付けられ、アダプタープレ
ートＰの接続片１０ｂは回路基板Ｒのランドａに半田付
け接続されていることを特徴とする回路基板への光モジ
ュールの取付構造。 - 【請求項１１】 請求項５乃至８のいずれか一つに記載
のアダプター２０が回路基板Ｒの透孔１２に嵌着され、
そのアダプター２０の凹部２１に光モジュールＭのリー
ドピンｒが挿入されて光モジュールＭがアダプター２０
に取付けられ、アダプター２０の接続片２２ｂは回路基
板Ｒのランドａに半田付け接続されていることを特徴と
する回路基板への光モジュールの取付構造。 - 【請求項１２】 回路基板Ｒに電気コネクタ３０を接続
取付けし、その電気コネクタ３０に光モジュールＭを積
層取付けした光モジュールＭの回路基板Ｒへの取付構造
であって、 上記電気コネクタ３０のハウジングに、上記光モジュー
ルＭのリードピンｒが挿入された取付穴１１が形成さ
れ、そのハウジング内には前記取付穴１１に一端１０ａ
が突出して前記リードピンｒに接触した導電性リード帯
１０が設けられており、このリード帯１０の他端１０ｂ
は回路基板Ｒのランドａに半田付けによって接続されて
いることを特徴とする光モジュールの回路基板への取付
構造。 - 【請求項１３】 上記光モジュールＭに他の光モジュー
ルＭを一個以上積層し、最上段以外の光モジュールＭの
ケーシングには上段の光モジュールＭのリードピンｒが
挿入された取付穴１１が形成されているとともに、その
取付穴１１に一端１０ａが突出して前記リードピンｒに
接触する導電性リード帯１０が設けられ、この導電性リ
ード帯１０の他端１０ｂは下段の光モジュールＭ及び電
気コネクタ３０、アダプター２０又はアダプタープレー
トＰの連結用導電性リード帯に接続され、電気コネクタ
３０、アダプター２０又はアダプタープレートＰの前記
連結用導電性リード帯は回路基板Ｒのランドａに半田付
けで接続されていることを特徴とする請求項１０乃至１
２のいずれか一つに記載の回路基板への光モジュールの
取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037721A JP2000236156A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 光モジュールの回路基板への取付 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037721A JP2000236156A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 光モジュールの回路基板への取付 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236156A true JP2000236156A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12505382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11037721A Pending JP2000236156A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 光モジュールの回路基板への取付 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000236156A (ja) |
Cited By (9)
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| JP2015122458A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | 半導体素子実装基板および半導体装置 |
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-
1999
- 1999-02-16 JP JP11037721A patent/JP2000236156A/ja active Pending
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